JPH0219774B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0219774B2
JPH0219774B2 JP59052852A JP5285284A JPH0219774B2 JP H0219774 B2 JPH0219774 B2 JP H0219774B2 JP 59052852 A JP59052852 A JP 59052852A JP 5285284 A JP5285284 A JP 5285284A JP H0219774 B2 JPH0219774 B2 JP H0219774B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
stamper
product cavity
holding member
resin material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59052852A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS60196322A (en
Inventor
Shunichi Shimojo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meiki Seisakusho KK filed Critical Meiki Seisakusho KK
Priority to JP59052852A priority Critical patent/JPS60196322A/en
Publication of JPS60196322A publication Critical patent/JPS60196322A/en
Publication of JPH0219774B2 publication Critical patent/JPH0219774B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/56Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
    • B29C45/561Injection-compression moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、改善された構造のデイスク基盤用成
形型及びそのような成形型を用いたデイスク基盤
の射出成形法に係り、特に品質の改善されたデイ
スク基盤、なかでも光学デイスクを安定的に、ま
た成形性良く製造するためのデイスク基盤用成形
型並びにそれを用いた射出成形法に関するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a mold for a disk base having an improved structure and a method for injection molding a disk base using such a mold, and more particularly to a mold for a disk base having an improved structure. The present invention relates to a disk substrate mold for stably manufacturing a substrate, especially an optical disk with good moldability, and an injection molding method using the same.

(背景技術) 従来から、ビデオデイスク、コンパクトデイス
クの如き光学デイスク等として用いられているデ
イスク基盤の製作には、可動金型と固定金型にて
形成される製品キヤビテイ内に所定のスタンパを
セツトせしめ、そしてかかる製品キヤビテイに所
定の樹脂材料を射出することにより、該スタンパ
面の情報が転写されたデイスク基盤を成形する射
出成形手法が採用されているが、そのようなデイ
スク基盤の射出成形においては、一般にその型締
力は、樹脂材料が金型に充填されても型が開かな
いだけの型締力が必要とされており、例えば120
mmφのデイスク基盤では、型締力は40トン以上、
また300mmφのデイスク基盤では型締力は200トン
以上であることが必要とされているのである。
(Background Art) Conventionally, in the production of disk bases used for optical disks such as video disks and compact disks, a predetermined stamper is set in a product cavity formed by a movable mold and a fixed mold. An injection molding method is adopted in which a predetermined resin material is injected into the product cavity to form a disk base onto which the information on the stamper surface is transferred. In general, the mold clamping force required is enough to prevent the mold from opening even when the resin material is filled into the mold, for example 120
With a mmφ disc base, the mold clamping force is over 40 tons,
Furthermore, for a 300mmφ disc base, the mold clamping force must be over 200 tons.

一方、金型の製品キヤビテイ内へのスタンパの
セツトは、通常、ドーナツ形状を成すスタンパの
内周縁部分において、それが適当な固定手段にて
可動金型側に固定せしめられると共に、その外周
縁部は、第1図に示される如きスタンパ押えリン
グ2にて拘束せしめられるようになつており、そ
してまた固定金型側に取り付けられた固定側リン
グ4と前記セツトされたスタンパ6の面との間
に、所定の樹脂材料が製品キヤビテイ内に充填せ
しめられるに際して押し出される該キヤビテイ内
のガスを外部に排出するためのガス抜き部10
が、所定の間隙:αをもつて形成されている。
On the other hand, when setting a stamper in the product cavity of a mold, the inner peripheral edge of the donut-shaped stamper is usually fixed to the movable mold side using an appropriate fixing means, and the outer peripheral edge of the stamper is is restrained by a stamper holding ring 2 as shown in FIG. and a gas venting section 10 for discharging to the outside the gas inside the product cavity that is extruded when a predetermined resin material is filled into the product cavity.
are formed with a predetermined gap: α.

しかしながら、このような従来の製品キヤビテ
イの周縁部に設けられるガス抜き構造にあつて
は、スタンパ6の周縁部がスタンパ押えリング2
にて完全に拘束されておらず、それらの間には僅
かな隙間、例えば2/100mm程度の隙間が存在す
るようにされているところから、そのような隙間
の範囲内において、スタンパ6の厚さの変動に起
因してガス抜き部10の隙間:αが変化するよう
になる。例えば、スタンパ厚みが厚くなると、こ
の隙間:αは小さくなつて、ガス抜けが悪くな
り、製品の末端まで圧力がかからなかつたり、ま
た逆にスタンパ厚みが薄いと、かかる隙間:αは
大きくなつて、射出圧力にて樹脂材料8がそのよ
うな大きな隙間のガス抜き部10に侵入して、バ
リを発生する等の問題を惹起するのである。
However, in the case of such a conventional gas venting structure provided at the peripheral edge of the product cavity, the peripheral edge of the stamper 6 is connected to the stamper holding ring 2.
Since the stamper 6 is not completely constrained and there is a small gap, for example, about 2/100 mm between them, the thickness of the stamper 6 is The gap α of the gas venting portion 10 changes due to the variation in the height. For example, as the thickness of the stamper increases, this gap α becomes smaller, making it difficult for gas to escape and pressure is not applied to the end of the product.On the other hand, when the thickness of the stamper becomes thin, the gap α becomes larger. Therefore, the resin material 8 enters the gas venting part 10 having such a large gap under the injection pressure, causing problems such as burrs.

