JPH0219292A

JPH0219292A - 面実装型半導体パッケージ包装体

Info

Publication number: JPH0219292A
Application number: JP63041992A
Authority: JP
Inventors: Wahei Kitamura; 北村　和平; Hajime Murakami; 元村上
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-02-26
Filing date: 1988-02-26
Publication date: 1990-01-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、面実装型半導体パッケージのプリント基板な
どの実装用基板への実装に際しての当該パッケージ界面
剥離及びクラックを防止する技術に関する。

〔従来の技術〕

面実装型半導体パッケージ例えばスモールアウトライン
パッケージ（ｓｏｐ）やクヮクドフラットパッケージ（
ＱＦＰ）やプラスチックリープイドチップキャリア（Ｐ
ＬＣＣ）にあっては、そのパッケージ内に収納されてい
る半導体チップの大型化に伴ない、増々小型薄型化し、
パッケージ強度が低下する傾向にある。

このため、信頼性の高い薄型レジン封止ＩＣを製造する
ことが困難であった。

なお、面実装型パッケージについて述べた文献の例とし
ては、１９８０年１月１５日■工業調査会発行１”ＩＣ
化実装技術Ｊｐ１３５〜１５６があげられる。

虹に、大域らの日本特許公開昭和６ｌ−１７８８７７（
公開日：１９８６，８．１１）に示めされるようにマガ
ジン内に乾燥剤を入れたり、搬送用トレーをビニール・
シートによる袋体内にシールする等の方法が考えられて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

これらの薄型パッケージの実装上の信頼性・強度につい
て、本願発明者Ｓが分析したところによると、パッケージをプリント基板などの実装用基板に面装着す
るに、例えばハンダ９７０−時に、パッケージに熱がか
かると、パッケージ内に侵入した水分が急激に体積膨張
を起こし、パッケージ界面剥離及びクラックを生ぜしめ
ることがあきらかとなった。

その対策としてはハンダリフ０−前に、例えば１２５℃
で長時間一般に１６〜２４　ｈｒｓもの間ペークすると
いうことが考えられるが、ペークのための炉を用意しな
ければならないし、なによりも、長時間のペークを要す
るために、作業能率の悪いものであると考えられる。

本発明者Ｓが上記クラックの原因となる水分の由来につ
いて分析したところによると、チップ部品等のレジンに
よるトランスファーモールド後から、半田り７０−前の
パッケージの置かれる環境条件中に、空気中の水分がパ
ッケージ内に侵入し、結露しやすい状態があると生じる
ことが明らかとなった。

又、上記の大域らによる方法は、相当の効果が期待でき
るが、ますます薄肉化・小型化し、大型チップを封止す
るようになった現在の製品の状況および、航空機による
輸送等のきびしい環境を考慮すると、これらの方法だけ
では、解決困難であることが明らかになった。

従って、本発明は面実装型パッケージのパッケージ界面
剥離クラックを防止する技術を提供することを目的とす
る。

本発明の１つの目的は、信頼性の高い高密度実装技術を
提供することにある。

本発明の１つの目的は、効率的な半田９７０−技術を提
供することにある。

本発明の１つの目的は、電子部品の有効な出荷方法を提
供することにある。

本発明の１つの目的は、薄型レジン・パッケージに封止
された半導体デバイスに対する有効な保存方法を提供す
ることにある。

本発明の１つの目的は、アセンブリープロセスの実施条
件に大きな自由度を与えることにある。

本発明の１つの目的は、面実装に適したアセンブリー・
プロセスを提供することにある。

本発明の１つの目的は、効率的な面実装技術を提供する
ことにある。

本発明の１つの目的は、レジン封止ＩＣ等の耐湿性を向
上させることにある。

本発明の１つの目的は、自動実装に適したレジン封止Ｉ
Ｃ等の包装技術を提供することにある。

本発明の１つの目的は、長期間保存しても、ベーキング
等の必要のない防湿性のすぐれたＩＣ・部品・電子素子
等の保存方法を提供することにある。

本発明の１つの目的は、ビン・ホールの存在を簡単に判
別できるＩＣ等の電子部品のバッキング方法を提供する
ことにある。

本発明の１つの目的は、スペースをとらない、ＩＣ等の
防湿包装技術を提供することにある。

本発明の１つの目的は、ＩＣ等の吸湿度が簡単に判定で
きる防湿包装方法を提供することにある。

本発明の１つの目的は、ＩＣ等の吸湿状態の表示部を有
する防湿袋を提供することにある。

本発明の１つの目的は、ＩＣ等の吸湿状態が簡単にわか
る面実装パッケージの包装体を提供することにある。

本発明の１つの目的は、効率的なレジン封止ＩＣ等の面
実装方法を提供することにある。

本発明の１つの目的は、チップサイズの大きい集積回路
を内包するレジン封止電子部品に適したａｓｓｅｍｂｌ
ｙプロセスを提供することにある。

本発明の１つの目的は、航空機による輸送に適したレジ
ン封止ＩＣ等の電子素子の搬送方法を提供することにあ
る。

本発明の１つの目的は、低温においても結露を発生しな
いレジン封止ＩＣ等の防湿包装技術を提することにある
。

本発明の目的は、防湿包装袋の外部からその内部の吸湿
状況を確認することができる技術を提供することにある
。

本発明の前記ならびＫそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明では、マガジンに収納した面実装型パッケージを
内装箱に入れ、当該内装箱を、例えば透湿に２．Ｏｇ／
ｒｒｆ・２４　ｈｒｓ以下のポリエステルをベースにし
た表面固有抵抗が外側１０６Ω、内側１０１１Ω以下の
透明樹脂製袋体に入れ、脱気後、当該袋体の開口部を熱
シールするようにした。さらに、内装箱にはシリカゲル
のごとき吸湿剤を収納するようにした。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、電子部品を防湿包装する透明な防湿包装袋で
あって、該防湿包装袋の内部の湿度を検出する湿度イン
ジケータを外部から見える位置に設けたものである。

前述した手段によれば、透明な防湿包装袋の内部の湿度
を検出する湿度インジケータを外部から見える位置に設
けたので、防湿包装袋の外部から内部の吸湿状況を確認
することができる。

更に本願−おける他の発明の概要は、以下の構成よりなる包装体である少なくとも１つの電子素子が形成された半導体チップと上記半導体チップの少なくとも主面の一部を被覆してな
るレジン封止体と上記半導体チップと上記レジン封止体を外部から遮断す
るだめの少なくとも１枚のメタルシートを含む多層フィ
ルムよりなる防湿袋体と。

更に本願の他の発明の概要は、多数のレジン封止半導体素子Ｓをプラスチック・マガジ
ン内に収容し、そのマガジンの外側を耐湿フィルムで気
密封止したレジン封止半導体素子の包装体である。

更に本願の他の発明の概要は、以下の構成を含む耐湿性フィルムよりなる気密包装体で
ある多数のレジン封止半導体素子と上記多数のレジン封止半導体素子をその内部に１列に収
容した複数の素子収納マガジンＳと上記複数のマガジン
Ｓを整列させて、相互に密着するようにして収納するた
めの内装箱と上記内装箱を内部に含むようにした防湿シ
ート材よりなり、気密封止された包装袋と上記包装袋内に収容された乾燥剤と。

更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半導体集
積回路装置Ｓのための気密包装体であるダンボールから
できた外装箱と上記外装箱内に収納された多数の耐湿性フィルムからで
きた気密封止された包装袋と上記包装袋内に収容された複数の紙製の内装箱と上記内装箱のおのおのに収納された半導体デバイス搬送
用の複数のチューブ状マガジンと上記複数のマガジンの
おのおのに１列に収納された多数の面実装用レジン封止
半導体集積回路装置と上記内装箱内に収納された乾燥剤と更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半導体集
積回路装置のための気密包装体である外装箱と上記外装箱内に収容された複数の気密封止された耐湿性
フィルムからできた包装袋と上記包装袋内に収納された多数のレジン封止半導体装置
を保穫するための少なくとも１つの搬送用補助部材と上記補助部材内に又はその上に収容された多数のレジン
封止半導体集積回路装置と上記包装袋内に収納された乾燥剤と。

更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止半導体
装置のための気密包装体である耐湿性フィルムからでき
た気密封止された包装袋と上記包装袋内に収納された少なくとも１つの搬送用補助
部材と上記包装袋内に収容され、かつ、上記補助部材内又はそ
の上に収容された少なくとも１つのレジン封止半導体装
置と上記包装袋内に収納された乾燥剤とぅ更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止半導体
デバイスのための気密包装体である耐湿性フィルムから
できた気密封止された包装袋と上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレジン封止
半導体装置と上記包装袋内に収納された乾燥剤と。

