JPH02190774A - 集積回路の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路の試験装置に関し、特に信頼性試験に
用いるバーンインボードを有する集積回路の試験装置に
関する。

〔従来の技術〕

集積回路は長期間にわたり使用されるので、その使用期
間中に発生する故障が非常に小さいものが要求されてお
り、常用故障率が一定値以下であるかどうかを出荷する
前に事前に判定するために信頼性試験が実施される。

この信頼性試験の項目としてＰＣＴ　（プレッシャーク
ツカーテスト）、ＨＴ（高温保管試験）。

ＢＴ（バイアス印加試験）、ＨＨＢＴ（高温高温バイア
ス印加試験）及びＴＣ（温度サイクル試験）等があるが
、このうちＢＴ及びＨＨＢＴは集積回路にバイアス電源
を接続した状態で信頼性試験を行うので、一般にバーン
インボードを用いる。

第５図（ａ）及び（ｂ）は従来の集積回路の試験装置の
一例のバーンインボードの側面図及び平面図、第６図は
テストボードに実装した第５図のプリント板の側面図で
ある。

なお、作用を簡単に説明するために、ソケットを二個と
しプリント板内の配線パターンについては省略している
。

第５図に示すように従来のバーンインボードは、被試験
ＩＣ１００を装着・固定するソケット１１を２個実装し
、ソケットのリード１２−は信頼性試験の回路構成を介
して外部のバイアス電源及び信号源のコネクタに挿入す
るプリント板接木全２６に接続されているプリント板１
．で構成されている。

従来のバーンインボードを用いた時の信頼性試験は以下
のようにする。

まず被試験ＩＣ１００を第６図に示すソケット１１、に
挿入し電気特性の初期値をテスタを用いて測定する。

その後ＩＣ１００を第５図（ａ＞のソケット１１に装着
・固定し、それをＢＴあるいはＨＨＢＴ用の試験炉に入
れバイアス電源のコネクタをプリント板接木全２６に接
続する。

測定後、再びソケット１１にＩＣ１００を装着・固定し
、炉に投入する。

これを何回か繰り返し、通常１０００時間経過後の電気
特性を測定で信頼性試験が終了するが、途中でＩＣ１０
０の特性上に不具合が発生するとそこで信頼性試験を一
時中断し、処置検討後再度試験を行なうことになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の集積回路の試験装置は、バーンインボー
ドを用いた信頼性試験においては、指定時間毎に被試験
ＩＣの電気特性を測定するために、バーンインボード及
びテストボードのソケットにＩＣを度々着脱するので、
これに非常に多くの工数を費やし、さらに被試験ＩＣの
リードの足囲がり等が発生しそれにより接触不良が起こ
りやすいという欠点があった。

本発明は、被試験ＩＣのリードを傷めず容易にバーンイ
ン試験の行える集積回路の試験装置を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の集積回路の試験装置は、被試験集積回路を装着
する複数のソケットを表面に設け該ソケットのリードを
裏面に突出したＩＣ実装プリント板と、前記リードに対
応して接続する複数の接触子を表面に設けかつ該接触子
に試験回路を介して接続するコネクタを端部に設けたア
ダプタプリント板とを、一体化機構で電気的に接続した
複合バーンインボードを有して構成されている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例のバーン
インボードの側面図、ＩＣ実装プリント板及びアダプタ
プリント板の平面図である。

バーンインボードは、被試験ＩＣ１００を装着する複数
のソケット１１を表面に設けその長いり−ド１２を裏面
に出すＩＣ実装プリント板１と、ソケットのリード１２
を受けるリード接触端子２１を表面に設けて試験回路を
介して接続するプリント板接木全２６を端部に設けたア
ダプタプリント板２とよりなり、この二つのプリント板
１及び２は、アダプタプリント板２に設けられた四つの
円筒形支柱２３及び三つの止め具２４でＩＣ実装プリン
ト板１を重ねて組み合せ、ソケットのリード１２とリー
ド接触端子２１とを電気的に接続して複合体を構成して
いる。

ＩＣ実装プリント板１とアダプタプリント板２を組合せ
るには、アダプタプリント板２の円筒形の支柱２３の先
端の突起をＩＣ実装プリント板１の円形の位置合せ穴１
３に賞金させ、その状態でアダプタプリント板２の三面
に設けている止め具２４の突起をＩＣ実装プリント板１
に設けた溝１４に引掛ける。

