JPH0218483A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0218483A JPH0218483A JP63169892A JP16989288A JPH0218483A JP H0218483 A JPH0218483 A JP H0218483A JP 63169892 A JP63169892 A JP 63169892A JP 16989288 A JP16989288 A JP 16989288A JP H0218483 A JPH0218483 A JP H0218483A
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- JP
- Japan
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- sensitive adhesive
- pressure
- printed circuit
- circuit board
- adhesive layer
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系感
圧接着剤からなる実質的にハロゲンを含有しない感圧接
着層を有してなり、接着作業性、接着強度、耐電食性に
優れるプリント回路基板に関する。
圧接着剤からなる実質的にハロゲンを含有しない感圧接
着層を有してなり、接着作業性、接着強度、耐電食性に
優れるプリント回路基板に関する。
従来の技術及び課題
従来、プリント回路基板の裏面にアクリル系の感圧接着
層を有して、電子装置や電気装置等の本体に固着できる
ようにしたものが知られていた。
層を有して、電子装置や電気装置等の本体に固着できる
ようにしたものが知られていた。
エポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤などの
接着剤をプリント回路基板に塗布してこれを本体に固着
する方式では、作業能率に劣り、かつ接着強度がバラツ
キやすくて固定処理の信頼性に劣るなどのため、前記の
感圧接着層を付設する方式が提案されたものである。
接着剤をプリント回路基板に塗布してこれを本体に固着
する方式では、作業能率に劣り、かつ接着強度がバラツ
キやすくて固定処理の信頼性に劣るなどのため、前記の
感圧接着層を付設する方式が提案されたものである。
しかしながら、従来のアクリル系感圧接着層を設けたプ
リント回路基板には、接着強度に乏しくて本体より脱落
しやすい問題点、感圧接着層に含まれるハロゲン化合物
、酸成分ないし酸系残存モノマ等により回路が電食され
るという致命的な問題点があった。
リント回路基板には、接着強度に乏しくて本体より脱落
しやすい問題点、感圧接着層に含まれるハロゲン化合物
、酸成分ないし酸系残存モノマ等により回路が電食され
るという致命的な問題点があった。
課題を解決するための手段
本発明は、特殊なスチレン・共役ジエンブロック共重合
体系感圧接着剤を用いて上記の課題を克服したものであ
る。
体系感圧接着剤を用いて上記の課題を克服したものであ
る。
すなわち、本発明は、スチレン・共役ジエンブロック共
重合体系感圧接着剤からなるハロゲン含有量が１０ｐｐ
ｍ以下で、かつ２８０番のサンドペーパによりサンディ
ング処理したステンレス板面に対し１２０℃下、３ｋｒ
／ｃｄ１１０秒間の押圧条件で接着処理した場合におけ
る２３℃、引張速度５０Ｍ／分での１８０度ピール値が
１．５ｋｇ／２０ｍ以上である感圧接着層を付設してな
ることを特徴とするプリント回路基板を提供するもので
ある。
重合体系感圧接着剤からなるハロゲン含有量が１０ｐｐ
ｍ以下で、かつ２８０番のサンドペーパによりサンディ
ング処理したステンレス板面に対し１２０℃下、３ｋｒ
／ｃｄ１１０秒間の押圧条件で接着処理した場合におけ
る２３℃、引張速度５０Ｍ／分での１８０度ピール値が
１．５ｋｇ／２０ｍ以上である感圧接着層を付設してな
ることを特徴とするプリント回路基板を提供するもので
ある。
作用
スチレン・共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤を
用いることにより酸成分ないし酸系残存モノマの含有を
回避することができる。また、ハロゲン含有量の少ない
、あるいはハロゲンを含有しないものを容易に得ること
ができる。しかも、接着力に優れるものの形成も容易で
