JPH02194515A - 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ用封口体およびその製造方法Info
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- JPH02194515A JPH02194515A JP1011938A JP1193889A JPH02194515A JP H02194515 A JPH02194515 A JP H02194515A JP 1011938 A JP1011938 A JP 1011938A JP 1193889 A JP1193889 A JP 1193889A JP H02194515 A JPH02194515 A JP H02194515A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電解コンデンサ用刺口体の改良に関し、更に
詳しくは、高い耐有機溶剤性と（憂れな気密性とを備え
る電解コンデンサ用封口体およびその製造方法に関する
。
詳しくは、高い耐有機溶剤性と（憂れな気密性とを備え
る電解コンデンサ用封口体およびその製造方法に関する
。
［従来の技術］
電解コンデンサは、小形、大容量、安価で整流出力の平
滑化等に優れた特性を示し、各種電気・電子機器の重要
な構成要素の１つであるが、一般に表面を電解酸化によ
って誘電体とする酸化被膜に変えたアルミニウムフィル
ムを陽極とし、これと集電陰極とからなる素子を電解液
（ペースト）に含浸し、これを容器に封入して作製され
る。
滑化等に優れた特性を示し、各種電気・電子機器の重要
な構成要素の１つであるが、一般に表面を電解酸化によ
って誘電体とする酸化被膜に変えたアルミニウムフィル
ムを陽極とし、これと集電陰極とからなる素子を電解液
（ペースト）に含浸し、これを容器に封入して作製され
る。
電解コンデンサは、酸化被膜を再生する化学反応を行い
ながら使用するものであるため、その特性は使用する電
解液の性質に晟も大きく依存する。電解コンデンサ用電
解液としては、エチレングリコールとホウ酸とからなる
電解液が一般的であるが、この種の電解液は縮合水を生
成する水系の電解液であり、酸化被膜誘電体の水和劣化
や高温使用に際しての水のガス化によるコンデンサ外観
不良の発生等の不都合を生じるため、最近では実質的に
水を含有しない非水系の電解液が次第に多く使用される
傾向にある。
ながら使用するものであるため、その特性は使用する電
解液の性質に晟も大きく依存する。電解コンデンサ用電
解液としては、エチレングリコールとホウ酸とからなる
電解液が一般的であるが、この種の電解液は縮合水を生
成する水系の電解液であり、酸化被膜誘電体の水和劣化
や高温使用に際しての水のガス化によるコンデンサ外観
不良の発生等の不都合を生じるため、最近では実質的に
水を含有しない非水系の電解液が次第に多く使用される
傾向にある。
電解液を含浸した素子を封入する容器は、−Ｉｉに開口
部を有しアルミニウムのような金属材料からなるケース
と主としてベークライトを基材とする封口体とから構成
される。封口体の基材としては、構造保持特性、価格等
の観点からベークライトが最も一般的に使用されている
。製造に際しては電解液を含浸した素子をケースに入れ
た後、封口体をケース開口部に嵌着封入して電解コンデ
ンサ製品が組立てられる。この嵌着を確実にするために
、ベークライト基材と開口部との間にしばしばゴムシー
１〜等が介装される。
部を有しアルミニウムのような金属材料からなるケース
と主としてベークライトを基材とする封口体とから構成
される。封口体の基材としては、構造保持特性、価格等
の観点からベークライトが最も一般的に使用されている
。製造に際しては電解液を含浸した素子をケースに入れ
た後、封口体をケース開口部に嵌着封入して電解コンデ
ンサ製品が組立てられる。この嵌着を確実にするために
、ベークライト基材と開口部との間にしばしばゴムシー
１〜等が介装される。
電解コンデンサの性能を向上させ用途拡大を図るために
は、前記したように非水系の電解液の積極的利用を推進
する必要があるが、この種の電解液は封口体基材である
ベークライトを溶解腐蝕する傾向が強く、電解液の改良
により特性向上を図り得たとしても、コンデンサ製品の
総合性能という観点から見た場合、封口体の劣化に起因
するライフ特性の低下等を避は得ない。
は、前記したように非水系の電解液の積極的利用を推進
する必要があるが、この種の電解液は封口体基材である
ベークライトを溶解腐蝕する傾向が強く、電解液の改良
により特性向上を図り得たとしても、コンデンサ製品の