しかも、このようなスタンパ6の厚さの違い等
に起因するガス抜けの違い等により、成形条件が
変化し、またその成形条件も幅が狭く、最適の条
件を選択することが極めて困難な且つ面倒な作業
となつているのである。また、そのような条件の
幅が狭いために、製品間の良否のバラツキが大き
く、歩留りも悪い他、製品キヤビテイ内に所定の
樹脂材料8を充填せしめるための大きな射出圧力
によつて、成形されるデイスク基盤の周縁部に圧
力縞ができ、製品の品質が、その内周側と外周側
との間においてバラつき、特に複屈折率が変化す
る問題を惹起する。例えば、この複屈折率に関し
て、120mmφのコンパクトデイスクの場合におい
て、その50mmφのところでは50nmであつても、
90mmφのところでは100nm近くになる場合が多い
のである。そして、そのような複屈折率の違いに
より、デイスク基盤の表面に転写される情報の変
動や、そのように転写された情報の読出しに際し
ての変動を招き、結果として、デイスク基盤の品
質を低下せしめることとなるのである。
Moreover, the molding conditions change due to differences in gas release caused by differences in the thickness of the stamper 6, etc., and the molding conditions also have a narrow range, making it extremely difficult to select the optimal conditions. This has become a tedious task. In addition, because the range of such conditions is narrow, there are large variations in quality between products and poor yields. Pressure stripes are formed on the periphery of the disk substrate, causing variations in the quality of the product between the inner and outer circumferential sides, and in particular, the problem of changes in birefringence. For example, regarding this birefringence, in the case of a 120 mmφ compact disc, even if the 50 mmφ is 50 nm,
At a diameter of 90 mm, it is often close to 100 nm. Such a difference in birefringence causes variations in the information transferred to the surface of the disk substrate and variations in the reading of the transferred information, resulting in a decrease in the quality of the disk substrate. That's what happens.

(解決課題) ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景に
して為されたものであつて、その目的とするとこ
ろは、光学デイスク等のデイスク基盤の射出成形
において、製品キヤビテイ内から気体を排出する
ガス抜きのための隙間の大きさの変動に起因する
成形性の不安定化乃至それによる製品のバラツキ
を簡単な構成で良好に抑制して、製品の安定性の
向上及び成形性の向上を効果的に図り得るように
することのできるデイスク基盤用成形型を提供す
ることにあり、またそのような成形型を用いてデ
イスク基盤を成形するに際して、複屈折率を良好
に抑制・均等化して、製品の品質の向上等を効果
的に図り得るデイスク基盤の射出成形手法を提供
することにある。
(Problem to be solved) The present invention has been made against the background of the above circumstances, and its purpose is to discharge gas from the product cavity in injection molding of a disk base such as an optical disk. The destabilization of formability caused by variations in the size of gaps for gas venting and the resulting product variations can be effectively suppressed with a simple configuration, improving product stability and formability. The purpose of the present invention is to provide a mold for a disk base that can effectively suppress and equalize the birefringence when molding a disc base using such a mold. The object of the present invention is to provide an injection molding method for a disk base that can effectively improve product quality.

(解決手段) そして、そのような目的を達成するために、本
発明においては、可動金型と固定金型にて形成さ
れる製品キヤビテイ内にスタンパをセツトして、
かかる製品キヤビテイ内に所定の樹脂材料を射出
することにより、該製品キヤビテイ内において、
該スタンパ面の情報が転写されたデイスク基盤を
成形し得るようにしたデイスク基盤用成形型にお
いて、前記スタンパの外周縁部を拘束するスタン
パ押え部材を前記可動金型側に設けると共に、前
記固定金型側に該スタンパ押え部材の内側面に嵌
合可能な段部を形成し、それらスタンパ押え部材
と段部との嵌合状態下に前記製品キヤビテイを形
成して、該スタンパ押え部材の内側面の一部にて
該製品キヤビテイの端面を構成するようにしたの
である。
(Solution Means) In order to achieve such an object, in the present invention, a stamper is set in a product cavity formed by a movable mold and a fixed mold,
By injecting a predetermined resin material into the product cavity,
In the disc base forming mold capable of molding a disc base onto which information on the stamper surface has been transferred, a stamper holding member for restraining the outer peripheral edge of the stamper is provided on the movable mold side, and the fixed metal A stepped portion that can be fitted to the inner surface of the stamper holding member is formed on the mold side, and the product cavity is formed in a state where the stamper holding member and the stepped portion are fitted, and the inner surface of the stamper holding member is fitted. The end face of the product cavity is made up of a part of the product cavity.

