JPH02181959A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH02181959A JPH02181959A JP1001667A JP166789A JPH02181959A JP H02181959 A JPH02181959 A JP H02181959A JP 1001667 A JP1001667 A JP 1001667A JP 166789 A JP166789 A JP 166789A JP H02181959 A JPH02181959 A JP H02181959A
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- JP
- Japan
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- insulating film
- hybrid integrated
- pads
- circuit
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
混成集積回路、特に回路素子を形成および搭載した回路
基板とリード端子とを接続する構成に関し、 該接続に要する時間の短縮を目的とし、回路素子を形成
および搭載した回路基板の端部の外部接続用パッドとリ
ード端子とを、耐熱性絶縁フィルムに形成した導体パタ
ーンの熱圧着によ〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路、特に回路素子を形成および搭載
した回路基板に形成したパッドとリード端子との接続に
要する時間を、短縮する新規構成に関するものである。
基板とリード端子とを接続する構成に関し、 該接続に要する時間の短縮を目的とし、回路素子を形成
および搭載した回路基板の端部の外部接続用パッドとリ
ード端子とを、耐熱性絶縁フィルムに形成した導体パタ
ーンの熱圧着によ〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路、特に回路素子を形成および搭載
した回路基板に形成したパッドとリード端子との接続に
要する時間を、短縮する新規構成に関するものである。
リード端子が樹脂外装から導出された従来の表面実装型
混成集積回路において、回路基板に形成された外部接続
用パッドと、リードフレームに形成されたリード端子と
は、金属細線（ワイヤ）を使用したワイヤボンディング
により接続する構成であった。
混成集積回路において、回路基板に形成された外部接続
用パッドと、リードフレームに形成されたリード端子と
は、金属細線（ワイヤ）を使用したワイヤボンディング
により接続する構成であった。
第６図は従来の混成集積回路を示す模式断面図であり、
混成集積回路１は、図示しない膜抵抗素子や表面導体パ
ターン等の回路素子と共に外部接続用パッド３を形成し
個別回路素子４の搭載された絶縁回路基板２をステージ
５に搭載し、ステ−ジ５と同一板材から形成した多数の
リード端子６の内側端部６ａとパッド３とを金属細線７
で接続したのち、樹脂外装置を形成してなる。なお、所
要の搭載回路素子４と回路基板２に形成した導体パター
ンとは金属細線９によって接続し、ステージ５と各リー
ド端子６とを接続するタイバー（図示せず）は、樹脂外
装置を形成したのち切除されるようになる。
混成集積回路１は、図示しない膜抵抗素子や表面導体パ
ターン等の回路素子と共に外部接続用パッド３を形成し
個別回路素子４の搭載された絶縁回路基板２をステージ
５に搭載し、ステ−ジ５と同一板材から形成した多数の
リード端子６の内側端部６ａとパッド３とを金属細線７
で接続したのち、樹脂外装置を形成してなる。なお、所
要の搭載回路素子４と回路基板２に形成した導体パター
ンとは金属細線９によって接続し、ステージ５と各リー
ド端子６とを接続するタイバー（図示せず）は、樹脂外
装置を形成したのち切除されるようになる。
多いものは数１００本のリード端子を有する混成集積回
路において、金属細線７を所定長さに切断しながら回路
基板のパット３とリード端子６の内側端部６ａとを接続
するワイヤポンディングは、数１０秒を要しその短縮が
困難であると共に、金属細線９と異なりインジェクショ
ンレジンを被着し難い金属細線７は、外装用樹脂の注入
に際し切断さることがあるという問題点があった。
路において、金属細線７を所定長さに切断しながら回路