更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止半導体
デバイスのための気密包装体である耐湿性フィルムから
できた気密封止された包装袋と上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレジン封止
半導体デバイスと上記包装袋内に収容またはその内面に形成された乾燥剤
からなる部材と。

更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる包装体である少なくとも１つの電子素子が形成された半導体チップと上記半導体チップを外部から遮断するための防湿袋体と上記防湿袋体内に設けられ内部から認識可能とされた湿
度表示手段と更に本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる包装体である多数のレジン封止半導体デバイスを１列に収容するため
のチューブ状の搬送用マガジンと上記マガジン内に収容
された多数のレジン封止半導体デバイスと上記マガジン内に外部から見えるように設けられた上記
マガジン内の湿度表示手段と。

更に本願の他の発明の概要は、多数のレジン封止半導体素子Ｓを耐湿フィルムで気密封
止したレジン封止半導体素子の包装体において、上記包
装体内には、外部から見えるように湿度表示手段が設け
られているものである。

本願の他の発明の概要は、以下の構成を含む耐湿性フィルムよりなる気密包装体で
ある多数のレジン封止半導体素子と上記多数のレジン封止半導体素子をその内部に１列に収
容した複数の素子収納マガジンＳと上記複数のマガジン
Ｓを整列させて、相互に密着するようにして収納するた
めの内装箱と上記内装箱を内部に含むようにした防湿シ
ート材よりなり、気密封止された包装袋と上記包装袋内に、外部から見えるように設けられた湿度
表示手段と。

以　　下　　余　　白本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半導体集
積回路装置５１７）ための気密包装体であるダンボール
からできた外装箱と、上記外装箱内に収納さねた多数の耐湿性フィルムからで
きた気密封止され九包装袋と、上記包装袋内に収容され
た複数の紙製の内装箱と、上記内装箱のおのおのに収納され念半導体テノくイス搬
送用の複数のチューブ状マガジンと、上記複数のマガジ
ンのおのおのに１列に収納された多数の面実装用レジン
封止半導休場ｆｌＩ＃（ロ）路装償と、上記包装袋内に、その包装袋の外部から見えるように設
けられた、その包装袋内の湿度表示手段と、本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半導体集
積回路装置のための気密包装体である。

外装箱と、上記外装箱内圧収容された複数の気密封止された耐湿性
フィルムからできた包装袋と上記包装袋内に収納された多数のレジン封止半導体装置
を保護するための少なくとも１つの搬送用補助部材と上記補助部材内に又はその上に収容された多数のレジン
封止半導体集積回路装置と上記包装袋内にその包装袋の外部から見えるように設け
られた、その包装袋内の湿度を表示する手段と。

本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止半導体
装置のための気密包装体である耐湿性フィルムからでき
た気密封止された包装袋と上記包装袋内に収納された少なくとも１つの搬送用補助
部材と上記包装袋内に収容され、かつ、上記補助部材内又はそ
の上に収容された少なくとも１つのレジン封止半導体装
置と上記包装袋内に、外部から見えるように設けられた湿度
表示手段と。

本願の他の発明の概要は。

以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止半導体
デバイスのための気密包装体である。

耐湿性フィルムからできた気密封止された包装袋と上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレジン封止
半導体装置と上記包装袋内に、外部から見えるように、設けられた湿
度表示手段と。

本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止半導体
デバイスのための気密包装体である耐湿性フィルムから
でき九気密封止され次包装袋と上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレジン封止
半導体デバイスと上記包装袋内に収容又は、その内面に外部から見えるよ
うに形成された乾燥部材と。

本願の他の発明の概要は、以下の構成よりなる多数のレジン封止半導体デバイスの
気密包装体である耐湿性を有する第１の樹脂シートから塑成された素子収
納用くぼみＳを有するキャリア・テープと上記複数のくぼみＳに収容されたレジン封止半導体デバ
イスＳと、上記くぼみＳの上面を覆い上記くぼみＳの内部を気密に
たもつように封止された耐湿性を有する第２の樹脂シー
トと。

本願の他の発明の概要は、以下の工程よりなるレジン封止半導体デバイスＳの実装
方法であるレジン封止デバイスＳを吸湿しないよりに防湿袋内に保
管する工程、上記レジン封止デバイスＳを上記防湿袋から取り出す工
程、上記レジン封止デバイスｓｉ配線基板上に載置して、レ
ジン封止部分が熱衝撃を受けるような条件において、上
記基板上の配線に上記レジン封止デバイスのリードをハ
ンダ付けする工程。

本願の他の発明の概要は、多数のレジン封止半導体装置を航空機によって輸送する
方法において、輸送の間、上記多数のレジン封止半導体
装置を乾燥剤とともに防湿袋内に気密封止しておく点を
特徴とする。

本願の他の発明の概要は、以下の工程よりなるレジン封止半導体デバイスＳの製造
方法であるレジンにより、半導体チップ及びインナーリードＳを封
止する工程、上記レジン封止体圧インクによりマーク付けを行なう工
程、上記マーク付けの後、インクのベータのため圧上記レジ
ン封止体全体を高温にさらす工程、上記ペークが完了し
たデバイスＳを吸湿する前に防湿袋内に気密封止する工
程。

本願の他の発明の概要は、半導体メモリ装置の製造方法は、リードと同一のメタルシートから形成された半導体チッ
プ保持部にそのチップの一方の主面を介して固着する工
程、上記チップの他方の主面上のボンディング・パッドｓと
インナーリードＢｆボンディング・ワイヤによりボンデ
ィングする工程上記チップの他方の主面の少なくともメモリ・セルＳが
形成された領域上にα線の発生の少ない有機樹脂により
コートする工程上記チップ、ワイヤｓ，チップ保持部及びインナーリー
ドｓ’６レジンによジ封止して、その封止体より複数の
リードが突出したレジン封止体を形成する工程上記レジン封止体を吸湿（７ないように防湿包装する工
程よりなるものである。

〔作用〕

これにより、面実装型パッケージは、内装箱とその外側
の防湿性の袋体に納められ、さらに、脱気や熱シールに
より完全密封され、外部の湿度の影響を受けないので、
面倒なベータ作業を要せずして、ハンダリフ０−Ｅ７て
もパッケージ界面剥離及びクラックを生せしめない。特
に、本発明では透湿度が２．０ｇ／ｍ”・２４ｈｒｓ以
下のポリエステルをベースにした樹脂製袋体としたので
、防湿性が良く、また、ヒートシールが可能で、外気の
侵入を阻止する効果が高い。オた、袋体は帯電防止を考
慮してその表面固有抵抗を内面１０１１Ω以下、外面１
０６Ω以下としている。さら傾、本発明では、マガジン
と内装箱の壁面との間にシリカゲルをおき、当該シリカ
ゲルにより湿分を吸収するようにしているので、面装着
型パッケージは、より一層、外部の湿気の影響を受けな
い。更に、〔実施例〕（］、）　　実施例の全般的説明〔実施例・■〕次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。

第２図に示すような紙製の内装箱１に、マガジン２を収
納する。当該マガジン２の一例は第３図に示す。第４図
に示すように、当該マガジン２内に面実装型半導体パッ
ケージ３を詰め、マガジン２の端部には、当該パッケー
ジ３のマガジン外部への突出をおさえるためにストッパ
ー４を装着する。

マガジン２内には、当該パッケージ３が複数詰込されて
いる。

内装箱１の壁面とマガジン２の側面との間に、第２図に
示すように、シリカゲル５を入れる。該シリカゲル５は
、マガジン２の端部側に入れると、湿気を吸収する上で
良く、また、蓋６のフランジ部７を内装箱１の内側に折
り込みして当該蓋６を閉じ、当＃蓋６を持ち上げ［７て
当該パッケージ３を取出するに、当該蓋６の端部開口側
が最初に外気の湿分の影響を受けるので、当該開口側圧
設けると良い。

当該内装箱ｌを、第５図に示すような、袋体８内に入れ
、脱気後、当該袋体８の開口部９を熱シールする。

当該袋体８は、例えば透湿度２．０ｇ／ｒｎ”・２４ｈ
ｒｓ以下のポリエステルをベース和した透明導電袋によ
り構成される。

当該袋体８を透明なものとし九のは、内装箱１表面に品
種や数量や製造ロットＮなどが書かれているときに１そ
の管理上有利であるからである。

当該導電製８を構成する樹脂フィルムの例としては、内
側から帯電防止剤練込ポリエチレン、ポリエステルフィ
ルム、カーボン導電層、アクリル系樹脂保護層をラミネ
ートし、さらに、該フィルム上に塩化ビニリチンフィル
ムをコーティングして成るものがあげられる。当該導電
製８け、パッケージ３内のＩＣの帯電防止のために、表
面固有抵抗を外面１０’Ω以下および内面とも１０ＩＩ
Ω以下とする。

