JPH02194541A - 光プローバ - Google Patents
光プローバInfo
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- JPH02194541A JPH02194541A JP1013472A JP1347289A JPH02194541A JP H02194541 A JPH02194541 A JP H02194541A JP 1013472 A JP1013472 A JP 1013472A JP 1347289 A JP1347289 A JP 1347289A JP H02194541 A JPH02194541 A JP H02194541A
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- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、mlえばレーザなどの光を用いて半導体装
置の内部の論理状態を測定する場合に用いて好適な光ブ
ローμに関する。
置の内部の論理状態を測定する場合に用いて好適な光ブ
ローμに関する。
近年の著しい半導体装置製造技術の進歩に伴い、半導体
装置例えばLSIは5益マ超高密度化、超高集積化して
きている。これに伴い、LSIの故障診断も高度に複雑
化し、LSIの内部回路の電気的状態を測定する必要が
ある。 従来、このLSIの内部回路の電気的測定は、LSIの
A℃配線パターンに金属探針を接触させて行なっていた
。 しかし、この方法は、LSI(7)fsi細化に伴い。 ■LSIのA4配線に対して精度良く機樺的接触をする
ことが困難である、■金属探針の有する8址のため測定
制度が劣化する、■触針することによりA(配線あるい
は内部回路を破壊し、てしまう、等という欠点があった
。 このような間払に対し、走査型電子顕微鏡を応用した電
子ビームテスタが開発され、実用化されている。これは
、真空の試料室内のLSI表面に数kVに加速した電子
ビームを照射し、Li表面から放射される二次電子を検
出し、これを二次電子像あるいは内部波形として観察す
るものであり、LSIの@細化に対応できる特長を有し
ている。 しかし、この方法の場合には、■試料室を真空にする必
要があるため、測定に時間を要し、非効率的である、■
LSI表面に電子ビームを照射するため、電子ビームに
よる損傷によりLSIあるいはLSIを構成するトラン
ジスタ素子が特性変動する、■装置が高価である、等の
問題かある。 欠点を除去するものとしては、大気中でLSI表面にレ
ーザ光を照射し、LSI基板内で発生ずる光励起電流を
検出し、LSI内部の状態を非接触で解析する方法が提
案されている(永瀬=「ルーサ走査型デバイス解析シス
テムJ電子通信学会半導体l・ランジスタ研究会資料、
5SD79−56゜また、雑誌[電子材料J 191
36,3 P155〜P161、特公昭51−382
25、特公昭63−39099、USP2,805,3
47、USP2,677.106、usP3.745.
454参照)。 この方法によりLSI内部のトランジスタの論理状態を
解析できる原理を第4図及び第5図を参照しながら以下
説明する。 以下の説明はcsosのインバータを例にとった場合で
あり、第4図に示すようにN形基板1、P形つェル2の
場合である。 同図において、左側部分はnチャンネルトランジスタ、
右側部分はnチャンネルトランジスタで、3及び6はソ
ース領域、4及び7はドレイン領域、5は基板電位コン
タクト、8はウェル電位コンタクトである。 Vccは
電源電圧、Glfl)はアース端子である。また、v9
は入力電圧である。 第4図A及びBに示すように、ループ9をnチャンネル
トランジスタのドレイン領j!A7に照射すると、レー
ザ9の波長が半導体の吸収端よりも短ければ光吸収が起
き、そこで電子正孔対か生成される。半導体がシリコン
で、レーザ9がA「レーザ(488r+1)の場合、ル
ープ9か侵入する深さは約IAtになる。 正孔はドレイン領域では少数キャリアなので、トレイン
領域7内で生成された電子正孔対のうち正孔はドレイン
領域7内の正孔の濃度分布に勾配を生じさせる。このた
め、正孔は拡散し、その中の大部分はトレイン領域7の
境界のPN接合に達する。PM接合には、第5図に示す
ようなポテンシャル分布があり、これにより正孔はドレ
イン領域7め外に加速される6電子は多数キャリアなの
でほとんど拡散しない。 一方、Pウェル2では電子が少数キャリアなのでドレイ
ン領域の下のPウェル2で生成された電子正孔対のうち
、電子はPウェル2内の電子濃度分布に勾配を生じる。 そこで、電子は拡散して、やはり大部分がトレイン領域
7の境界のPN接合に達し、前記と同様のポテンシャル
分布によりドレイン領域7内に加速される。この結果、
トレイン領域7内はマイナスに荷電し、Pウェル2内は
プラスに荷電する。したかって、ドレイン領域7内及び
Pウェル2内のそれぞれに電位の分布が生じ、電流が流
りようとする。 ここで、例えば、第4図Aに示すように、cHosイン
バータの入力電圧旬かハイレベルであった場合、nチャ
ンネルトランジスタはオン、Pチャンネルトランジスタ
はオフであるので、ドレイン領i!A7からは矢線10
のように電流が流れる。また、Pウェル2では矢線11
のように電流か流れる。これら2つの電流はループの中
で閉じてしまうのでキャンセルされてしまう、したがっ
て、LSIの外にはこの電流は流れ出さない。 逆に、第4図Bに示すようにCMOSインバータの入力
電圧VQがローレベルであった場き、nチャンネルトラ
ンジスタはオフ、Pチャンネルトランジスタはオンであ
るので、トレイン領域7からは矢線12のように電流が
流れる。Pウェル2内の電流の流れは、第4図Aの場合
と同じであるので、LSIの外に光励起電流が流れ出す
ことになる。 Pチャンネルトランジスタのドレイン領域4でらレーザ
照射により同様のことが起きることは容易に推察される
。 以上のことから、ドレイン領域4.7にレーザを照射し
てそのときのLSIの電源電流の変化を検出することに
より、レーザを照射した部位のトランジスタの論理状態