また、本発明手法にあつては、可動金型と固定
金型にて形成される製品キヤビテイ内にスタンパ
をセツトせしめて、かかる製品キヤビテイに所定
の樹脂材料を射出することにより、該スタンパ面
の情報が転写されたデイスク基盤を成形する方法
において、前記可動金型側に前記スタンパの外周
縁部を拘束するスタンパ押え部材を設けると共
に、該スタンパ押え部材の内側面にて前記製品キ
ヤビテイの端面を構成せしめ、且つ該スタンパ押
え部材に対応して設けた前記固定金型側の段部の
立上り壁面と前記スタンパ押え部材の内側面との
間にガス抜きのための所定の隙間を形成した状態
下において、型締力より僅かに大きな型開力を前
記可動金型に作用させる射出一次圧力にて、前記
樹脂材料を前記製品キヤビテイ内に射出し、目的
とするデイスク基盤を形成するに必要な樹脂量を
前記製品キヤビテイに射出せしめたとき、該可動
金型に作用する型開力が前記型締力よりも小さく
なる射出二次圧力に射出圧力を切り換えるように
することにより、前記射出された樹脂材料を型締
力にて前記製品キヤビテイ内に充填せしめると共
に、かかる充填に伴つて押し出される該製品キヤ
ビテイ内の気体が、前記スタンパ押え部材内側面
と固定金型側の段部立上り壁面との間の隙間から
排出されるようにしたのである。
In addition, in the method of the present invention, a stamper is set in a product cavity formed by a movable mold and a fixed mold, and a predetermined resin material is injected into the product cavity, thereby forming a surface of the stamper. In the method for molding a disk base onto which information has been transferred, a stamper holding member for restraining the outer peripheral edge of the stamper is provided on the movable mold side, and an end face of the product cavity is held on the inner surface of the stamper holding member. and a predetermined gap for degassing is formed between the rising wall surface of the stepped portion on the fixed mold side provided corresponding to the stamper holding member and the inner surface of the stamper holding member. In this step, the resin material is injected into the product cavity using a primary injection pressure that applies a mold opening force slightly larger than the mold clamping force to the movable mold, thereby injecting the resin material necessary to form the desired disk base. When the amount of resin is injected into the product cavity, the injection pressure is switched to a secondary injection pressure where the mold opening force acting on the movable mold is smaller than the mold clamping force. The material is filled into the product cavity by mold clamping force, and the gas inside the product cavity that is pushed out as a result of the filling is transferred between the inner surface of the stamper holding member and the rising wall surface of the step on the fixed mold side. It was designed so that it would be discharged from the gap between the two.

(作用・効果) かかる本発明に従うデイスク基盤用成形型によ
れば、製品キヤビテイの周縁部に設けられるガス
抜きのための隙間を、スタンパ押え部材と固定金
型側の段部立上り壁面との間において、型締め方
向に延びるように設けることにより、スタンパの
厚さの変動に拘わらず、そのガス抜きのための隙
間を簡単な構成で常に一定に保持することができ
る。従つて、スタンパ面と固定側リングとの間に
おいて型締め方向と直角な方向に延びるようにガ
ス抜きのための隙間が形成される従来の成形型の
ように、スタンパの厚さの変動によつて、ガス抜
けが悪くなつたり、バリが発生したりするような
ことが良好に防止され、もつて優れた製品の安定
性並びに成形性が得られることとなる。
(Operations/Effects) According to the disk base forming mold according to the present invention, the gap for degassing provided at the peripheral edge of the product cavity is formed between the stamper holding member and the rising wall surface of the step on the fixed mold side. By providing the stamper so as to extend in the mold clamping direction, the gap for degassing can be kept constant with a simple configuration, regardless of variations in the thickness of the stamper. Therefore, unlike conventional molds in which a gap for degassing is formed between the stamper surface and the stationary ring in a direction perpendicular to the mold clamping direction, variations in the thickness of the stamper As a result, problems such as poor gas release and occurrence of burrs can be effectively prevented, and excellent product stability and moldability can be obtained.

また、本発明に従う射出成形法においては、上
記本発明に従う成形型が用いられ、且つその成形
型において、製品キヤビテイ内の気体を排出する
ための隙間が、スタンパ押え部材の内側面と固定
金型側の段部立上り壁面との間において、型締め
方向と平行な方向に延びるように形成されること
となるために、上記本発明に従う成形型の効果が
そのまま得られることとなるのであり、また本発
明手法は、従来手法のように、製品キヤビテイ内
への樹脂材料の充填を射出圧力にて行なうもので
はなく、目的とするデイスク基盤を形成するに必
要な樹脂量を該製品キヤビテイに射出せしめた
後、型締力にてキヤビテイ容積を圧縮(低減)さ
せることによつて、その射出樹脂材料を製品キヤ
ビテイの周縁部まで充填せしめるようにするもの
であるところから、かかる製品キヤビテイ内のど
の位置に位置する樹脂材料も、金型から均一な圧
力を受けることとなるのであり、以て成形条件幅
を広く成し得、またそのような成形条件の最適化
も行ない易く、製品間のバラツキもなくなり、更
には歩留りもよくなつて、品質が向上され得る
他、一枚のデイスク基盤において、その内周部と
外周部との間における複屈折率の差も著しく小さ
く抑制されることとなるのである。
Further, in the injection molding method according to the present invention, the mold according to the present invention is used, and in the mold, a gap for discharging gas in the product cavity is formed between the inner surface of the stamper holding member and the fixed mold. Since it is formed so as to extend in a direction parallel to the mold clamping direction between the side step part and the rising wall surface, the effects of the mold according to the present invention described above can be obtained as is, and Unlike conventional methods, the method of the present invention does not use injection pressure to fill the resin material into the product cavity, but instead injects the amount of resin necessary to form the desired disk base into the product cavity. After that, the cavity volume is compressed (reduced) using mold clamping force to fill the injected resin material up to the periphery of the product cavity. The resin material located in the mold also receives uniform pressure from the mold, making it possible to achieve a wide range of molding conditions, making it easy to optimize such molding conditions, and reducing variations between products. This not only improves yield and improves quality, but also reduces the difference in birefringence between the inner and outer peripheries of a single disk substrate. be.