当該導電製８表面には、開封後には速やかに使用すべき
ことや湿度の低い環境下に再びおくこと々どの注意書き
を記した印刷またはラベルｌＯを貼着する。

本発明によれば、面実装型パッケージ３は防湿性の袋体
８内に納められ、さらに、脱気や熱シール９により完全
密封され、また、シリカゲル５により開口部側で２２分
が吸収され、外部の湿気の影響を受けないので、面倒な
ペーク作業を要せずして、ハンダリフローしてもパッケ
ージ界面剥離及びクラックを生ずることを防止できる。

〔実施例・■〕

以下、本発明の他の実施例を図面を用いて具体的に説明
する。

なお、実施例を説明するための６〜８図において、同一
機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。

第６図は、本発明の一実施例の透明な防湿包装袋の外観
構成を示す斜視図である。

本実施例の透明な防湿包装袋は、第６図に示すように、
透明な袋状防湿部材１１からなっており、この袋状防湿
部材１１の中に、面付実装型半導体装置等の電子部品１
２を複数個収納した収納容器１３を内装箱１４に収納し
、その内装箱１４を袋状防湿部材１１の中に挿入し、そ
の両端部１１Ａ及びＩＩＢを密封【７て防湿包装したも
のである。

そして、前記防湿包装する際に、第６図及び第７図に示
すように、透明な袋状防湿部材１１の内側面には、防湿
包装袋１７の内部の湿度を検出するための湿度インジケ
ータ１５が外部から見える位置に設けられる。

この湿度インジケータ１５の一実施例を次に示す。

１、透明な袋状防湿部材１１の内側面に湿度インジケー
タ１５となる塩化コバルト等の湿度で変色する物質を含
有させたインクで注意書きを印刷する。この注意書きは
、例えば、「この注意ＩＦ１！−の色が青色から薄紫色
に変化したら、防湿包装袋から面付実装型半導体装置を
出して、１２５℃で２４時間ペークして下さいｊ等とす
る。

２、第６図及び、第７図に示すように、湿度インジケー
タ（湿度検出ラベル）１５を透明な袋状防湿部材１１の
内側に通気孔１６Ａを有する接着部材１６で貼シ着け、
外から確認できるようにする。

この湿度検出ラベルは、例えば、バルブで作った紙に塩
化コバルト等の湿度で変色する物質を吸い込ませたもの
を用いる。

３、第６図に示すように、防湿包装袋１７の内部の内装
箱１４上に湿度インジケータ（湿度検出ラベル）１５ｔ
−貼り付けるかあるいは注意書きを塩化コバルト等の湿
度で青色する物質で印刷する。

なお、前記２．（２項）及び３．（３項）の湿度インジ
ケータ（湿度検出ラベル）１５を貼り付ける場合は、「
注意書きＪを塩化コバルト等の湿度で変色する物質で書
く（印刷する）必要がない。

次に、前記防湿包装袋１７の透明な袋状防湿部材１１の
構成は、第８図に示すように積層板からなっている。

第８図において、１８は帯電防止剤練込みポリエチレン
層であり、前記防湿包装袋１７の一番内側になる層であ
る。この帯電防止剤練込みポリエチレン１１８は、例え
ば、６３μｍの厚さであり、摩擦帯電防止、ヒートシー
ル性、開口性等の機能を有するものであり０帯電防止剤
練込みポリエチレン層１８の上には、耐ピンホールの機
能を有するポリエステルフィルム層１９が設けられる。

ポリエステルフィルム層１９の上には、水蒸気の浸入防
止の機能を有するバリアー層を有したポリエステルフィ
ルム層２０が設けられる。バリアー層２０は、例えば、
厚さ１４μｍポリエステルフィルム上に塩化ビニリデン
膜のコーティングからなっている。ポリエステルフィル
ム（ａ４μｍ）Ｋ塩化ビニリデンをコーティングし次バ
リアー層２０の上には、ポリエステルフィルム層（ａ２
μｍ。

厚さ）２１が設けられ、その上には例えば、１μｍの厚
さのカーボン導電層２２が設けられ、さらにその上には
アクリル系保護層２３が設けられる。

前記ポリエステルフィルム層２１は、機械的強度及び絶
縁耐力の補強の機能を有し、カーボン導電層２２は帯電
防止の機能を有している。カーボン導１４１２２は、経
時劣化がなく、湿度依存性を有］７ていない。保護層２
３の材質は、前記カーボン導電層２２の保護の機能及び
カーボンフレーク発塵防止の機能を有し、耐摩耗性が大
きくかつ印刷性が良いものである。

次に、本実施例の防湿包装袋１７における湿度インジケ
ータ１５の使用方法を簡単に説明する。

まず、第７図に示すように、透明な袋状防湿部材１１の
内側面に、防湿包装置７の内部の湿度を検出するための
湿度インジケータ１５が外部から見える位置に設けられ
た袋状防湿部材１１を用意する。この袋状防湿部材１１
の中に１面付実装型半導体装置等の電子部品１２を複数
個収納した収納容器１３を内装箱１４に収納し、その内
装箱１４を袋状防湿部材１１の中に挿入し、その両端部
ｌＩＡ及びＩＩＢを密封して防湿包装する。

そして、回付実装型半導体装置等の電子部品１２の使用
時に、前記湿度インジケータ１５又は注意書きの色が青
色から薄紫色に変化したら、電子部品１２を防湿包装袋
１７から出（７て、１２５℃で２４時間ペークしてから
半田リフロー、赤外線ランプ又はペイパー７エイスリ７
０−等によって面付実装等の実装を行う。

以上の説明かられかるように１本実施例によれば、透明
な防湿包装袋１７の内部の湿度を検出する湿度インジケ
ータ１５を外部から見える位置に設けたことＫよＱ１防
湿包装袋１７の外部から内部の吸湿状況を確認すること
ができるので、その管理が容易圧できる。また、防湿包
装袋１７を破ることがないので確認後の再包装を行う必
要がない。

〔実施例・■〕

以下、本発明のその他の実施例及び上記２つの実施例に
共通な半導体プロセス等を図面に基づいて説明する。以
下では、主にＤＲＡＭを例にとり説明する。

（ａ）製造プロセスＳ二股：本発明に係る半導体デバイス（集積回路デバイス、！子
デバイス）の心臓部にあたる半導体チップ（ＤＲＡＭ、
ロジック（ｃ）の構造及びプロセスＳは、ＵＳＰ　４．
６１２，５６５（Ｕｓ，　５ｅｒｉａ１１４７８３５３
１、ｆｉｌｅｄ　Ｑｃｔ、３．１９８５）。

及びＵＳ　Ｐ　４，６２５，２２７　（Ｕ、ｓ，　５ｅ
ｒｉａｌ　　＄７４４．１５１　、ｆｉｌｅｄ　　ｊｕ
ｎ、１３，１９８５）Ｋ記載されているので、これを援
用して記述の一部となす。

ウェハ工程が完了すると、回転ブレードにょるダイシン
グ方法により、ウェハが各チップに分割される。これら
の前後の工程の概要は、Ｅｌｅｃ−ｔｒｉｃ　　工ｎｔ
ｅｇｒａｔｅｄ　　Ｃ１ｒｃｕｉｔｓＪ　　ｊｏｈｎＡ
ｌｌｉｓｏｎ著、　１９７５　ｂｙ　Ｍｃｇｒａｗ−Ｈ
目１Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐａｎｙ（７）　９．５−１０％
Ｋｌ”ｊｇ、１．３（ｐ、７）　に、ダイシング技術に
ついては、ＵＳＰ　４，０１６．８５５　（Ｕ、　８．
　Ｓｅｒ　１ａ１１４６０８，７３３゜ｆｉｌｅｄ１９
７５．ｓ、２８　）Ｋ、それぞれ記載されており、これ
を援用して記載の一部となす。

この後、各チップは、リードフレームにグイボンディン
グされるが、これらＫついては、各種のパッケージにつ
いて、ドイツ特許公報Ｄ　Ｅ　３１１６４０６Ａｌ；特
開昭５８−１３４４５２号；特開昭６１−２１８１３９
号；特開昭６１−２１８１５０号；特願昭６０−２０９
９５１号；特開昭６０−２５７１６０号；特開昭６１−
３２４５２号；特開昭６１−７８１４９号に、それぞれ
記載されており、これを援用して記述の一部となす。