基板のパット３とリード端子６の内側端部６ａとを接続
するワイヤポンディングは、数１０秒を要しその短縮が
困難であると共に、金属細線９と異なりインジェクショ
ンレジンを被着し難い金属細線７は、外装用樹脂の注入
に際し切断さることがあるという問題点があった。
本発明の目的は、回路基板のバットとリード端子との接
続時間を短縮し混成集積回路の生産性を改善すると共に
、樹脂外装の形成に際して該接続が損なわれないように
することである。
続時間を短縮し混成集積回路の生産性を改善すると共に
、樹脂外装の形成に際して該接続が損なわれないように
することである。
〔課題を解決するための手段］
第１図は本発明の基本構成を示す要部の断面図（イ）と
その平面図（ロ）である。
その平面図（ロ）である。
第５図と共通部分に同一符号を使用した第１図において
、混成集積回路１１は、回路素子を形成および搭載した
回路基板２をステージ５に搭載し、回路基板２の端部に
形成したパッド３と、リート端子６の内側端部６ａとを
、例えばポリイミドにてなる耐熱性絶縁フィルム１２の
下面に形成した導体パターン１３の熱圧着により接続し
てなることを特徴とし、樹脂外装置は該熱圧着の後に形
成される。
、混成集積回路１１は、回路素子を形成および搭載した
回路基板２をステージ５に搭載し、回路基板２の端部に
形成したパッド３と、リート端子６の内側端部６ａとを
、例えばポリイミドにてなる耐熱性絶縁フィルム１２の
下面に形成した導体パターン１３の熱圧着により接続し
てなることを特徴とし、樹脂外装置は該熱圧着の後に形
成される。
上記手段によれば、数１００本のパッドとリード端子と
は同時に接続されると共に、その接続部にインジェクシ
ョンレジンを被着させる必要がなくなるのみならず、複
数個の回路基板の外部接続が同時に可能となる。そのた
め、該接続に要する時間は従来の数分の１乃至、１０数
分の１で済むようになる。
は同時に接続されると共に、その接続部にインジェクシ
ョンレジンを被着させる必要がなくなるのみならず、複
数個の回路基板の外部接続が同時に可能となる。そのた
め、該接続に要する時間は従来の数分の１乃至、１０数
分の１で済むようになる。
（実施例〕
以下に、図面を用いて本発明による混成集積回路を説明
する。
する。
第２図は本発明の一実施例による混成集積回路の要部の
断面図（イ）とその一部分を破断した平面図（Ｕ）、第
３図は第２図に示すパッド接続用絶縁フィルムの下面図
である。
断面図（イ）とその一部分を破断した平面図（Ｕ）、第
３図は第２図に示すパッド接続用絶縁フィルムの下面図
である。
第１図および第６図と共通部分に同一符号を使用した第
２図において、混成集積回路１１は、図示しない回路素
子と共にパッド３を形成し個別回路素子４の１苔載され
た回路基板２をステージ５に搭載したのち、回路基板２
の四方の周端部上面に形成されたパッド３と、パッド３
の外方に対向するリード端子６の内側端部６ａとが、第
３図に示す如く平面視角形の枠状であり適当な耐熱性と
可撓性を有する絶縁フィルム（ポリイミドフィルム等）
１２の下面に形成した導体パターン１３の熱圧着、例え
ばリード端子端部６ａと導体パターン１３の表面に金等
にてなる圧着層を形成し２００〜３００°Ｃに加熱して
加圧する熱圧着により接続し、しかるのち樹脂外装置を
形成してなる。
２図において、混成集積回路１１は、図示しない回路素
子と共にパッド３を形成し個別回路素子４の１苔載され
た回路基板２をステージ５に搭載したのち、回路基板２
の四方の周端部上面に形成されたパッド３と、パッド３
の外方に対向するリード端子６の内側端部６ａとが、第
３図に示す如く平面視角形の枠状であり適当な耐熱性と
可撓性を有する絶縁フィルム（ポリイミドフィルム等）
１２の下面に形成した導体パターン１３の熱圧着、例え
ばリード端子端部６ａと導体パターン１３の表面に金等
にてなる圧着層を形成し２００〜３００°Ｃに加熱して
加圧する熱圧着により接続し、しかるのち樹脂外装置を
形成してなる。
なお、混成集積回路１１において絶縁フィルム１２は、
その外縁がリード端子６を接続する枠状タイバーの内縁
と一致するように形成してなり、このことは、該内縁と
一致するように形成される樹脂外装置の形成に際し、溶
融樹脂の洩れを最小限にする配慮に基づくものである。
その外縁がリード端子６を接続する枠状タイバーの内縁
と一致するように形成してなり、このことは、該内縁と
