JPH02189940A - 樹脂封止半導体用モールド金型 - Google Patents
樹脂封止半導体用モールド金型Info
- Publication number
- JPH02189940A JPH02189940A JP902589A JP902589A JPH02189940A JP H02189940 A JPH02189940 A JP H02189940A JP 902589 A JP902589 A JP 902589A JP 902589 A JP902589 A JP 902589A JP H02189940 A JPH02189940 A JP H02189940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- air
- lead frame
- air vent
- Prior art date
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止形半導体の製造に用いられるモールド
金型に関し、とくにキャビティー内の空気をトランスフ
ァー成型時（モールド時）に逃がす為に設けられるエア
・ベントの位置に関するものである。 〔従来の技術］ 現在、エポキシモールド樹脂等を用いて半導体やＩＣを
低圧トランスファー成型法で樹脂封止することが、その
汎用性、成型性にすぐれている為主流となっている。第
２図および第３図はその金型の構造の平面図及び断面図
である。第３図から判る如く金型の構造は上金型と下金
型との２分割構造となっている。第３図において、所定
の温度にモールド金型（上金型及び下金型とからなるも
の）を加熱して、同じく所定の温度に加熱された樹脂タ
ブレット（２）にプランジ′ヤー（１）で圧力（ｐ）を
加えゲート部（３）を通って、モールド金型中に形成さ
れたキャビティー（４）（この中にはリードフレーム（
６）に搭載された半導体が予めセットされているが第２
図及び第３図ではそれらを省略している）の中に樹脂が
圧入される。この時、キャビティー内の空気は、樹脂の
キャビティー内への侵入に伴い、エア・ベント（５）を
通って外部へ排出される。
金型に関し、とくにキャビティー内の空気をトランスフ
ァー成型時（モールド時）に逃がす為に設けられるエア
・ベントの位置に関するものである。 〔従来の技術］ 現在、エポキシモールド樹脂等を用いて半導体やＩＣを
低圧トランスファー成型法で樹脂封止することが、その
汎用性、成型性にすぐれている為主流となっている。第
２図および第３図はその金型の構造の平面図及び断面図
である。第３図から判る如く金型の構造は上金型と下金
型との２分割構造となっている。第３図において、所定
の温度にモールド金型（上金型及び下金型とからなるも
の）を加熱して、同じく所定の温度に加熱された樹脂タ
ブレット（２）にプランジ′ヤー（１）で圧力（ｐ）を
加えゲート部（３）を通って、モールド金型中に形成さ
れたキャビティー（４）（この中にはリードフレーム（
６）に搭載された半導体が予めセットされているが第２
図及び第３図ではそれらを省略している）の中に樹脂が
圧入される。この時、キャビティー内の空気は、樹脂の
キャビティー内への侵入に伴い、エア・ベント（５）を
通って外部へ排出される。
もし、空気が排出されなければ、キャビティー内にボイ
ドとして残り、その様な樹脂封止形半導体装置は信頼性
上問題となる。エア・ベント（５）がある場合はその様
・な問題はないが、モールド樹脂がエア・ベントに入り
込み、第３図の参照符号５１に示すように、リードフレ
ーム（６）の上に薄い樹脂パリとして残る。この樹脂ハ
リ（５］）はかなり強固にリードフレーム（６）に接着
しており、容易に取れず、モールト工程以降のめつき工
程においてはめっき不着として、マーキング工程中やリ
ート加工工程においては、モールドフレームを搬送中あ
るいは加工中に機械的な力が加わり脱離し、これがマー
キング工程においては切れ字等として、リード加工工程
ではリード上への樹脂パリの打込み等として、不良品を
作る大きな原因となっている。したかつて、現状はめつ
き前に、電解ハリ取りや水圧ハリ取り方式を用いて除去
しているが、その負担は大変なものとなっていると共に
、完全に除去出来ないのが実情である。 本発明はこのような現状に対し種々検討した結果なされ
たものである。 ［課題を解決するだめの手段］ 本発明においては樹脂封止半導体用モールド金型におい
て、上金型および下金型を更に少なくとも２分割し、そ
の間にエア・ベントを設けたことを特徴とする。 ［作用］ 本発明においてはモールド金型を構成する」二・下金型
を更に少なくとも２分割し、これら分割された部材の間
にエア・ベントを設けたものであるのでエア・ベントに
樹脂ハリは発生ずるか、リドフレーム」二ではないので
全然問題とはならず、又金型よりモールドが完了した樹
脂封止半導体を取り出す時はかれるので製品としても何
ら問題とならない。 ［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す。図において（１）〜
（６）は第２図および第３図に示した従来のものと同−
又は相当する部分を示す。（９）、（１０）は止金型を
構成する二つの部分である。これらは分離可能であり、
これらの間にエア・ベント（５）が形成されている。（
１１）、（１２）は下金型を構成する二つの部分であり
、これも又、分離可能であり、これらの間にエア・ヘン
＋１５）か形成されている。こうように本発明てはモー
ルド金型を構成する上下の金型をそれぞれ更に２分割し
、２分割された部材の間にエア・ベント（５）を設けて
いる。このエア・ベント（５）はリードフレーム（６）
から離れたところにある。従って本発明のエア・ベント
（５）に発生する樹脂ハリ（５１）はリードフレーム（
６）に付着しない。尚、大半の樹脂パリ（５１）は金型
上へは残るが、元々金型表面は離型処理がなされている
ので容易に除去できる。 このように本発明においてはリードフレーム（６）上の
樹脂ハリ（５１）の除去が必要ないと共に、モールド以
降の各工程においても何らこの樹脂パリに起因する不良
が発生しないので、その効果は絶大である。 ［発明の効果］ 以上説明した如く、本発明においてはモールド金型を構
成する上下金型の各々を２分割し、それぞれの間にエア