次に、各ベレットの各ボンディング・パットトリードフ
レームのインナーリード端が、銅、Ａｌ。

Ａｕ等からなるボンディングｗｉｒｅｓ　（太さ３０μ
ｍ程度）により、ボンディングされる。これらニツイテ
ハ、上記（７）ＵＳ　ｐａｔｅｎｔｓ及びＵ　５ｐａｔ
ｅｎｔ　　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ及びＵ　Ｓ　Ｐ４
，５６４，７３４（ＵＳ　５ｅｒｉａｌｊ％４７６，２
６８　；　ｆｉｌｅｄ　Ｍａｒ。

１７．１９８３　）；Ｕ８Ｐ４，３０１，４６４（ＵＳ
Ｓｅｒｉａｌ　Ｎ１５５，０７０　；　ｆｉｌｅｄ　ｊ
ｕｌ、　５．１９７９）；特願昭６０−２２１８３２号
；英国特許公報ＧＢ２１５７６０７Ａに記載されており
、これを援用して記述の一部となす。

更に１ボンデイングが完了したチップ上に、α線による
メモリのソフト不良を防止するために２０μｍ〜２００
μｍ程度の厚さの高純度ポリイミド層又は、シリコーン
樹脂層がボッティングにより形成される。これらの樹脂
コートについては、上記ドイツ特許公報ＤＥ３１１６４
０６Ａ１に記載されているので、これを援用して官ピ述
の一部となす。又、α線によるソフト不良を防止するた
めの樹脂コートは、ウェハプロセス中に形成してもよい
。このときは、１０μｍ〜８０μｍ程度の厚さが適当で
あり、これらは少なくとも、メモリセル・マットの上を
覆うようにスピン・コーティングとホトリングラフイー
の組合せにより形成することによって行なわれる。

ワイヤボンディング等が完了した後、リードフレームハ
、トランスファーモールド法によす、エポキシ・レジン
材中に封止される。これらの封止技術ニツイテハ、上記
ＵＳ　Ｐａｔｅｎｔｓ及びＵＳｐａｔｅｎｔ　Ａｐｐｌ
ｉｃａｔｉｏｎｓ中、及びｌ’−ＶＬ８ＩＴｅｃｈｎｏ
ｌｏｇｙ　Ｊ　８．　Ｍ、　Ｓｚｅ著、１９８３　　ｂ
ｙＭｃｇｒａｗ−Ｈｉｌｌ　１３ｏ＊ｋ　Ｃｏｍｐａｎ
ｙ　、　ｐ、　５７４〜５８１に記載されており、これ
を援用して記述の一部となす。

モールドが完了したリードフレームは、金型から取り出
され、リード上のパリを完全に除去した後、リードフレ
ームの不要部分の切断、フレームからの封止体の切りは
なし及びリードを所望の形状に整形する工程が実施され
る。

この工程の後、製品の選別が行なわれ、テストに合格し
た製品に対して、マーク付は作業が行なわれる。このマ
ーキング作業は、リード切断等の前に行なってもよい。

すなわち、樹脂封止後、露出するリードフレーム部表面に電気メツ
キ法によりＳｎなどをメツキする。その後、樹脂封止体
及び露出するリードフレーム表面を清浄（水洗）シ、樹
脂封止体及びリードフレーム表面に付着するメツキ液を
除去し、乾燥後、自動マーク付は機にかけてマークを施
す。

このマーク付けは、複数の半導体装置が固定されたリー
ドフレームを一定方向に向けて移動させ、回転ドラム（
転写ドラム）によるオフセットマーク付け、又は凸版ダ
イレクトマークで、封止された各ＭＯＳ型などの半導体
装置の樹脂封止体にそれぞれ品種、等級等を表示するマ
ークを同時に付ける。このとき、転写ドラム又は凸版と
樹脂封止体との間に摩擦を生じて静電気が発生するが、
フレーム全体が同電位であることから、半導体ベレット
内部に影響なく全体アースされる。その後、紫外線又は
赤外線乾燥機又は単なる熱処理により印刷したマークを
焼付けないし乾かし、同時に樹脂封止体に密着させる。

然る後、打抜き切断折曲により、各半導体装置毎に分離
切断し、同時にそれぞれのＭＯＳ型などの半導体装置の
各リード線が独立したリード線となし、また、各リード
線が同で側にＬ字状に曲げて、静電破壊がないデュアル
インライン型などのＭＯ８型半導体装置を完成させる。

上記のように、インクによるマーキングの場合は、１５
０℃で３〜５ｈｒのベーキング（マーク・ペーク）が施
される。これに対して、レーザーによるマーキングの場
合は、特にインク乾燥用のペークを必要と［７ない。レ
ーサーマーキングについては、ヨーロッパ特許公報ＥＰ
１５７００８Ａ２に記載されており、これを援用して記
述の一部となす。

ベーキングが完了した後、２〜３日以内に、のぞましく
は数時間以内に前記２つの実施例に示した防湿袋内に、
直接又は各棟パッケージのタイプにあわせて、適切な補
助部材（マガジン、トレーｔテープ＆リール）を介して
、レジン封止電子テバイスＳ（集積回路デバイス、半導
体テバイス）をシリカゲル等の乾燥剤とともに気密封止
する。

その後、レジン封止デバイスＳ＃′ｉ、袋内に封止され
たまま、搬送用のダンボール箱につめられて、発送され
る。

これらの半導体デバイスＳは、実装作業の直前に防湿袋
から取り出される。通常の環境でＦｉ、　２〜３日以内
、のぞましくは、数時間前に取り出すのが適当である。

−週間以上外気にさらすと、はぼ完全に外気中の水分を
吸収することが本発明者らによって、明らかにされてい
る。実装作業は、各種のハンダ・リフロー・プロセスＳ
によって実施される。

（２）　　防湿袋及び同日１ｍの詳細；第９図は、本発
明の一実施例の不透明な防湿包装袋の外轡構成を示す斜
視図である。

本実施例の不透明な防湿包装袋は、第９図に示すように
、不透明な袋状防湿部材１１からなっており、この袋状
防湿部材３１の中に、面付実装型半導体装置等の電子部
品１２１！ｃ複数個収納した収納容器１３を内装箱１４
に収納し、その内装箱１４を袋状防湿部材３１の中に挿
入し、その両端部３２Ａ及び３２Ｂ？密封して防湿包装
したものである。

そして、前記防湿包装する際に１第９図及び第１０図に
示すように、不透明な袋状防湿部材３１の内側面には、
防湿包装袋３１の内部の湿度を検出するための湿度イン
ジケータ１５が外部から見える位置に設けられる。

この湿度インジケータ１５の一実施例を次に示す。

透明な袋状防湿部材３１の内側面に湿度インジケータ１
５となる塩化コバルト等の湿度で変色する物質を含有さ
せたインクで注意書きを印刷する。

この注意書きは、例えば、［この注意書きの色が背合か
ら薄紫色に変化したら、防湿包装袋から面付実装型半導
体装置を出して、１２５℃で２４時間ペークして下さい
ｊ等とする。

第９図及び、第１０図に示すように、湿度インジケータ
（湿度検出ラベル）１５の周辺部を不透明な袋状防湿部
材３１の一部に設けられた透明な窓の内側に接着部材で
直接貼り着け、外から確認できるようにする。この湿度
検出ラベルは、例えば、パルプで作った紙に塩化コバル
ト等の湿度で変色する物質を吸い込ませたものを用いる
。たとえば、内装箱表面で窓３３に対応する位置に（７
みこませてもよい。

第９及び１０図に示すように、防湿包装袋３１の内部の
内装箱１４上に湿度インジケータ（湿度検出ラベル）１
５を貼り付けるかあるいは注意書きを塩化コバルト等の
湿度で変色する物質で印刷する。