(実施例) 以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例につ
いて詳細に説明することとする。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、第2図において、12は可動盤であり、
また14は固定盤であつて、それらの間には、よ
く知られているように、ビデオデイスク、コンパ
クトデイスク等の光学デイスクの如き、目的とす
るデイスク基盤(製品)を成形するための製品キ
ヤビテイ22を形成する、本発明に従う成形型を
構成する可動金型16及び固定金型18が取り付
けられている。そして、それら可動金型16と固
定金型18とは、図示しない型締シリンダにて移
動せしめられる可動盤12にて、所定の型締力に
て型締めされるようになつている。一方、そのよ
うな型締めにて形成される金型内の製品キヤビテ
イ22に対して、所定の樹脂材料を射出するため
の公知の射出成形機20が、固定盤14の背部に
配置されており、かかる射出成形機20から射出
される樹脂材料が金型内の製品キヤビテイ22に
導かれるようになつている。
First, in Fig. 2, 12 is a movable plate;
Further, 14 is a fixed plate, and between them, as is well known, there is a product cavity for molding the target disk base (product) such as an optical disk such as a video disk or a compact disk. A movable mold 16 and a fixed mold 18 forming a mold according to the invention are attached. The movable mold 16 and the fixed mold 18 are clamped with a predetermined clamping force by a movable platen 12 that is moved by a clamping cylinder (not shown). On the other hand, a known injection molding machine 20 for injecting a predetermined resin material into a product cavity 22 in the mold formed by such mold clamping is arranged at the back of the fixed platen 14. The resin material injected from the injection molding machine 20 is guided to a product cavity 22 within the mold.

また、かかる可動金型16と固定金型18との
間に形成される製品キヤビテイ22内には、所定
のドーナツ形状のスタンパ(一般に、情報が表面
に刻設されている)24が配置され、その中心側
の内周縁部分が、従来と同様にして可動金型16
側に固定せしめられる一方、その外周縁部分は、
第3図a及びbに示される如く、可動金型16の
可動側ミラーブロツク28に取り付けられた鉤型
のスタンパ押えリング26にて拘束されるように
なつており、これによつてスタンパ24は、製品
キヤビテイ22内において、可動金型16側にセ
ツトせしめられるようになつている。ここでは、
スタンパ押えリング26が、スタンパ24の外周
縁部を拘束するスタンパ押え部材を構成している
のである。
Further, a predetermined donut-shaped stamper 24 (generally, information is engraved on the surface) is disposed in a product cavity 22 formed between the movable mold 16 and the fixed mold 18, The inner peripheral edge portion on the center side is connected to the movable mold 16 in the same way as in the past.
While it is fixed to the side, its outer peripheral part is
As shown in FIGS. 3a and 3b, the stamper 24 is restrained by a hook-shaped stamper holding ring 26 attached to the movable mirror block 28 of the movable mold 16. , is set within the product cavity 22 on the movable mold 16 side. here,
The stamper presser ring 26 constitutes a stamper presser member that restrains the outer peripheral edge of the stamper 24.

さらに、製品キヤビテイ22を形成する固定金
型18の固定側ミラーブロツク30には、前記可
動側ミラーブロツク28に設けられたスタンパ押
えリング26に対応して、段部(逃げ部)32が
形成されており、型締め時において、固定側ミラ
ーブロツク30がその段部32においてスタンパ
押えリング26の内側面34に嵌入されて、スタ
ンパ押えリング26の頭部が固定側ミラーブロツ
ク30に干渉しないようにされている。そして、
これにより、型締状態において、スタンパ押えリ
ング26の内側面34の一部が製品キヤビテイ2
2に臨まされ、それによつてかかる内側面34が
製品キヤビテイ22の端面を構成するようにされ
ていると共に、かかる内側面34と、前記固定側
ミラーブロツク30の段部32の立上り壁面36
との間において、型締め方向、即ち第3図のa,
bにおいて上下方向のガス抜きのための所定間
隙:βの隙間(ガス抜き部)38が、形成される
ようになつている。
Furthermore, a stepped portion (relief portion) 32 is formed on the fixed side mirror block 30 of the fixed mold 18 that forms the product cavity 22, corresponding to the stamper holding ring 26 provided on the movable side mirror block 28. When the mold is clamped, the fixed side mirror block 30 is fitted into the inner surface 34 of the stamper holding ring 26 at its stepped portion 32, so that the head of the stamper holding ring 26 does not interfere with the fixed side mirror block 30. has been done. and,
As a result, in the mold clamping state, a part of the inner surface 34 of the stamper holding ring 26 is attached to the product cavity 2.
2, and thereby the inner surface 34 constitutes the end surface of the product cavity 22, and the inner surface 34 and the rising wall surface 36 of the stepped portion 32 of the fixed side mirror block 30
in the mold clamping direction, that is, a in FIG. 3,
At b, a predetermined gap (gassing portion) 38 for venting gas in the vertical direction is formed.

