JPH0219457A - 真空蒸着用蒸発源 - Google Patents

真空蒸着用蒸発源

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JPH0219457A
JPH0219457A JP16748288A JP16748288A JPH0219457A JP H0219457 A JPH0219457 A JP H0219457A JP 16748288 A JP16748288 A JP 16748288A JP 16748288 A JP16748288 A JP 16748288A JP H0219457 A JPH0219457 A JP H0219457A
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JP
Japan
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crucible
shutter
vapor
evaporated
evaporation
Prior art date
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Pending
Application number
JP16748288A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Watabe
純一 渡部
Tadashi Hasegawa
正 長谷川
Kiyotake Sato
佐藤 精威
Kenji Okamoto
謙次 岡元
Kazuhiro Watanabe
渡邊 和廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 薄膜ELパネルの発光層などを形成する真空蒸着法に用
いる蒸発源に関し、 形成される薄膜の結晶性等の膜品質向上を図ることを目
的とし、 蒸発粒子放出口と排気口を有する蒸発物質収納用のルツ
ボと、酸ルツボ内の蒸発物質を加熱する手段と、前記ル
ツボの蒸発粒子放出口を開閉するシャッター機構と、前
記ルツボの排気口に設けられ、前記シャッター機構が閉
じられた時に該ルツボ内の圧力を一定に制御する排気機
構とから構成する。
〔産業上の利用分野〕
この発明は、薄膜ELパネルの発光層などを形成する真
空蒸着法に用いる蒸発源に関する。
真空蒸着法は薄膜形成技術の一つとして汎用されている
が、近年の薄膜利用技術の高度化に伴い形成される薄膜
の結晶性等の膜品質向上が要求されている。特に、前記
した薄膜ELパネルの発光層を構成するマンガン(Mn
)を含有した硫化亜鉛(ZnS)薄膜においては、硫化
亜鉛の結晶構造が、立方晶系であるかあるいは、六方晶
系といった結晶構造まで制御する必要がある。
このため、形成用基板に到達する蒸発粒子の種類(前記
発光層の場合S、Mn、Zn) 、運動エネルギーなど
を精密に制御して、形成膜の膜質を目的の仕様に近づけ
る必要があり、それを確立する技術開発が待望されてい
る。
〔従来の技術〕
第6図に、従来の真空蒸着装置の概要構成を示す。この
図において従来の真空蒸着装置は、真空容器l内に、形
成用基板2と単数または複数の蒸発用ルツボ3とを対向
配置するとともに、蒸着用ルツボ3の下方にニクロム線
ヒータ4、上方にシャッター機構5をそれぞれ設置する
。そして成膜時には、ヒータ4を加熱してルツボ3内の
蒸発物質6を蒸発させ、この蒸発源よりの蒸発粒子(蒸
着粒子)を、シャッター機構5の開閉で通過レートを制
御し形成用基板2の表面に被着する。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記従来のシャッター機構では、例えば硫*
 (S)などの蒸気圧(昇菫点の差)が高い蒸発物質に
対して遮蔽が不完全である。すなわち、このような物質
の蒸発粒子はシャッターが閉じられた時にも、その周囲
から回りこみ形成用基板へ到達していた。従って、膜形
成状態を充分に制御できないことから、形成された薄膜
は、結晶性等の膜品質がいま一つ良好でないという問題
があった。
また、ニクロム線ヒータの加熱温度調整による蒸着レー
ト制御では、蒸発粒子の速度を制御することが困難であ
った。
この発明は、以上のような従来の状況から、蒸発粒子に
対する遮蔽を完全なものにして成膜品質の向上を図り、
また蒸発粒子の速度を容易に制御できるようにした、真
空蒸着用蒸発源を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上述した目的を達成するこの発明の真空蒸着用蒸発源は
、蒸発粒子放出口と排気口を有する蒸発物質収納用のル
ツボと、該ルツボ内の蒸発物質を加熱する手段と、前記
ルツボの蒸発粒子放出口を開閉するシャッター機構と、
前記ルツボの排気口に設けられ、前記シャッター機構が
閉じられた時に該ルツボ内の圧力を一定に制御する排気
機構と、を備えて構成される。
また、前記シャッター機構として、それぞれ独立して制