ある。感圧接着層におけるハロゲン含有量を１０ｐｐｍ
以下とすることにより、耐電食性に優れるプリント回路
基板とすることができる。さらに、上記した１８０度ピ
ール値に基づく接着力を満足することにより、本体への
固着に必要な接着力を有するプリント回路基板とするこ
とができる。
用いることにより酸成分ないし酸系残存モノマの含有を
回避することができる。また、ハロゲン含有量の少ない
、あるいはハロゲンを含有しないものを容易に得ること
ができる。しかも、接着力に優れるものの形成も容易で
ある。感圧接着層におけるハロゲン含有量を１０ｐｐｍ
以下とすることにより、耐電食性に優れるプリント回路
基板とすることができる。さらに、上記した１８０度ピ
ール値に基づく接着力を満足することにより、本体への
固着に必要な接着力を有するプリント回路基板とするこ
とができる。
発明の構成要素の例示
本発明のプリント回路基板における感圧接着層は、スチ
レン・共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤で形成
される。かかる感圧接着剤としては、スチレンと、ブタ
ジェンやイソプレンなどの共役ジエンとのブロック共重
合体、あるいはその水素添加物を主成分とし、これに接
着性付与樹脂を配合したものなどがあげられる。
レン・共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤で形成
される。かかる感圧接着剤としては、スチレンと、ブタ
ジェンやイソプレンなどの共役ジエンとのブロック共重
合体、あるいはその水素添加物を主成分とし、これに接
着性付与樹脂を配合したものなどがあげられる。
スチレン・共役ジエンブロック共重合体としては、スチ
レンポリマのブロックと共役ジエンポリマのブロックが
交互に存在するＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体が好まし
く用いられる。耐久性の点よりは、スチレン・ブタジェ
ン・スチレンブロック共重合体ないしその水素添加物が
好ましい。
レンポリマのブロックと共役ジエンポリマのブロックが
交互に存在するＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体が好まし
く用いられる。耐久性の点よりは、スチレン・ブタジェ
ン・スチレンブロック共重合体ないしその水素添加物が
好ましい。
接着性付与樹脂としてはロジン系樹脂、石油系樹脂、テ
ルペン系樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、芳香族炭化水素樹
脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂などが一般に用い
られる。接着性付与樹脂の配合量はスチレン・共役ジエ
ンブロック共重合体ないしその水素添加物１００重量部
あたり３０〜２００重量部が適当である。その配合量が
３０重量部未満では得られる感圧接着剤が接着強度に乏
しいし、２００重量部を超えると得られる感圧接着剤が
耐熱性や耐寒性に乏しくなる。
ルペン系樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、芳香族炭化水素樹
脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂などが一般に用い
られる。接着性付与樹脂の配合量はスチレン・共役ジエ
ンブロック共重合体ないしその水素添加物１００重量部
あたり３０〜２００重量部が適当である。その配合量が
３０重量部未満では得られる感圧接着剤が接着強度に乏
しいし、２００重量部を超えると得られる感圧接着剤が
耐熱性や耐寒性に乏しくなる。
感圧接着剤は、必要に応じその他の併用系ポリマ、軟化
剤、充填剤などを含有していてもよい。
剤、充填剤などを含有していてもよい。
ハロゲンや酸基を成分としないものが好ましく用いられ
る。
る。
本発明で用いるスチレン・共役ジエンブロック共重合体
系感圧接着剤は、ハロゲンの含有量が１０９９ｍ以下の
ものである。用いる成分が不純物としてハロゲン化合物
を含有する場合には十分に精製される。また、例えばハ
ロゲン化合物からなるカップリング剤を用いてスチレン
・共役ジエンブロック共重合体をカップリンク方式で調
製する場合のように、ハロゲン化合物の混入が不可避の