ところで、本発明手法は、かくの如き金型構造
の装置を用いるものであつて、まず可動金型16
と固定金型18とを型締めし、しかる後、その型
締力:Fcよりも僅かに大きな型開力:Foを可動
金型16に作用させるような大きさの射出一次圧
力:Pi1にて、金型の製品キヤビテイ22内に射
出成形機20から所定の樹脂材料40を射出せし
めるのである。この際、Fo>Fcとなるようにす
るには、一般に型締力を従来の半分近くまで、例
えば120mmφのデイスク基盤を成形する時は、20
トン近くまで落とす(低下させる)ようにする。
このようにすれば、通常の射出一次圧力:Pi1
射出される樹脂材料が可動金型16に及ぼす型開
力:Foよりも、型締力:Fcを小さくできるので
ある。そして、製品キヤビテイ22内に、目的と
するデイスク基盤を形成するに必要な樹脂材料4
0が射出せしめられて、製品キヤビテイ22内が
その射出樹脂にて充填(充満)される前に、特に
その充填間際に、射出一次圧力:Pi1よりも低い
射出二次圧(保持圧):Pi2に射出圧力を切り換
え、例えば射出二次圧:Pi2を射出一次圧:Pi1
半分以下に落として、樹脂材料が可動金型16に
及ぼす型開力:Foを型締力:Fcよりも小さくす
るのである。
By the way, the method of the present invention uses an apparatus having such a mold structure, and first, the movable mold 16 is
and the fixed mold 18 are clamped, and then the mold clamping force: Fc is slightly larger than the mold opening force: Fo which is applied to the movable mold 16 to the primary injection pressure: Pi 1. Then, a predetermined resin material 40 is injected from the injection molding machine 20 into the product cavity 22 of the mold. At this time, in order to make Fo>Fc, the mold clamping force is generally reduced to nearly half of the conventional one.For example, when molding a 120mmφ disc base,
Try to drop (lower) it to nearly a ton.
In this way, the mold clamping force Fc can be made smaller than the mold opening force Fo exerted on the movable mold 16 by the resin material injected at the normal primary injection pressure Pi 1 . Then, in the product cavity 22, a resin material 4 necessary to form the intended disk base is placed.
0 is injected and before the inside of the product cavity 22 is filled (filled) with the injected resin, especially just before filling, the secondary injection pressure (holding pressure) lower than the primary injection pressure: Pi 1 : Switch the injection pressure to Pi 2 , for example, reduce the secondary injection pressure: Pi 2 to less than half of the primary injection pressure: Pi 1 , and change the mold opening force: Fo exerted by the resin material on the movable mold 16 to the mold clamping force: Fc. Make it smaller than.

射出圧力がかかる射出二次圧:Pi2に切り換わ
る間際の金型内は、製品の投影面積も大きく、ま
たキヤビテイ内圧も高いために、金型はほんの少
し開くが〔第3図a参照。距離:d1〕、射出圧力
を射出二次圧:Pi2へ切り換えると、樹脂材料が
可動金型16に及ぼす型開力:Foが落ちるとこ
ろから、型締力:Fcが型開力:Foに勝るように
なつて、金型は再び閉まることとなり、これによ
つて製品キヤビテイ22に射出された樹脂材料4
0は、金型から均一な圧力を受けて、キヤビテイ
22内に完全に充満せしめられることとなるので
ある。この完全に充満した状態が、第3図bに示
されており、そこでは、金型間の距離、即ちキヤ
ビテイ22の厚さ:d2は、射出一次圧力:Pi1
ら射出二次圧力:Pi2への切換間際のキヤビテイ
22の厚さ:d1よりも、小さくなるのである(d1
>d2)。
Secondary injection pressure where injection pressure is applied: In the mold just before switching to Pi 2 , the projected area of the product is large and the cavity internal pressure is high, so the mold opens slightly [see Figure 3 a]. Distance: d 1 ], when the injection pressure is switched to the secondary injection pressure: Pi 2 , the mold opening force: Fo exerted by the resin material on the movable mold 16 falls, and the mold clamping force: Fc becomes the mold opening force: Fo. The mold is closed again, which causes the resin material 4 injected into the product cavity 22 to
0 receives uniform pressure from the mold, and the cavity 22 is completely filled. This fully filled condition is shown in Figure 3b, where the distance between the molds, i.e. the thickness of the cavity 22: d2 , varies from the primary injection pressure: Pi 1 to the secondary injection pressure: The thickness of the cavity 22 just before switching to Pi 2 is smaller than d 1 (d 1
> d2 ).