を知ることができる。 以上はC+<OSデバイスの場合であるが、NHO3、
バイボーラなどの他の構造のデバイスの場合にも同機の
原理により光照射によりその内部回路の論理状態を知る
ことができる。
装置例えばLSIは5益マ超高密度化、超高集積化して
きている。これに伴い、LSIの故障診断も高度に複雑
化し、LSIの内部回路の電気的状態を測定する必要が
ある。 従来、このLSIの内部回路の電気的測定は、LSIの
A℃配線パターンに金属探針を接触させて行なっていた
。 しかし、この方法は、LSI(7)fsi細化に伴い。 ■LSIのA4配線に対して精度良く機樺的接触をする
ことが困難である、■金属探針の有する8址のため測定
制度が劣化する、■触針することによりA(配線あるい
は内部回路を破壊し、てしまう、等という欠点があった
。 このような間払に対し、走査型電子顕微鏡を応用した電
子ビームテスタが開発され、実用化されている。これは
、真空の試料室内のLSI表面に数kVに加速した電子
ビームを照射し、Li表面から放射される二次電子を検
出し、これを二次電子像あるいは内部波形として観察す
るものであり、LSIの@細化に対応できる特長を有し
ている。 しかし、この方法の場合には、■試料室を真空にする必
要があるため、測定に時間を要し、非効率的である、■
LSI表面に電子ビームを照射するため、電子ビームに
よる損傷によりLSIあるいはLSIを構成するトラン
ジスタ素子が特性変動する、■装置が高価である、等の
問題かある。 欠点を除去するものとしては、大気中でLSI表面にレ
ーザ光を照射し、LSI基板内で発生ずる光励起電流を
検出し、LSI内部の状態を非接触で解析する方法が提
案されている(永瀬=「ルーサ走査型デバイス解析シス
テムJ電子通信学会半導体l・ランジスタ研究会資料、
5SD79−56゜また、雑誌[電子材料J 191
36,3 P155〜P161、特公昭51−382
25、特公昭63−39099、USP2,805,3
47、USP2,677.106、usP3.745.
454参照)。 この方法によりLSI内部のトランジスタの論理状態を
解析できる原理を第4図及び第5図を参照しながら以下
説明する。 以下の説明はcsosのインバータを例にとった場合で
あり、第4図に示すようにN形基板1、P形つェル2の
場合である。 同図において、左側部分はnチャンネルトランジスタ、
右側部分はnチャンネルトランジスタで、3及び6はソ
ース領域、4及び7はドレイン領域、5は基板電位コン
タクト、8はウェル電位コンタクトである。 Vccは
電源電圧、Glfl)はアース端子である。また、v9
は入力電圧である。 第4図A及びBに示すように、ループ9をnチャンネル
トランジスタのドレイン領j!A7に照射すると、レー
ザ9の波長が半導体の吸収端よりも短ければ光吸収が起
き、そこで電子正孔対か生成される。半導体がシリコン
で、レーザ9がA「レーザ(488r+1)の場合、ル
ープ9か侵入する深さは約IAtになる。 正孔はドレイン領域では少数キャリアなので、トレイン
領域7内で生成された電子正孔対のうち正孔はドレイン
領域7内の正孔の濃度分布に勾配を生じさせる。このた
め、正孔は拡散し、その中の大部分はトレイン領域7の
境界のPN接合に達する。PM接合には、第5図に示す
ようなポテンシャル分布があり、これにより正孔はドレ
イン領域7め外に加速される6電子は多数キャリアなの
でほとんど拡散しない。 一方、Pウェル2では電子が少数キャリアなのでドレイ
ン領域の下のPウェル2で生成された電子正孔対のうち
、電子はPウェル2内の電子濃度分布に勾配を生じる。 そこで、電子は拡散して、やはり大部分がトレイン領域
7の境界のPN接合に達し、前記と同様のポテンシャル
分布によりドレイン領域7内に加速される。この結果、
トレイン領域7内はマイナスに荷電し、Pウェル2内は
プラスに荷電する。したかって、ドレイン領域7内及び
Pウェル2内のそれぞれに電位の分布が生じ、電流が流
りようとする。 ここで、例えば、第4図Aに示すように、cHosイン
バータの入力電圧旬かハイレベルであった場合、nチャ
ンネルトランジスタはオン、Pチャンネルトランジスタ
はオフであるので、ドレイン領i!A7からは矢線10
のように電流が流れる。また、Pウェル2では矢線11
のように電流か流れる。これら2つの電流はループの中
で閉じてしまうのでキャンセルされてしまう、したがっ
て、LSIの外にはこの電流は流れ出さない。 逆に、第4図Bに示すようにCMOSインバータの入力
電圧VQがローレベルであった場き、nチャンネルトラ
ンジスタはオフ、Pチャンネルトランジスタはオンであ
るので、トレイン領域7からは矢線12のように電流が
流れる。Pウェル2内の電流の流れは、第4図Aの場合
と同じであるので、LSIの外に光励起電流が流れ出す
ことになる。 Pチャンネルトランジスタのドレイン領域4でらレーザ
照射により同様のことが起きることは容易に推察される
。 以上のことから、ドレイン領域4.7にレーザを照射し
てそのときのLSIの電源電流の変化を検出することに
より、レーザを照射した部位のトランジスタの論理状態
を知ることができる。 以上はC+<OSデバイスの場合であるが、NHO3、
バイボーラなどの他の構造のデバイスの場合にも同機の
原理により光照射によりその内部回路の論理状態を知る
ことができる。
以上のように、LSIにおいて、Cl40Sデバイスで
はドレインに、バイポーラでは負荷抵抗を#:枕した端
子に光を照射したときに電a電流の変化として光励起電
流の測定をすることができる。 ところが、光励起Z aは、これらドレインなど以外の
部位にレーザ光を照射したときにも、半導体装置の電源
ビンから外に光励起電流が流れ出す。 例えば、第6図に示すように、レーザをCHO3のPウ
ェル2に照射した場合、Pウェル2の中では電子が少数
キャリアなので、電子が四方バカに拡散する。レーザの
照射点から見ると、Pウェル2の境界は、はぼ半球面に
見え、ウェルコンタクト8、トレイン領域7、ソース領
域6は非常に小さい立体角になる。そこで、拡散した電
子の大部分はPウェル2の境界のP/′N接合に達し、
P/N接合でN基板1の方向に加速されて、N基板1に
