JPH02190398A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH02190398A JPH02190398A JP1010728A JP1072889A JPH02190398A JP H02190398 A JPH02190398 A JP H02190398A JP 1010728 A JP1010728 A JP 1010728A JP 1072889 A JP1072889 A JP 1072889A JP H02190398 A JPH02190398 A JP H02190398A
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- resin
- card
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は非接触式のＩＣカードの製造方法に関するもの
である。
である。
非接触式のＩＣカードはコネクタ接触による耐久性の問
題や電気的接合の不安定さが少い事により悪環境下での
使用に適している。特に防水構造を持つカードは環境の
よくないＦＡ’ＰＯＡの分野で有用である。従来、この
防水性カードの製造方法は第４図の断面図のように、゛
電子部品を実装した回路基板６１に外ケース３２を接合
し一体とした後に、外ケース６２の側壁に設けた小穴６
６からエポキシ樹＠６４を充てん、加熱硬化する。この
結果、内部をエポキシ樹脂３４で満たした防水カードが
出来あがる。
題や電気的接合の不安定さが少い事により悪環境下での
使用に適している。特に防水構造を持つカードは環境の
よくないＦＡ’ＰＯＡの分野で有用である。従来、この
防水性カードの製造方法は第４図の断面図のように、゛
電子部品を実装した回路基板６１に外ケース３２を接合
し一体とした後に、外ケース６２の側壁に設けた小穴６
６からエポキシ樹＠６４を充てん、加熱硬化する。この
結果、内部をエポキシ樹脂３４で満たした防水カードが
出来あがる。
従来の製造方法においては外ケース６２と回路基板３゛
１を接合した後に、外ケース６２の側面の小穴６６から
樹脂を充てんするために、充てんスピードを速（するこ
とが困難である。さらに、充てんする樹脂量の管理にも
問題を生じ、カード製造の作業性が悪化し、コストアッ
プとなる。また、外ケース６２と、回路基板６１の接合
部分の不完全さから、その接合部分から湿気が浸入する
事があり、耐湿性等の信頼性の面にも問題を残している
。
１を接合した後に、外ケース６２の側面の小穴６６から
樹脂を充てんするために、充てんスピードを速（するこ
とが困難である。さらに、充てんする樹脂量の管理にも
問題を生じ、カード製造の作業性が悪化し、コストアッ
プとなる。また、外ケース６２と、回路基板６１の接合
部分の不完全さから、その接合部分から湿気が浸入する
事があり、耐湿性等の信頼性の面にも問題を残している
。
本発明は上記の問題点を解決し、ＩＣカードを構成する
回路基板を容易に樹脂封止できるＩＣカードの製造方法
を提供することを目的としている。
回路基板を容易に樹脂封止できるＩＣカードの製造方法
を提供することを目的としている。
この目的を達成するため本発明は、電子部品を搭載した
回路基板にプラスチック枠を組込み、外部をプラスチッ
クで一体成形した事を特徴とする。
回路基板にプラスチック枠を組込み、外部をプラスチッ
クで一体成形した事を特徴とする。
本発明によれば、電子部品に成形時の熱の影響をあまり
伝えることな（回路基板とともに外部から成形樹脂によ
って密封する事ができる。また、プラスチック枠は、一
体成形時の熱から電池を保護し、形状的には、電子部品
の高さ、大きさの不揃いから生ずる一体成形時のヒケ等
の成形不良を軽減する作用を有する。
伝えることな（回路基板とともに外部から成形樹脂によ
って密封する事ができる。また、プラスチック枠は、一
体成形時の熱から電池を保護し、形状的には、電子部品
の高さ、大きさの不揃いから生ずる一体成形時のヒケ等
の成形不良を軽減する作用を有する。
以下図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明実施例のプラスチック枠と回路基板の斜
視図。第２図はプラスチック枠を回路基板に組込んだ状
態の断面図。第３図はプラスチック枠と回路基板の外部
をプラスチックで一体成形した本発明実施例のＩＣカー
ドの断面図である。
視図。第２図はプラスチック枠を回路基板に組込んだ状
態の断面図。第３図はプラスチック枠と回路基板の外部
をプラスチックで一体成形した本発明実施例のＩＣカー
ドの断面図である。
回路基板１は耐熱性のガラスエポキシ基板である。メモ
リーＩＣ等の電子部品２やリチウム電池６はあらかじめ
回路基板１にハング実装する。プラスチック枠４はＡＢ
Ｓｔ！を詣で射出成形で製作する。
リーＩＣ等の電子部品２やリチウム電池６はあらかじめ
回路基板１にハング実装する。プラスチック枠４はＡＢ
Ｓｔ！を詣で射出成形で製作する。
はじめにプラスチック枠４を回路基板１に設けた複数個
の位置決め穴５にビン６を嵌合して組立てる。第２図に
示すように、プラスチック枠４は回路基板上の電子部品
２を逃げて内側に多数の凹部７や穴８を設けである。こ
の凹部７や穴８は、内包する空気を極力少（するために
、電子部品に密接して設けである。また、プラスチック
枠４は、外部を一体成形する際に生ずる成形時の熱の影
響を遮断する効果を有する。特に内包するリチウム電池
３は耐熱度は８０’Ｃ程度であり、通常射出成形時の温
度には耐えられない。しかしリチウム電池６をプラスチ
ック枠４の凹部９に格納する事により一体成形時の熱か
ら保護する事が出来る。
の位置決め穴５にビン６を嵌合して組立てる。第２図に
示すように、プラスチック枠４は回路基板上の電子部品
２を逃げて内側に多数の凹部７や穴８を設けである。こ