従つて、このような射出操作によれば、成形キ
ヤビテイ22内の樹脂材料40の充填が、射出一
次圧力:Pi1から射出二次圧力:Pi2への射出圧力
の切換え後、型締力:Fcに基づく金型の型閉じ
操作にて行なわれるものであるところから、樹脂
の収縮に対して、従来の方法ではセンターゲート
より樹脂を補うため、どうしても圧力のかかりが
キヤビテイ22の外周部と内周部との間で不均一
となるのに対して、本発明にあつては、金型から
射出樹脂材料40の全体に対して圧力が加わり、
これによつてキヤビテイ22内の場所の如何に拘
わらず、樹脂材料40には均一な圧力が作用する
こととなり、以て従来の如き内周側と外周側との
部分の間に生じる残留応力及びその大きな差異の
発生を、効果的に阻止し得ることとなり、このた
めに、得られるデイスク基盤の複屈折率の大きな
変動を効果的に抑制し得ることとなつたのであ
る。
Therefore, according to such an injection operation, the mold cavity 22 is filled with the resin material 40 after the injection pressure is changed from the primary injection pressure: Pi 1 to the secondary injection pressure: Pi 2 , and then the mold clamping force: Since this is performed during the mold closing operation based on Fc, in the conventional method, resin is supplemented from the center gate in response to resin contraction, so pressure is inevitably applied to the outer periphery and inner part of the cavity 22. In contrast, in the present invention, pressure is applied to the entire injected resin material 40 from the mold,
As a result, a uniform pressure is applied to the resin material 40 regardless of its location within the cavity 22, thereby eliminating residual stress generated between the inner and outer circumferential portions as in the conventional case. The occurrence of such a large difference can be effectively prevented, and therefore, the large fluctuation in the birefringence of the obtained disk substrate can be effectively suppressed.

また、デイスク基盤製品のでき具合、例えばバ
リやシヨート、肉厚等の調整は、型締力:Fcや
射出二次圧力:Pi2への射出圧力の切換え位置の
調節によつて解決することができることとなり、
更にはバリの発生し易いガス抜き部38の構成
が、前述の如く型締め方向に延びる隙間、換言す
れば可動金型16の移動によつて重なり合い部分
が変化するものの、その間隙:βは、常に一定と
なる、スタンパ押えリング26の内側面34とこ
れに対向する固定側ミラーブロツク30の段部3
2の立上り壁面36との間に形成されているとこ
ろから、前述の如き、型締力:Fcによる射出樹
脂材料40の製品キヤビテイ22内への充填に伴
つて押し出される製品キヤビテイ22内の気体
は、かかるガス抜き部38から外部に効果的に安
定して排出されることとなるのである。しかもま
た、かかるガス抜き部38の間隙:βは、スタン
パ押えリング36にて拘束されるスタンパ24の
厚さには何等関係なく、常に一定と為し得るとこ
ろから、従来の如き、ガス抜きの差異等にて成形
条件が影響を受けたり、またバリが発生したりす
ることが効果的に抑制され得ることとなつたので
あり、スタンパ24の厚さが少々(例えば、15μ
m程度)バラついたところで、何等問題なく、均
一な製品を形成することができることとなつたの
である。
In addition, adjustments to the quality of the disk base product, such as burrs, shorts, wall thickness, etc., can be resolved by adjusting the switching position of the mold clamping force: Fc and the injection pressure to the secondary injection pressure: Pi 2 . It became possible,
Furthermore, the structure of the gas venting part 38, where burrs are likely to occur, has a gap extending in the mold clamping direction as described above, in other words, although the overlapping portion changes depending on the movement of the movable mold 16, the gap β is The inner surface 34 of the stamper holding ring 26 and the stepped portion 3 of the fixed side mirror block 30 facing thereto are always constant.
The gas inside the product cavity 22 that is forced out as the injected resin material 40 is filled into the product cavity 22 by the mold clamping force: Fc is Therefore, the gas is effectively and stably discharged from the gas venting section 38 to the outside. Moreover, since the gap β of the gas venting portion 38 can always be constant regardless of the thickness of the stamper 24 restrained by the stamper holding ring 36, the gap β of the gas venting portion 38 can be kept constant. This makes it possible to effectively suppress molding conditions from being affected by differences, etc., and the occurrence of burrs.
Even if there were variations (about m), it was possible to form a uniform product without any problems.

そして、このような作用効果によつて、成形条
件幅が広くなり、また成形条件の最適化を行ない
易く、更には製品間のバラツキも改善され、歩留
りもよくなり、以て得られるデイスク基盤の製品
品質が一段と向上され得ることとなつたのであ
り、また一枚のデイスク基盤において、その内周
部と外周部との間における複屈折率の差も著しく
小さく為し得たのであり、以てスタンパから転写
される情報の転写状態を良好と為し、またそれか
らの読出しに際しても、その読出し状態を効果的
に改善し得ることとなつたのである。
These effects widen the range of molding conditions, make it easier to optimize molding conditions, improve product-to-product variation, improve yields, and improve the disk substrates obtained. The quality of the product could be further improved, and the difference in birefringence between the inner and outer peripheries of a single disk substrate could be made extremely small. This makes it possible to improve the transfer state of information transferred from the stamper, and also to effectively improve the readout state when reading from the stamper.

なお、前記ガス抜き部38の間隙:βは、製品
キヤビテイ22からのガス抜きを行なう上におい
て実質的に一定であれば良く、この意味におい
て、スタンパ押えリング26の内側面34と段部
32の立上り面36の一方乃至両方を、必要に応
じて、多少の傾斜を有するテーパ面とすることも
可能である。
The gap β of the gas venting portion 38 may be substantially constant in order to vent gas from the product cavity 22, and in this sense, the gap β between the inner surface 34 of the stamper holding ring 26 and the stepped portion 32 is If necessary, one or both of the rising surfaces 36 may be formed into a tapered surface having a slight inclination.