入る。 この結果、Pウェル2内はプラスに荷電し、N基板1内
はマイナスに荷電されて、電流は矢線13,14のよう
に流れる。したがって、光励起電流は半導体装置の外に
流れ出す、これは、レーザを照射した部位の近傍のトラ
ンジスタの論理状態にはまったく間係ない、つまり、ゲ
ート入力電圧vgが、ハイレベルであっても、ローレベ
ルであっても、まったく同様に生じる。 同じことは、N基板】にレーザを照射したときにも生じ
る。ただし、N基板1の場合は、レーザ照射点がP /
N接合で囲まれているわけではないので、Pウェル2
との境界から遠くなると、正孔が拡散してもP/N接合
に達しなくなるので、Pウェル2との境界でのみ、光励
起電流は観察される。 また、ツインタブ構造の場合は、Nウェルに照射した場
合も、Pウェルに照射したのと同様に光励起電流が流れ
る。 ところで、半導体装置の良、不良を判定する場合、光励
起電流1象が用いられる。この光励起電流像は、次のよ
うにして得る。 先ず、テストパターン信号のハイレベル、ローレベルの
各ステートにおいて、所定範囲の測定領域をレーザで走
査する。この領域内の、レーザの分解能で定まる数の各
測定点での光励起電流による電源電流変化を測定データ
として得、これを、所定のスレッショールド値で以て2
値化する。各測定点での2値化したデータを、光照射位
置に合わせて、デイスプレィに例えば、特定の色で表示
する。これを、測定領域の全ての測定点について表示し
、光励起電流像を得る。 2@化せずに、測定データを明暗のレベルデータとして
も良い、また、平滑したり、小さい塊の部分を消去する
ことにより見易くすることもできる。 光励起電流像は、各ステート毎に1枚得られることにな
る。そこで、ハイレベルのステートと、ローレベルのス
テートの光励起電流像の、例えばドレインの郡部のレー
ザ光照射位置を見れば、正しく動作しているか否かの判
定ができる。 また、良品のLSIで同様の測定を行なっておいて、同
一のステートに置ける光励起電流像を比較して、良、不
良の判定を行なうことかできる。 ところで、前述したように、CMOSデバイスのドレイ
ンやバイポーラの負荷抵抗の接続端では、ステート毎に
光励起電流は流れ出したり、流れ出さなかったりして変
化するが、Pウェル2やN基板1の部分ではステートが
変化しても光励起電流は常に外部に流れ出すので変化し
ない。 ところが、N基板1やPウェル2は、ドレイン領域など
よりも面積が大きい場所が多い、このため、ステート変
化に伴うロジック変化により、光励起電流の外部への流
出が変化するトレイン領域の像は、表示されている光励
起電流像内において、111f;に面積的に小さい部分
となってしまう、したがって、このような部分の解析を
行なう場合に、非常に見づらいという欠点があった。 また、変化している部分を見るため、ステートのことな
る2つの像、または、良品と被検査半導体装置の特定の
同一ステートの2つの像を比較する場合、2つの像の中
の各部分を代わる代わる見なければならず、検査に長時
間を要すると共に、オペレータに集中力を強いることに
なり、非常に疲労するという欠点があった。 この発明は、以上の点に鑑み一光励起電流像を用いて、
半導体装置の良、不良の検査、判定を行なう場合に、短
時間で、しかも楽に行なうことができるようにした光グ
ローμを提供しようとするものである。
はドレインに、バイポーラでは負荷抵抗を#:枕した端
子に光を照射したときに電a電流の変化として光励起電
流の測定をすることができる。 ところが、光励起Z aは、これらドレインなど以外の
部位にレーザ光を照射したときにも、半導体装置の電源
ビンから外に光励起電流が流れ出す。 例えば、第6図に示すように、レーザをCHO3のPウ
ェル2に照射した場合、Pウェル2の中では電子が少数
キャリアなので、電子が四方バカに拡散する。レーザの
照射点から見ると、Pウェル2の境界は、はぼ半球面に
見え、ウェルコンタクト8、トレイン領域7、ソース領
域6は非常に小さい立体角になる。そこで、拡散した電
子の大部分はPウェル2の境界のP/′N接合に達し、
P/N接合でN基板1の方向に加速されて、N基板1に
入る。 この結果、Pウェル2内はプラスに荷電し、N基板1内
はマイナスに荷電されて、電流は矢線13,14のよう
に流れる。したがって、光励起電流は半導体装置の外に
流れ出す、これは、レーザを照射した部位の近傍のトラ
ンジスタの論理状態にはまったく間係ない、つまり、ゲ
ート入力電圧vgが、ハイレベルであっても、ローレベ
ルであっても、まったく同様に生じる。 同じことは、N基板】にレーザを照射したときにも生じ
る。ただし、N基板1の場合は、レーザ照射点がP /
N接合で囲まれているわけではないので、Pウェル2
との境界から遠くなると、正孔が拡散してもP/N接合
に達しなくなるので、Pウェル2との境界でのみ、光励
起電流は観察される。 また、ツインタブ構造の場合は、Nウェルに照射した場
合も、Pウェルに照射したのと同様に光励起電流が流れ
る。 ところで、半導体装置の良、不良を判定する場合、光励
起電流1象が用いられる。この光励起電流像は、次のよ
うにして得る。 先ず、テストパターン信号のハイレベル、ローレベルの
各ステートにおいて、所定範囲の測定領域をレーザで走
査する。この領域内の、レーザの分解能で定まる数の各
測定点での光励起電流による電源電流変化を測定データ
として得、これを、所定のスレッショールド値で以て2
値化する。各測定点での2値化したデータを、光照射位
置に合わせて、デイスプレィに例えば、特定の色で表示
する。これを、測定領域の全ての測定点について表示し
、光励起電流像を得る。 2@化せずに、測定データを明暗のレベルデータとして
も良い、また、平滑したり、小さい塊の部分を消去する
ことにより見易くすることもできる。 光励起電流像は、各ステート毎に1枚得られることにな
る。そこで、ハイレベルのステートと、ローレベルのス
テートの光励起電流像の、例えばドレインの郡部のレー
ザ光照射位置を見れば、正しく動作しているか否かの判
定ができる。 また、良品のLSIで同様の測定を行なっておいて、同
一のステートに置ける光励起電流像を比較して、良、不
