JPH02183601A

JPH02183601A - マイクロ波装置

Info

Publication number: JPH02183601A
Application number: JP337389A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Matsubara; 寛至松原
Original assignee: Maspro Denkoh Corp
Current assignee: Maspro Denkoh Corp
Priority date: 1989-01-10
Filing date: 1989-01-10
Publication date: 1990-07-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は同軸構造とス）　ＩＪシブ線路構造とを接続す
るマイクロ波装置に関する。

（従来の技術）マイクロ波帯の信号を取り扱う機器にはマイクロストリ
ップ線路を実装した回路基板が多用されている。これら
の回路基板は一般に多数のスルーホールを備えており、
ＦＥＴやチップ抵抗等の電子部品を半田付は等で基板上
に実装してケース本体に取付けている。導電性のケース
本体には透孔が設けられ、その透孔の中心軸にはプロー
ブ等の導体棒が絶縁物等で保持され同軸構造をなしてい
る。導体棒の根元部は回路基板に穿設された透孔を貫通
し、回路基板上のストリップ導体に半田付は等により電
気的に接続されている。

（発明が解決しようとする課題）しかし上記従来のマイクロ波装置は、同軸構造とス）　
ＩＪシブ線路構造の接続部において無用の損失を生ずる
問題点がある。即ち回路基板の他面側ＫＦＥＴ等の電子
部品を半田付けする際、多数のスルーホールにも半田が
付着し、その半田がスルーホール内を伝わって回路基板
の一面側の導体へ突出して付着してしまうのである。こ
の様な回路基板は導電性の良い機器ケースにそのまま組
付けるとアース導体とケースとの電気的接触が悪く、マ
イクロ波信号に無用の損失が生じてしまうのである。

本発明の目的とするところは、回路基板のストリップ線
路構造と同軸構造とを接続してなるマイクロ波装置であ
って、導体棒から回路基板上のストリップ導体に信号が
通過する時に、あるいはその逆にストＩＪ　ンプ導体か
ら導体棒へ信号が通過する時にその信号の無用な損失を
少なくできるようにしたマイクロ波装置を提供するにあ
る。

（課題を解決する為の手段）この目的を解決させる為に本願発明は前記請求の範囲記
載の通りの手段を講じたものであってその作用は次の通
りである。

（作用）本願のマイクロ波装置は、前述の様に、ケース本体の透
孔に保持される導体棒とケース本体と回路基板とにより
成る。装置を構成するには、ケース本体の回路収納用凹
部底壁に設けられた透孔に上記導体棒を保持するスペー
サを圧入固定し、次に回路基板の透孔に導体棒の根元部
を貫通させた状態で回路基板をケース本体にねじ棒等で
固定する。この際回路基板はアース導体を備えた一面側
が回路収納用凹部の底壁側になるように注意される。最
後に回路基板の他面側のス）　ＩＪツブ導体と上記導体
棒の根元部とを半田付けする。

尚回路基板の透孔に導体棒の根元部を貫通させた状態で
回路基板上ストリップ導体に導体棒の根元部を前もって
半田付けしておき、この導体棒付き回路基板を回路収納
用凹部に固定するようにしてもよい。この場合、回路収
納用凹部の底壁に設けられた透孔の中心軸に導体棒が位
置するようにして回路基板が取付けられる。

底壁に設けられた透孔内の導体棒を通過した同軸モード
のマイクロ波信号は、回路基板上のストリップ導体に伝
わる。底壁の透孔の周囲に設けられた環状の突起が回路
基板の一面側のアース導体にくい込み電気的導通が良好
に行われるため、導体棒を通る上記同軸モードの信号が
回路基板のストリンプ線路伝搬モードの信号に変わる時
の信号の損失は極めて少ない。従って上記のス）　ＩＪ
シブ導体に加わった信号は無用のレベル低下無く回路基
板上の後段へ送られる。