こうするとプリント板１とプリント板２が止め具２４に
よりしっかりと合体・固定する。

この状態でＢＴ炉に入れ、規定の時装置いた後ＢＴ炉か
ら取り出し、被試験ＩＣ１００の電気的特性を測定する
。

第２図はテストボードに実装した第１図のアダプタプリ
ント板の側面図である。

まず止め具２４を開いてＩＣ実装プリント板１をアダプ
タプリント板２からはずし、ＩＣ１００をソケット１１
に装着・固定したままＩＣ実装プリント板１のソケット
のリード１２をテスタ５のテストボード３に設けである
テストボードコネクタ４に差し込みＩＣ１００の測定を
行なう。

ソケットのり−ド１２は長くかつＩＣ１００のリードに
直接対応しているので、自動テスタによる測定もできる
。

特性測定が終了した後、再度プリント板２にプリント板
１を組会せ合体し、又一定時間ＢＴ炉に入れる。

信頼性試験終了までこの作業を何回も繰り返すことにな
る。

このように被試験ＩＣ１００は信頼性試験開始前に電気
特性の初期値を測定し、ＩＣ実装プリント板１のソケッ
ト１１に装着・固定された後、一定の時間を経て信頼性
試験か終了した時点でソケット１１より取り出されるま
では異常な事態が発生しないかぎり、信頼性試験の途中
でソケット１１への装着及びソケット１１からの取り出
しを行なうことはない。

従ってｒｃ＋ｏｏの特性試験時間は短縮され、またＩＣ
のリード損傷も発生しない。

第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例のバーン
インボードの側面図、ＩＣ実装プリント板及びアダプタ
プリント板の側面図である。

第３図（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施例が前述の
第１の実施例と異なるのは、ＩＣ実装プリント板１．ｌ
とアダプタプリント板２．の電気的接続をソケット１１
のリード１２．を使用しないで、オス・メスの専用の接
続用コネクタ１５及び２５を設けた点である。

専用のコネクタを使用するとソケットと専用コネクタと
の配線パターンを必要とするが、電気的接続が確実にな
るという利点がある。

ＩＣ実装プリント板１８のテスタへの接続が接続コネク
タを用いて行われる以外は、特性測定動作は第１の実施
例と同様である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の集積回路の試験装置は、バ
ーンインボードを被試験ＩＣを実装するプリント板と、
ＩＣの信頼性試験回路を構成するアダプタプリントとに
別々に分けて、バーンイン時には一体化し、特性測定時
には分離することにより、被試験ＩＣのソケットからの
着脱を信頼性試験の開始と終了時の各１回にするだけな
ので、着脱工数を省くことができ、かつＩＣのリードの
損傷を生じないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例のバーン
インボードの側面図、ＩＣ実装プリント板及びアダプタ
プリント板の平面図、第２図はテストボードに実装した
第１図のアダプタプリント板の側面図、第３図（ａ）〜
（ｃ）は本発明の第２の実施例のバーンインボードの側
面図、ＩＣ実装プリント板及びアダプタプリント板の平
面図、第４図はテストボードに実装した第３図のアダプ
タプリント板の側面図、第５図（ａ）及び（ｂ）は従来
の集積回路の試験装置の一例のバーンインボードの側面
図及び平面図、第６図はテストボードに実装した第５図
のプリント板の側面図である。 １．１．・・ＩＣ実装プリント板、２，２．・・・アダ
プタプリント板、３，３．・・・テストボード、４．４
．・・・テストボードコネクタ、５・・・テスタ、１１
・・・ソケット、１２・・・ソケトのリード、１３・・
・位置合せ穴、１４・・・溝、１５・・・接続コネクタ
（メス）、２１・・・リード接触端子、２２・・・電子
部品、２３・・円筒形支柱、２４・・・止め具、２５・
・・接続コネクタ（オス）、２６・・・プリント板接木
全、１００・・・被試験ＩＣ０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被試験集積回路を装着する複数のソケットを表面に設け
   該ソケットのリードを裏面に突出したＩＣ実装プリント
   板と、前記リードに対応して接続する複数の接触子を表
   面に設けかつ該接触子に試験回路を介して接続するコネ
   クタを端部に設けたアダプタプリント板とを、一体化機
   構で電気的に接続した複合バーンインボードを有するこ
   とを特徴とする集積回路の試験装置。