また、以上の説明から明らかなように、本発明
に従うデイスク基盤用成形型は、本発明手法に従
つてデイスク基盤を成形する場合に特に好適に適
用され得るものであるが、射出圧力によつて樹脂
材料40をキヤビテイ22内に充填せしめる従来
手法に従つてデイスク基盤を成形する場合にも、
適用することが可能であり、この場合において
も、上記実施例と同様のガス抜き構造を採用する
ことにより、ガス抜き部38を一定に保持して、
ガス抜き部38の大きさの変動に起因する不具合
の発生を良好に抑制乃至防止できるといつた効果
を、簡単な構成で奏し得るようにすることができ
るのである。
Furthermore, as is clear from the above description, the mold for disc base according to the present invention can be particularly suitably applied when molding a disc base according to the method of the present invention; Even when molding the disk base according to the conventional method of filling the cavity 22 with the resin material 40,
In this case as well, by adopting the same gas venting structure as in the above embodiment, the gas venting part 38 can be held constant,
The effect of successfully suppressing or preventing the occurrence of problems caused by variations in the size of the gas venting portion 38 can be achieved with a simple configuration.

その他、一々列挙はしないが、本発明が、かか
る例示の具体例に限定して解釈されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当
業者の知識に基づいて種々なる変形、改良、修正
等を加えた状態で実施され得るものであり、本発
明が、そのような実施形態のものをも含むもので
あることが理解されるべきである。
In addition, although not listed one by one, the present invention is not to be construed as being limited to such illustrative specific examples, and various modifications and improvements may be made based on the knowledge of those skilled in the art, as long as they do not depart from the spirit of the present invention. , modification, etc., and it should be understood that the present invention includes such embodiments.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のデイスク基盤用成形型のガス抜
き部の構造を説明するための要部断面図であり、
第2図は本発明に従うデイスク基盤用成形型が装
着された型締装置の要部を示す一部切欠説明図で
あり、第3図a及びbはそれぞれ本発明に従うデ
イスク基盤用成形型の第1図に対応する要部断面
図であり、前者は成形型に射出一次圧力で樹脂材
料が射出せしめられている状態を、また後者は射
出圧力が射出二次圧力に切り換えられて、型締力
にて樹脂材料が製品キヤビテイ内に充填された状
態を示している。 12……可動盤、14……固定盤、16……可
動金型、18……固定金型、20……射出成形
機、22……製品キヤビテイ、24……スタン
パ、26……スタンパ押えリング、28……可動
側ミラーブロツク、30……固定側ミラーブロツ
ク、32……段部、34……内側面、36……立
上り面、38……隙間(ガス抜き部)、40……
樹脂材料。
FIG. 1 is a sectional view of a main part for explaining the structure of a gas venting part of a conventional mold for a disk base.
FIG. 2 is a partially cutaway explanatory view showing the main parts of a mold clamping device equipped with a disk base mold according to the present invention, and FIGS. FIG. 1 is a sectional view of the main part corresponding to FIG. The figure shows the state in which the resin material is filled into the product cavity. 12... Movable plate, 14... Fixed plate, 16... Movable mold, 18... Fixed mold, 20... Injection molding machine, 22... Product cavity, 24... Stamper, 26... Stamper holding ring , 28...Movable side mirror block, 30...Fixed side mirror block, 32...Step part, 34...Inner surface, 36...Rising surface, 38...Gap (gas vent), 40...
resin material.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 可動金型と固定金型にて形成される製品キヤ
ビテイ内にスタンパをセツトして、かかる製品キ
ヤビテイ内に所定の樹脂材料を射出することによ
り、該スタンパ面の情報が転写されたデイスク基
盤を該製品キヤビテイ内で成形し得るようにした
デイスク基盤用成形型において、 前記スタンパの外周縁部を拘束するスタンパ押
え部材を前記可動金型側に設けると共に、前記固
定金型側に該スタンパ押え部材の内側面に嵌合可
能な段部を形成し、それらスタンパ押え部材と段
部との嵌合状態下に前記製品キヤビテイを形成し
て、該スタンパ押え部材の内側面の一部にて該製
品キヤビテイの端面を構成するようにしたことを
特徴とするデイスク基盤用成形型。 2 前記スタンパ押え部材の内側面と前記段部の
立上り壁面との間において、前記製品キヤビテイ
内の気体を排出するための所定の隙間を形成して
なることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のデイスク基盤用成形型。 3 可動金型と固定金型にて形成される製品キヤ
ビテイ内にスタンパをセツトせしめて、かかる製
品キヤビテイに所定の樹脂材料を射出することに
より、該スタンパ面の情報が転写されたデイスク
基盤を成形する方法にして、前記可動金型側に前
記スタンパの外周縁部を拘束するスタンパ押え部
材を設けると共に、該スタンパ押え部材の内側面
にて前記製品キヤビテイの端面を構成せしめ、且
つ該スタンパ押え部材に対応して設けた前記固定
金型側の段部の立上り壁面と前記スタンパ押え部
材の内側面との間にガス抜きのための所定の隙間
を形成した状態下において、型締力より僅かに大
きな型開力を前記可動金型に作用させる射出一次
圧力にて、前記樹脂材料を前記製品キヤビテイ内
に射出し、目的とするデイスク基盤を形成するに
必要な樹脂量を前記製品キヤビテイに射出せしめ
たとき、該可動金型に作用する型開力が前記型締
力よりも小さくなる射出二次圧力に射出圧力を切
り換えるようにすることにより、前記射出された
樹脂材料を型締力にて前記製品キヤビテイ内に充
填せしめると共に、かかる充填に伴つて押し出さ
れる該製品キヤビテイ内の気体が、前記スタンパ
押え部材内側面と固定金型側の段部立上り壁面と
の間の隙間から排出されるようにしたことを特徴
とするデイスク基盤の射出成形法。
[Claims] 1 A stamper is set in a product cavity formed by a movable mold and a fixed mold, and a predetermined resin material is injected into the product cavity, whereby information on the stamper surface is acquired. In a mold for a disc base that can mold a transferred disc base within the product cavity, a stamper holding member for restraining the outer peripheral edge of the stamper is provided on the movable mold side, and a stamper holding member for restraining the outer peripheral edge of the stamper is provided on the movable mold side, and the fixed mold A stepped portion that can be fitted to the inner surface of the stamper holding member is formed on the side, and the product cavity is formed in the fitted state of the stamper holding member and the stepped portion, so that the inner surface of the stamper holding member is formed. A mold for a disk base, characterized in that a part of the mold constitutes an end face of the product cavity. 2. Claim 1, characterized in that a predetermined gap is formed between the inner surface of the stamper holding member and the rising wall surface of the stepped portion for discharging gas in the product cavity. Molding mold for disk base as described in section. 3. A stamper is set in a product cavity formed by a movable mold and a fixed mold, and a predetermined resin material is injected into the product cavity to form a disk base onto which information on the stamper surface is transferred. In the method, a stamper holding member for restraining an outer peripheral edge of the stamper is provided on the movable mold side, and an end face of the product cavity is formed by an inner surface of the stamper holding member, and the stamper holding member Under the condition that a predetermined gap for degassing is formed between the rising wall surface of the stepped portion on the fixed mold side and the inner surface of the stamper holding member, the mold clamping force is slightly lower than the mold clamping force. The resin material is injected into the product cavity using a primary injection pressure that applies a large mold opening force to the movable mold, and the amount of resin necessary to form the desired disk base is injected into the product cavity. By switching the injection pressure to a secondary injection pressure in which the mold opening force acting on the movable mold is smaller than the mold clamping force, the injected resin material is heated by the mold clamping force. The gas in the product cavity is filled into the product cavity, and the gas in the product cavity that is pushed out due to the filling is discharged from the gap between the inner surface of the stamper holding member and the rising wall surface of the stepped portion on the fixed mold side. This is an injection molding method for disk bases.
JP59052852A 1984-03-19 1984-03-19 Injection molding method of disk board Granted JPS60196322A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59052852A JPS60196322A (en) 1984-03-19 1984-03-19 Injection molding method of disk board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59052852A JPS60196322A (en) 1984-03-19 1984-03-19 Injection molding method of disk board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60196322A JPS60196322A (en) 1985-10-04
JPH0219774B2 true JPH0219774B2 (en) 1990-05-07