場合には、生成物を十分に精製し、そのハロゲン化合物
を除去して用いられる。なお、スチレン・共役ジエンブ
ロック共重合体の調製方法には、ハロゲン化合物を用い
なくてよい逐次反応方式などもある。
系感圧接着剤は、ハロゲンの含有量が１０９９ｍ以下の
ものである。用いる成分が不純物としてハロゲン化合物
を含有する場合には十分に精製される。また、例えばハ
ロゲン化合物からなるカップリング剤を用いてスチレン
・共役ジエンブロック共重合体をカップリンク方式で調
製する場合のように、ハロゲン化合物の混入が不可避の
場合には、生成物を十分に精製し、そのハロゲン化合物
を除去して用いられる。なお、スチレン・共役ジエンブ
ロック共重合体の調製方法には、ハロゲン化合物を用い
なくてよい逐次反応方式などもある。
さらに、本発明で用いるスチレン・共役ジエンブロック
共重合体系感圧接着剤は、その感圧接着層が２８０番の
サンドベーパによりサンディング処理したステンレス板
面に対し、１２０℃下、３ ｋｇ ／ ｃｏｔで１０秒
間押圧して接着処理し、これを２３℃下、引張速度５０
０１１１／分で１８０度ピールした場合に、１．５１ａ
ｒ／ ２０ ｗｍ以上、就中１ 、５〜５ ｋｇ ／
２０ ｗｔａの接着力を示すものである。
共重合体系感圧接着剤は、その感圧接着層が２８０番の
サンドベーパによりサンディング処理したステンレス板
面に対し、１２０℃下、３ ｋｇ ／ ｃｏｔで１０秒
間押圧して接着処理し、これを２３℃下、引張速度５０
０１１１／分で１８０度ピールした場合に、１．５１ａ
ｒ／ ２０ ｗｍ以上、就中１ 、５〜５ ｋｇ ／
２０ ｗｔａの接着力を示すものである。
感圧接着層の形成は例えば、プリント回路基板の裏面、
すなわち基板の回路を有しない面に、スチレン・共役ジ
エンブロック共重合体系感圧接着剤を直接塗工する方式
や、セパレータ上に設けた感圧接着層をプリント回路基
板に移着する方式など、適宜な方式で行ってよい。セパ
レータ上に設けた感圧接着層を移着する方式は、臨機に
かつ容易に感圧接着層を付設することができる利点を有
する。また、セパレータを接着させたままの状態として
感圧接着層の汚染等を予防し、プリント回路基板を本体
に固着する際にセパレータを容易に剥離離去することが
できるので、プリント回路基板への感圧接着層の付設工
程を適宜な段階に組込むことができる利点なども有して
いる。
すなわち基板の回路を有しない面に、スチレン・共役ジ
エンブロック共重合体系感圧接着剤を直接塗工する方式
や、セパレータ上に設けた感圧接着層をプリント回路基
板に移着する方式など、適宜な方式で行ってよい。セパ
レータ上に設けた感圧接着層を移着する方式は、臨機に
かつ容易に感圧接着層を付設することができる利点を有
する。また、セパレータを接着させたままの状態として
感圧接着層の汚染等を予防し、プリント回路基板を本体
に固着する際にセパレータを容易に剥離離去することが
できるので、プリント回路基板への感圧接着層の付設工
程を適宜な段階に組込むことができる利点なども有して
いる。
プリント回路基板に付設する感圧接着層は、通例の両面
粘着テープの如く、例えばプラスチックフィルム、不織
布、紙などからなる基材で補強されていてもよい。感圧
接着層におけるハロゲン含有量１０ｐｐｍ以下の条件は
、かかる補強形態とした場合にも満足される必要がある
。従って、補強材にはハロゲンを含有しないものが好ま
しく用いられる。
粘着テープの如く、例えばプラスチックフィルム、不織
布、紙などからなる基材で補強されていてもよい。感圧
接着層におけるハロゲン含有量１０ｐｐｍ以下の条件は
、かかる補強形態とした場合にも満足される必要がある
。従って、補強材にはハロゲンを含有しないものが好ま
しく用いられる。
感圧接着層の厚さは適宜に決定してよい。一般には５〜
５００ ｕｎとされる。
５００ ｕｎとされる。
感圧接着層を付設する対象のプリント回路基板について
は特に限定はない。紙フエノール系基板、ガラスエポキ
シ系基板、ガラスポリイミド系基板、ガラスフッ素樹脂
系基板、セラミック系基板、金属ペースヒートシンク系
基板、銅張コンポジット積層系基板、フレキシブル系基
板など、いずれのプリント回路基板にも適用することが
できる。
は特に限定はない。紙フエノール系基板、ガラスエポキ
シ系基板、ガラスポリイミド系基板、ガラスフッ素樹脂
系基板、セラミック系基板、金属ペースヒートシンク系
