JPH02178924A - エッチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明はエツチング装置に関する。

（従来の技術） 真空ポンプによって極低圧状態にした処理室内で対向電
極の一方の対向面に半導体基板を保持させ、これらの対
向電極間に電圧を印加することにより、半導体基板をエ
ツチングするエツチング装置には、半導体基板の種類な
どに応じてエツチング条件の異なるエツチング処理を行
なえるものが多い。このようなエツチング装置では、あ
らかしめ複数のエツチング条件が装置本体内の制御部に
記憶されており、その中から適当なエツチング条件か選
択されてエツチング処理か行なわれる。

そして、半導体基板の種類などに応して適当なエツチン
グ処理中でｉＥ常な処理が行われているか否かを常時監
視・点検する必要かある。

（発明が解決しようとする課題） しかしなから、上記のようなエツチング装置においては
、個々の１’導体基板のエツチング処理中の処理データ
は、利用者の手作業によって測定記録されるので、得ら
れるデータの種類や範囲が制限され、また、データの誤
記なども生じ易かった。

その結果、エツチング処理の点検に多大な労力を要し、
また、点検結果に対する龜頼性か低いという問題かあっ
た。

本発明はこのような問題を解決すべくなされたもので、
そのＩ」的とするところは、正確で需要に応じた種々の
処理データを自動的に収集可能で、信頼性の高い点検を
常時行なえるエツチング装置を提供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明は、処理室内に設けた
電極間に高周波電圧を印加することにより、被処理体を
エツチングするエツチング装置において、少なくともエ
ツチングの期間中、このエツチング処理の少なくとも一
つの状態を表示する表示手段を具備することを特徴とす
る。

（作用） 本発明では、少なくともエツチングの期間中、このエツ
チング処理の少なくとも一つの状態は、表示手段によっ
て表示される。

（実施例） 以下図面に基ついて本発明をプラズマエツチング装置に
適用した一実施例を詳細に説明する。

第１図に示されるように、このエツチング装置本体］０
１に内蔵される図示しない制御部には、ホストコンピュ
ータ１．０３およびパーソナルコンピュータ１０５か接
続される。

ホストコンピュータ１０３は、エツチング装置本体］０
１およびパーソナルコンピュータ１０５の総括的な動作
制御および必要なデータ管理を行なう。

パーソナルコンピュータ］、、　０５は、図示しない記
憶部、演算部、ＣＲＴ表示部を有する。記憶部は、エツ
チングに必要なレシピなどのエツチング条件、エツチン
グ処理中の処理データ、および」二部エツチング条件と
上記処理データとから算出される所望のデータなどを記
憶可能である。演算部は、上記エツチング条件と上記処
理データとから上記所望のデータを算出可能である。Ｃ
ＲＴ表示部は、上記所望のデータを随時表示可能である
。

上記エツチング条件とは、たとえば各ロフト（たとえば
半導体基板５０枚で］ロット）および各半導体基板のエ
ッチタイム、処理室内圧力値、高周波供給電力量、下部
電極温度、電極間隔、供給反応ガス名、ガス導入量なと
である。上記処理ブタとは、たとえば各ロットおよび各
半導体基板の処理開始／終了日時、上記各エツチング条
件に対応するエツチング処理中の実測データエンド・ポ
イント・データ、装置内のアラーム発生日時・発生箇所
、アラーム発生後復帰時間などである。

上記所望のデータとは、たとえば上記各エツチング条件
、上記各処理データ、上記各処理データの最大値・最小
値・平均値・偏差値、各ロットおよび各半導体基板の処
理開始／終了［］時、ＥＰＤ波形、稼働率などである。

上記エツチング装置本体１０１の処理機構部は次のよう
に構成される。

第２図に示されるように、装置本体に設けられたモータ
（図示せず）の回転軸に係合された支持部材１の」二部
に、接地された円板状下部電極３が固設される。この下
部電極３の上方にはこの下部電極３と対向して、高周波
電源４に接続される円板状上部電極５が設けられる。こ
の上部′１１極５は、中空の構造で、下部電極３と対向
する面に多数のガス通過孔７を何し、絶縁部材８を介し
てガス供給管９に連結される。

ガス供給管９は反応ガス供給装置］１および窒素ガス供
給装置］３に選択的に連結される。反応ガス供給装置］
１からの反応ガス供給は反応カスバルブ１５によって制
御される。窒素ガス供給装置１３からの窒素ガス供給は
、窒素ガスバルブ制御装置１８によって窒素ガスバルブ
１７が開閉されることによって制御される。

下部電極３の周囲にはアルミニウム製の処理室壁１−９
が設けられ、下部ハウジングが形成される。

下部ハウジングの上方には、上部電極５を内設する、ア
ルミニウム製の電磁波ンールドカバ−２１か設けられ、
上部ハウジングが形成される。なお、このエツチング装
置では、上部ハウジングを図示しない開閉機構によって
、持ち」二げることによって処理室内の点検などを容易
に行うことを可能にしである。

処理室壁］９の上端面にはバッキング２３が設けられ、
電磁波シールドカバー２１の下面が気密的に当接可能に
構成される。

上部電極５の上方のガス供給管９の周囲には、シリンダ
状の摺動部材２７が設けられる。摺動部イＡ２７の側面
は、電磁波シールドカバー２１に対して鉛直方向に摺動
可能であるが、パラキンク２つを介在させることにより
、気密性か保持される。

