JPH02197195A - 電子機器の多段実装冷却構造 - Google Patents

電子機器の多段実装冷却構造

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JPH02197195A
JPH02197195A JP1718789A JP1718789A JPH02197195A JP H02197195 A JPH02197195 A JP H02197195A JP 1718789 A JP1718789 A JP 1718789A JP 1718789 A JP1718789 A JP 1718789A JP H02197195 A JPH02197195 A JP H02197195A
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JP
Japan
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cooling
air
cooled
fins
units
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Pending
Application number
JP1718789A
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English (en)
Inventor
Masahiko Kuramitsu
倉光　雅彦
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複数のパンケージからなるユニットを複数段
層状に備える電子機器における多段実装冷却構造に関す
る。
［従来の技術］ 従来この種の電子機器の多段実装冷却構造は、複数個の
冷却用のファンと、冷却空気を多段実装された被冷却体
へ案内するための吸気ダクトと、前記被冷却体からの空
気を電子機器の外部に排出するための排気ダクトとを含
んで構成されていた。
すなわち、第５図に示すように筐体ｌ内に発熱するパッ
ケージ３を実装したユニット２を多段に重ねて実装した
場合、筒体ｌの下部に冷却用のファン４を設けて吸気ダ
クトｌＯから取り込んだ冷却空気で冷却通路５Ｅの被冷
却体であるパッケージ３を冷やしながら強制的に排気ダ
クト１１から排出して空気冷却を行なっていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来技術によれば、上部に実
装されるユニット２は、下部に実装されるユニット器内
から発生する熱の影背により著しく冷却能力が低下する
という欠点があった。
１’ｌｆｉを解決するための手Ｖｉ］ 本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、電子機
器内の全てのユニットに対し効率より冷却を行なわしめ
ることを目的としている。
具体的に本発明は、複数個の冷却用のファンと、冷却空
気を多段実装された被冷却体へ案内するための吸気ダク
トと、前記被冷却体からの空気を電子機器筐体外へ排出
するだめの排気ダクトと、前記被冷却体の各段の間に配
置され表面に多数のフィンを有し、内部を室温以下の冷
却液体が流れる冷却管及び筐体下部の吸気部に配置され
表面に多数のフィンを有し内部を室温以下の冷却液体が
流れる冷却管と、冷却空気を整流し冷却管に結露する水
滴を受けとめる仕切板にて構成される除湿機構とを含ん
だ構成としである。
［実施例］ 本発明について図面を参照して説明する。
第１図〜第４図は本発明の電子機器の多段実装冷却構造
の一実施例に係るものである。なお、従来例と共通する
部分には共通する符号を用い、重複する説明を省略する
。
実施例において電子機器の多段実装冷却構造は、筺体ｌ
に実装されたユニット２を強制冷却するファン４と、フ
ァン４から送られた冷却空気を各ユニット人口で再度冷
却する冷却管６と、冷却空気を外部からの取り入れ口で
冷却し、冷却空気の除湿を行なう除湿機構ユニット１３
を備えている。
冷却管６は、多段実装されたユニット２の間及び除湿機
構ユニット１３内に複数個設けられ、第４図に示すよ・
うに表面に多数のフィン８を備え、管内部に機器外に設
けられている冷却装置から送り込まれる室温以下に冷え
た冷却液を流すことにより、下段ユニットの発熱で温度
上昇した冷却空気をフィン８表面で温度吸収し、管内部
を流れる冷却液で再度冷却し上段ユニットに送り込む。
そして除湿機構ユニット１３内では外部から吸気した冷
却空気を再冷却しフィン８部で温度吸収及び空気中に含
まれる水分を摘出し除湿を行ない、ユニット２間の冷却
管６部での結露を防止している。除湿機構ユニット１３
内の冷却管６のフィン８で摘出された水分は仕切板１４
下部の溝に流れ除湿配管１５に流れて外部へ排出される
（第２．３図参照）。
［発明の効果］ 本発明の電子機器の多段実装冷却構造は、冷却管を追加
することにより、下段の被冷却体で温められた空気を上
段の被冷却体に案内する０τｆに再冷却し、上段に冷た
い空気を供給できるため、冷却効率を向上できるという
効果がある。
すなわち、本発明の電子機器の多段実装冷却構造は、被
冷却体の間及び冷却空気の取り入れしｌに上述の冷却管
を設けることにより、電子機器の被冷却体多段実装時の
冷却効率を上げるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の電子機器の多段実装冷却構造の一実施
例を示す正面断面図、第２図は筐体の吸気［１に設けら
れる除湿機構ユニットの斜視図、第３図は除湿機構ユニ
ットの縦断面図、第４図は第２図及び第３図に示す冷却
管の斜視図、第５図は従来の実施例を示す正面断面図で
ある。 １−、筺体　　　　　　２：ユニット ３：パッケージ　　　４ニフアン ５：冷却空気流路　　６：冷却管 ７：架　　　　　　　８：フィン ９：冷却液流路　　　ｌＯ：吸気ダクト＝υＦ気ダクト １２：？？ｒ却液用液用 配管：除湿機構ユニット １４：仕切板 １５：除湿配管

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数個の冷却用のファンと、 冷却空気を多段実装された被冷却体へ案内するための吸
    気ダクトと、 前記被冷却体からの空気を電子機器筐体外へ排出するた
    めの排気ダクトと、 前記被冷却体の各段の間に配置され表面に多数のフィン
    を有し、内部を室温以下の冷却液体が流れる冷却管及び
    筐体下部の吸気部に配置され表面に多数のフィンを有し
    内部を室温以下の冷却液体が流れる冷却管と、 冷却空気を整流し冷却管に結露する水滴を受けとめる仕
    切板にて構成される除湿機構とを含むことを特徴とする
    電子機器の多段実装冷却構造。
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