なお、前記の湿度インジケータ（湿度検出ラベル）１５
を貼り付ける場合は、「注意書き」を塩化コバルト等の
湿度で変色する物質で書く（印刷する）必要がない。

次に、前記防湿包装袋の透明窓部の防湿部材ハの構成は
、第８図に示すように積層板からなっている。

一方、図１０の透明窓３３以外の防湿袋は、アルミ膜３
５を有する不透明な図１１に示すようなシートからつく
られている。

第１１図において、３６け帯電防止剤練込みポリエチレ
ン層であり、前記防湿包装袋３１の一番内側になる層で
ある。この帯電防止剤練込みポリエチレン層３６ｉ、例
えば、６０μｍの厚さであり、摩擦帯電防止、ヒートシ
ール性、開口性等の機能を有するものである。このポリ
エチレン層３６の上には、耐湿性にすぐれたアルミニウ
ム箔３５がしかれている。アルミは、メタルであるため
、水蒸気の透過率が有機フィルムと比較して非常に低い
ため、その侵入を有効圧阻止できる。このアルミの厚さ
は、例えば、１０μｍ程度である。更にアルミの上には
、熱成形性くすぐれ之２０μｍ程度のポリエチレン・フ
ィルム層３９が設けられている。更に、このポリエチレ
ン・フィルムの上には、機械的強度がすぐれて、かつ、
絶縁耐圧の高いポリエステルフィルム層（ａ２μｍの厚
さ）３８が設けられ、その上には例えば、１μｍの厚さ
のカーボン導電層３７が設けられ、さらＫその上忙はア
クリル系保護層４０が設けられる。前記ポリエステルフ
ィルム層３８は、機械的強度及び絶縁耐力の補強の機能
を有し、カーボン導電層３７は帯電防止の機能を有して
いる。カーボン導電層３７は、経時劣化がなく、湿度依
存性を有していない。保膜層４６の材質は、前記カーボ
ン導電層３７の保護の機能及びカーボン７レーク発塵防
止の機能を有し、耐摩耗性が大きくかつ印刷性が良いも
のである。

次に、本実施例の防湿包装袋３１における湿度インジケ
ータ１５の使用方法を簡単に説明する。

まず、第１０図に示すように、透明な袋状防湿部材１１
の内側面に、防湿包装３１の内部の湿度を検出する之め
の湿度インジケータ１５が外部から見えるように透明窓
３３の位置に設けられた袋状防湿部材３１を用意する。

この袋状防湿部材３１の中に、面付実装型半導体装置等
の電子部品１２を複数個収納し比奴納容器１３を内装箱
１４に収納し、その内装箱１４を袋状防湿部材１１の中
に挿入し、その両端部３２Ａ及び３２Ｂを密封して防湿
包装する。

そして、面付実装型半導体装置等の電子部品１２の使用
時に、前記湿度インジケータ１５又は注意書きの色が背
合から薄紫色に変化したら、電子部品１２を防湿包装袋
３１から出して、１２５℃で２４時間ペークしてから半
田り２０−、赤外線ランプ又はペイパー７エイスリ７０
−等によって面付実装等の実装を行う。

以上の説明かられかるように、本実施例によれば、不透
明な防湿包装袋３１の内部の湿度を検出する湿度インジ
ケータ１５を外部から見える位置に設は次ことにより、
防湿包装袋３１の外部から内部の吸湿状況を確認するこ
とができるので、その？？理が容易にできる。また、防
湿包装袋３１を破ることがないので確認後の再包装を行
う必要がない。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるもので￥ｉなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であるこ
とは言うまでもない。

例えば、本発明は、前記面付実装型半導体装置等の電子
部品以外の湿度の影響を受ける電子部品の包装に関する
すべてのものに適用できる。

（３）　　被適用レシン封止電子デバイスＳの詳細；第
１２図は、ｇｕｎ　ｗｉｎｇとよばれるリード形状を有
するもので、一般にｓｍａｌｌ　　ｏｕＮｉｎｅｐａｃ
ｋａｇｅ　（ＳＵＰ　）とよばれる。

第３図は、　　ｆｌａｔ　　ｐｌａｓｔｉｃ　　ｐａｃ
ｋａｇｅ　　（ＰＰＰ）又１ｑｕａｄ　　ｆｌａｔ　　
ｐａｃｋａｇｅ　　（ＧＦＰ）とよばれる面実装用パッ
ケージである。更に、第１４図は、特にメそり等に用い
られるもので、ｓｍａｌｌ　　ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ−ｂ
ｅｎｄ　ｐａｃｋａｇｅ（ＳＯＪ　）とよばれる。

第１５図は、ｐｌａｓｔｉｃ　　１ｅａｄｅｄ　ｃｈｉ
ｐ　ｃａｒ　−ｒｉｅｒ　（ＰＬＣＣ）とよばれ、高密
度面実装に用いられる。第１６図は、Ｂｕｔｔ　　１ｅ
ａｄタイプに属し、ｍ１ｎｉ−ｓｑｕａｒｅ　　ｐａｃ
ｋａｇｅ（Ｍ８Ｐ）と！ばれるものである。

第１７図は、これまでのものと異なり、基板の穴Ｓにリ
ードをさしこむタイプで、インサートタイプに属し、一
般Ｋ　ｄｕａｌ　　１ｎ−１ｉｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ（
ＤＩＰ）とよけれている。

以上、第１２図〜第１７図において、半導体チップ４２
け、Ａｇペースト４３を介して、金属薄板よ＃７なるタ
ブ又はアイランド等の保持部材上に固着されている。上
記チップ上のボンティング・パッドＳ　、！：　Ａｇ　
　５ｐｏｔ　ｐｌａｔｉｎｇ層４４が形成されたリード
Ｓ内端（インナーリードＳ）部は、Ａｕ線４５など（３
０μｍ径）で、キャピラリーを用いて、ボール命ウェッ
ジ・ボンティングがなされている。リード４６は、４２
アロイや銅合金のフィルムから打ぬき等で形成されてい
る。これらは、ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ４１に！す、）
ランス７７＋ｅモールドされている。

（４）搬送用補助部材の詳細；多数のレジン封止デバイスは、その用途に応じて、各種
の搬送用補助部材に収容された後、気密封止されること
になる。

これらの補助部材について説明する。

第１８図は、マガジン５４とそれらへのレジン封止デバ
イス（トランジスタ、ＩＣ，ＬＳＩ）の収納実態を示す
。内部にＭＡＰ型のレジン封止デバイス８５３がタテに
重ねられており、端部には。

ポリエチレン予備ストッパー５２と硬質ニトリルゴムか
らなる本ストッパーがつめられている。マガジン本体は
、カーボン入り硬質ポリスチロール又は、導電性軟質塩
化ビニール製である。

第」９図は、補助部材としてのトレー５５を示す。トレ
ーは、帯電防止処理が施された塩化ビニールよりなυ、
アレー状に並んだ角型くぼみ５６に、レジン封止デバイ
ス５３が載置される。この場合、各くぼみ５６に直接シ
リカゲル等を入れて、上面を防湿シートで気密封止して
もよい。一般には、トレーをつま重ねた後、紙製の内装
箱に収容したのち、防湿袋に封入される。

第２０図は、テープ長リール方式とよばれるもので、リ
ール５９に巻き付けられたキャリア・テープ５７上に粘
着テープ５８を介してレジン封止デバイス５３が１列に
保持されている。これは、リール５９に巻付けられた状
態で１リールづつ防湿袋内に気密封入される。

第２１図は、テープ６リール方式の他のタイプを示す。

この場合は、キャリアテープ５７につくられた１列の角
型くぼみ５６内にレジン封止デバイス５３が収納され、
上面がカバーテープ６０により熱シールされる。そして
、この状態でリールに巻きつけられ、上と同様に防湿シ
ールされる。

この場合も、カバーテープ６０を第８図又は第１１図の
ような防湿シートにし、＜ｔ！み５６内にシリカゲル等
を入れれば、外部の防湿シートは不要となる。

なお、マガジン等の製造その他の詳細については特開昭
６２−１６３７８号に記載されており、これを援用して
記述の一部となす。

（５）　−Ｉ　Ｃ等の出荷梱包の詳細；第２２図は、レ
ジン封止デバイス５３（挿入型又は面実装デバイス）の
出荷用の梱包の一列を示す。多数のレジン封止デバイス
５３は、チェープ状のマガジン２内に１列に収容され、
止めビン６４とストッパー用つめ本の４により、その内
部に確保される。このマガジンは、所定の数まとめて、
紙製又は吸湿性の少ないシート製の内装箱１内に収納さ
れ次後、上記図８又は図１１の如き防湿シートでつくら
れた袋内に収容され、その内部の気圧が外気より若干低
くなって、防湿袋が内装箱外面に、はぼ密着するように
脱気して、加圧又は加熱等の方法により、気密シールす
る。このようにすると、外装箱への収納が容易になるほ
か、収納スペースもとらないので好都合である。

一方、内部に若干加圧ぎみのドライＮ、などを封入して
、防湿シートと内装箱の間に間隙ができるようＫすると
、簡単にピンホールの有無が判定できる。

以上は、主にマガジンを例にとり説明し念が、トレーや
テープ＆リールの場合も、これとほぼ同様に梱包するこ
とができる。また、レジン封止ＩＣを１個づつ、または
複数個直接防湿袋内に封入してもよい。

また、内装箱を用いず補助部材を直接防湿袋内に封入し
てもよい。

更に、乾燥剤は、紙袋等に入れて内装箱の内側に入れる
が、マガジンやキャリアテープのくぼみ内やその他の気
密封止内の適当な場所においてもよい。たとえば、防湿
シート内面に塗布・拡散してもよい。