総合性能という観点から見た場合、封口体の劣化に起因
するライフ特性の低下等を避は得ない。
使用し得る電解液の範囲拡大を実現する電解コンデンサ
封口体の改良はこれまでにも試みられている０例えば、
特公昭５７−３８１８２号には、加硫済ゴムシートと、
タルクなどのフィラーを入れたフィラー人りポリプロピ
レン板とをポリプロピレンまたはポリエチレンを主成分
とするポリオレフィン系ホッｌ〜メルトフィルムを介在
させて熱圧着することにより接合させてなる封目板を用
いたことを特徴とする電解コンデンサが開示されている
。
封口体の改良はこれまでにも試みられている０例えば、
特公昭５７−３８１８２号には、加硫済ゴムシートと、
タルクなどのフィラーを入れたフィラー人りポリプロピ
レン板とをポリプロピレンまたはポリエチレンを主成分
とするポリオレフィン系ホッｌ〜メルトフィルムを介在
させて熱圧着することにより接合させてなる封目板を用
いたことを特徴とする電解コンデンサが開示されている
。
また、同公報第２ｇ第３４行〜第３欄第４行には、ブチ
ルゴム（ＩＩＲ）は材料としては晟ら安定であるが、腐
蝕性のある抽出物の遊離が懸念されるため、電解コンデ
ンサ用封口材としての実用化はあまり進んでいないと記
載されている。このなめ、この技術では、目的を達成す
るために次善の材料としてエチレンプロピレンターポリ
マー（ＢＰＴ）を用いて腐蝕しない封口板を得るための
検討を行っている。
ルゴム（ＩＩＲ）は材料としては晟ら安定であるが、腐
蝕性のある抽出物の遊離が懸念されるため、電解コンデ
ンサ用封口材としての実用化はあまり進んでいないと記
載されている。このなめ、この技術では、目的を達成す
るために次善の材料としてエチレンプロピレンターポリ
マー（ＢＰＴ）を用いて腐蝕しない封口板を得るための
検討を行っている。
しかしながら、ＢＰＴ張りベークの場合、ブチルゴム張
りベークと異なり、比較的ガス透過性が大きいためペー
スト抜けが大きく、また有機溶媒による膨潤性が大きい
ため腐蝕等が発生する可能性を否定し得ない。
りベークと異なり、比較的ガス透過性が大きいためペー
スト抜けが大きく、また有機溶媒による膨潤性が大きい
ため腐蝕等が発生する可能性を否定し得ない。
応用範囲の広い好適な電解コンデンサ用封口体を得るた
めには、介装するゴムシートの耐有機溶剤性、嵌着性、
並びにベーク板との接着性を総合的に勘案する必要があ
る。
めには、介装するゴムシートの耐有機溶剤性、嵌着性、
並びにベーク板との接着性を総合的に勘案する必要があ
る。
［発明が解決しようとする課題］
封口体材料として轟ら安定であるブチルゴム（ＩＩＲ）
を用いて、真に有効な電解コンデンサ用封口体を実現す
べく検討を重ねた結果、これを封口体に応用するに際し
最も問題となる点は、前記しな腐蝕性のある抽出物の遊
離等の点ではなく、−船釣なイオウ、無イオウ、キノイ
ド系等の加硫系を用いるものではフェノール系樹脂であ
るベークライトとの密着性が悪く、気密性の高い封口体
を作製することが難しい点であることが分った。ブチル
ゴムの加硫には、前記したものの池にハロゲン化金属ま
たは塩素系ポリマを触媒として使用した樹脂加硫がある
が、この種の加硫によっても腐蝕等の問題のため電解コ
ンデサ用封口体に適切に合致したゴムシートを得ること
はできない。
を用いて、真に有効な電解コンデンサ用封口体を実現す
べく検討を重ねた結果、これを封口体に応用するに際し
最も問題となる点は、前記しな腐蝕性のある抽出物の遊
離等の点ではなく、−船釣なイオウ、無イオウ、キノイ
ド系等の加硫系を用いるものではフェノール系樹脂であ
るベークライトとの密着性が悪く、気密性の高い封口体
を作製することが難しい点であることが分った。ブチル
ゴムの加硫には、前記したものの池にハロゲン化金属ま
たは塩素系ポリマを触媒として使用した樹脂加硫がある
が、この種の加硫によっても腐蝕等の問題のため電解コ
ンデサ用封口体に適切に合致したゴムシートを得ること
はできない。
更に、より好適な電解コンデンサを得るためには、使用
する材料の改良に止まらず、コンテ゛ンサケースとの嵌
着をより確実にするような構造的改良を併せて行えば好
適であることを突き止めた。
する材料の改良に止まらず、コンテ゛ンサケースとの嵌
着をより確実にするような構造的改良を併せて行えば好
適であることを突き止めた。
よって本発明は、アルキルフェノールホルムアルデヒド
樹脂を単身で使用し、高温、長時間加硫を行うか、また
は、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂に少量の
チウラム系の加硫促進前もしくはｐ〜トルエンスルホン
酸等の酸性触媒を用いるＩＩＲを使用すると共に封口体
