JPH02197015A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は半田付性に優れかつ耐熱性の良好な絶縁電線に
関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

ポリウレタン絶縁電線は絶縁皮膜をはくりする事なく、
そのまま半田付けが出来るため、電子機器用巻線として
広く使用されている。

最近、機器の小型化高性能化が進み、機器の使用界、囲
気温度が上昇し、使用部品の耐熱性向上が要求されはじ
めている。

従って従来のポリウレタン絶縁電線では耐熱性の要求を
満足出来なくなる用途も現われ、一部ポリエステル絶縁
電線やエステルイミド絶縁電線が使用されはじめている
。

上記のポリエステル、エステルイミド絶縁電線を使用す
ると耐熱性は満足するものの、半田付けが出来ないとい
う問題点があり、ユーザーにおいては耐熱性を優先する
か、端末処理の容易さを優先するか選択に悩んでおり、
耐熱性、半田付性の両方を合せもつ絶縁電線が強く要求
されている。

本発明者は、上記問題点について鋭意検討した結果、ポ
リアミドイミド樹脂に特定の安定化ポリイソシアネート
を適量配合した絶縁塗料を導体上に塗布・焼付する事に
よりポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性を保持しなが
ら、半田付の可能な絶縁電線を得る事に成功したもので
ある。

従来、ポリアミドイミド樹脂は優れた耐熱性をもつ事及
び安定化ポリイソシアネートと反応し、半田付性をもた
らすウレタン結合を形成出来るヒドロキシル基を分子中
にもたない事により、安定化ポリイソシアネートを配合
しても、耐熱性を下げる事なく半田付性を有する事は出
来ないと考えられていた。

しかし、本発明者はポリアミドイミド樹脂に配合する安
定化ポリイソシアネートの種類、配合量を限定する事に
より、ポリアミドイミド樹脂の耐熱性を生かし、半田付
性をもたせる事に成功する事が出来たものである。

（発明の構成） 本発明はポリアミドイミド樹脂１００重量部に対シジフ
ェニルメタンジイソシアネートより得うれた安定化ポリ
イソシアネート化合物を７５重量部〜４００重量部加え
た絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した事を特徴とする絶
縁電線である。

本発明において、ポリアミドイミド樹脂とは分子中にア
ミド結合とイミド結合をもつもので具体的な製法の例と
しては次の二つがある。

一つの方法は少なくとも一種のトリカルボン酸無水物の
酸クロライドと少なくとも一種のジアミンとを反応させ
るものである。又、上記トリカルボン酸無水物の酸クロ
ライドの一部を少くとも一種のジカルボン酸ジクロライ
ド或は少くとも、−種のテトラカルボン酸二無水物、或
は少くとも一種のジカルボン酸ジクロライドと少くとモ
一種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジアミンの一部を少くとも一種のトリアミン、
或いは少なくとも一種のテトラミン、或いは少なくとも
一種のトリアミンと少なくとも一種のテトラミンでおき
かえてもよい。

トリカルボン酸無水物の酸クロライドの例としては、ト
リメリット酸無水物の４−酸クロライド等がある。

ジカルボン酸ジクロライドの例としては、テレフタル酸
ジクロライド、イソフタル酸ジクロライド、アジピン酸
ジクロライド等がある。

ジアミンの例としては、４．４’−ジアミノジフェニル
メタン、４　、４’−ジアミノジフェニルエーテルｍ−
フェニレンジアミン等がある。トリアミンの例としては
、３　、４　、４’−トリアミノジフェニルエーテル等
がある。テトラミンの例としては、３　、３’、　４　
、４’−テトラアミノジフェニルエーテル等がある。

代表的な製法のもう一つの例としては、少なくとも一種
のトリカルボン酸無水物と少なくとも一種のジイソシア
ネートとを反応させるものがある。

又、上記トリカルボン酸無水物の一部を少くとも一種の
ジカルボン酸、或は少くとも一種のテトラカルボン酸二
無水物、或は少くとも一種のジカルボン酸と少くとも一
種のテトラカルボン酸二無水物でおきかえてもよい。

又、上記ジイソシアネートの一部を少くとも一種の３価
又はそれ以上のポリイソシアネートでおきかえてもよい
。

トリカルボン酸無水物の例としては、トリメリット酸無
水物等がある。

ジカルボン酸の例としては、イソフタル酸、テレフタル
酸、アジピン酸等がある。

テトラカルボン酸二無水物の例としては、ピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
等がある。ジイソシアネートの例トシては、ジフェニル
メタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエー
テル−４，４’−ジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート等がある。