さらに電磁波的に導通特性を呈する導電性弾性部祠を介
在させるとさらに良い。

摺動部材２７の上端面上であって、カス供給管９の周囲
には、矩形の平板状の支持板３１が設けられる。支持板
３］の４角には連結アーム３３か固設され、４つの連結
アーム３３それぞれにモタ３５か固設される。

モータ３５の図示しない回転軸にはボールネジ３つか鉛
直方向に連結される。各ボールネジ３９は支持板３１を
貫通し、さらに支持板３１との間にはヘアリング３２が
介６’−される。各ボールネジ３９の下部にはボールナ
ツト４１が形設される。

ポールナツト４１は電磁波シールドカバー２１の下部を
貫通して固設される。一方、支持板３］の下面に接する
状態でホールネジ３９の周囲にスラストベアリンク４３
か設けられる。スラストベアリング４３の下面に接した
状態でホールネジ３９の周囲にスプロケット４５か設け
られる。各スプロケット４５は、チェーン４７て連結さ
れる。したがって、モータ３５の回転に連動して、４つ
のボールネジ３つは同調されて動作する。

処理室壁１９の下部には、排ガス管４９か設けられ、圧
力制御バルブ５１を介して真空ポンプ５２に連結される
。

一方、処理室壁１９の側面には、処理室内の圧力を導入
する圧力検出管５３が設けられ検出管バルブ５５を介し
て圧力計５７に連結される。圧力計５７は、圧力制御装
置５８に接続され、検出管バルブ５５が解放されたとき
に処理室内の圧力を検知し、所定圧力値（たとえば１．
ＯＸ　Ｊ、Ｇ　２Ｔｏｒｒ）になるように圧力制御バル
ブ５コを動作させる。

次にこのエツチング装置の動作について説明する。こレ
ラはすべてコンピュータにより自動的に実行される。

まず、図示しないモータ制御装置によってモタ３５か作
動され、上部電極５か鉛直方向に移動され、上部電極５
と下部電極３との間隔がエツチングに適切な状態に調整
される。

そして、真空ポンプ５２が作動することにより、処理室
内の排カスは、排ガス管４つに流入されて、真空ポンプ
５２から外部へ排出される。やがて処理室内はたとえば
１．、ＯＸ　１．０２Ｔｏｒｒに減圧され、さらに次に
述べるエツチング処理中も真空ポンプ５２によって同様
に処理室内の排ガスが排出されながら圧力制御バルブ５
１をコントロールして一定の圧力に保たれる。なお、気
圧値の検知は、圧力計５７によって行なわれ、制御は、
圧力制御装置５８によって行なわれる。

次に、あらかじめ処理室内と同様に減圧されている図示
しない真空予備室から、図示しない搬送手段たとえばロ
ボットアームによって半導体基板６］か処理室内の下部
電極３上にローディングされる。

ここで、反応ガス供給装置］１からガス供給管９、ガス
通過孔７を介して、反応ガスが反応室内に供給される。

そして高周波電源４から上部電極５に高周波電圧たとえ
ば１３．５８肛Ｚが印加され、反応ガスからプラズマか
生じ、半導体基板６１のエツチングか行なわれる。

その後、あらかじめ処理室内と同様に減圧されている図
示しない真空予備室へ、図示しない搬送手段によってエ
ツチングされた半導体基板６］は運び出される。

このような動作か個々の半導体基板毎に、所定の前記エ
ツチング条件に基づいて順次行なわれ、同時にパーソナ
ルコンピュータ１０５によって前述した処理データか記
憶され、また、前記所望のデータが算出されＣＲＴ表示
部に適宜表示される。

なお、このエツチング装置のメンテナンス時に、処理室
内を窒素ガスによって置換する場合は、真空ポンプ５２
によって排ガス管４９を介して反応室内の排ガスが排出
されるとともに、窒素カスバルブ１７を開けて窒素ガス
供給装置１３からガス供給管９、ガス通過孔７を介して
反応室内に窒素ガスが供給される。このときの窒素ガス
バルブ］７の開閉度および処理室内の圧力値をパーソナ
ル］０ コンピュータ１０５によってモニター・制御することに
より、処理室内のベースプレッシャーチエツクやリーク
チエツクを容易かっ正確に行なうこともてきる。

また、上部ハウジングを図示しない開閉機構によって、
持ち上げることによって処理室内の点検などを容易に行
うことかできる。

かく［２て本実施例によれば、エツチング装置にパーソ
ナルコンピュータを設けたので、正確で需要に応じた種
々の処理データを自動的に収集可能で、種々のデータ処
理に基づいて信頼性の高い点検を常時行なえるエツチン
グ装置を提供することかできる。

［発明の効果］ 以」二詳細に説明したように本発明によれば、正確で需
要に応じた種々の処理データを自動的に収集可能で、種
々のデータ処理に基づいて信頼性の高い点検を常［１，
４行なえるエツチング装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例に係るエツチング装置の構成を示すブ
ロック図、第２図は本実施例に係るエツチング装置の処
理機構部の構成を示す図である。 １、０１・・・・・・・エツチング装置本体１、　０　
５　　・・ ・パーソナルコンピュ タ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 処理室内に設けた電極間に高周波電圧を印加することに
   より、被処理体をエッチングするエッチング装置におい
   て、 少なくともエッチングの期間中、このエッチング処理の
   少なくとも一つの状態を表示する表示手段を具備するこ
   とを特徴とするエッチング装置。