御可能な2枚以上のシャッターを所定の間隔をおいて設
置し、これらシャッターの開閉タイミングの制御により
放出される蒸発粒子の速度を可変する構成が採用できる
〔作用〕
上記したようにこの発明では、蒸着用ルツボの蒸発粒子
放出口がシャッターで閉じれるように構成しているから
、成膜時以外にそれを閉じると坩堝内の蒸発物資より蒸
発する粒子を完全に遮蔽することができる。従って、従
来装置のような成膜レート制御用シャッターの周囲から
蒸発粒子が回りこむ現象は皆無になる。
一方、シャッターが蒸発粒子放出口を閉じた期間中、蒸
着用ルツボの排気口に設けた排気機構を作動させること
により、ルツボ内に閉じ込められた蒸発粒子が蒸着装置
の真空容器外に排出され、ルツボ内の圧力(蒸気圧)が
一定の大きさに制御される。この内部圧力制御によって
、シャッターが開いた時のルツボからの蒸発物質の突沸
を防止できる。
かくして形成用基板の表面には、正確に放出された蒸発
粒子による結晶成長により薄膜が形成される。
なお、ルツボの蒸発粒子放出口の開閉用シャッターを例
えば2枚の複合シャッター構成とし、それぞれを所定の
間隔を隔てて配置するとともに開閉タイミングを異なら
して制御すると、それらの開タイミングに合った速度を
持つ蒸発粒子しかルツボ外に放出できない、言い換えれ
ば蒸発粒子の速度を可変することができる。これによれ
ばルツボから出る蒸発粒子の種類、運動エネルギーを精
度良く制御することができ、形成用基板上での結晶成長
状態がさらに制御しやすくなる。
(実施例) 以下この発明の好ましい実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。
第り図は、この発明の第1実施例に係る蒸着源を模式的
に示す図である。
この図において、蒸着用ルツボ11は石英製からなり、
上部開口の蒸発粒子放出口12に加えて側部に排気口1
3を有する。なお排気口13は図示しない真空容器の外
部に導出されている。
シャッター機構21は、蒸着用ルツボ11の蒸発粒子放
出口12を開閉する帽状シャッター22とそれの開閉を
制御する駆動部23とから構成される。
排気機構31は、蒸着用ルツボ11の排気口を開閉する
帽状シャッター32とそれの開閉を制御する駆動部33
とから構成される。
蒸着用ルツボ11内の蒸発物質41を蒸発させる加熱手
段51は、ニクロム線ヒータからなりルツボの底部に設
置される。
このように構成された蒸発源は、蒸着時にはシャッター
機構21の駆動部23が起動しシャッター22が開かれ
る。従って、この時ニクロム線ヒータ51により加熱さ
れて蒸発する蒸発物質の粒子が、開口した蒸発粒子放出
口12より図示しない形成用基板に向かって放出される
一方、非蒸着時にはシャッター機構21の駆動部21が
停止しシャッター22が閉じられ、従って蒸発粒子の形
成用基板への放出が阻止される。この時、排気機構31
の駆動部33が起動しシャッター32が開かれ、蒸着用
ルツボ11内に閉じ込められた前記蒸発粒子が真空容器
外に放出される。従って、蒸着用ルツボ11内の圧力は
真空容器内の圧力に近位した大きさに制御され、以後の
蒸発粒子放出口12の開放に際して蒸発物’I41の突
沸が防がれる。
第2図は、この発明の第2実施例に係る蒸発源を模式的
に示す図である。この実施例ではシャッター機構21及
び排気機構31の各シャッター24.34を回転型に構
成している。その他の部品は第1実施例と同じである。
さて、以上の第1実施例または第2実施例の蒸発源を、
薄膜ELパネルの発光層形成に使用した例を第3図a、
bに従って説明する。
第3図aの構成図を参照して、真空容器l内に3個の蒸
発BA、B、Cを設置しそれぞれに硫黄(S)、亜鉛(
Zn)、マンガン(Mn)を蒸発物質として入れる。硫
黄を入れた蒸発源Aは、ルツボ内の温度温度が90℃に
なるようにヒーターで温度制御を行う。同様に亜鉛を入
れた蒸発源Bは200℃、マンガンは入れた蒸発源Cは
650℃に温度t!i制御する。これらの温度で、各物
質を収容したルツボ内の蒸気圧は、約2 X 10−”
Torrとなる。この時、真空容器1内の圧力を図示し
ない真空ポンプで2 X 10−’Torrに、また発
光層形成用基板2の温度を350℃に設定する。なおこ
の蒸着装置においては、従来のような成膜レート制御用
シャッターが不用である。
このような状態において第3図すの駆動波形図で示され
るように、亜鉛を入れた蒸発源Bのシャッター機構をシ
ャッター間1秒、シャッター閉2秒の開閉シーケンスで
30分間実行し、またこれとは開閉タイミングを僅かに
ずらして同様に、硫黄を入れた蒸発源Aをシャッター開
1秒、シャ・ツター閉2秒、マンガン入れた蒸発源Cを
シャッター開0.01秒、シャッター閉1.5秒の開閉
シーケンスにてそれぞれ30分間実行する。このように
すると形成用基板2の上には、膜厚約3000人の発光
層となるマンガンを含有した硫化亜鉛(ZnS:Mn)
il膜が形成される。なおこの薄膜の混合比率はZnと
Sが各1、M nが0.Olとなる。