ポリイソシアネートの例としては、ポリメチレンポリフ
ェニレンポリイソシアネート等がある。

中でも芳香族トリカルボン酸無水物又はその誘導体と芳
香族ジイソシアネートの反応より得られる。

ポリアミドイミド樹脂を用いるとポリアミドイミド樹脂
の特徴である耐熱性がより発揮出来好ましい。

ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化
ポリイソシアネートとはジフェニルメタンジイソシアネ
ート単独、又は、ジフェニルメタンジイソシアネートと
ポリオール、ポリアミン、ポリカルボン酸等と反応させ
る事により得られたポリイソシアネートのイソシアネー
ト基をフェノール類、アルコール類、カプロラクタム類
等の公知のブロック剤でブロックした化合物であればい
かなるものでも使用出来る。

具体的な例としては、ジフェニルメタンジイソシアネー
トとポリオールより得られたポリイソシアネートをフェ
ノール類でブロックした日本ポリウレタン社製コロネー
ト２５０３　、ジフェニルメタンジイソシアネートをフ
ェノール類でブロックした日本ポリウレタン社製ミリオ
ネートＭＳ−５０、等がある。

本発明では、ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られる安定化ポリイソシアネート以外では効果を発揮し
ない。

例えば、ポリオールとトリレンジイソシアネートより得
られた安定化ポリイソシアネートを用いると半田付性は
良好なものの、絶縁皮膜の可とう性が乏しいものしか得
られず、トリレンジイソシアネートの三量体より得られ
たインシアヌル環を含む安定化ポリイソシアネートを用
いると絶縁皮膜の可とう性は良好なものの半田付が出来
ない。

本発明においては、ポリアミドイミド樹脂１００重量部
に対しジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
安定化ポリイソシアネート化合物を７５重量部〜４００
重量部加える必要がある。

７５重量部以下であると得られた絶縁電線が半田付出来
なくなり、４００重量部以上であると得られた絶縁電線
の耐熱性向上が小さく、絶縁皮膜の可とう性も低下する
。

本発明の絶縁塗料にエポキシ樹脂を配合すると得られた
絶縁電線の半田付性を損なう事なく、熱軟化性、耐クレ
ージング特性が向上し好ましい。

他の架橋剤、例えば、メラミン樹脂を使用すると特性に
変化がなく、フェノール樹脂、脂肪族ポリイミド樹脂を
使用すると特性が向上するが半田付温度が高くなり好ま
しくない。

使用するエポキシ樹脂としては、例えば次のものがある
。

ビスフェノールＡのエポキサイド、ビスフェノールＦの
エポキサイド、ビスフェノールＳのエポキサイド、ビス
フェノールビフェニルのエポキサイド、ビスフェノール
ナフタレンのエポキサイド、ハイ　トロキノンのエポキ
サイド、レゾルシンのエポキサイド、カテコールのエポ
キサイド、等のビスフェノール類より作成されるエポキ
サイド、エチレングリコールのエポキサイド、プロピレ
ングリコールのエポキサイド、ジエチレングリコールの
エポキサイド、ポリエチレングリコールのエポキサイド
、ブチレングリコールのエポキサイド、ヘキサメチレン
グリコールのエポキサイド、グリセリンのエポキサイド
、トリメチロールプロパンのエポキサイド、トリスヒド
ロキシイソシアヌル酸のエポキサイド等のアルコール類
より作成されるエポキサイド、ヘキサメチレンジアミン
、エチレンジアミン、フェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミ
ノジフェニルプロパン、ナフタレンジアミン、キシリレ
ンジアミン、インホロンジアミン、等のアミン類より作
成されるエポキサイド、アジピン酸、セバシン酸、ドデ
カンジ酸、テレフタル酸、イソフタル酸、トリメリツト
酸、ブタンテトラカルボン酸、ヒロメリノト酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、インシアヌル酸、等の酸又
は酸無水物類より作成されるエポキサイド、ジフユニル
メタンジイソシア＄−）、ｌ−ノリエンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシレンジイソ
シアネート、ナフタレンジイソシアネート、等のイソシ
アネート類より作成されるエポキサイド、エタノールア
ミン、アミノカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、アミノ
フェノール、クリシン、ナトアミン、アルコール、フェ
ノール、イソシアネート、酸、等の官能基を分子内に複
数もつ化合物より作成されるエポキサイド、尚、上記の
エポキサイドとアルコール類、フェノール類、酸類、ア
ミン類、イソシアネート類とを反応させて得られるオリ
ゴマーやポリマーを使用する事も可能である。