を構造的に改良することにより、耐有機溶剤性が高く、
気密性が高く、ペースト抜けが少いゴム張りベークたる
電解コンデンサ用封口体を提供することを目的とする。
樹脂を単身で使用し、高温、長時間加硫を行うか、また
は、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂に少量の
チウラム系の加硫促進前もしくはｐ〜トルエンスルホン
酸等の酸性触媒を用いるＩＩＲを使用すると共に封口体
を構造的に改良することにより、耐有機溶剤性が高く、
気密性が高く、ペースト抜けが少いゴム張りベークたる
電解コンデンサ用封口体を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明によれば、未加硫乃至半加硫のＩ丁Ｒゴムシート
と未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板
とを一体成形しな電解コンデンサ用封口体であって、前
記ＩＩＲゴムシートがアルキルフェノールホルムアルデ
ヒド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属し、前記ＩＩＲ
ゴムシートと前記ベーク板との間に加硫剤を混和した未
加硫乃至半加硫のＥＰＤＭシートを介装することを特徴
とする電解コンデンサ用封口体が提供される。
と未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板
とを一体成形しな電解コンデンサ用封口体であって、前
記ＩＩＲゴムシートがアルキルフェノールホルムアルデ
ヒド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属し、前記ＩＩＲ
ゴムシートと前記ベーク板との間に加硫剤を混和した未
加硫乃至半加硫のＥＰＤＭシートを介装することを特徴
とする電解コンデンサ用封口体が提供される。
ｆｌＲは未加硫のポリマとして′＃販されており、加硫
剤として所定量のアルキルフェノールホルムアルデヒド
樹脂を混和し、常法に従って未加硫乃至半加硫のＩＩ［
を調製する。
剤として所定量のアルキルフェノールホルムアルデヒド
樹脂を混和し、常法に従って未加硫乃至半加硫のＩＩ［
を調製する。
混和するアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂の量
は、好ましくは５〜２０重量部とする。加硫を行う条件
は、圧力３０ｋｓｒ／ａ＋１〜２００ｋｇ／ａａ、温度
１３０℃〜２００ ’Ｃとする。
は、好ましくは５〜２０重量部とする。加硫を行う条件
は、圧力３０ｋｓｒ／ａ＋１〜２００ｋｇ／ａａ、温度
１３０℃〜２００ ’Ｃとする。
ベークライト基材とケース開口部との間に介装されるＩ
ＩＲゴムシートは、未加硫のものでもよいが、加硫によ
って弾性が増加し密着性が向上しなものの方が、嵌着を
確実にするという観点からは望ましい、しかしながら、
一般に加硫によって耐有機溶剤性の低下を招くため、ア
ルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を用いるＩＩＲ
ゴムシートの加硫の程度はこれらの要因を総合的に勘案
し製造する電解コンデンサの用途、目的に応じて定める
べきである。
ＩＲゴムシートは、未加硫のものでもよいが、加硫によ
って弾性が増加し密着性が向上しなものの方が、嵌着を
確実にするという観点からは望ましい、しかしながら、
一般に加硫によって耐有機溶剤性の低下を招くため、ア
ルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を用いるＩＩＲ
ゴムシートの加硫の程度はこれらの要因を総合的に勘案
し製造する電解コンデンサの用途、目的に応じて定める
べきである。
ＩＩＲゴムシートとベーク板との間に介装する未加硫乃
至半加硫のＥＰＤＭシートに混和する加硫剤は、例えば
１．１−ジー（１−ブチルペルオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサンとすることができ、好ましく
は１〜６重量部の量で混和する。
至半加硫のＥＰＤＭシートに混和する加硫剤は、例えば
１．１−ジー（１−ブチルペルオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサンとすることができ、好ましく
は１〜６重量部の量で混和する。
更に本発明によれば、アルキルフェノールホルムアルデ
ヒド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属する未加硫乃至
半加硫のＩＩＲゴムシートに対し、加硫剤を混和した未