次に、蒸発粒子の速度を制御可能にしたこの発明の第3
実施例を第4図に示す。
この実施例では同図で示されるように、シャッター機構
21として2組からなる複合シャッター機構21A、2
1Bを採用する。すなわち、それぞれ独立して制御可能
な複合シャッター機構の内、1組21Aが蒸着用ルツボ
11の蒸発粒子放出口12の開閉用に、21J121 
Bが同ルツボ11内の通路開閉用に設置される。図の場
合いずれのシャッターとも、回転型のものを使用してい
る。
このような複合シャッター22A、22B対し、蒸着時
にそれぞれの駆動部23A、23Bを駆動タイミングを
ずらして制御すると、それらの開タイミングよりも遅い
蒸発粒子及び速い蒸発粒子は各シャッターのいずれかで
遮蔽され、結局、必要な速度の蒸発粒子のみが双方のシ
ャッターを通過しルツボ11外に放出される。
この第3実施例の蒸発源と前述した第1または第2実施
例の蒸発源とを併用して、前述同様に薄膜ELパネルの
発光層を形成する例を第5図a。
bに従って説明する。
第5図aの構成図を参照して、真空容器l内に第3実施
例による蒸発源A、Bを2個、第1実施例による蒸発源
Cを1個、都合3個の蒸発源を設置する。そして蒸発g
Aには硫黄、蒸発源Bには亜鉛、蒸発源Cにはマンガン
を入れ、それぞれを90℃、200℃、650℃に加熱
制御し各物質を収容したルツボ内の蒸気圧を約2 X 
10−”Torrとする。また、真空容器1内の圧力を
2 X 10−’Torrに、発光層形成用基板2の温
度を300℃に設定する。
この状態において第5図すの駆動波形図で示されるよう
に、亜鉛を入れた蒸発tABの複合シャッター22A、
22Bをその順位でかつ3m秒間隔でシャッター開1m
秒、シャッター閉5m秒の開閉シーケンスをそれぞれ2
時間実行する。また硫黄を入れた蒸発mAの複合シャッ
ター22A、22Bを、それと同じ開閉シーケンスで、
かつシャッター22Aの開閉を前記蒸発源Bのシャッタ
ー22Bの開閉タイミングに同期して2時間実行する。
さらにマンガンを入れた蒸発′lJg、Cのシャッター
22を、シャッター開1 m秒、シャッター閉100m
秒の開閉シーケンスで、かつ起動を前記蒸発源Aのシャ
ッター22への開タイミングに合わせて2時間実行する
このようにすると形成用基板2の上には、膜厚約300
0人の発光層となるマンガンを含存した大方晶系の硫化
亜鉛薄膜が形成される。なおこの薄膜の混合比率はZn
とSが各1、Mnが0.01となる。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明によれば、形成用基板に到
達する蒸着粒子の種類、運動エネルギーを精密に制御で
き、基板上での結晶成長状態を容易に制御できる効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の第1実施例を示す図、第2図は、
この発明の第2実施例を示す図、第3図は、上記実施例
の蒸発源を用いて薄膜ELパネルの発光層を形成する真
空蒸着法の説明図、第4図は、この発明の第3実施例を
示す図、第5図は、上記第1または第2実施例と第3実
施例の各蒸発源を併用して薄膜BLパネルの発光層を形
成する真空蒸着法の説明図、 第6図は、従来の真空蒸着法を説明するための図である
。 第1図〜第5図において、 1は真空容器、 2は形成用基板、 11は蒸着用ルツボ、 12はf発粒子放出口、 13は排気口、 21.21A及び21Bはシャッター機構、22.22
A及び22Bはシャッター 23.23A及び23Bはシャッター駆動部、31は排
気機構、 32はシャッター 33はシャッター駆動部、 41は蒸発物質、 51は加熱手段をそれぞれ示す。 ELmの形人体明円、駈動i形図 第 3 図 b タ ト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)蒸発粒子放出口(12)と排気口(13)を有す
    る蒸発物質収納用のルツボ(11)と、 該ルツボ(11)内の蒸発物質(41)を加熱する手段
    (51)と、 前記ルツボの蒸発粒子放出口(12)を開閉するシャッ
    ター機構(21)と、 前記ルツボの排気口(13)に設けられ、前記シャッタ
    ー機構(21)が閉じられた時に該ルツボ内の圧力を一
    定に制御する排気機構(31)と、から構成されたこと
    を特徴とする真空蒸着用蒸発源。
  2. (2)シャッター機構(21A、21B)が、それぞれ
    独立して制御可能な2枚以上のシャッター(22A、2
    2B)を所定の間隔をおいて設置し、これらシャッター
    の開閉タイミングの制御によって放出される蒸発粒子の
    速度を可変する構成からなる ことを特徴とする請求項1記載の真空蒸着用蒸発源。
JP16748288A 1988-07-04 1988-07-04 真空蒸着用蒸発源 Pending JPH0219457A (ja)

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