基板、銅張コンポジット積層系基板、フレキシブル系基
板など、いずれのプリント回路基板にも適用することが
できる。
発明の効果
本発明のプリント回路基板は、スチレン・共役ジエンブ
ロック共重合体系感圧接着剤からなり、実質的にハロゲ
ンを含有しない感圧接着層を有するので、耐電食性に優
れて寿命、信頼性に優れると共に、本体への固着作業の
能率性に優れている。
ロック共重合体系感圧接着剤からなり、実質的にハロゲ
ンを含有しない感圧接着層を有するので、耐電食性に優
れて寿命、信頼性に優れると共に、本体への固着作業の
能率性に優れている。
また、感圧接着層が所定値以上の接着力を有するので、
電子装置等の本体に対して強固に固着することができる
。
電子装置等の本体に対して強固に固着することができる
。
実施例
以下において、接着力は、厚さ２５μｍのポリエステル
フィルム上に感圧接着層を接着し、これを２８０番のサ
ンドペーパによりサンディング処理したステンレス板面
に対し１２０℃下、３ｋｇ／ｃｎｆ、１０秒間の押圧条
件で接着処理したのち、２３℃、引張速度５０ｍ／分の
条件で測定した１８０度ピール値である。
フィルム上に感圧接着層を接着し、これを２８０番のサ
ンドペーパによりサンディング処理したステンレス板面
に対し１２０℃下、３ｋｇ／ｃｎｆ、１０秒間の押圧条
件で接着処理したのち、２３℃、引張速度５０ｍ／分の
条件で測定した１８０度ピール値である。
実施例１
逐次反応方式により調製した重量平均分子量が約１５万
のスチレン・ブタジェン・スチレンブロック共重合体１
００部（重量部、以下同じ）と水素添加石油樹脂１００
部を含むトルエン溶液を、セパレータ上に均一に塗布し
て厚さ１００μＩの感圧接着層を形成し、これを基板の
裏面に移着してプリント回路基板を得た。
のスチレン・ブタジェン・スチレンブロック共重合体１
００部（重量部、以下同じ）と水素添加石油樹脂１００
部を含むトルエン溶液を、セパレータ上に均一に塗布し
て厚さ１００μＩの感圧接着層を形成し、これを基板の
裏面に移着してプリント回路基板を得た。
感圧接着層の接着力は２ 、１ ｋｇ ／ ２０ ｍで
あり、ハロゲン含有量は３ ｐｐｍであった。
あり、ハロゲン含有量は３ ｐｐｍであった。
得られたプリント回路基板は、電気部品本体に強固に接
着しその接着状態を安定に長期間持続した。また、７０
℃下に３力月間放置しても銅回路に電食は生じずその耐
電食性に優れていた。
着しその接着状態を安定に長期間持続した。また、７０
℃下に３力月間放置しても銅回路に電食は生じずその耐
電食性に優れていた。
実施例２
逐次反応方式により調製した重量平均分子量が約１２万
のスチレン・ブタジェン・スチレンブロック共重合体を
常法により水素添加したちの１００部、テルペン系樹脂
７０部及びスチレン系樹脂８０部からなる固体物を加熱
溶融下に混合し、その混合物を厚さ２５部ｍのポリエス
テルフィルムの両面に厚さがそれぞれ５０部ｍとなるよ
う均一に塗布して感圧接着層を形成し、これを基板の裏
面に接着してプリント回路基板を得た。
のスチレン・ブタジェン・スチレンブロック共重合体を
常法により水素添加したちの１００部、テルペン系樹脂
７０部及びスチレン系樹脂８０部からなる固体物を加熱
溶融下に混合し、その混合物を厚さ２５部ｍのポリエス
テルフィルムの両面に厚さがそれぞれ５０部ｍとなるよ
う均一に塗布して感圧接着層を形成し、これを基板の裏
面に接着してプリント回路基板を得た。
感圧接着層の接着力は１ 、９ ｋｇ ／ ２０鴫であ
り、ハロゲン含有量は６ ｐｐｌｍであった。
り、ハロゲン含有量は６ ｐｐｌｍであった。
得られたプリント回路基板は、電気部品本体に強固に接
着しその接着状態を安定に長期間持続すると共に、７０
℃下に３力月間放置しても銅回路に電食は生じずその耐
電食性に優れていた。
着しその接着状態を安定に長期間持続すると共に、７０
℃下に３力月間放置しても銅回路に電食は生じずその耐
電食性に優れていた。
実施例３
ハロゲン化合物を用いたカップリング方式により調製し
た重量平均分子量が約７．５万のスチレン・イソプレン
・スチレンブロック共重合体の精製物１００部と、水素
添加石油樹脂１００部を含むトルエン溶液を、セパレー
タ上に均一に塗布して厚さ１００μ論の感圧接着層を形
成し、これを基板の裏面に移着してプリント回路基板を
得た。
た重量平均分子量が約７．５万のスチレン・イソプレン