加硫乃至半加硫のＢＰＤＭシートを重ね、更に未硬化乃
至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板を重ね、融
着条件下で一体成形することを特徴とする電解コンデン
サ用封口体の製造方法が提供される。
ヒド樹脂を加硫剤とする樹脂加硫系に属する未加硫乃至
半加硫のＩＩＲゴムシートに対し、加硫剤を混和した未
加硫乃至半加硫のＢＰＤＭシートを重ね、更に未硬化乃
至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板を重ね、融
着条件下で一体成形することを特徴とする電解コンデン
サ用封口体の製造方法が提供される。
加硫剤を混和した未加硫乃至半加硫のＥＰＤＭシートを
重ねるに際し、これを厚さ０゜１市〜２市の固体シート
として重ねるか、またはこれを有機溶剤に溶解後に重層
して重層を均一とすることにより一体成形の円滑な進行
を図ることができる。適切な有機溶剤には、例えば、ト
ルエン、テトラヒドロフラン等が包含される。
重ねるに際し、これを厚さ０゜１市〜２市の固体シート
として重ねるか、またはこれを有機溶剤に溶解後に重層
して重層を均一とすることにより一体成形の円滑な進行
を図ることができる。適切な有機溶剤には、例えば、ト
ルエン、テトラヒドロフラン等が包含される。
圧力３０ ｋｃｒ／ ａａ〜２００ ｋｇ／ ｄ、温度
１３０℃〜２００℃の融着条件下で一体成形すれば好適
な電解コンデンサ用封口体を得ることができる。
１３０℃〜２００℃の融着条件下で一体成形すれば好適
な電解コンデンサ用封口体を得ることができる。
なお、ジメチルホルムアミド系、γ−ブチロラクトン系
の溶解度の高いペーストを使用する場合は、フェノール
（エポキシ）ベーク板から不純物が摘出されるおそれが
あるなめ、フェノール（エポキシ）ベーク板の外表面に
ポリプロピレンもしくはブチルゴム等からなる薄膜シー
トを貼付してもよい。
の溶解度の高いペーストを使用する場合は、フェノール
（エポキシ）ベーク板から不純物が摘出されるおそれが
あるなめ、フェノール（エポキシ）ベーク板の外表面に
ポリプロピレンもしくはブチルゴム等からなる薄膜シー
トを貼付してもよい。
ＩＩＲは、ガス透過性が小さくペースト抜けが少く膨潤
され難いなめ耐有機溶剤性や構造保持能力等の点ではそ
れ自体晟も優れた材料であるが、前記したように封口体
のベーク板との接着性が悪く気密性の高いものを作るの
は困Ｒて゛あった０本発明は、ＩＩＲの加硫剤としてア
ルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を用いると共に
ベーク板とＩＩＲシートとの間にＥＰＤＭシートを介装
することにより、この接着性の難点の解消！！：図ると
同時により良好な嵌着性を与えるものである。
され難いなめ耐有機溶剤性や構造保持能力等の点ではそ
れ自体晟も優れた材料であるが、前記したように封口体
のベーク板との接着性が悪く気密性の高いものを作るの
は困Ｒて゛あった０本発明は、ＩＩＲの加硫剤としてア
ルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を用いると共に
ベーク板とＩＩＲシートとの間にＥＰＤＭシートを介装
することにより、この接着性の難点の解消！！：図ると
同時により良好な嵌着性を与えるものである。
本発明による電解コンデンサ用封口はは、ベーク板、Ｅ
ＰＤＭシート並びにＩＩＲからなる３層構造を有するが
、一体成形に際しこの３者は薄いＥ Ｐ Ｄ Ｍシート
を介して融着−体化し、明瞭な境界を有さす連続的に構
成成分が変化する構造になると推定される。これらは封
口体に良好な嵌着性を（−ｆ与する重要な要素である硬
度の点で互いに相異し、これらを一体化することにより
阜独またはいずれか２つの組合せでは得られない効果を
実現することができる。
ＰＤＭシート並びにＩＩＲからなる３層構造を有するが
、一体成形に際しこの３者は薄いＥ Ｐ Ｄ Ｍシート
を介して融着−体化し、明瞭な境界を有さす連続的に構
成成分が変化する構造になると推定される。これらは封
口体に良好な嵌着性を（−ｆ与する重要な要素である硬
度の点で互いに相異し、これらを一体化することにより
阜独またはいずれか２つの組合せでは得られない効果を
実現することができる。
［発明の効果〕
本発明によれば、アルキルフェノールホルムアルデヒド
樹脂を加硫剤として用いるＩＩＲを使用すると共にベー
ク板とＩＩＲシートとの間にＥＰＤＭを介装して一体化
することにより、耐有機溶剤性が高く、気密性が高く、
ペースト抜けが少いゴム張りベークたる電解コンデンサ
用封口体が提供される０本発明による電解コンデンサ用
