JPH02192137A - フィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を実装するために使用されるフィル
ムキャリア、特にフィルムのデバイス孔内向けてインナ
ーリードが突出するフィルムキャリアに関するものであ
る。

（従来の技術） フィルムキャリアは、フィルム上ζこ導体回路を形成し
て、この導体回路の一端に対して電子部品を電気的に接
続するとともに、導体回路の他端を外部に接続するため
の端子等として構成されるものである。このフィルムキ
ャリアにより、非常に高密度化された電子部品の実装な
硲実に行なうことができるものＣあり、近年電子部品装
置やパッケージを大量生産するための一形態とし・で多
く採用されでいるものである。

このフィルムキャリアは、−船釣には第１図に示したよ
うな形状のものとして構成されることが多い。すなわち
、電気的に独立した多数の導体回路（１３）の一端を、
フィルム（ＩＩ）に形成したデバイス孔（１２）に向け
て突出させ、この突出した部分をインナーリード（１３
ａ）として形成するとともここ、各導体回路（１３）の
他端をデバイス孔（１２）の外方に延在させてこれをア
ウターリード（１３ｈ）とするのである。なお、各アラ
ターリ−ｔ”（＋３ｂ）の下側に位置するフィルム（１
１）にも開口が形成しであるが、各アウターリード（１
３ｂ）は、この間１］上を橋渡しするように形成される
ものであり、第１図中の仮想線にて示した部分てこれら
各アウターリード（ｔ３ｂ）及びフィルム（１１）を切
断することにより、−個の独立したフィルムキャリア（
１０）とされるものである。

このようなフィルムキャリア（ｌＯ）にあっては、電子
部品（２０）が実装されるよての間は、その多数のイン
ナーリード（１３ａ）の内端部が自由な状態のままとな
っている。このため、このフィルムキャリア（１０）の
製造工程ライン中における洗浄やエツチング等のスプレ
ーを行なう場合や、運搬の際にロールに巻き付ける時等
において、インナーリード（１３ａ）の一部が折れ曲が
ったり、変形したりてしまうことがある。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、各インナーリーＦ（１３ａ）ｔこ対して
は、第２図に示すように、電子部品（２０）の端子部を
バンプ（２１）を介して接続しなければならないため、
もしこのインナーリード（１３ａ）の一部にでも折れ曲
ったり、変形したりした部分があると、電子部品（２０
）との接続を良好に行なえなくなるのである。

本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする課題は、フィルムのデバイス孔に
向けて突出しているインナーリードの折れ曲りや変形で
ある。

そして、本発明の目的とするところは、インナーリード
な形状記憶合金で形成して、インナーリードが折れ曲が
ったり変形したりしても、後て元の形状に容易に復元す
ることができるフィルムキャリアを提供することにある
。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例に対応する図面を参照して説明すると、 「電子部品（２０）を実装するためのデバイス孔（１２
）を有するフィルム（１１）に導体回路（１３）を形成
し、この導体回路（１３）の一端をデバイス孔（１２）
に向けて突出させることにより、この突出部分をデバイ
ス孔（１２）内に挿入されろ電子部品（２０）との電気
的接続を行なうインナーリード（１３ａ）としたフィル
ムキャリア（１０）において、少なくとも、前記インナ
ーリード（＋３ａ）を形状記憶合金により形成したこと
を特徴とするフィルムキャリア（ｔｏ）Ｊ である。

すなわち、本発明に係るフィルムキャリア（１０）は、
少なくとも、そのフィルム（１１）のデバイス孔（１２
）に突出する各インナーリー１”（１３ａ）を形状記憶
合金により形成して、各インナーリード（１３ｂ）が何
らかの原因むこより折れ曲がったり、変形したりしても
、後で元の形状に容易に復元できるようにしたものであ
る。

（発明の作用） 以トのように構成した本発明に係るフィルムキャリア（
１０）は、次のように作用するものである。

即ち、各インナーリー１ζ（＋３ａ）を形状記憶合金で
形成し、第３図（イ）に示すように、このフィルムキャ
リア（ｌＯ）をｆ方から加熱し゛Ｃ１各インナーリード
がフィルム（１１）からデイバイス孔（１２）に対して
水平に突出するよう、インナーリード（＋３ａ）の初期
形状を記憶させる。この時の記憶温度は、インナーリー
ド（１３ａ）の材質によって異なるが、例えば、Ｎｉ−
Ｔｉ合金の場合は、５００℃前後である。

次に第３図（ロ）に示すように、各インナーリード（１
３ａ）が何らかの原因で折れ曲がってしまった場合には
、第３図（ハ）に示すように、このフィルムキャリア（
１０）を加熱してやると、各インナーリード（１３ａ）
は、元の初期形状に復元する。このときの復元温度は、
前述のＮ　ｉ　−Ｔ　ｉ合金の場合には１００℃前後で
ある。そして、このように復元したインナーリード（１
３ａ）に対しては、電子部品（２０）を容易かつ確実に
接続することができるのである。

以上のように、本発明に係るフィルムキャリア（１０）
は、少なくともインナーリード（１３ａ）を形状記憶合
金で形成することによって、所定の記憶温度で加熱しつ
つ初期形状を記憶させ、製造工程時や運搬時においてイ
ンナーリー１”（１３ａ）が折れ曲がっても、所定の復
元温度で加熱することによって、元の初期形状に容易に
復元するよう作用するものである。

