JPH02181454A

JPH02181454A - インナーリードボンダ

Info

Publication number: JPH02181454A
Application number: JP1001749A
Authority: JP
Inventors: Akira Kabeshita; 朗壁下; Takeo Ando; 安藤　健男
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-01-06
Filing date: 1989-01-06
Publication date: 1990-07-16
Anticipated expiration: 2013-02-10
Also published as: JP2712463B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はフィルムキャリアのインナーリードにＩＣチッ
プをボンディングするインナーリードボンダに関するも
のである。

従来の技術従来のインナーリードボンダにおいては、フィルムキャ
リアの移送経路の適当箇所にボンディング位置を設定す
るとともに、その上方にボンディングすべきインナーリ
ードの位置を認識する認識手段をＸ−Ｙ方向に移動可能
に配置し、ボンディング位置の側方にＩＣチップ！３２
ｉ位置を設定するとともに、その上方にＩＣチップの位
置を認識する認識手段を配置し、ＩＣチップを載置する
ステージを配置したＸ−Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙテー
ブルを設け、このＸ−Ｙテーブルにて前記ステージをＩ
Ｃチップ載置位置とボンディング位置との間で往復移動
させるように構成している。

以上の構成において、ＩＣチップ載置位置でＩＣチップ
をステージ上にｉ３！ｚし、次いでＸ−ＹテーブルをＸ
方向とＹ方向に適宜移動させてＩｃチツブの対角位置の
角部にある一対のバンプ位置を認識し、一方ボンディン
グ位置では、キャリアフィルムの上記バンプに対応する
インナーリード位置を、認識手段をＸ方向とＹ方向に移
動させて認識し、その後、Ｘ−Ｙテーブルを移動させて
ＩＣチップを載置したステージをキャリアフィルムのボ
ンディング位置の下部に位置させると共に、その時にｘ
−Ｙテーブル位置をＸ方向並びにＹ方向に微調整してバ
ンプとインナーリードの位置ずれを補正することによっ
てバンプとインナーリードを完全に合致させ、その状態
でボンディングヘッドにてボンディングしている。

又、ボンディング位置におけるフィルムキャリア認識用
の照明は、その上方から照明光を照射して行っている。

発明が解決しようとする課題しかし、上記のようなインナーリードボンダの構成では
、ＩＣチップの対角位置の角部の一対のバンプとそれに
対応するイナーリードの位置に認識するために、Ｘ−Ｙ
テーブル及び認識手段をＸ方向とＹ方向に移動させる必
要があり、その後Ｘ−Ｙテーブルの移動時にもバンプと
インナーリードの位置ずれを補正するためにＸ−Ｙテー
ブルをＸ方向とＹ方向の２方向に＠調整する必要がある
ため、ボンディング動作に入るまでに時間がかかり、ボ
ンディング動作の高速化が困難であるという問題がある
。

また、フィルムキャリアに対する照明が上方から成され
ているので、コントラストの小さい像となり勝ちで、高
速で認識すると、誤認識を生ずる恐れがある。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速でボンディング
可能なインナーリードボンダを提供することを目的とす
る。

課題を解決するための手段本発明は上記目的を達成するために、インナーリードを
有するフィルムキャリアの移送手段と、ＩＣチップを載
置するステージと、このステージを配置されかつこのス
、テージが前記フィルムキャリアの直下のボンディング
位置とその側方のＩＣチップ載置位置との間で往復移動
するように直線往復移動する移動テーブルと、前記ボン
ディング位置とＩＣチップ載置位置のそれぞれの上方に
配置された、各々の対象物の所定の２箇所を認識する一
対の認識手段を有する一対の認識ユニットとを備えたこ
とを特徴とする。

又、好ましくは移動テーブルにフィルムキャリアのイン
ナーリードを下方から照明する照明手段が配置される。

作　　　用本発明によると、ＩＣチップ載置位置でステージ上にＲ
置されたＩＣチップの所定の２箇所を一対の認識手段に
て一度に認識し、それと同時にボンディング位置でフィ
ルムキャリアの対応する所定の２箇所のインナーリード
を一対の認識手段にて一度に認識することにより、−工
程でＩＣチップとインナーリードの位置ずれを検出でき
、その後移動テーブルを直線移動させてステージをボン
ディング位置に移動させるとともに検出した位置ずれに
対応して移動テーブルの移動方向の位置ずれを補正し、
それと同時に移送手段にてフィルムキャリアの位置を微
調整してフィルムキャリア移送方向の位置ずれを補正す
ることによって、１動作でＩＣチップのバンプとフィル
ムキャリアのインナーリードを合致させることができ、
その後直ちにボンディング動作を行うことができるため
、ボンディング動作の高速化を達成することができる。