良の判定を行なうことかできる。 ところで、前述したように、CMOSデバイスのドレイ
ンやバイポーラの負荷抵抗の接続端では、ステート毎に
光励起電流は流れ出したり、流れ出さなかったりして変
化するが、Pウェル2やN基板1の部分ではステートが
変化しても光励起電流は常に外部に流れ出すので変化し
ない。 ところが、N基板1やPウェル2は、ドレイン領域など
よりも面積が大きい場所が多い、このため、ステート変
化に伴うロジック変化により、光励起電流の外部への流
出が変化するトレイン領域の像は、表示されている光励
起電流像内において、111f;に面積的に小さい部分
となってしまう、したがって、このような部分の解析を
行なう場合に、非常に見づらいという欠点があった。 また、変化している部分を見るため、ステートのことな
る2つの像、または、良品と被検査半導体装置の特定の
同一ステートの2つの像を比較する場合、2つの像の中
の各部分を代わる代わる見なければならず、検査に長時
間を要すると共に、オペレータに集中力を強いることに
なり、非常に疲労するという欠点があった。 この発明は、以上の点に鑑み一光励起電流像を用いて、
半導体装置の良、不良の検査、判定を行なう場合に、短
時間で、しかも楽に行なうことができるようにした光グ
ローμを提供しようとするものである。
この発明による光グローμは、
半導体装置に光を照射することにより上記半導体装置に
生じる光励起電流の変化を測定するものにおいて、 第1及び第2の光励起電流像の比較を行ない、第1の像
に有って、第2の像に無いパターンは第1の色で表示し
、第2の像に有って、第1の像に無いパターンは第2の
色で表示し、第1の像と第2の像とで同一のパターンの
部分は像として表示しないようにする。
生じる光励起電流の変化を測定するものにおいて、 第1及び第2の光励起電流像の比較を行ない、第1の像
に有って、第2の像に無いパターンは第1の色で表示し
、第2の像に有って、第1の像に無いパターンは第2の
色で表示し、第1の像と第2の像とで同一のパターンの
部分は像として表示しないようにする。
2つの光励起電流像の変化のない部分は、表示されない
ので、変化する部分が非常に見易くなる。 しかも、その変化部分は、2つの1象のどちらの像特有
のものであるかは、像の色を見ることにより判るので、
不良解析等が非常に短時間に、かつ、容易に行なえるも
のである。
ので、変化する部分が非常に見易くなる。 しかも、その変化部分は、2つの1象のどちらの像特有
のものであるかは、像の色を見ることにより判るので、
不良解析等が非常に短時間に、かつ、容易に行なえるも
のである。
【実施例)
この発明による光グローμの一実施例を図を参照しなが
ら以下説明する。 第1図は光グローμの全体の構成を示す図で、この例に
おいては、被検査半導体装置3011にレーザ・ビーム
を走査しながら集光、照射するためのレーザ光学系40
と、半導体装置30を測定位置に固定すると共にテスト
パターンを与えるための信号線を接続する半導体装置フ
ィックスチャ31と、半導体装置30に電源電圧を与え
る電a装置51と、この電源装置51と半導体装置30
の電源ビンとの間の電源ライン52の途中に設けられて
電源電流の変化を検出する光励起電流検出回路60と、
装置全体をコシI・ロールし、また、測定した光励起電
流のデータを加工し、表示するコントローラ70を具備
する。 コン)〜ローラ70は、CPU71と、記憶装置72と
、?57−クニリア用のメモリ73と、光学系コントロ
ーニー>74と、X−Yステージコントローラ75と、
タイミング信号発生回路76と、半導体装置電源コント
ローラ77と、デイスプレィコントローラ78と、デイ
スプレィ79とからなる9 41はレーザ光源であり、この例ではArレーザが用い
られる。 Arレーザは比較的短波長であるので1 p
Ilの径に集光することができ、微細化したLSIなど
にも対応することができる。このレーザ光源からのレー
ザ光は、レーザ光学系40に入射する。 し−ザ光字系40に入射したレーザ光は光変調手段この
r!ljでは音響光学変調素子42により強度制御及び
オン、オフ制御がなされる。 変調素子42からのオンの時のレーザ光87は、互いに
直交するX方向及びY方向偏向用の音響光学変調素子4
3.44に順次入射する。音響光学変調素子43.44
は、コントローラ70の光学系コントローラ74により
制御され、レーザビームかそれぞれ所定の走査幅でX方
向及びY方向に1湧向される。 偏向素子43.44を通ったレーザ光は、X−Yステー
ジ45に載置された対物レンズ46により集光され、半
導体装置30上にレーザ光が照射される。 この場合、X−Yステージ45の上に載置された対物レ
ンズ46とミラー光学系とにより半導体装置30全体に
レーザビームを照射できるようにされている。 El−Y光学系45は、コントローラ70のX−Yステ
ージコントローラ75により偏向素子43.44の偏向
制御に対応して制御される。 ここで、対物レンズ4Gとして50倍のレンズを使用し
た場合、半導体装置30でのレーザの走査領域は256
m+角であり、レーザスポット径及びレーザ照射位置
分解能は1司である。 半導体装置30はゼロインサーションフォースソケット
等のソケット32が用いられてパフォーマンスポード3
3に装着されている。パフォーマンスボ−ド33はポゴ
ピン(図示せず)を介してフィックスチャ31に接続さ
れζいる。 そして、このフィックスチャ31には、同軸ケーブル5
3を介してテストパターン信号TPがテストパターン信
号発生手段54から供給される。このテストパターン信
号発生手段54はパターンジェネレータやLSIテスタ
を用いることかできる。この例では、専用のフィックス
チャ31を用いているが、LSIテスタ等のテストヘッ
ドを直接、It内に載置し測定を行なうことができるこ
とはいうまでもない。 電源装置51はリヅブルの少ない安定化電源で構成され
、電a電圧が半導体装置30に供給される。 電源袋″[51は、可変電圧電源であることが望ましく
、この例ではコントローラ70によりこの電源装置51
の出力電圧がコントロールできるようにされている。 電源装置51と半導体装置30の電源ビンとの間の電源
ライン52中に挿入された光励起電流検出回路60は、