一致するように形成される樹脂外装置の形成に際し、溶
融樹脂の洩れを最小限にする配慮に基づくものである。
第４図（（）、（＋１）は本発明による回路接続を複数
枚の回路基板について同時に行う実施例の説明模式図、
第５図は第４図（イ）に示すリードフレームの一部を拡
大した平面図であり、第４図、第５図は前出図と共通部
分に同一符号を使用した。
枚の回路基板について同時に行う実施例の説明模式図、
第５図は第４図（イ）に示すリードフレームの一部を拡
大した平面図であり、第４図、第５図は前出図と共通部
分に同一符号を使用した。
第４図（イ）に示すリードフレーム３１は、第５図に示
すリードフレーム３２を４枚一体に形成してなる。リー
ドフレーム３２はステージ５、ステージ５の外側の四方
に配設された複数本のリード端子６、リード端子６の中
間部を連結した角枠状のタイバー３３、ステージ５をタ
イバー３３のコーナ部に接続するタイバー３４、リード
端子６の外側端部と一端がタイバー３３のコーナ部に接
続されるタイバー３５の他端とが接続される角枠状の連
結部材３６にてなる。
すリードフレーム３２を４枚一体に形成してなる。リー
ドフレーム３２はステージ５、ステージ５の外側の四方
に配設された複数本のリード端子６、リード端子６の中
間部を連結した角枠状のタイバー３３、ステージ５をタ
イバー３３のコーナ部に接続するタイバー３４、リード
端子６の外側端部と一端がタイバー３３のコーナ部に接
続されるタイバー３５の他端とが接続される角枠状の連
結部材３６にてなる。
第４図（ｔｌ）において、下面を示す絶縁フィルム４１
は第３図に示す絶縁フィルム１２の４枚を一体に連結さ
せたものであり、導体パターン１３の形成された絶縁フ
ィルム１２はその各コーナ部から延在するタイバー４２
により４連の枠状連結部材４３と連結してなる。
は第３図に示す絶縁フィルム１２の４枚を一体に連結さ
せたものであり、導体パターン１３の形成された絶縁フ
ィルム１２はその各コーナ部から延在するタイバー４２
により４連の枠状連結部材４３と連結してなる。
かかる連結リードフレーム３１および連結絶縁フィルム
４１において、各ステージ５に回路基）反２を搭載し、
その上に絶縁フィルム４１を重ね、回路基板２に形成し
たパッド３とリード端子６の先端部６ａとを絶縁フィル
ム１２に形成した導体パターン１３の熱圧着によって接
続させたのち、各回路基板２を覆う樹脂外装置を形成す
る。
４１において、各ステージ５に回路基）反２を搭載し、
その上に絶縁フィルム４１を重ね、回路基板２に形成し
たパッド３とリード端子６の先端部６ａとを絶縁フィル
ム１２に形成した導体パターン１３の熱圧着によって接
続させたのち、各回路基板２を覆う樹脂外装置を形成す
る。
次いで、それぞれが回路基板２を含むようにリードフレ
ーム３１と絶縁フィルム４１を切断し、樹脂外装置の外
側に表呈する各タイバー３３．３５．４２を樹脂外装置
の外縁部で切除して混成集積回路１１が完成する。
ーム３１と絶縁フィルム４１を切断し、樹脂外装置の外
側に表呈する各タイバー３３．３５．４２を樹脂外装置
の外縁部で切除して混成集積回路１１が完成する。
ただし、樹脂外装置の形成に際して溶融樹脂が洩れない
ようにする配慮が必要である。そこで、本発明により使
用する絶縁フィルム１２は、その実施例において絶縁フ
ィルム１２の外縁が、樹脂外装置の外縁と共に枠状タイ
バー３３の内縁と一部するように形成し、絶縁フィルム
１２とタイバー４２との接続部から洩れる溶融樹脂が最
小となるように構成した。
ようにする配慮が必要である。そこで、本発明により使
用する絶縁フィルム１２は、その実施例において絶縁フ
ィルム１２の外縁が、樹脂外装置の外縁と共に枠状タイ
バー３３の内縁と一部するように形成し、絶縁フィルム
１２とタイバー４２との接続部から洩れる溶融樹脂が最
小となるように構成した。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明による混成集積回路は、数１
００本のパッドとリード端子とは同時に接続させること
になり、さらには複数個の回路基板の外部接続が同時に
可能となるため、該接続に要する時間は従来の数分の１
乃至ｌｏ数分の１で済むようにした効果を有すると共に
、その接続部はインジェクションレジンを被着させる必
要がなくなり高信頼化し得た効果を有する。
００本のパッドとリード端子とは同時に接続させること
になり、さらには複数個の回路基板の外部接続が同時に