具体的な例としては、ビスフェノールＡとビスフェノー
ルＡより作成されるエピコート’１００１　。

’１００４．＃１００７．＃１００９等のエポキシオリ
ゴマフェノキシＰＫＨＨ、ＹＰ−５０等のエポキシポリ
マーがある。

尚、エポキシ樹脂の中では、臭素置換されたベンゼン環
を分子内にもつものを使用すると半田付出来る温度が低
下し好ましい。

又、エポキシ樹脂とアルコール類、フェノール類、酸類
、アミン類、イソシアネート類とを反応させて得られる
ポリマーを使用すると耐クレージング性が向上し好まし
い。

本発明の絶縁塗料に使用される溶剤としては、ポリアミ
ドイミド樹脂の溶剤として使用される、ＮＭ　２　Ｐ　
、　ＤＭＡＣ、ＤＭＦ　　等とソルベントナフサ、トル
エン、キシレン等の稀釈剤の組み合せが好ましいが、通
常の焼付塗料において用いられるフェノール、クレゾー
ル類、セロソルブ、フェニルセロソルブ、メチルセロソ
ルブ、グリコソルプ、メチルセロソルブ、フェニルセロ
ソルブ、酢酸セロソルブ、等のグリコールエーテル類、
シクロへ衛すノン、メチルエチルエトン、酢酸エチル、
テトラヒドロフラン、ニトロベンゼン、ジオキサン、フ
ルフラール、スルホラン、ＤＭＳＯ，ピリジン、アニリ
ン、炭酸ジエチル、エタノール、メタノール、ブタノー
ル、シクロヘキサノール、等を使用するか一部加えても
よい。

本発明の絶縁塗料には必要に応じて、ナフテン酸ヤ、オ
クテン酸の金属塩やアルキルアミン類、イミダゾール類
等のアミン類を硬化触媒として使用する事も出来る。

絶縁電線の製造時には、上記触媒を適当量加える方が製
造しやすく、耐熱性のよりよいものが得られるので好ま
しい。

本発明の絶縁塗料には、本発明の特徴を損わない程度に
ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リウレタン、ポリエーテル、ポリスルホン、ホリエーテ
ルスルホン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂、メ
ラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリウレ
タン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ステルアミドイミド、ポリイミド、ヒダントイン、等の
熱硬化性樹脂、フィラー、顔料、染料、界面活性剤、潤
滑剤、酸化防止剤、等を加える事も可能である。

以下の実施例において本発明の詳細な説明するが本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。以下の参考
例で比較例及び実施例に用いた絶縁塗料を示す。

参考例１（ポリアミドイミド絶縁塗料）トリメリント酸
無水物１９２．１ｇ（１，０モル〕とジフェニールメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート２５０Ｊｇ　（１，０
モル）とを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７７０ｇとソ
ルベントナフサ（丸善石油化学製スワゾール６１０００
　）３３０　ｇとの混合溶剤中に加えて８０°Ｃで３時
間反応後、１６５°Ｃ迄６時間で昇温し、この温度で２
時間反応させポリアミドイミド絶縁塗料を得た。樹脂の
還元比粘度は０．５４であった。

参考例２（ポリアミドイミド絶縁塗料〕反応温度をｓｏ
’ｃで３時間、１４０°Ｃまで４時間で昇温、１４０’
Ｃで２時間反応、としたほかは参考例１と同様の条件で
ポリアミドイミド絶縁塗料を得た。

樹脂の還元比粘度は０．３８であった。

（比較例１） 汎用のポリウレタン塗料（東特塗料社製ＴＰｔＪ−５１
５５）をＯ，ａ印グの銅導体上に皮膜厚０．０２０ｍｍ
となるように塗布・焼付した。得られたポリウレタン絶
縁電線の一般特性（構造、可とう性、半田付性〕絶縁皮
膜のガラス転移温度を測定した結果を表１に示す。

（比較例２） 耐熱のポリウレタン塗料（オート化学社製ＡＴＨ−６０
５）を比較例１と同様にして、ポリウレタン絶縁電線の
作製、特性評価を行なった。

結果を表１に示す。

（実施例１） 参考例１で作製したポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分
１００重量部に対してポリオールとジフェニルメタンジ
イソシアネートより得られた安定化ポリイソシアネート
である日本ポリウレタン社製コロネート２５０３（以下
コロネート２５０３と略す）を２００重量部加え、溶解
混合した絶縁塗料を用い比較例１と同様にして絶縁電線
の作製・特性評価を行なった。