この例では第2図に示すように構成される。 すなわち、電源装置51の電源出力端子61と、半導体
装置30の電源ビン62との間には電流検出素子が設け
られる。この電流検出素子としては、抵抗負荷を用いる
ことができる。しかし、この例では、特に後述のような
利点を考慮して、この電流検出素子としてパルストラン
ス63が接続される。このパルストランス63は、レー
ザ光をオン、オフする周波数である数十MHzでは所定
のインピーダンス例えば50Ω程度を有し、これより低
い周波数ではインピーダンスが十分低くなるように設定
されている。つまり、DC(直流)〜数MHzの周波数
領域では、このパルストランス63で電圧降下は生じな
い、したがって、半導体ax3oにテストパターン信号
発生回路54からテストパターン信号TPが供給され、
このテストパターン信号TPの各ステート毎に半導体装
置30内の消費電流が変化しても、パルストランス63
では電圧降下は生じないから電源ビン62の電圧は半導
体装置30の内部の消費電流の変化に関係なくほぼ一定
となり、半導体装置30が電圧降下により誤動作すると
いうことはない。 一方、半導体装置30には変調素子42において数十1
4H2でオン2オフスイツチングされるレーザ光が照射
されるので、このレーザ光照射のタイミング(オンのタ
イミング)で光励起電流が生じる。 したがって、パルストランス63には、この光励起電流
の有無に応じて変化する電圧が得られる。このパルスト
ランス63に生じた電圧は結合コンデンサ64を介して
バンドパスフィルタ65に供給される。 このバンドパスフィルタ65は、変調素子42における
し一す光のオン、オフのスイ・ソチング周波数である数
+Htlzを通過帯域とするものである。したかっ−C
5このバンドパスフィルタ65では、テストパターン信
号TPの周波数成分や、基板電圧による電源電流変動分
は除去されて2これよりは光励起電流の有無に応して変
化する電圧のみが得られる。 この光励起電流に応した検出出力信号は、高利得の高周
波アンプ66を介してA/Dコンバータ67に供給され
る。このA、/Dコンバータ67には、コントローラ7
0のタイミング信号発生回路76がら、レーザ照射によ
り光励起電流が発生するタイミングと、後述するように
して同期が取られたガンプリングパルスSPCが供給さ
れ、このサンプリングパルスSPCによりアンプ66の
出力がサンプリングされ、各サンプリング値がデジタル
信号に変換される4サンプリングタイミングは光照射と
同期が取られているので、光照射により光励起電流が生
じ、電源Toaが変化したタイミングで、A/Dコンバ
ータ67ではデータがサンプリングされ、デジタル化さ
れるものである。このデジタル信号はコントローラ70
のワークエリア用のメモリ73に取り込まれる。 以上のようにして測定された光励起電流は、メモリ73
に取り込まれたデータに基づいてコントローラ70のデ
イスプレィ79に、タイミングチャートあるいは光励起
電流像として表示される。 そして、これと例えばLSI設計CADから出力された
シミュレーションデータと比較したり、良品の半導体装
置と不良品の半導体装置について測定したデータを比較
して不良箇所を探す。 光励起電流像は、半導体装置の表面をレーザで走査した
とき、その各走査位置での光励起電流を測定し、その測
定データをデイスプレィ79で各走査位置に対応させて
表示することにより得る。光励起電流像は、測定データ
を多値の値で表示することも可能であり、また、所定の
ス1/ツショールド値を定めて2@化した後、これを表
示することらできる。平滑しなり、小さい塊の部分を消
去することにより、像を見易くすることもできる。 この例の場合には、レーザ光の】回の走査可能範囲は、
分解能1」で、256声m角であるので、1回の走査で
256 x256ボイシト き、各測定点においてテストパターン信号の例えば10
ステート分め測定がなされ、各測定点の各ステートでの
測定テ゛−夕かメモリ73に書き込まれる。 そして、同一ステートの256 ×256ポイントのデ
ータが、この例ではそれぞれ2@化され、例えは、光励
起電流による電′a電流変化を検出したときデータr
、I Jとして、例えば所定の色でその測定点に対応す
るデイスプレィ位置に表示する。 この場合、光励起電流像は、各ステートごとにえられる
から、この例では10枚得られることになる。 この10枚の光励起@流像を用いて、被検査物が正しく
ロジック動作しているか否かを検査する場合、テストパ
ターン信号のハイレベルのステートの像と、ローレベル
のステートの像との、2枚の像を比較することで行われ
るが、この例では、次のようにして2枚の像が処理され
て検査が行われる。 第3図は、この処理のフローチャートで、CPt.+7
1の処理により次のように実行される。 先ず、メモリ73からは、比較しようとする第1及び第
2の光励起電流像の2枚の像の対応する表示位置(検査
測定点位置)の2値データか順次読み出され、それら2
つのデータの差か取られて、比較が行われ(ステップ1
01)、そのデータ間に差かあるかないか判別される(
ステップ102)。 データ間に差がなければ、その測定点に対する表示は行
なわない(ステップ103 ) 、つまり、ブランキン
グする、あるいは、その位置の表示出力を背景色と同一
とする。 次に、データ間に差かあれば、どちらの像のデータか例
えばrl,であるかにより、第1の像にあって、第2の
像に無い部分か、よなは、第2の像にあって、第1の像
に無い部分かか判別される(ステップ104)。第1の
f象にあって、第2の像に無い部分と判別されると、赤
色によってその測定点の1象か表示される(ステップ1
05)。逆に、第2の像にあって、第1の像に無い部分
と判別されると、緑色によってその測定点の1象が表示
される(ステップ106)。 次に、その比較測定へが走査領域の践後の測定点である
か否か判別さi(ステップ107 ) 、 最後でなc
すればステップ+01に戻って次の測定点について、以
上の動作が繰り返され、最後の測定点であれは、終了す
る。 以上によりデイスプレィ79には、第1の像と第2の像
とで同じ部分は消去され、ことなる部分のみが表示され