以上のように気密シールされた防湿袋は、所定の数ダン
ボールの外装箱６１内に収容され、粘着テープ６２で封
止され、外周を結束バンド６３でバインドされて出荷さ
れる。

その他の気密封止法特にトレーを用いるものＫついては
、先にあげた日本特許公開公報・昭和６１−１７８８７
７号に記載されており、これを援用して記述の一部とな
す。

（６）　　メモリ・チップ及びＤＲＡＭデバイスの詳細
；本発明のメモＩＪ　Ｉ　Ｃデバイスの断面構造とパッ
ケージの関係を説明する。ここでは、ＳＯＰタイプのパ
ッケージを例に説明する。

図２３において、ＤＲＡＭを構成する多数のＦＥＴ５は
、Ｓｉ基板７１の上主面に形成される。

３Ｍ基板上には、これらの素子３をかたちづくるフィー
ルド酸化膜２層間Ｐ　Ｓ　Ｇ　（Ｐｈｏｓｐｈｏ　−５
ｔｌｉｃａｔｅ−Ｇｌａｓｓ　）等からなる絶縁膜（無
機膜）７２が形成されている。更忙その上には、多数の
Ａノボンディング・パッド７５が設けられている。

一方、先のｉ９ｉ基板７１は、下主面で、Ａｇペースト
７７を介して、４２７０イからなるアイランド又はタブ
部７８に固着されている。このチップ７１のサイズは、
およそ１０ｍｍＸ　５ｒｎｍＸ　０．４ｍｍ（タテ×ヨ
コ×厚さ）である。リード８０け、アイランドと同じ４
２７０イからできており、インナーリード部には、部分
Ａｇメツキ７９が設けられている。リード８０の内端と
上記ボンディング・パッド間は、３０ＡｍφのＡ　ｕ　
ＩＩ！等で、ボール表りエッヂ・ポンディングがなさ九
た後、その上から、チップの上面のほぼ全面にわたって
、ポリイミド・レジン７３がボッティングＫｌ）形成さ
れている。この後、これらの構造体は、リードフレーム
単位でエポキシ・レジン７６によってトランス７アーモ
ールドされる。モールド・レジン７６から突出したリー
ド部分には、半田メツキ８が施される。

このとき、リード及びアイランド部の４２７０イ部材の
厚さは、０．１５ｍｍ＋パッケージ上面の封止レジンの
厚さは約１　ｍｍ　＋ポリイシドｆｉ１ｍの厚さは約０
９ｌｌＩＩＩ！ｌ、Ａｇペーストの厚さは、５０μｍ程
度、封止レジンの下面の厚さは、約１−である。

このような薄いレジンによって封止されたパッケージに
おいては、吸湿水分が多い場合、ノーンダ付は実装時に
急激な加熱によって、まず、タブ７８の下面で水分の気
化膨張がおこる。引き続いてレジンと金属の剥離が起こ
りパッケージがふくれることになる。この時、発生する
応力にレジンが耐えられないとパッケージ・クラックが
発生することが、本発明者Ｓによって明らかにされた。

（７）実装プロセスの詳細；まず５面実装プロセスの概要を示す。

ガラス−エポキシ等の基板上にＣｕ　　ｆｉｌｍ　　等
で所望の配線が形成されており、基板上のはんだ付は部
（７ツトプリント）に、半田ペーストラス；、１７．Ｉ
Ｓ　リーン印刷等の方法で形成し、つづいて、レジン封
止デバイスを真空チャック等によシ、半田ペースト上に
搭載し、半田り７０−法、すなわち、ペーパー７エーズ
リ７０−法、加熱炉法、赤外線９７０−法等によりペー
スト中のハンダを清濁させて半田付けを行なう。

図２４にこの、実装のようすを示す。同図において、９
１は、ＳＯＪタイプのレジン封止デバイス。

９２は、ＳＯＰタイプ、９３は、ＭＳＰタイプを示す。

９４は、配線基板であり、９５はりフローされた又は、
ティップされた半田である。

図２５に、半田デイツプ法を示す。この場合は、同（ａ
）に示すとと（ＭＳＰタイプのレジン封止デバイス９３
は、粘着剤９６により基板９４にそのリードがスクリー
ン印刷された半田ペースト上にのるように固定される。

それにつづき、同（ｂ）に示す如く、下向きに半田の噴
流９８にデイツプしたのち、同（ｃ）に示す状態になる
ように冷却される。

〔発明の効果〕

レジン封止メモリＩＣ等の薄型レジンパッケージの面実
装においては、実装工程前におけるレジンの吸湿によっ
て、熱衝撃の加わる半田り７０−工程などに起因して、
パッケージのクラックが多発するが、本発明によれば、
レジン封止デバイスのアセンブリ工程において、レジン
が乾燥している間に、防湿包装して１面実装等の実施直
前に袋からとシ出して実装に使用することによって、面
実装パ、ケージの実装時のクラックを低減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す包装体の斜視図、第２図は本発明の上記実施例を示す内装箱の斜視図、第３図はマガジンの一例斜視図、第４図はマガジン端部の説明断面図、第５図は袋体の一例説明図である。第６図は、本発明の第２の実施例の透明々防湿包装袋の
外観構成を示す斜視図、第７図は、第６図に示すＩｒ＝ｆｆの切断線で切断した
断面拡大図であり、透明な袋状防湿部材の内側面に取シ
付けられた湿度インジケータの取付部の拡大断面図、第８図は、第６図に示す防湿包装袋の透明な袋状防湿部
材の構成を示す一部欠き斜視図である。第９図は、本発明の第３の実施例の透明な防湿包装袋の
外観構成を示す斜視図、第１Ｏ図は、第９図に示す■−■の切断線で切断した断
面拡大図であり、透明な袋状防湿部材の内側面に取り付
けられた湿度インジケータの取付部の拡大断面図、第１１図は、第９図に示す防湿包装袋の不透明な袋状防
湿部材の構成を示す一部欠き斜視図であ法の模式図であ
る。１・・・内装箱、２・・・マガジン、３・・・面実装型
半導体ハラケージ、４・・・ストッパー　５・・・シリ
カゲル（吸湿剤）、６・・・蓋、７・・・７ランク部、
８・・・袋体、９・・・袋体開口部（熱シール）、１ｏ
・・・印刷ま之はラベル。適用されるレジン封止半導体デバイスのバッケー包装方
法の詳細を示す説明図である。第　　　７　　　図第　　　３図第　　　４　　図第図第図第図第図童図第図ム１第図第ａ図第図第第図第図図第図