の凹部７や穴８は、内包する空気を極力少（するために
、電子部品に密接して設けである。また、プラスチック
枠４は、外部を一体成形する際に生ずる成形時の熱の影
響を遮断する効果を有する。特に内包するリチウム電池
３は耐熱度は８０’Ｃ程度であり、通常射出成形時の温
度には耐えられない。しかしリチウム電池６をプラスチ
ック枠４の凹部９に格納する事により一体成形時の熱か
ら保護する事が出来る。
次に、プラスチック枠４を回路基板１に組込んだ第２図
の状態の外部をＡＢＳのような熱可塑性の樹脂で一体成
形する。この射出成形により第３図に示すごとく外ケー
ス１０が形成されｉｃカードとして所定の寸法、外形、
外観が得られる。必要に応じてこの外ケース１０に化粧
シール（図示せず）を貼って完成とする。この時プラス
チック枠４のビン６は回路基板１との位置合せと同時に
射出成形の型の中で成形型と回路基板との間に一定の空
間を確保し、プラスチック枠４と回路基板１の外部を全
体的にプラスチックで覆う事を可能トシテイる。また、
プラスチック枠４は電子部品の高さの不揃いを軽減し、
成形時に凸凹の少〜・表面を提供している。このためＩ
Ｃカードの表面のヒケ等の外観形状も良好な物が得られ
る。
の状態の外部をＡＢＳのような熱可塑性の樹脂で一体成
形する。この射出成形により第３図に示すごとく外ケー
ス１０が形成されｉｃカードとして所定の寸法、外形、
外観が得られる。必要に応じてこの外ケース１０に化粧
シール（図示せず）を貼って完成とする。この時プラス
チック枠４のビン６は回路基板１との位置合せと同時に
射出成形の型の中で成形型と回路基板との間に一定の空
間を確保し、プラスチック枠４と回路基板１の外部を全
体的にプラスチックで覆う事を可能トシテイる。また、
プラスチック枠４は電子部品の高さの不揃いを軽減し、
成形時に凸凹の少〜・表面を提供している。このためＩ
Ｃカードの表面のヒケ等の外観形状も良好な物が得られ
る。
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、樹脂光て
んを廃止し、作業性を向上させ、高価なエポキシ樹脂を
廃止するコスト面の改善も達成する事が出来る。また、
電子部品全体をプラスチックで完全に覆う事が出来るた
め、耐湿性等の信頼性の向上も計れ、防水性カードの製
造に多大な効果を発揮する事が出来る。
んを廃止し、作業性を向上させ、高価なエポキシ樹脂を
廃止するコスト面の改善も達成する事が出来る。また、
電子部品全体をプラスチックで完全に覆う事が出来るた
め、耐湿性等の信頼性の向上も計れ、防水性カードの製
造に多大な効果を発揮する事が出来る。
第１図は本発明実施例のプラスチック枠と回路基板の斜
視図、第２図はプラスチック枠を回路基板に組込んだ状
態の断面図、第３図は本発明実施例の非接触式ＩＣカー
ドの断面図、第４図は従来の非接触式ＩＣカードの断面
図である。 １．６１・・・・・・回路基板、 ４・・・・・・プラスチック枠、 １０．３２・・・・・・外ケース、 ６・・・・・・リチウム電池。 第 図 第 は１ 凶 第 図
視図、第２図はプラスチック枠を回路基板に組込んだ状
態の断面図、第３図は本発明実施例の非接触式ＩＣカー
ドの断面図、第４図は従来の非接触式ＩＣカードの断面
図である。 １．６１・・・・・・回路基板、 ４・・・・・・プラスチック枠、 １０．３２・・・・・・外ケース、 ６・・・・・・リチウム電池。 第 図 第 は１ 凶 第 図
Claims (1)
- 電子部品を搭載した回路基板にプラスチック枠を組込
み、外部をプラスチックで一体成形した事を特徴とする
ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010728A JPH02190398A (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010728A JPH02190398A (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02190398A true JPH02190398A (ja) | 1990-07-26 |
Family
ID=11758354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1010728A Pending JPH02190398A (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02190398A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04161393A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-04 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2008015624A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵カードの製造方法 |
-
1989
- 1989-01-19 JP JP1010728A patent/JPH02190398A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04161393A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-04 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2008015624A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵カードの製造方法 |
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