る.しかも、第1の像の部分は赤色、第2の僅の部分は
緑色と、異なる色で表示さt?.る。 したがって、ロジック解析が容易にできる。 以上は1つの半導体装置について測定したテストパター
ンの異なる2つのステートの光励起電流像を比較する場
合であるが、良品の半導体装置と被検査半導体装置とを
、テストパターン信号の同一ステートに置ける光励起電
流像において比較する場合にも同様に処理することによ
って、不良解析が容易にできる.また、不良箇所の表示
に限らず、異なる情報部位のカラー表示なども可能にな
る。 なお、以上の例では、光変調素子として、音響光学変調
素子を用いたが、これに限られるものではないことはい
うまでもない。 また、以上の例ではレーザの走査手段として、音響光学
偏向素子を用いたが、カルバノミラーや、ポリゴンミラ
ーを用いても良いし、また、これらの走査手段を組み合
わせたらのを用いても良い。 また、レーザ光源として各種の異なる波長のレーザ光源
を用いることにより半導体装置の深さ方向の解析が行な
えることはいうまでもない。
ら以下説明する。 第1図は光グローμの全体の構成を示す図で、この例に
おいては、被検査半導体装置3011にレーザ・ビーム
を走査しながら集光、照射するためのレーザ光学系40
と、半導体装置30を測定位置に固定すると共にテスト
パターンを与えるための信号線を接続する半導体装置フ
ィックスチャ31と、半導体装置30に電源電圧を与え
る電a装置51と、この電源装置51と半導体装置30
の電源ビンとの間の電源ライン52の途中に設けられて
電源電流の変化を検出する光励起電流検出回路60と、
装置全体をコシI・ロールし、また、測定した光励起電
流のデータを加工し、表示するコントローラ70を具備
する。 コン)〜ローラ70は、CPU71と、記憶装置72と
、?57−クニリア用のメモリ73と、光学系コントロ
ーニー>74と、X−Yステージコントローラ75と、
タイミング信号発生回路76と、半導体装置電源コント
ローラ77と、デイスプレィコントローラ78と、デイ
スプレィ79とからなる9 41はレーザ光源であり、この例ではArレーザが用い
られる。 Arレーザは比較的短波長であるので1 p
Ilの径に集光することができ、微細化したLSIなど
にも対応することができる。このレーザ光源からのレー
ザ光は、レーザ光学系40に入射する。 し−ザ光字系40に入射したレーザ光は光変調手段この
r!ljでは音響光学変調素子42により強度制御及び
オン、オフ制御がなされる。 変調素子42からのオンの時のレーザ光87は、互いに
直交するX方向及びY方向偏向用の音響光学変調素子4
3.44に順次入射する。音響光学変調素子43.44
は、コントローラ70の光学系コントローラ74により
制御され、レーザビームかそれぞれ所定の走査幅でX方
向及びY方向に1湧向される。 偏向素子43.44を通ったレーザ光は、X−Yステー
ジ45に載置された対物レンズ46により集光され、半
導体装置30上にレーザ光が照射される。 この場合、X−Yステージ45の上に載置された対物レ
ンズ46とミラー光学系とにより半導体装置30全体に
レーザビームを照射できるようにされている。 El−Y光学系45は、コントローラ70のX−Yステ
ージコントローラ75により偏向素子43.44の偏向
制御に対応して制御される。 ここで、対物レンズ4Gとして50倍のレンズを使用し
た場合、半導体装置30でのレーザの走査領域は256
m+角であり、レーザスポット径及びレーザ照射位置
分解能は1司である。 半導体装置30はゼロインサーションフォースソケット
等のソケット32が用いられてパフォーマンスポード3
3に装着されている。パフォーマンスボ−ド33はポゴ
ピン(図示せず)を介してフィックスチャ31に接続さ
れζいる。 そして、このフィックスチャ31には、同軸ケーブル5
3を介してテストパターン信号TPがテストパターン信
号発生手段54から供給される。このテストパターン信
号発生手段54はパターンジェネレータやLSIテスタ
を用いることかできる。この例では、専用のフィックス
チャ31を用いているが、LSIテスタ等のテストヘッ
ドを直接、It内に載置し測定を行なうことができるこ
とはいうまでもない。 電源装置51はリヅブルの少ない安定化電源で構成され
、電a電圧が半導体装置30に供給される。 電源袋″[51は、可変電圧電源であることが望ましく
、この例ではコントローラ70によりこの電源装置51
の出力電圧がコントロールできるようにされている。 電源装置51と半導体装置30の電源ビンとの間の電源
ライン52中に挿入された光励起電流検出回路60は、
この例では第2図に示すように構成される。 すなわち、電源装置51の電源出力端子61と、半導体
装置30の電源ビン62との間には電流検出素子が設け
られる。この電流検出素子としては、抵抗負荷を用いる
ことができる。しかし、この例では、特に後述のような
利点を考慮して、この電流検出素子としてパルストラン
ス63が接続される。このパルストランス63は、レー
ザ光をオン、オフする周波数である数十MHzでは所定
のインピーダンス例えば50Ω程度を有し、これより低
い周波数ではインピーダンスが十分低くなるように設定
されている。つまり、DC(直流)〜数MHzの周波数
領域では、このパルストランス63で電圧降下は生じな
い、したがって、半導体ax3oにテストパターン信号
発生回路54からテストパターン信号TPが供給され、
このテストパターン信号TPの各ステート毎に半導体装
置30内の消費電流が変化しても、パルストランス63
では電圧降下は生じないから電源ビン62の電圧は半導
体装置30の内部の消費電流の変化に関係なくほぼ一定
となり、半導体装置30が電圧降下により誤動作すると
いうことはない。 一方、半導体装置30には変調素子42において数十1
4H2でオン2オフスイツチングされるレーザ光が照射
されるので、このレーザ光照射のタイミング(オンのタ
イミング)で光励起電流が生じる。 したがって、パルストランス63には、この光励起電流
の有無に応じて変化する電圧が得られる。このパルスト
ランス63に生じた電圧は結合コンデンサ64を介して