・ベントを設けたものであるのでリードフレーム（６）
」二には樹脂パリ（５１）は発生せず、リードフレーム
から離れたところて生ずる樹脂パリ（５１）は金型より
モールドか完了したフレームを取り出す時にはがれるの
で製品として何ら問題とならず、モールド以降の各工程
において樹脂パリに起因する不良が発生しないのである
。
ドとして残り、その様な樹脂封止形半導体装置は信頼性
上問題となる。エア・ベント（５）がある場合はその様
・な問題はないが、モールド樹脂がエア・ベントに入り
込み、第３図の参照符号５１に示すように、リードフレ
ーム（６）の上に薄い樹脂パリとして残る。この樹脂ハ
リ（５］）はかなり強固にリードフレーム（６）に接着
しており、容易に取れず、モールト工程以降のめつき工
程においてはめっき不着として、マーキング工程中やリ
ート加工工程においては、モールドフレームを搬送中あ
るいは加工中に機械的な力が加わり脱離し、これがマー
キング工程においては切れ字等として、リード加工工程
ではリード上への樹脂パリの打込み等として、不良品を
作る大きな原因となっている。したかつて、現状はめつ
き前に、電解ハリ取りや水圧ハリ取り方式を用いて除去
しているが、その負担は大変なものとなっていると共に
、完全に除去出来ないのが実情である。 本発明はこのような現状に対し種々検討した結果なされ
たものである。 ［課題を解決するだめの手段］ 本発明においては樹脂封止半導体用モールド金型におい
て、上金型および下金型を更に少なくとも２分割し、そ
の間にエア・ベントを設けたことを特徴とする。 ［作用］ 本発明においてはモールド金型を構成する」二・下金型
を更に少なくとも２分割し、これら分割された部材の間
にエア・ベントを設けたものであるのでエア・ベントに
樹脂ハリは発生ずるか、リドフレーム」二ではないので
全然問題とはならず、又金型よりモールドが完了した樹
脂封止半導体を取り出す時はかれるので製品としても何
ら問題とならない。 ［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す。図において（１）〜
（６）は第２図および第３図に示した従来のものと同−
又は相当する部分を示す。（９）、（１０）は止金型を
構成する二つの部分である。これらは分離可能であり、
これらの間にエア・ベント（５）が形成されている。（
１１）、（１２）は下金型を構成する二つの部分であり
、これも又、分離可能であり、これらの間にエア・ヘン
＋１５）か形成されている。こうように本発明てはモー
ルド金型を構成する上下の金型をそれぞれ更に２分割し
、２分割された部材の間にエア・ベント（５）を設けて
いる。このエア・ベント（５）はリードフレーム（６）
から離れたところにある。従って本発明のエア・ベント
（５）に発生する樹脂ハリ（５１）はリードフレーム（
６）に付着しない。尚、大半の樹脂パリ（５１）は金型
上へは残るが、元々金型表面は離型処理がなされている
ので容易に除去できる。 このように本発明においてはリードフレーム（６）上の
樹脂ハリ（５１）の除去が必要ないと共に、モールド以
降の各工程においても何らこの樹脂パリに起因する不良
が発生しないので、その効果は絶大である。 ［発明の効果］ 以上説明した如く、本発明においてはモールド金型を構
成する上下金型の各々を２分割し、それぞれの間にエア
・ベントを設けたものであるのでリードフレーム（６）
」二には樹脂パリ（５１）は発生せず、リードフレーム
から離れたところて生ずる樹脂パリ（５１）は金型より
モールドか完了したフレームを取り出す時にはがれるの
で製品として何ら問題とならず、モールド以降の各工程
において樹脂パリに起因する不良が発生しないのである
。
第１図は本発明によるモールド金型の断面図、第２図は
従来のモールド金型の平面図、第３図は従来のモールド
金型の断面図である。 図においては、（１）はプランジャー、（２）は樹脂タ
ブレット、（３）はゲート部、（４）はキャビティ一部
、（５）はエア・ベント、（５１）は樹脂パリ、（６）
はリードフレーム、（７）は上金型、（８）は下金型、
（９）、（１０）は上金型の二つの部分、（１１）、（
１２）は下金型の二つの部分である。
従来のモールド金型の平面図、第３図は従来のモールド
金型の断面図である。 図においては、（１）はプランジャー、（２）は樹脂タ
ブレット、（３）はゲート部、（４）はキャビティ一部
、（５）はエア・ベント、（５１）は樹脂パリ、（６）
はリードフレーム、（７）は上金型、（８）は下金型、
（９）、（１０）は上金型の二つの部分、（１１）、（
１２）は下金型の二つの部分である。
Claims (1)
- （１）樹脂封止半導体用モールド金型において、上金型
および下金型を更に少なくとも２分割し、その間にエア
・べントを設けた事を特徴とする樹脂封止半導体用モー
ルド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP902589A JPH02189940A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP902589A JPH02189940A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189940A true JPH02189940A (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=11709118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP902589A Pending JPH02189940A (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 樹脂封止半導体用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02189940A (ja) |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP902589A patent/JPH02189940A/ja active Pending
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