また、移動テーブルに照明手段を配置してフィルムキャ
リアを下方から照明すると、コントラストの大きい像が
得られるため、高速で認識しても誤認識の恐れがない。

実施例以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。

第２図において、１は、ＩＣチップ２の供給部で、多数
のＩＣチップ２を互いに間隔をあけて整列配置した状態
で支持している複数のウェハリング３が回転テーブル４
．上に設置され、この回転テーブル４の側部に、ＩＣチ
ップ２の位置及び姿勢を規制する規制手段５と、９０°
の角度範囲で往復回転してＩＣチップ２をウェハリング
３上から規制手段５上に、又規制手段５上からＩＣチッ
プ２のｆｉ１位置１１にそれぞれ供給する移載アーム６
が配置されている。

７はフィルムキャリアで、供給リール８から送出され、
移送手段１０にて所定経路上を所定ピッチで移送され、
ボンディング位置１２でＩＣチップ２をボンディングさ
れた後、巻取リール９に巻き取られる。ボンディング位
置１２とＩＣチップ載置位置１１を結ぶ直線は、フィル
ムキャリア７の移送方向に対して直交している。

第１図及び第２図において、移載アーム６にてＩＣチッ
プ載置位置１１に供給されたＩＣチップ２は、移動テー
ブル１３上に配置されたステージ１４上に載置される。

移動テーブル１３は、ステージ１４がＩＣチップ載置位
置１１とボンディング位置１２との間で直線往復移動し
うるように移動自在に支持され、かつ移動テーブル１３
の下面に固定されたナツト１５に螺合されたボールねじ
１６をモータ１７にて回転駆動して駆動するように構成
されている。また、移動テーブル１３上には、ステージ
１４が載置位置１１に位置しているときにボンディング
位置１２に対向する位置に照明手段１８が配置され、フ
ィルムキャリア７のインナーリードを下方から照明する
ように構成されている。

載置位置１１及びボンディング位置１２の上方には、そ
れぞれ認識ユニット２０．２１が配置されている。これ
ら認識ユニット２０．２１は、それぞれ載置位置のＩＣ
チップ２の対角位置の角部に位置する一対のバンプと、
これに対応するボンディング位置１２のフィルムキャリ
アの一対のインナーリードを各々認識するように一対の
認識カメラ２２を有している。また、これら認識カメラ
２２にそれぞれの対象位置の画像を入射させる光路２３
が、適当に配置された複数のプリズム２４にて構成され
ている。ＩＣチップ載置位置１１の上方の認識ユニット
２．０の下部には、ＩＣチップ２の上面を照明する照明
手段２５が配置されている。２６．２７は、各認識ユニ
ット２０．２１の認識装置で、それぞれの一対の認識カ
メラ２２から信号が入力されている。

２８は、ボンディング位置１２側方の待機位置からボン
ディング位置１２に移動した後、第３図に矢印３０で示
すように下陣動作してＩＣチップ２のバンプとインナー
リードをボンディングするボンディングヘッドで、待機
位置とボンディング位置との間で移動可能な可動ブロッ
ク２９に昇降可能に装着されている。

次に、動作を説明する。

供給部ｌのウェハリング３上のＩＣチップ２を移載アー
ム６にて順次ＩＣチップ載置位置１１においてステージ
１４上に載置する。この間、移送手段１０にてフィルム
キャリア７を所定ピッチ送り、次にＩＣチップ２をボン
ディングすべきインナーリード群を順次ボンティング位
置１２に位置させる。次に、ＩＣチップ載置位Ｉｌｌで
は、ＩＣチップ２の対角位置の２箇所を認識ユニット２
０の一対の認識カメラ２２にて一度に認識する。

それと同時にボンディング位置１２では、フィルムキャ
リア７のインナーリード群の対応する所定の２箇所のイ
ンナーリードを認識ユニット２１の一対の認識カメラ２
２にて一度に認識する。こうして、互いにボンディング
すべきＩＣチップ２のバンプとインナーリードの位置ず
れを一工程で検出できる。また、インナーリードの認識
に際して、移動テーブル１３に配置した照明手段１８に
てインナーリードを下方から照明しているため、コント
ラストの大きい像が得られ、高速で認識しても誤認識の
恐れがない。

その後、移動テーブル１３を直線移動させてステージ１
４をボンディング位ｆｆ１２に移動させるとともに、認
識ユニット２０．２１にて検出した移動テーブル１３の
移動方向の位置ずれを補正し、それと同時に移送手段−
１０にてフィルムキャリア７の位置を微調整することに
よってフィルムキャリア移送方向の位置ずれをも補正す
ることによって、ＩＣチップ２の、バンプとフィルムキ
ャリア７のインナーリードを１動作で完全に合致させる
ことができる。

その後、ボンディングヘッド２８にてＩＣチップ２のバ
ンプとフィルムキャリア７のインナーリードをボンディ
ングする。

このように、本実施例によれば、１工程でＩＣチップと
インナーリードの複数箇所を認識してその位置ずれを検
出し、移動テーブル１３と移送手段ｌＯの１動作で位置
ずれを補正してＩＣチップ２とインナーリードを合致さ
せ、直ちにボンディングするため、ボンディング動作の
高速化を達成することができる。

尚、前記ボンディングヘッド２８に代えて、第４図及び
第５図に示すように、窒化珪素等のセラミックスにて加
熱部を含めて一体的に構成したボンディングヘッド３１
を用いてもよい。このボンディングヘッド３１は、可動
ブロック２９の下面に取付ける取付板部３１ａ、その下
面から垂下された連結軸部３１ｂ、直方体状のブロック
から成る加熱部３１ｃ及びその下面から突設された加圧
部３１ｄを備えている。前記加熱部３１ｃの両側部には
ヒータ装着穴３２が、又加圧部３１ｄの直上位置には熱
電対装着穴３３が形成されており、それぞれヒータ３４
と温度検出用の熱電対３５が装着されている。又、前記
取付板部３１ａにはポルト穴３６が形成され、ボルト３
７にて可動ブロック２９の下面に締結固定されている。

なお、図示例の熱電対３５は棒状のものを例示したが、
線状のものを用いることもできる。

・このようにセラミックスにて一体的に構成すると、耐
久性の高いボンディングヘッドを得ることができる。

発明の効果本発明のインナーリードボンダによれば、ＩＣチップ載
置位置とボンディング位置でそれぞれ対応する所定の２
箇所を一対の認識手段にて一度に認識することができ、
−工程でＩＣチップとインナーリードの位置ずれを検出
でき、その後、移動テーブルを移動させてステージをボ
ンディング位置に移動させるとともに移動テーブルの移
動方向の位置ずれを補正し、それと同時に移送手段にて
フィルムキャリア移送方向の位置ずれを補正することに
よって、１動作でＩＣチップのバンプとフィルムキャリ
アのインナーリードを合致させることができるため、ボ
ンディングの高速化を図ることができる。

又、移動テーブルに照明手段を配置してフィルムキャリ
アを下方から照明すると、コントラストの大きい像が得
られるため、高速で認識しても誤認識の恐れがない等、
大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す側面図、第
２図は同全体斜視図、第３図は第２図のＡ部におけるボ
ンディング動作時の詳細側面図、第４図及び第５図はボ
ンディングヘッドの他の実施例を示し、第４図は縦断面
図、第５図は分解斜視図である。２・・・・・・ＩＣチップ、７・・・・・・フィルムキ
ャリア、ｌＯ・・・・・・移送手段、１１・・・・・・
ＩＣチップ２のｉｆ位置、１２・・・・・・ボンディン
グ位置、１３・・・・・・移動テーブル、１４・・・・
・・ステージ、１８・・・・・・照明手段２０．２１・
・・・・・認識ユニット、２２・・・・・・認識カメラ
。代理Ａ４弁理士　粟野　重孝　はか１名第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）インナーリードを有するフィルムキャリアの移送
手段と、ＩＣチップを載置するステージと、このステー
ジを配置されかつこのステージが前記フィルムキャリア
の直下のボンディング位置とその側方のＩＣチップ載置
位置との間で往復移動するように直線往復移動する移動
テーブルと、前記ボンディング位置とＩＣチップ載置位
置のそれぞれの上方に配置された、各々の対象物の所定
の２箇所を認識する一対の認識手段を有する一対の認識
ユニットとを備えたことを特徴とするインナーリードボ
ンダ。
（２）移動テーブルにフィルムキャリアのインナーリー
ドを下方から照明する照明手段を配置したことを特徴と
する請求項１記載のインナーリードボンダ。