JPH02192711A - 縮小投影型露光装置 - Google Patents

縮小投影型露光装置

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Publication number
JPH02192711A
JPH02192711A JP1011324A JP1132489A JPH02192711A JP H02192711 A JPH02192711 A JP H02192711A JP 1011324 A JP1011324 A JP 1011324A JP 1132489 A JP1132489 A JP 1132489A JP H02192711 A JPH02192711 A JP H02192711A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reticle
semiconductor wafer
mark
slit
laser beams
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1011324A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiya Yamaguchi
俊也 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02192711A publication Critical patent/JPH02192711A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、縮小投影型露光装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、縮小投影型露光装置において半導体つ工−ハの位
置合わせ(以下アライメントと記す)は、第4図に示す
ように、He−Neレーザ発発光部上り放射したレーザ
光9をハーフミラ−3及び縮小レンズ4を通してステー
ジ5に載置した半導体ウェーハ6の上に設けた回折格子
状の位置合わせマーク7の付近を照射し、回折散乱され
た反射光を縮小レンズ4を通しハーフミラ−3で反射さ
せ、受光部8で検出し、同時にステージ5を動かして位
置合わせマーク7の近傍を走査することにより生已る光
の強度の変化からマーク位置を求めていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の縮小投影型露光装置は、レーザ光がレチ
クルを通さない方式のなめ、実際の露光時の光路と異な
り、アライメントずれを生じてしまうという欠点がある
〔課題を解決するための手段〕
本発明の縮小投影型露光装置は、アライメント用レーザ
光発生部と、前記レーザ光発生部がち放射しなレーザ光
をレチクル及び縮小レンズを通して半導体ウェーハの位
置合わせマーク付近を走査した反射光を前記縮小レンズ
を通して受光し前記半導体ウェーハの位置を検出する受
光部とを備えている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す模式図である。He−
Neレーザ発発光部上り放射されたレーザ光9はレチク
ル2.ハーフミラ−3及び縮小レンズ4を通して半導体
ウェーハ6の表面に設けた回折格子状の位置合わせマー
ク7を照射する。
半導体ウェーハ6の位置合わせマーク7によって回折散
乱した反射光は、入射光と同じ経路をたどり、ハーフミ
ラ−3で反射されて受光部8に到達する。ここで発光部
1を矢印の方向に一定速度で動かずことにより、レーザ
光9は位置合わせマーク7近傍を走査することができる
第2図は発光部の位置より見た位置合わせマーク7とレ
チクル上のスリット11及びレーザ光の軌跡10の関係
を示す模式図である。重ね合わせた場合、半導体ウェー
ハ6上の位置合わせマーク7がレチクル2上のスリット
11の中心にくる様に設定されている。レーザ光っけ、
レチクル2上の暗部より走査を開始し、スリット11の
部分を通過して反対側の暗部で走査を終了する。つまり
スリット11の部分でのみ半導体ウェーハ6上に照射さ
れる。
第3図はレーザ光を走査した場合の、受光部8における
信号強度を示した特性図である。信号は大きく3つの部
分に分けられる。まず、レチクル2上暗部を走査中で半
導体ウェーハ6にはレーザ光9が届かず、したがって信
号が全く出ない部分A、スリット11の中ではあるが、
位置合わせマーク7と離れている為回折散乱が起らず信
号がほとんど出ない部分B及び位置合わせマーク7で信
号が大きく変化する部分Cである。位置合わせマーク7
の中心部PはCの部分の信号を解析することにより求め
る事ができる。本発明では同時にレチクル上のスリット
の中心Qを求め、PとQの差つまり半導体ウェーハとレ
チクルの重ね合せずれを直接計測することができる。そ
の場合Qは、BとCを加えた部分の中心より簡単に求め
られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、He−Neレーザ光を用
い、レチクル及び縮小レンズを通してレチクルと半導体
ウェーハのアライメントを行なうなめ、従来方法に比べ
て大幅にアライメント精度を向上することができる。
の軌跡、11・・・スリット、12・・・反射鏡。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 縮小投影型露光装置において、アライメント用レーザ光
    発生部と、前記レーザ光発生部から放射したレーザ光を
    レチクル及び縮小レンズを通して半導体ウェーハの位置
    合わせマーク付近を走査した反射光を前記縮小レンズを
    通して受光し前記半導体ウェーハの位置を検出する受光
    部とを備えたことを特徴とする縮小投影型露光装置。
JP1011324A 1989-01-20 1989-01-20 縮小投影型露光装置 Pending JPH02192711A (ja)

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