Family

ID=12926378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59052852A Granted JPS60196322A (en) 1984-03-19 1984-03-19 Injection molding method of disk board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60196322A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60187034U (en) * 1984-05-23 1985-12-11 株式会社テクノプラス Outer mounting structure of stamper for forming disc-shaped recording media
JPH0694142B2 (en) * 1986-03-07 1994-11-24 松下電器産業株式会社 Replica board manufacturing method
JPS62275722A (en) * 1986-04-09 1987-11-30 Daicel Chem Ind Ltd Method for molding optical disc

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4826844A (en) * 1971-07-27 1973-04-09
CA1143517A (en) * 1979-04-18 1983-03-29 John R. Holmes Apparatus for producing centrally apertured record discs

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60196322A (en) 1985-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100189860B1 (en) Disc base molding method and apparatus thereof
US7862758B2 (en) In-mold coat-forming method
JPH0733034B2 (en) Injection compression mold
JP3294971B2 (en) Disc substrate and mold for molding the same
EP0659533B1 (en) Injection mold
JP3490265B2 (en) Method for forming thin disk substrate and mold for forming the same
JPS60196322A (en) Injection molding method of disk board
US4334849A (en) Apparatus for molding a recorded disc
EP0722818A2 (en) Disc molding die
US6143231A (en) Dynamic mold seal
JPH0153615B2 (en)
JP2006150854A (en) Mold device for optical disc molding
JPH05212755A (en) Method for molding disk substrate
JP3486809B2 (en) Disc substrate mold
JPH1058460A (en) Mold
US20070275115A1 (en) Mold For Molding Disk, Mirror-Surface Disk, And Molded Product
JP2685628B2 (en) Injection molding equipment
JPH09174617A (en) Mold for molding substrate of optical recording medium and molding machine
JPH11291292A (en) Mold
JPS633799Y2 (en)
JPH10193400A (en) Disk substrate molding die and disk substrate
JP2512586Y2 (en) Injection mold
JPH037316A (en) Disc mold
JPH02134217A (en) Stamper and die for molding synthetic resin substrate
JPS60112412A (en) Stamper holder

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term