バンドパスフィルタ65に供給される。 このバンドパスフィルタ65は、変調素子42における
し一す光のオン、オフのスイ・ソチング周波数である数
+Htlzを通過帯域とするものである。したかっ−C
5このバンドパスフィルタ65では、テストパターン信
号TPの周波数成分や、基板電圧による電源電流変動分
は除去されて2これよりは光励起電流の有無に応して変
化する電圧のみが得られる。 この光励起電流に応した検出出力信号は、高利得の高周
波アンプ66を介してA/Dコンバータ67に供給され
る。このA、/Dコンバータ67には、コントローラ7
0のタイミング信号発生回路76がら、レーザ照射によ
り光励起電流が発生するタイミングと、後述するように
して同期が取られたガンプリングパルスSPCが供給さ
れ、このサンプリングパルスSPCによりアンプ66の
出力がサンプリングされ、各サンプリング値がデジタル
信号に変換される4サンプリングタイミングは光照射と
同期が取られているので、光照射により光励起電流が生
じ、電源Toaが変化したタイミングで、A/Dコンバ
ータ67ではデータがサンプリングされ、デジタル化さ
れるものである。このデジタル信号はコントローラ70
のワークエリア用のメモリ73に取り込まれる。 以上のようにして測定された光励起電流は、メモリ73
に取り込まれたデータに基づいてコントローラ70のデ
イスプレィ79に、タイミングチャートあるいは光励起
電流像として表示される。 そして、これと例えばLSI設計CADから出力された
シミュレーションデータと比較したり、良品の半導体装
置と不良品の半導体装置について測定したデータを比較
して不良箇所を探す。 光励起電流像は、半導体装置の表面をレーザで走査した
とき、その各走査位置での光励起電流を測定し、その測
定データをデイスプレィ79で各走査位置に対応させて
表示することにより得る。光励起電流像は、測定データ
を多値の値で表示することも可能であり、また、所定の
ス1/ツショールド値を定めて2@化した後、これを表
示することらできる。平滑しなり、小さい塊の部分を消
去することにより、像を見易くすることもできる。 この例の場合には、レーザ光の】回の走査可能範囲は、
分解能1」で、256声m角であるので、1回の走査で
256 x256ボイシト き、各測定点においてテストパターン信号の例えば10
ステート分め測定がなされ、各測定点の各ステートでの
測定テ゛−夕かメモリ73に書き込まれる。 そして、同一ステートの256 ×256ポイントのデ
ータが、この例ではそれぞれ2@化され、例えは、光励
起電流による電′a電流変化を検出したときデータr
、I Jとして、例えば所定の色でその測定点に対応す
るデイスプレィ位置に表示する。 この場合、光励起電流像は、各ステートごとにえられる
から、この例では10枚得られることになる。 この10枚の光励起@流像を用いて、被検査物が正しく
ロジック動作しているか否かを検査する場合、テストパ
ターン信号のハイレベルのステートの像と、ローレベル
のステートの像との、2枚の像を比較することで行われ
るが、この例では、次のようにして2枚の像が処理され
て検査が行われる。 第3図は、この処理のフローチャートで、CPt.+7
1の処理により次のように実行される。 先ず、メモリ73からは、比較しようとする第1及び第
2の光励起電流像の2枚の像の対応する表示位置(検査
測定点位置)の2値データか順次読み出され、それら2
つのデータの差か取られて、比較が行われ(ステップ1
01)、そのデータ間に差かあるかないか判別される(
ステップ102)。 データ間に差がなければ、その測定点に対する表示は行
なわない(ステップ103 ) 、つまり、ブランキン
グする、あるいは、その位置の表示出力を背景色と同一
とする。 次に、データ間に差かあれば、どちらの像のデータか例
えばrl,であるかにより、第1の像にあって、第2の
像に無い部分か、よなは、第2の像にあって、第1の像
に無い部分かか判別される(ステップ104)。第1の
f象にあって、第2の像に無い部分と判別されると、赤
色によってその測定点の1象か表示される(ステップ1
05)。逆に、第2の像にあって、第1の像に無い部分
と判別されると、緑色によってその測定点の1象が表示
される(ステップ106)。 次に、その比較測定へが走査領域の践後の測定点である
か否か判別さi(ステップ107 ) 、 最後でなc
すればステップ+01に戻って次の測定点について、以
上の動作が繰り返され、最後の測定点であれは、終了す
る。 以上によりデイスプレィ79には、第1の像と第2の像
とで同じ部分は消去され、ことなる部分のみが表示され
る.しかも、第1の像の部分は赤色、第2の僅の部分は
緑色と、異なる色で表示さt?.る。 したがって、ロジック解析が容易にできる。 以上は1つの半導体装置について測定したテストパター
ンの異なる2つのステートの光励起電流像を比較する場
合であるが、良品の半導体装置と被検査半導体装置とを
、テストパターン信号の同一ステートに置ける光励起電
流像において比較する場合にも同様に処理することによ
って、不良解析が容易にできる.また、不良箇所の表示
に限らず、異なる情報部位のカラー表示なども可能にな
る。 なお、以上の例では、光変調素子として、音響光学変調
素子を用いたが、これに限られるものではないことはい
うまでもない。 また、以上の例ではレーザの走査手段として、音響光学
偏向素子を用いたが、カルバノミラーや、ポリゴンミラ
ーを用いても良いし、また、これらの走査手段を組み合
わせたらのを用いても良い。 また、レーザ光源として各種の異なる波長のレーザ光源
を用いることにより半導体装置の深さ方向の解析が行な
えることはいうまでもない。
この発明によれば、2つの光励起電流像を比較して、半
導体装置の検査を行なう場合に、2つの像の同じ部分は
表示せず、異なる部分のみを表示し、かつ、その異なる
部分も、どちらの作にあって、どちらの像に無い部分で
あるかを、色を異ならせることによって識別できるよう
にしたので、検査、判定、不良部分解析などが容易に行
なえるものである。したがって、オペレータは、2つの
像を比較するとき、従来のように逐−異なる部分を見比