封口体は、ＥＰＴよりもガス透過性が小さく膨潤され難
く耐有機溶剤性が高いため、電解液の成分としてγ−ブ
チロラクトン（ＢＬ）やジメチルホルムアミド（ＤＭＦ
）等の有機溶剤を使用することができ、またＥＰＴ張り
ベークよりベースＩ−抜けが少いため、長寿命化を図る
ことができる。
樹脂を加硫剤として用いるＩＩＲを使用すると共にベー
ク板とＩＩＲシートとの間にＥＰＤＭを介装して一体化
することにより、耐有機溶剤性が高く、気密性が高く、
ペースト抜けが少いゴム張りベークたる電解コンデンサ
用封口体が提供される０本発明による電解コンデンサ用
封口体は、ＥＰＴよりもガス透過性が小さく膨潤され難
く耐有機溶剤性が高いため、電解液の成分としてγ−ブ
チロラクトン（ＢＬ）やジメチルホルムアミド（ＤＭＦ
）等の有機溶剤を使用することができ、またＥＰＴ張り
ベークよりベースＩ−抜けが少いため、長寿命化を図る
ことができる。
［実施例］
以下に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
エムと二上」立ｌ
未加硫乃至半加硫のＩＩＲを用い、次のゴム配合比（重
量部、ｐｈｒ）によって原料を配合した。
量部、ｐｈｒ）によって原料を配合した。
丸九ヨユ
未加硫乃至半加硫のＩＩＲ１００
ＳＲＦカーボン ５０
ハードクレー １００ステアリン敢
３ ＺｎＯｔＯ アルキルフェノール ホルムアルデヒド樹脂 １３ テトラブチルチウラム ジスルフィド ４前記処方により
配合した原料を混和し、常法に従って加工して厚さ１．
５−のゴムシートを作製した。
３ ＺｎＯｔＯ アルキルフェノール ホルムアルデヒド樹脂 １３ テトラブチルチウラム ジスルフィド ４前記処方により
配合した原料を混和し、常法に従って加工して厚さ１．
５−のゴムシートを作製した。
韮工■（＠」
前記したように作製した実施例１のＩＩＲゴムシートと
未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板と
の間に、加硫剤として１，１〜ジー（ｔ−ブチルペルオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキセンを２重
量部混和した厚さ０．３＋ｎｎの未加硫乃至半加硫のＥ
ＰＤＭシートを介装し、次の融着条件下で張合わせ、一
体成形して電解コンデンサ用封口体を作製した。
未硬化乃至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板と
の間に、加硫剤として１，１〜ジー（ｔ−ブチルペルオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキセンを２重
量部混和した厚さ０．３＋ｎｎの未加硫乃至半加硫のＥ
ＰＤＭシートを介装し、次の融着条件下で張合わせ、一
体成形して電解コンデンサ用封口体を作製した。
温度 １８０℃
時間 ２０分
圧力 １２０ｋｇ１０＆
電解コンデンサの作Ｓ
実施例１による封口体を装着した電解コンデンサ並びに
封口体として同じ厚さのＥＰＴを用いる従来の電解コン
デンサ（比較例１）を作製した。γ−ブチロラクトン系
電解液をペーストとして使用し、常法により、サイズ、
２０φＸ４０１定格６３ＷＶ、８２０μＦの電解コンデ
ンサを作製した。
封口体として同じ厚さのＥＰＴを用いる従来の電解コン
デンサ（比較例１）を作製した。γ−ブチロラクトン系
電解液をペーストとして使用し、常法により、サイズ、
２０φＸ４０１定格６３ＷＶ、８２０μＦの電解コンデ
ンサを作製した。
第１図に電解コンデンサの断面図を、第２図に本発明に
よる電解コンデンサ用封口体の断面図を示す０図中、１
は素子、２はケース、３は封口体、４はＦＩＲゴムシー
ト、５はベーク板、６はＥＰＤＭシート、７は端子であ
る。
よる電解コンデンサ用封口体の断面図を示す０図中、１
は素子、２はケース、３は封口体、４はＦＩＲゴムシー
ト、５はベーク板、６はＥＰＤＭシート、７は端子であ
る。
作ＪｍＪＬ咳
実施例１による封口体を装着した電解コンデンサ並びに
封口体として同じ厚さのＥＰＴを用いる従来の電解コン
デンサ（比較例１）について、高温での長時間使用によ
るペースト抜け、静電容量（Ｃａｐ）の変化、並びに誘
電正接（ｔａｎδ）の変化を測定した。
封口体として同じ厚さのＥＰＴを用いる従来の電解コン
デンサ（比較例１）について、高温での長時間使用によ
るペースト抜け、静電容量（Ｃａｐ）の変化、並びに誘
電正接（ｔａｎδ）の変化を測定した。
ペースト け試験結果
１１０°Ｃで１００時間使用後の重量変化として、ペー
スト抜は試験結果を次に示す。
スト抜は試験結果を次に示す。
実施例１ −３．６■