なお、形状記憶合金の材質は、特に限定されるものでは
なく、前述の例の他、Ｃｕ　−Ｚ　ｎ　−Ａ　Ｑ合金等
であってもよく、また、記憶温度及び復元温度について
も、特に限定されるものではなく、加熱時にフィルム（
１１）を傷めず、また、常温においてインナーリード（
１３ａ）　　が変形しないものがよく、その意味では５
０℃〜２００℃で記憶及び復元することができる材質の
ものが好適である。

また、インナーリード（１３ａ）の形状についても特に
限定されるものではなく、第４図（イ）〜（ハ）に示す
ように、デイバイス孔（１２）に突出したインナーリー
１”（１３ａ）の内端部を略りの字状に折り曲げて初期
形状として記憶させ、この内端部が前述の何らかの原因
によって変形しても、所定の復元温度で初期形状に復元
するように形成してもよく、こうすることによって、従
来のような電子部品（２０）を各インナーリード（１３
ａ）に接続するために必要なバンブ（２１）をなくすこ
とができるのである。

このようζご、各インナーリード（１３ａ）を形状記憶
合金により形成することｔこよって、本発明の効果が著
しく発揮されるのであるが、同様にアウターリート（１
３ｂ）やその他の導体回路（１３）を形状記憶合金によ
り形成しても良いことは勿論である。

（実施例） 次に、本発明に係るフィル１、キャリア（１０）の各実
施例を図面を参照して説明する。

、ｔＪ＋Ｌ４ＬＬ 第３図（イ）〜（）いには、第一実施例に係るフィルム
キャリア（１０）の形状記憶から復元までの状況が示し
てあり、各インナーリード（１３ａ）をＮ１′Ｆ１合金
て形成し、その初期形状をデイバイス孔（１２）からフ
ィルム（１１）に対して水平に突出するようにしたもの
である。

この場合には、各インナーリード（１３ａ）が何らかの
原因で折れ曲がっても、復元温度で加熱してやれば、各
インナーリード（１３ａ）は、第３図（ハ）に示すよう
にフィルム（１１）に対して水平に突出するよう復元す
るものであり、このフィルムキャリア（ｌＯ）は、従来
のように、電子部品（２０）をインナーリード（１３ａ
）に接続するためのバンブ（２１）が必要となる形式の
ものである。

実」Ｌ例−２ 第４１図（イ）〜（ハ）には、第二実施例に係るフィル
ムキャリア（１０）の形状記憶から復元までの状況が示
してあり、インナーリード（１３ａ）をＣｕ−Ｚ　ｎ　
−Ａ　Ｑ合金て形成し、その初期形状をデイバイス孔（
１２）からフィルム（１１）に対して水平に突出し、ざ
らにその内端部が略コの字状になるように形成したもの
である。

この場合には、各インナーリーＦ（１：＋ａ）の内端部
の形状が何らかの原因で変形しても、復元温度で加熱し
てやれば、各インナーリード（１３ａ）の内端部は、第
３図（ハ）に示すように略コの字状に復元するものであ
り、このフィルムキャリア（１０）は、従来のように、
電子部品（２０）をインナーリード（１３ａ）に接続す
るためのバンブ（２１）を必要とし・ない形式のもので
ある。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明に係るフィルムキャリアは、
上記実施例にて例示した如く、「電子部品を実装するた
めのデバイス孔を有するフィルムに導体回路を形成し、
この導体回路の一端をデバイス孔に向けて突出させるこ
とにより、この突出部分をデバイス孔内に挿入される電
子部品との電気的接続を行なうインナーリードとしたフ
ィルムキャリアにおいて、少なくとも、前記インナーリ
ードを形状記憶合金により形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これによ□す、インナーリ
ードが折れ曲がったり、変形したりしても、後で元の形
状に容易に復元できるフィルムキャリアを提供すること
ができるのである。

すなわち、本発明に係るフィルムキャリアによれば、少
なくともインナーリードを形状記憶合金て形成すること
によって、所定の記憶温度で加熱しつつ初期形状を記憶
させ、製造工程時や運搬時において、インナーリードが
折れ曲がったり変形したりしても、所定の復元温度で加
熱することによって、もとの初期形状に容易に復元する
ことができるのである。

１、゛（っで、各インナーリードを電子部品を接続する
のに最適な形状に記憶して復元することができるため、
フィルムキャリアの歩留りが向上する。

また、各インナーリードと電子部品とを容易かつ確実に
接続することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフィルムキャリアの平面図、第２
図は第１図の■−■線に沿ってみた断面図、第３図（イ
）〜（ハ）は第一実施例に係るフィルムキャリアの形状
記憶から復元までの状況を示す部分拡大断面図、第４図
（イ）〜（ハ）は第二実施例に係るフィルムキャリアの
形状記憶から復元までの状況を示す部分拡大断面図であ
る。 符号の説明 ｌＯ・・・フィルムキャリア、１１・・・フィルム、１
２・・・デバイス孔、１３・・・導体回路、１３ａ・・
・インナーリード、１３ｂ・・・アウターリード、２０
・・・電子部品、２１・・・バンブ。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品を実装するためのデバイス孔を有するフィルム
   に導体回路を形成し、この導体回路の一端を前記デバイ
   ス孔に向けて突出させることにより、この突出部分を前
   記デバイス孔内に挿入される電子部品との電気的接続を
   行なうインナーリードとしたフィルムキャリアにおいて
   、少なくとも、前記インナーリードを形状記憶合金によ
   り形成したことを特徴とするフィルムキャリア。