Claims

【特許請求の範囲】１．以下の構成よりなる包装体：（ａ）　少なくとも１つの電子素子が形成された半導体
チップと、（ｂ）　上記半導体チップの少なくとも主面の一部を被
覆してなるレジン封止体と、（ｃ）　上記半導体チップと上記レジン封止体を外部か
ら遮断するための少なくとも１枚のメタルシートを含む
多層フィルムよりなる防湿袋体と２．上記特許請求の範囲第１項に記載された包装体は、
更に以下の構成よりなる：（ｄ）　上記袋体内に収納された乾燥剤と、３．上記特許請求の範囲第２項に記載された包装体にお
いて、多数の上記レジン封止体は、一列にチューブ状の
マガジン内に収容されている。４．多数のレジン封止半導体素子ｓをプラスチック・マ
ガジン内に収容し、そのマガジンの外側を耐湿フィルム
で気密封止したレジン封止半導体素子ｓの包装体。５．上記特許請求の範囲第４項において、上記包装体は
、その内部に乾燥剤が封入されている。６．多数のレジン封止半導体素子ｓを少なくとも１枚の
メタルシートを含む多層フィルムよりなる耐湿フィルム
で気密封止したレジン封止半導体素子ｓの包装体。７．上記特許請求の範囲第６項において、上記包装体は
、上記レジン封止体ｓ及び乾燥剤以外の吸湿性部材を含
まない。８．上記特許請求の範囲第７項において、上記包装体は
、その内部に乾燥剤を含む。９．以下の構成を含む耐湿性フィルムよりなる気密包装
体：（ａ）　多数のレジン封止半導体素子と（ｂ）　上記多数のレジン封止半導体素子をその内部に
１列に収容した複数の素子収納マガジンｓと（ｃ）　上記複数のマガジンｓを整列させて、相互に密
着するようにして収納するための内装箱と（ｄ）　上記内装箱を内部に含むようにした防湿シート
材よりなり、気密封止された包装袋と（ｅ）　上記包装袋内に収容された乾燥剤と１０．上記
特許請求の範囲第９項に記載の気密包装体において、上
記包装体内部は、上記包装体が上記内装箱の外側にほぼ
密着する程度に脱気されている。１１．以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半
導体集積回路装置ｓのための気密包装体：（ａ）　ダンボールからできた外装箱と（ｂ）　上記外装箱内に収納された多数の耐湿性フィル
ムからできた気密封止された包装袋と（ｃ）　上記包装袋内に収容された複数の紙製の内装箱
と（ｄ）　上記内装箱のおのおのに収納された半導体デバ
イス搬送用の複数のチューブ状マガジンと（ｅ）　上記複数のマガジンのおのおのに１列に収納さ
れた多数の面実装用レジン封止半導体集積回路装置と（ｆ）　上記内装箱内に収納された乾燥剤と１２．上記
特許請求の範囲第１１項に記載の包装体において、上記
包装袋は、内装箱外面にほぼ密着するように内部を脱気
しており、そのことによって、外装箱への収納を容易に
している。１３．上記特許請求の範囲第１１項に記載の包装体にお
いて、上記包装袋内のガスは、乾燥ガスに置換されてい
る。１４．上記特許請求の範囲第１３項に記載の包装体にお
いて、上記封入されたガスは、上記包装袋のピンホール
の存在をそのふくらみの程度により判別できるように加
圧されている。１５．上記特許請求の範囲第１１項に記載の包装体にお
いて、上記複数のマガジンは、それらの両端がほぼそろ
うように、かつ、相互にほぼ密着するように上記おのお
のの内装箱内に収納されている。１６．以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半
導体集積回路装置のための気密包装体：（ａ）　外装箱と（ｂ）　上記外装箱内に収容された複数の気密封止され
た耐湿性フィルムからできた包装袋と（ｃ）　上記包装袋内に収納された多数のレジン封止半
導体装置を保護するための少なくとも１つの搬送用補助
部材と（ｄ）　上記補助部材内に又はその上に収容された多数
のレジン封止半導体集積回路装置と（ｅ）　上記包装袋内に収納された乾燥剤と１７．上記
特許請求の範囲第１６項に記載された包装体において、
上記補助部材は、上記多数のレジン封止半導体装置を１
列に収容するチューブ状のマガジンである。１８．上記特許請求の範囲第１６項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記多数のレジン封止半導
体装置をその上にアレー状に収容するトレーである。１９．上記特許請求の範囲第１６項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記多数のレジン封止半導
体装置をその上又は中に収容するテープ状の保持部材で
ある。２０．上記特許請求の範囲第１９項に記載された包装体
において、上記テープ状の保持部材は、リールに巻き付
けられた状態で、上記包装袋内に収納されている。２１．上記特許請求の範囲第２０項に記載された包装体
において、上記多数のレジン封止半導体装置は、所定の
間隔をおいて上記テープ上に粘着されている。２２．以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止
半導体装置のための気密包装体：（ａ）　耐湿性フィルムからできた気密封止された包装
袋と（ｂ）　上記包装袋内に収納された少なくとも１つの搬
送用補助部材と（ｃ）　上記包装袋内に収容され、かつ、上記補助部材
内又はその上に収容された少なくとも１つのレジン封止
半導体装置と（ｄ）　上記包装袋内に収納された乾燥剤と２３．上記
特許請求の範囲第２２項に記載された包装体において、
上記補助部材は、上記少なくとも１つのレジン封止半導
体装置を１列に収容するチューブ状のマガジンである。２４．上記特許請求の範囲第２２項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記少なくとも１つのレジ
ン封止半導体装置をその上にアレー状に収容するトレー
である。２５．上記特許請求の範囲第２２項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記少なくとも１つのレジ
ン封止半導体装置をその上又は中に収容するテープ状の
保持部材である。２６．上記特許請求の範囲第２５項に記載された包装体
において、上記テープ状の保持部材は、リールに巻き付
けられた状態で、上記包装袋内に収納されている。２７．上記特許請求の範囲第２６項に記載された包装体
において、上記少なくとも１つのレジン封止半導体装置
は、所定の間隔をおいて上記テープ上に粘着されている
。２８．以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止
半導体デバイスのための気密包装体：（ａ）　耐湿性フィルムからできた気密封止された包装
袋と（ｂ）　上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレ
ジン封止半導体装置と（ｃ）　上記包装袋内に収納された乾燥剤と２９．上記
特許請求の範囲第２８項に記載された包装体において、
上記包装袋は、超音波又は熱を印加しつつ圧着して密封
されている。３０．以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止
半導体デバイスのための気密包装体：（ａ）　耐湿性フィルムからできた気密封止された包装
袋と（ｂ）　上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレ
ジン封止半導体デバイスと（ｃ）　上記包装袋内に収容またはその内面に形成され
た乾燥剤からなる部材と３１．上記特許請求の範囲第３０項に記載された包装体
において、上記包装袋は、超音波又は熱を印加しつつ圧
着して密封されている。３２．上記特許請求の範囲第３１項に記載された包装体
において、上記包装袋が内部のガス圧により、ふくらむ
ように加圧ガスが封入されている。３３．以下の構成よりなる包装体：（ａ）　少なくとも１つの電子素子が形成された半導体
チップと（ｂ）　上記半導体チップを外部から遮断するための防
湿袋体と（ｃ）　上記防湿袋体内に設けられ内部から認識可能と
された湿度表示手段と、３４．上記特許請求の範囲第３３項に記載された包装体
は、更に以下の構成よりなる：（ｄ）　上記袋体内に収納された乾燥剤と３５．上記特許請求の範囲第３４項に記載された包装体
は、更に以下の構成よりなる：（ｅ）　上記半導体チップの少なくとも主面の一部を被
覆してなるレジン封止体と３６．以下の構成よりなる包装体：（ａ）　多数のレジン封止半導体デバイスを１列に収容
するためのチューブ状の搬送用マガジンと（ｂ）　上記マガジン内に収容された多数のレジン封止
半導体デバイスと（ｃ）　上記マガジン内に外部から見えるように設けら
れた上記マガジン内の湿度表示手段と３７．上記特許請求の範囲第３６項に記載の包装体は、
更に以下の構成よりなる：（ｄ）　上記マガジン内に収容された乾燥剤と３８．上
記特許請求の範囲第３６項に記載の包装体は、更に以下
の構成よりなる：（ｅ）　上記マガジンの外側を内包して気密封止された
防湿袋体と３９．多数のレジン封止半導体素子ｓを耐湿フィルムで
気密封止したレジン封止半導体素子の包装体において、
上記包装体内には、外部から見えるように湿度表示手段
が設けられている。４０．上記特許請求の範囲第３９項において、包装体は
、上記レジン封止体ｓ及び乾燥剤以外の吸湿性部材を含
まない。４１．上記特許請求の範囲第４０項において、包装体は
、その内部に乾燥剤を含む。４２．以下の構成を含む耐湿性フィルムよりなる気密包
装体：（ａ）　多数のレジン封止半導体素子と（ｂ）　上記多数のレジン封止半導体素子をその内部に
１列に収容した複数の素子収納マガジンｓと（ｃ）　上記複数のマガジンｓを整列させて、相互に密
着するようにして収納するための内装箱と（ｄ）　上記内装箱を内部に含むようにした防湿シート
材よりなり、気密封止された包装袋と（ｅ）　上記包装袋内に、外部から見えるように設けら