またその逆にス）　ＩＪツブ導体へ加わった信号も損失
少なく導体棒に伝わる。

（実施例）以下本願の実施例を示す図面について説明する。

第１図乃至第４図はマイクロ波装置を備えるＢＳコンバ
ータを示すものである。１はＢＳコンバータで、以下そ
の構成部材について説明する。２はケース本体で、アル
ミニウム合金等の導電性の良い金属で形成されており、
回路収納用凹部３を備えている。４はケース本体２と同
様、アルミ合金等の導電性の良い金属で形成されたカバ
一体を示す。５は回路基板で、フッ素樹脂等の絶縁体に
より成る絶縁板５ａの一面側に銅箔等の導体箔を添設固
着してアース導体５ｂが形成されている。

絶縁板５ａの他面側には上記アース導体５ｂと同じく銅
箔等の導体箔で形成されたストリップ導体５ｃが添設固
着されている。そしてス）　ＩＪツブ導体５ｃの適切な
箇所において、アース導体５ｂと電気的に接続する為、
スルーホール６が設けられている。尚このスルーホール
６はハトメでもよい。

７は回路基板５上に搭載されたトランジスタ等の電子部
品を示す。８はＢＳコンバータ１の出力端子を示し、Ｆ
型抜栓座等が用いられている。

次にＢＳコンバータ１に備えられたマイクロ波装置につ
いて説明する。９は導波管、１０は短絡壁を示し、夫々
ケース本体２の形成時にケース本体２と一体的に形成さ
れる。１１は回路収納用凹部３側の底壁９ａに設けられ
た透孔を示す。孔径は例えば５．３朋にしである。１２
は透孔１１の周囲に突設された環状の突起を示し、これ
もケース本体２を形成する際にケース本体２と一体的に
形成される。尚第４図において突起１２の高さＨは約０
．２闘である。１３はスペーサで、誘電損失の少ない材
料例えばフッ素樹脂により成る。このスペーサ１３にお
いて、１３ａはグリス注入用の環状溝を示す。

また１３ｂは中心軸に設けられた透孔を示す。１４は導
体棒として例示するプローブで、導電性の良好々金属例
えば黄銅棒を金メ・ツキして形成されており、上記スペ
ーサ１３の透孔１３ｂに圧入されて使用される。１５は
回路基板５に設けられた透孔で、１５ａはこの透孔１５
の周囲でアース導体５ｂが設けられずに露出した絶縁部
を示す。１６はストリ・ノブ導体５ｃで形成された入力
端である。１７は回路基板５をケース本体２に止付ける
為のねじ棒を示す。

次にＢＳコンバータの組立てについて説明する。

（イ）ケース本体２を例えばアルミ合金のダイカスト成
形等の手段で形成する。この際凹部３や導波管９や短絡
壁１０、環状の突起１２も同時に形成される。

（ロ）ケース本体２の環状の突起１２の中央部に透孔１
１を穿設する。この孔あけ作業の際、突起１２が位置決
めに役立っている。

（ハ）ケース本体２にねじ孔１８を設ける。またケース
本体２に設けられた透孔に出力端子８と々る接栓座をか
しめ加工等により取付ける０（ニ）プローブ１４が圧入
されたスペーサ１３の環状溝１３ａにグリス等のシール
材を塗布し、ケース本体２の透孔１１内に圧入する。

（ホ）回路基板５を用意し、そのストリ・ノブ導体５ｃ
の側にトランジスタ等の電子部品７を半田付は等の手段
で固着する。

（へ）ケース本体２の回路収納用凹部３に（ホ）の工程
を完了した回路基板５を収納する。回路基板５に設けら
れた透孔１５をプローブ１４の根元部が貫通する。

（ト）回路基板５の透孔５ｄにねじ棒１７を挿通し、ね
じ棒１７のねじ部をケース本体２のねじ孔１８に螺合さ
せ締付けることによって回路基板５をケース本体２に固
定する。ケース本体２側の環状の突起１２が回路基板５
のアース導体５ｂにくい込んで電気的導通が良好になる
。

（チ）回路基板５のストリップ導体５Ｃより成る入力端
１６とプローブ１４の根元部とを半田付け１９又は溶接
等により接続する。また回路基板５上の出力端と出力端
子８とを半田付けにより接続する。