べるなどの作業が必要なくなり、作業効率の向上が期待
できる。
導体装置の検査を行なう場合に、2つの像の同じ部分は
表示せず、異なる部分のみを表示し、かつ、その異なる
部分も、どちらの作にあって、どちらの像に無い部分で
あるかを、色を異ならせることによって識別できるよう
にしたので、検査、判定、不良部分解析などが容易に行
なえるものである。したがって、オペレータは、2つの
像を比較するとき、従来のように逐−異なる部分を見比
べるなどの作業が必要なくなり、作業効率の向上が期待
できる。
第1図はこの発明による光ブローピンク方法が適応され
た半導体装置の検査装置の一実施例のブロフク図、第2
図は第1図例の一部回路の一例の回路図、第3図は2つ
の像の比較を行なう場合の説明のためのフローチャート
、第4図〜第6図は半導体装置の光励起電流の発生を説
明するための図である。 30;半導体装置 40;レーザ光学系41;レ
ーザ光源 42:光強度変調素子43;光偏向素
子 51;電源装置52;電源ライン 54;テストパターン信号発生手段 60、光励起電流検出回路 74;光学系コントローラ 76;タイミング信号発生回路 spc :サンプリングクロンク LAC;レーザ・タイミングクロック TPC;テストパターン発生クロック HO;光モニタ信号
た半導体装置の検査装置の一実施例のブロフク図、第2
図は第1図例の一部回路の一例の回路図、第3図は2つ
の像の比較を行なう場合の説明のためのフローチャート
、第4図〜第6図は半導体装置の光励起電流の発生を説
明するための図である。 30;半導体装置 40;レーザ光学系41;レ
ーザ光源 42:光強度変調素子43;光偏向素
子 51;電源装置52;電源ライン 54;テストパターン信号発生手段 60、光励起電流検出回路 74;光学系コントローラ 76;タイミング信号発生回路 spc :サンプリングクロンク LAC;レーザ・タイミングクロック TPC;テストパターン発生クロック HO;光モニタ信号
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置に光を照射することにより上記半導体装置に
生じる光励起電流の変化を測定する光プローバにおいて
、 第1及び第2の光励起電流像の比較を行ない、第1の像
にあって、第2の像に無いパターンは第1の色で表示し
、第2の像に有って、第1の像に無いパターンは第2の
色で表示し、第1の像と第2の像とで同一のパターンの
部分は像として表示しないようにした光プローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013472A JPH02194541A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 光プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013472A JPH02194541A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 光プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194541A true JPH02194541A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11834075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1013472A Pending JPH02194541A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 光プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194541A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521739A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
| JPH05264671A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Nec Corp | 半導体装置の論理解析装置 |
| JPH08160095A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-06-21 | Nec Corp | 半導体集積回路チップ上の配線試験方法及びその装置 |
| KR20220142838A (ko) * | 2021-04-15 | 2022-10-24 | 큐알티 주식회사 | 반도체 칩 테스트용 보드, 이를 포함하는 반도체 칩 테스트 시스템, 및 이를 이용한 반도체 칩 테스트 방법 |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1013472A patent/JPH02194541A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521739A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
| JPH05264671A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Nec Corp | 半導体装置の論理解析装置 |
| JPH08160095A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-06-21 | Nec Corp | 半導体集積回路チップ上の配線試験方法及びその装置 |
| KR20220142838A (ko) * | 2021-04-15 | 2022-10-24 | 큐알티 주식회사 | 반도체 칩 테스트용 보드, 이를 포함하는 반도체 칩 테스트 시스템, 및 이를 이용한 반도체 칩 테스트 방법 |
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