・スチレンブロック共重合体の精製物１００部と、水素
添加石油樹脂１００部を含むトルエン溶液を、セパレー
タ上に均一に塗布して厚さ１００μ論の感圧接着層を形
成し、これを基板の裏面に移着してプリント回路基板を
得た。
感圧接着層の接着力は２．０ｋｇ／２０鴫であり、ハロ
ゲン含有量は１０ｐｐｍであった。
ゲン含有量は１０ｐｐｍであった。
得られたプリント回路基板は、電気部品本体に強固に接
着し、７０℃下に３力月間放置しても銅回路に電食は生
じずその耐電食性に優れていた。
着し、７０℃下に３力月間放置しても銅回路に電食は生
じずその耐電食性に優れていた。
比較例１
スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体を精
製せずにそのまま用いたほかは実施例３に準じてプリン
ト回路基板を得た。
製せずにそのまま用いたほかは実施例３に準じてプリン
ト回路基板を得た。
感圧接着層のハロゲン含有量は３５０ｐｐｍであり、７
０℃下、７日間の放置でプリント回路基板における幅１
５０ｕｎ＋の銅回路が電食で破断した◇比較例２ ポリエステルフィルムに代えてレーヨン繊維からなる不
織布を用いたほかは実施例２に準じてプリント回路基板
を得た。
０℃下、７日間の放置でプリント回路基板における幅１
５０ｕｎ＋の銅回路が電食で破断した◇比較例２ ポリエステルフィルムに代えてレーヨン繊維からなる不
織布を用いたほかは実施例２に準じてプリント回路基板
を得た。
感圧接着層のハロゲン含有量は１６５ｐｐｍであり、プ
リント回路基板における銅回路が電食され、７０℃下、
７日間の放置において、電食量の大きいｌＯ箇所の平均
で幅１５０ｕｍであった銅回路が５０ｕｍの幅を残すの
みとなった。
リント回路基板における銅回路が電食され、７０℃下、
７日間の放置において、電食量の大きいｌＯ箇所の平均
で幅１５０ｕｍであった銅回路が５０ｕｍの幅を残すの
みとなった。
特許出願人 日東電気工業株式会社
Claims (1)
- １．スチレン・共役ジエンブロック共重合体系感圧接着
剤からなるハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下で、かつ２
８０番のサンドペーパによりサンディング処理したステ
ンレス板面に対し１２０℃下、３ｋｇ／ｃｍ＾２、１０
秒間の押圧条件で接着処理した場合における２３℃、引
張速度５０ｍｍ／分での１８０度ピール値が１．５ｋｇ
／２０ｍｍ以上である感圧接着層を付設してなることを
特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169892A JP2622860B2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169892A JP2622860B2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218483A true JPH0218483A (ja) | 1990-01-22 |
| JP2622860B2 JP2622860B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=15894896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63169892A Expired - Fee Related JP2622860B2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2622860B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022053541A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電パターンが形成されたフィルム用又は基板用粘着シート |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63169892A patent/JP2622860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2622860B2 (ja) | 1997-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |