JPH02194191A - 防錆銅めっき液 - Google Patents
防錆銅めっき液Info
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- JPH02194191A JPH02194191A JP1308589A JP1308589A JPH02194191A JP H02194191 A JPH02194191 A JP H02194191A JP 1308589 A JP1308589 A JP 1308589A JP 1308589 A JP1308589 A JP 1308589A JP H02194191 A JPH02194191 A JP H02194191A
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- plated
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Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、めっき液、特に、防錆銅めっき液に関する。
（従来の技術）
従来、このような銅めっきの技術として、精密部品をは
じめ最近電析を用いた機能性材料の開発がすすんでいる
。その際、下地電析層としての銅電析層の利用は比較的
多い、また−船釣めっき品に就いても下地めっきとして
の銅の使用は後工程への関係も含めて、常識的である。
じめ最近電析を用いた機能性材料の開発がすすんでいる
。その際、下地電析層としての銅電析層の利用は比較的
多い、また−船釣めっき品に就いても下地めっきとして
の銅の使用は後工程への関係も含めて、常識的である。
すなわち、銅の電析は一般的にし昌いと言える。
一方、銅電析層表面での酸化のし易さ、ＣＬＩＯ！の形
成も速＜、銅電析層を仕上げ面として利用出来ず、下地
めっきとした場合も後工程への間に酸化膜除去を必要と
している。
成も速＜、銅電析層を仕上げ面として利用出来ず、下地
めっきとした場合も後工程への間に酸化膜除去を必要と
している。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記した従来技術の防錆銅めっきによれば
一般に銅めっきを被めっき品に施した場合に、その後の
防錆処理、あるいは酸化膜除去工程はほとんどの場合、
さけられない処理工程である。
一般に銅めっきを被めっき品に施した場合に、その後の
防錆処理、あるいは酸化膜除去工程はほとんどの場合、
さけられない処理工程である。
また、銅めっきは、そのめっき液も硫酸銅、シアン化銅
、ピロリン酸銅など各種開発されている。
、ピロリン酸銅など各種開発されている。
しかしながら電気めっき直後のｔ折胴は活性であり、防
錆処理を施さないとめっき面にランダムな酸化銅被膜が
覆う。
錆処理を施さないとめっき面にランダムな酸化銅被膜が
覆う。
本発明は、上記諸問題に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、防錆銅めっき液に有効成分を混入し
て防錆処理あるいは酸化膜除去工程の省力化を図り、被
めっき体の表面の寸法暗度を上げることにある。
的とするところは、防錆銅めっき液に有効成分を混入し
て防錆処理あるいは酸化膜除去工程の省力化を図り、被
めっき体の表面の寸法暗度を上げることにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を有する本発明は、被めっき体を内部に配置し
て、電極反応として銅を被めっき体の表面に析出する防
錆銅めっき液において、前記防錆銅めっき液にキレート
剤を混入した。
て、電極反応として銅を被めっき体の表面に析出する防
錆銅めっき液において、前記防錆銅めっき液にキレート
剤を混入した。
（作 用）
而して本発明は、電析浴（電気めっき液）中にキレート
剤（ＣＪｍＮｊ＋）を混入した。その電析浴中に被めっ
き体を配置してめっきを行なう、このとき、銅のめっき
は従来通り電極反応として行われ、所定の銅が陰極面に
析出する。
剤（ＣＪｍＮｊ＋）を混入した。その電析浴中に被めっ
き体を配置してめっきを行なう、このとき、銅のめっき
は従来通り電極反応として行われ、所定の銅が陰極面に
析出する。
そして、電極反応が終了した時点、すなわち、めっきが
終った時点で陰極物品は電解液からひき上げられる。そ
の時、キレート剤のＨ゛の解離した所にＣｕ” が置換
され鎖状ポリマーとして銅電析面に平行に配向する被膜
が形成される。
終った時点で陰極物品は電解液からひき上げられる。そ
の時、キレート剤のＨ゛の解離した所にＣｕ” が置換
され鎖状ポリマーとして銅電析面に平行に配向する被膜
が形成される。
従って、銅めっき面に防錆被膜が形成される。
そのため、酸化膜の形成は除くことができる。また、次
にニッケルあるいはクロムめっきを必要となる場合には
めっき直前に行うアルカリ電解脱脂を行なえばポリマー
は除去されるので清浄な銅めっき面に対してニッケルめ
っきあるいはクロムめっきを施すことが可能となり、寸
法精度も上げられる。
にニッケルあるいはクロムめっきを必要となる場合には
めっき直前に行うアルカリ電解脱脂を行なえばポリマー
は除去されるので清浄な銅めっき面に対してニッケルめ
っきあるいはクロムめっきを施すことが可能となり、寸
法精度も上げられる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
・第１図に本発明の特徴であるキレート剤の構造を示す
。
。
すなわち、Ｃｎｔ（ＩＩＮ、ｇなるキレート剤を電析浴
（電気めっき液）中に混入させ陰極に被めっき体を接続
して電解を行なう、このとき銅のめっきは、従来通り電
極反応として行なわれ所定の銅が陰極面に析出する。電
極反応を終了させた時点すなわちめっきが終れば陰極物
品は電解液から引き上げられる。その時、電解液中のキ
レート剤のＨ゛の解離した所にＣｕが置換され、第２図
に示すような鎮状ポリマーとして銅電析面に平行に配向
する被膜が形成される。
（電気めっき液）中に混入させ陰極に被めっき体を接続
して電解を行なう、このとき銅のめっきは、従来通り電
極反応として行なわれ所定の銅が陰極面に析出する。電
極反応を終了させた時点すなわちめっきが終れば陰極物
品は電解液から引き上げられる。その時、電解液中のキ
レート剤のＨ゛の解離した所にＣｕが置換され、第２図
に示すような鎮状ポリマーとして銅電析面に平行に配向
する被膜が形成される。
従って、銅めっき面に防錆被膜が形成される。
従来より脱酸化膜処理を必要としていた銅−ニッケルめ
っき、銅−ニッケルークロムめっきなどにおいて中間工
程として行われるため一部の銅の溶解は当然であった。
っき、銅−ニッケルークロムめっきなどにおいて中間工
程として行われるため一部の銅の溶解は当然であった。
従って寸法精度は後のニッケル、あるいはクロムのめっ
きにより微妙に変化し、精密な表面処理は困難であった
。
きにより微妙に変化し、精密な表面処理は困難であった
。
しかし本電解液（キレート剤含有銅めっき液）を用いた
場合、電気めっきの終了と同時に防錆被膜が形成される
為、まず、酸化膜の形成は除ける。
場合、電気めっきの終了と同時に防錆被膜が形成される
為、まず、酸化膜の形成は除ける。
また、次にニッケルあるいはクロムめっきを必要とする
場合はめっき直前に行うアルカリ電解脱脂を行えばポリ
マー（防錆被膜）は除去されるので清浄な銅めっき面に
対してニッケルあるいはクロムめっきを施すことが可能
となり、また、寸法精度も上げられる。
場合はめっき直前に行うアルカリ電解脱脂を行えばポリ
マー（防錆被膜）は除去されるので清浄な銅めっき面に
対してニッケルあるいはクロムめっきを施すことが可能
となり、また、寸法精度も上げられる。
（発明の効果）
本発明によれば防錆銅めっき液にキレート剤を混入した
ので、銅めっき液を施した場合、その後の防錆処理ある
いは酸化膜除去工程を省力化することができさらに、一
部の銅の溶解などがなく、後のめっきにより変化するこ
とがないので寸法精度を上げることができる。
ので、銅めっき液を施した場合、その後の防錆処理ある
いは酸化膜除去工程を省力化することができさらに、一
部の銅の溶解などがなく、後のめっきにより変化するこ
とがないので寸法精度を上げることができる。
第１図は本発明の防錆銅めっき液に混入されたキレート
剤の分子式、第２図は本発明の防錆銅めっき液中のキレ
ート剤のＨ９の解離した所にＣｕが置換されたことを示
す分子式である。 符号の説明 １・・・Ｈ４の解離前の分子式 ２・・・Ｈ４の解離後の分子式
剤の分子式、第２図は本発明の防錆銅めっき液中のキレ
ート剤のＨ９の解離した所にＣｕが置換されたことを示
す分子式である。 符号の説明 １・・・Ｈ４の解離前の分子式 ２・・・Ｈ４の解離後の分子式
Claims (1)
- 被めっき体を内部に配置して電極反応として、銅を被
めっき体の表面に析出する防錆銅めっき液において、前
記防錆銅めっき液にキレート剤を混入したことを特徴と
する防錆銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308589A JPH02194191A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | 防錆銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308589A JPH02194191A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | 防錆銅めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194191A true JPH02194191A (ja) | 1990-07-31 |
Family
ID=11823331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1308589A Pending JPH02194191A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | 防錆銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194191A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4915703A (ja) * | 1972-05-27 | 1974-02-12 |
-
1989
- 1989-01-24 JP JP1308589A patent/JPH02194191A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4915703A (ja) * | 1972-05-27 | 1974-02-12 |
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