結果を表１に示した。

（実施例２，３） ポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分１００重量部に対す
るコロネート２５０３の添加量を１００重量部（実施例
２）、３００重量部（実施例３）とした以外は実施例１
と同様にして絶縁電線の作製・特性評価を行なった。結
果を表１に示した。

（比較例３．４） ポリアミドイミド絶縁塗料の樹脂分１００重量部に対す
るコロネー）　２５０３の添加量を５０重量部（比較例
３）、５００重量部（比較例４）とした以外は実施例１
と同様にして絶縁電線の作製・特性評価を行なった。結
果を表１に示した。

（実施例４．比較例５，６） コロネート２５０３０代りにジフェニルメタンジイソシ
アネートより得られた安定化ポリイソシアネートである
ミリオネー）ＭＳ−５０（実施例４）ポリオールとトリ
レンジイソシアネートより得られた安定化イソシアネー
トであるデスモジュールＡｐステーブル（比較例５）、
インシアヌル環を含む安定化イソシアネートであるデス
モジュールＣＴステーブル（比較例６）をそれぞれ用い
たほかは実施例１と同様にして絶縁電線の作製・特性評
価を行なった。

結果は表１に示した。

（実施例５．６〕 参考例２で得たポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
しコロネー１−２５０３を１５０重量部（実施例５）、
３００重量部（実施例６）、触媒として、ジブチルスズ
ラウレートを１重量部加え溶解混合した絶縁塗料を０．
３　ｍｍ−の銅導体上に皮膜厚０．０２０岨となるよう
に塗布・焼付した。得られた絶縁電線の一般特性を表２
に示した。（特性の比較のため、比較例１．２のポリウ
レタン絶縁電線の特性も表２に示した） （実施例７〜１２） 参考例２で得たポリアミドイミド樹脂１００重量部、コ
ロネー）　２５０３．１５０重量部に対し、以下に示す
材料をそれぞれ２０重量部、触媒として、ジブチルスズ
ラウレートを１重量部加え溶解混合した絶縁塗料を用い
実施例５，６と同様にして絶縁電線を得た。

得られた絶縁電線の一般特性を表３に示した。

実施例７　　エピコート＃８２８ （油化シェル社製エポキシ樹脂〕 実施例８　　ＴＥＰＩＣ （日産化学社製エポキシ樹脂） 実施例９ＰＲ−３１１ （住友デュレス社製フェノール樹脂） 実施例１０　　スーパーベッカミンＪ−８２０（大日本
インキ社製メラミン樹脂） 実施例１１　　ケルイミド６００Ａ （日本ポリイミド社製脂肪族ポリイミドっ実施例１２　
　ＹＰＢＢ２５ＡＳ１１ （束都化成社製臭素変性フェノキシ〕 （発明の効果） 以上説明したように本発明の絶縁電線は、従来のものよ
りガラス転移温度が上がり、耐熱性が向上する。

又、従来のボリウレクン絶縁電線と同様に半田付も出来
る。従って本発明の工業的価値は大きい。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、ジフ
   ェニルメタンジイソシアネートより得られた安定化ポリ
   イソシアネート化合物を７５重量部〜４００重量部加え
   た絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した事を特徴とする絶
   縁電線。
2. （２）ポリアミドイミド樹脂が芳香族トリカルボン酸無
   水物又はその誘導体と芳香族ジイソシアネートの反応よ
   り得られる化合物である請求項１記載の絶縁電線。
3. （３）ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
   安定化ポリイソシアネート化合物がジフェニルメタンジ
   イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で安定
   化したポリイソシアネート化合物である請求項１記載の
   絶縁電線。
4. （４）ジフェニルメタンジイソシアネートより得られた
   安定化ポリイソシアネート化合物がポリオールとジフェ
   ニルメタンジイソシアネートより得られたポリイソシア
   ネートをブロック剤で安定化した安定化ポリイソシアネ
   ート化合物である請求項１記載の絶縁電線。
5. （５）請求項１記載の絶縁塗料にエポキシ樹脂を加えた
   絶縁塗料を導体上に塗布・焼付した絶縁電線。
6. （６）エポキシ樹脂が臭素化されたフェノキシ樹脂であ
   る請求項５記載の絶縁電線。