比較例１ −２４．３■
佇容 および８ｊ″電正 の試 結果
１１０℃で長時間電解コンデンサを使用し、静電容量お
よび誘電正接の変化を経時的に測定した。実施例１によ
る封口体を装着しな電解コンデンサについての試験結果
を第３図に示す、また、従来の電解コンデンサ（比較例
１）についての試験結果を第３図に併せて示す。
よび誘電正接の変化を経時的に測定した。実施例１によ
る封口体を装着しな電解コンデンサについての試験結果
を第３図に示す、また、従来の電解コンデンサ（比較例
１）についての試験結果を第３図に併せて示す。
以上の結果から、本発明による電解コンデンサ用材り体
は、電解液の成分としてγ−ブチロラクトンのような有
機溶剤１を使用した場合、ＥＰＴ張りベークよりペース
ト抜けが少く、性能が向上し長が白化を図ることができ
ることが分る。
は、電解液の成分としてγ−ブチロラクトンのような有
機溶剤１を使用した場合、ＥＰＴ張りベークよりペース
ト抜けが少く、性能が向上し長が白化を図ることができ
ることが分る。
第１図は電解コンデサの断面図、第２図は本発明による
電解コンデンサ用封口体の断面図、第３図は実施例１に
よる封口体を装着した電解コンデンサについての試験結
果を示す図である。 １・・・素子 ２・・・ケース３・・・封口体
４・・・ＩＴＲゴムシート５・・・ベーク板
６・・・Ｅ Ｐ Ｄ Ｍシート７・・・端子 ＦＩＧ、 １ ＦＩＧ、 ２
電解コンデンサ用封口体の断面図、第３図は実施例１に
よる封口体を装着した電解コンデンサについての試験結
果を示す図である。 １・・・素子 ２・・・ケース３・・・封口体
４・・・ＩＴＲゴムシート５・・・ベーク板
６・・・Ｅ Ｐ Ｄ Ｍシート７・・・端子 ＦＩＧ、 １ ＦＩＧ、 ２
Claims (3)
- （１）未加硫乃至半加硫のＩＩＲゴムシートと未硬化乃
至半硬化のフェノール（エポキシ）ベーク板とを一体成
形した電解コンデンサ用封口体であって、前記ＩＩＲゴ
ムシートがアルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を
加硫剤とする樹脂加硫系に属し、前記ＩＩＲゴムシート
と前記ベーク板との間に加硫剤を混和した未加硫乃至半
加硫のＥＰＤＭシートを介装することを特徴とする電解
コンデンサ用封口体。 - （２）アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂を加硫
剤とする樹脂加硫系に属する未加硫乃至半加硫のＩＩＲ
ゴムシートに対し、加硫剤を混和した未加硫乃至半加硫
のＥＰＤＭシートを重ね、更に未硬化乃至半硬化のフェ
ノール（エポキシ）ベーク板を重ね、融着条件下で一体
成形することを特徴とする電解コンデンサ用封口体の製
造方法。 - （３）加硫剤を混和した未加硫乃至半加硫のＥＰＤＭシ
ートを重ねるに際し、これを有機溶剤に溶解後に重層す
る請求項２記載の方法。
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| JP1011938A JP2728289B2 (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
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| JPH02194515A true JPH02194515A (ja) | 1990-08-01 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2728289B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023137005A (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-29 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| EP3690904B1 (en) * | 2017-09-29 | 2024-08-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Power storage device |
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-
1989
- 1989-01-23 JP JP1011938A patent/JP2728289B2/ja not_active Expired - Fee Related
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