れた湿度表示手段と４３．上記特許請求の範囲第４２項において、気密包装
体は、更に以下の構成よりなる：（ｆ）　上記包装体内に収容された乾燥剤と４４．以下
の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半導体集積回
路装置ｓのための気密包装体：（ａ）　ダンボールからできた外装箱と（ｂ）　上記外装箱内に収納された多数の耐湿性フィル
ムからできた気密封止された包装袋と（ｃ）　上記包装袋内に収容された複数の紙製の内装箱
と、（ｄ）　上記内装箱のおのおのに収納された半導体デバ
イス搬送用の複数のチューブ状マガジンと（ｅ）　上記複数のマガジンのおのおのに１列に収納さ
れた多数の面実装用レジン封止半導体集積回路装置と（ｆ）　上記包装袋内に、その包装袋の外部から見える
ように設けられた、その包装袋内の湿度表示手段と４５．上記特許請求の範囲第４４項において、気密包装
体は、更に以下の構成よりなる：（ｇ）　上記内装箱内に収納された乾燥剤と４６．上記
特許請求の範囲第４４項に記載の包装体において、上記
包装袋は、内装箱外面にほぼ密着するように内部を脱気
しており、そのことによって、外装箱への収納を容易に
している。４７．上記特許請求の範囲第４４項に記載の包装体にお
いて、上記包装袋内のガスは、乾燥ガスに置換されてい
る。４８．上記特許請求の範囲第４７項に記載の包装体にお
いて、上記封入されたガスは、上記包装袋のピンホール
の存在をそのふくらみの程度により判別できるように加
圧されている。４９．上記特許請求の範囲第４５項に記載の包装体にお
いて、上記複数のマガジンは、それらの両端がほぼそろ
うように、かつ、相互にほぼ密着するように上記おのお
のの内装箱内に収納されている。５０．以下の構成よりなる多数の面実装用レジン封止半
導体集積回路装置のための気密包装体：（ａ）　外装箱と（ｂ）　上記外装箱内に収容された複数の気密封止され
た耐湿性フィルムからできた包装袋と（ｃ）　上記包装袋内に収納された多数の〔５〜６個以
上〕レジン封止半導体装置を保護するための少なくとも
１つの搬送用補助部材と（ｄ）　上記補助部材内に又はその上に収容された多数
のレジン封止半導体集積回路装置と（ｅ）　上記包装袋内にその包装袋の外部から見えるよ
うに設けられた、その包装袋内の湿度を表示する手段と５１．上記特許請求の範囲第５０項において、包装体は
、更に以下の構成よりなる：（ｆ）　上記包装袋内に収納された乾燥剤と５２．上記
特許請求の範囲第５０項に記載された包装体において、
上記補助部材は、上記多数のレジン封止半導体装置を１
列に収容するチューブ状のマガジンである。５３．上記特許請求の範囲第５０項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記多数のレジン封止半導
体装置をその上にアレー状に収容するトレーである。５４．上記特許請求の範囲第５０項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記多数のレジン封止半導
体装置をその上又は中に収容するテープ状の保持部材で
ある。５５．上記特許請求の範囲第５４項に記載された包装体
において、上記テープ状の保持部材は、リールに巻き付
けられた状態で、上記包装袋内に収納されている。５６．上記特許請求の範囲第５５項に記載された包装体
において、上記多数のレジン封止半導体装置は、所定の
間隔をおいて上記テープ上に粘着されている。５７．以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止
半導体装置のための気密包装体：（ａ）　耐湿性フィルムからできた気密封止された包装
袋と（ｂ）　上記包装袋内に収納された少なくとも１つの搬
送用補助部材と（ｃ）　上記包装袋内に収容され、かつ、上記補助部材
内又はその上に収容された少なくとも１つのレジン封止
半導体装置と（ｄ）　上記包装袋内に、外部から見えるように設けら
れた湿度表示手段と５８．上記特許請求の範囲第５７項において、包装体は
、更に以下の構成よりなる：（ｅ）　上記包装袋内に収納された乾燥剤と５９．上記
特許請求の範囲第５７項に記載された包装体において、
上記補助部材は、上記少なくとも１つのレジン封止半導
体装置を１列に収容するチューブ状のマガジンである。６０．上記特許請求の範囲第５７項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記少なくとも１つのレジ
ン封止半導体装置をその上にアレー状に収容するトレー
である。６１．上記特許請求の範囲第５７項に記載された包装体
において、上記補助部材は、上記少なくとも１つのレジ
ン封止半導体装置をその上又は中に収容するテープ状の
保持部材である。６２．上記特許請求の範囲第６１項に記載された包装体
において、上記テープ状の保持部材は、リールに巻き付
けられた状態で、上記包装袋内に収納されている。６３．上記特許請求の範囲第６２項に記載された包装体
において、上記少なくとも１つのレジン封止半導体装置
は、所定の間隔をおいて上記テープ上に粘着されている
。６４．以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止
半導体デバイスのための気密包装体：（ａ）　耐湿性フィルムからできた気密封止された包装
袋と（ｂ）　上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレ
ジン封止半導体装置と（ｃ）　上記包装袋内に、外部から見えるように、設け
られた湿度表示手段と６５．上記特許請求の範囲第６４項において、包装体は
、更に以下の構成よりなる：（ｄ）　上記包装袋内に収納された乾燥剤と６６．上記
特許請求の範囲第６４項に記載された包装体において、
上記包装袋は、超音波又は熱を印加しつつ圧着して密封
されている。６７．以下の構成よりなる少なくとも１つのレジン封止
半導体デバイスのための気密包装体：（ａ）　耐湿性フィルムからできた気密封止された包装
袋と（ｂ）　上記包装袋内に収容された少なくとも１つのレ
ジン封止半導体デバイスと（ｃ）　上記包装袋内に収容又は、その内面に外部から
見えるように形成された乾燥部材と６８．上記特許請求の範囲第６７項において、包装体は
、更に以下の構成よりなる：（ｄ）　上記包装袋内に収容またはその内面に形成され
た乾燥剤からなる部材と６９．上記特許請求の範囲第６７項に記載された包装体
において、上記包装袋は、超音波又は熱を印加しつつ圧
着して密封されている。７０．上記特許請求の範囲第６９項に記載された包装体
において、上記包装袋が内部のガス圧により、ふくらむ
ように加圧ガスが封入されている。７１．以下の構成よりなる多数のレジン封止半導体デバ
イスの気密包装体：（ａ）　耐湿性を有する第１の樹脂シートから型成され
た素子収納用くぼみｓを有するキャリア・テープと（ｂ）　上記複数のくぼみｓに収容されたレジン封止半
導体デバイスｓと（ｃ）　上記くぼみｓの上面を覆い上記くぼみｓの内部
を気密にたもつように封止された耐湿性を有する第２の
樹脂シートと７２．上記特許請求の範囲第７１項において、包装体は
更に以下の構成よりなる：（ｄ）　上記各くぼみ内に収容又は設けられた乾燥部材
と７３．上記特許請求の範囲第７１項において、包装体は
、更に以下の構成よりなる：（ｅ）　上記くぼみｓの少なくとも１つの内部に、外か
ら見えるように設けられた湿度表示手段と７４．上記特
許請求の範囲第７２項において、包装体は、更に以下の
構成よりなる：（ｆ）　上記くぼみｓの各々に外部から見えるように設
けられた湿度表示手段と７５．以下の工程よりなるレジン封止半導体デバイスｓ
の実装方法：（ａ）　レジン封止デバイスｓを吸湿しないように防湿
袋内に保管する工程（ｂ）　上記レジン封止デバイスｓを上記防湿袋から取
り出す工程（ｃ）　上記レジン封止デバイスｓを配線基板上に載置
して、レジン封止部分が熱衝撃を受けるような条件にお
いて、上記基板上の配線に上記レジン封止デバイスのリ
ードをハンダ付けする工程７６．上記特許請求の範囲第７５項において、実装方法
は更に以下の工程よりなる：（ｄ）　上記（ａ）と（ｂ）の間に、防湿袋内の湿度状
態を確認する工程７７．上記特許請求の範囲第７６項に記載の実装方法に
おいて、上記防湿袋内に乾燥剤を封入する。７８．多数のレジン封止半導体装置を航空機によって輸
送する方法において、以下の点を特徴とする：輸送の間、上記多数のレジン封止半導体装置を乾燥剤と
ともに防湿袋内に気密封止しておく。７９．以下の工程よりなるレジン封止半導体デバイスｓ
の製造方法：（ａ）　レジンにより、半導体チップ及びインナーリー
ドｓを封止する工程（ｂ）　上記レジン封止体にインクによりマーク付けを
行なう工程（ｃ）　上記マーク付けの後、インクのペークのために
上記レジン封止体全体を高温にさらす工程（ｄ）　上記ペークが完了したデバイスｓを吸湿する前
に防湿袋内に気密封止する工程８０．上記特許請求の範囲第７９項に記載の製造方法に
おいて、上記防湿袋内には、乾燥剤が封入される。８１．半導体メモリ装置の製造方法は、次の工程よりな
る：（ａ）　リードと同一のメタルシートから形成された半
導体チップ保持部にそのチップの一方の主面を介して固
着する工程（ｂ）　上記チップの他方の主面上のボンディング・パ
ッドｓとインナーリードｓをボンディング・ワイヤによ
りボンディングする工程（ｃ）　上記チップの他方の主面の少なくともメモリ・
セルｓが形成された領域上にα線の発生の少ない有機樹
脂によりコートする工程（ｄ）　上記チップ，ワイヤｓ，チップ保持部及びイン
ナーリードｓをレジンにより封止して、その封止体より
複数のリードが突出したレジン封止体を形成する工程（ｅ）　上記レジン封止体を吸湿しないように防湿包装
する工程８２．上記特許請求の範囲第８１項に記載の半導体メモ
リ装置の製造方法において、上記包装内に乾燥剤を封入する。