（１月上記（イ）〜（チ）の工程で組立てられたケース
本体２に残りの部品をすべて組み付け、最後にカバ一体
４を被せ付ける。

上記の様にしてＢＳコンバータ１が完成する。

尚上記（ホ）の工程と（イ）〜（ニ）の工程とは前後逆
であってもよい。

上記構成のＢＳコンバータは、入力部に前述の如き極め
て損失の少々いマイクロ波装置を備えているので、雑音
指数（ＮＦ）が小さいという特長を持つ。このことはＢ
Ｓコンバータ１の後段に対して雑音が少ない良質の信号
を送出できることを意味するものである。

次に第５図は環状の突起の形状の異なる例を示したもの
である。前例と同一あるいは均等機能のものには同一符
号にアルファベットのｅを付して示し、重複する説明は
省略する。この例の場合には環状の突起１２ｅの先端部
が前例よりも尖らせてあり、付設されるアース導体にく
い込み易くしである。

次に第６図及び第７図はマイクロ波装置を備えるＢＳコ
ンバータの異なる例を示すもので、前回と同一あるいは
均等機能のものには同一の符号にアルファベットのｆを
付して示し重複する説明は省略する。５ｆは第１の回路
基板、２０は第２の回路基板で、第１の回路基板５ｆの
ストリップ導体５ｃｆは導体棒として例示する丸棒状の
接続用中心導体１４ｆを介して第２の回路基板２０のス
トリップ導体２０　ｃと接続されている。上記接続用中
心導体１４ｆは導電性の金属板を曲げ加工して形成した
ものでもよい。また第２の回路基板２０において、２０
ａは絶縁板、２０ｂはアース導体、２１はス）　ＩＪツ
ブ導体２０　ｃと接続用中心導体１４ｆの半田付は部を
夫々示す。

以上の実施例ではマイクロ波装置を備えたＢＳコンバー
タの例を示したが、本発明に係るマイクロ波装置は、低
雑音増幅器（ＬＮＡ）や−次放射器の入力部にも適用で
きることは言うまでもない。

（発明の効果）以上の様に本願にあっては、同軸モードの信号をストリ
ップ線路伝搬モードの信号にして取り出したり、あるい
はストリップ線路伝搬モードの信号を同軸モードの信号
にして取り出すと共にその信号を無用の損失無く取り出
せることができるという特長がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本願の実施例に関するもので、第１図はマイクロ
波装置を備えるＢＳコンバータを一部破断して示す正面
図、第２図は第１図のＢＳコンバータの一部の分解斜視
図、第３図は第１図の■■線部分断面（ＢＳコンバータ
入力部分の断面）図、第４図は環状の突起を示す断面図
、第５図は異なる環状の突起を示す断面図、第６図は異
なるＢＳコンバータの一部の分解斜視図、第７図は第６
図のＢＳコンバータの部分断面図。１・・・ＢＳコンバータ、２・・・ケース本体、３・・
・回路収納用凹部、５・・・回路基板、５ａ−−・絶縁
板、５ｂ・・・アース導体、５ｃ４・・ストリップ導体
、５ｄ・・・透孔、６・・・スルーホール、７・・・電
子部品、９ａ・・・底壁、１１・・・透孔、１２・６拳
環状の突起、１４・・・導体棒（プローブ）、１４ｆ・
・・導体棒（接続用中心導体）、１５・・・透孔、１７
・・・ねじ棒。特許出願人　マスプロ電工株式会社代表者　端出　孝第１図第２図第３図第６図第４図第５図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

回路収納用凹部を備えたケース本体と、絶縁板の一面側
にアース導体をそして他面側にストリップ導体を備えた
回路基板と、上記回路収納用凹部の底壁に穿設された透
孔と、この透孔内に保持される導体棒とにより成るマイ
クロ波装置において、上記底壁の上記透孔の周囲には、
上記回路収納用凹部の側に環状の突起を突出させてあり
、しかも上記回路基板は上記アース導体を上記底壁の側
にしてねじ棒等により上記回路収納用凹部内に固着され
ており、更に上記導体棒はその根元部を上記回路基板の
上記ストリップ導体に電気的に接続された状態で上記透
孔内に保持されていることを特徴とするマイクロ波装置
。