可能となるため、該接続に要する時間は従来の数分の１
乃至ｌｏ数分の１で済むようにした効果を有すると共に
、その接続部はインジェクションレジンを被着させる必
要がなくなり高信頼化し得た効果を有する。
第１図は本発明の基本構成図、
第２図は本発明の一実施例による混成集積回路、第３図
は第２図に示すパッド接続用絶縁フィルムの下面図、 第４図は本発明による回路接続を複数枚の回路基板につ
いて同時に行う実施例の説明図、第５図は第４図に示す
リードフレームの一部を拡大した平面図、 第６図は従来の混成集積回路、 である。 図中において、 ２は回路基板、 ３は回路基板に形成したパッド、 ４は搭載回路素子、 ５は回路基板搭載用のステージ、 ６はリード端子、 ６ａはリード端子の内側端部、 ｉｉは混成集積回路、 １２は絶縁フィルム、 １３ ハ絶縁フィルムの導体パターン、３１は連結リー
ドフレーム、 ３２はリードフレーム、 ４１は連結絶縁フィルム、 を示す。 （ロ） 本発明０基本積戒図 第 １図 第２図に示すパヅドキ＃頴」Ｉ乞球フィルへの下面（２
）第 ３２ 第 午 図 木亮弓月の一大施イタリ１こよろ写も芯む東禾＾回路躬 図 −て− （３ｔ） 第４図に示すリードフレームの一合戸も拡大した平面２
第 図
は第２図に示すパッド接続用絶縁フィルムの下面図、 第４図は本発明による回路接続を複数枚の回路基板につ
いて同時に行う実施例の説明図、第５図は第４図に示す
リードフレームの一部を拡大した平面図、 第６図は従来の混成集積回路、 である。 図中において、 ２は回路基板、 ３は回路基板に形成したパッド、 ４は搭載回路素子、 ５は回路基板搭載用のステージ、 ６はリード端子、 ６ａはリード端子の内側端部、 ｉｉは混成集積回路、 １２は絶縁フィルム、 １３ ハ絶縁フィルムの導体パターン、３１は連結リー
ドフレーム、 ３２はリードフレーム、 ４１は連結絶縁フィルム、 を示す。 （ロ） 本発明０基本積戒図 第 １図 第２図に示すパヅドキ＃頴」Ｉ乞球フィルへの下面（２
）第 ３２ 第 午 図 木亮弓月の一大施イタリ１こよろ写も芯む東禾＾回路躬 図 −て− （３ｔ） 第４図に示すリードフレームの一合戸も拡大した平面２
第 図
Claims (1)
- 回路素子を形成および搭載した回路基板（２）の端部の
外部接続用パッド（３）とリード端子（６）とを、耐熱
性絶縁フィルム（１２）に形成した導体パターン（１３
）の熱圧着により接続してなることを特徴とする混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001667A JPH02181959A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001667A JPH02181959A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181959A true JPH02181959A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11507873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1001667A Pending JPH02181959A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181959A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364058A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04240757A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP1001667A patent/JPH02181959A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364058A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04240757A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
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