JPH0219780A - テスト可能な混合アナログ・デジタルvlsi回路用のアーキテクチャー及び装置 - Google Patents
テスト可能な混合アナログ・デジタルvlsi回路用のアーキテクチャー及び装置Info
- Publication number
- JPH0219780A JPH0219780A JP1118840A JP11884089A JPH0219780A JP H0219780 A JPH0219780 A JP H0219780A JP 1118840 A JP1118840 A JP 1118840A JP 11884089 A JP11884089 A JP 11884089A JP H0219780 A JPH0219780 A JP H0219780A
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- Japan
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- analog
- digital
- output terminal
- circuit
- signal
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/3167—Testing of combined analog and digital circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06J—HYBRID COMPUTING ARRANGEMENTS
- G06J1/00—Hybrid computing arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Fuzzy Systems (AREA)
- Software Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
伎監分更
本発明は集積回路に関するものであって、更に詳細には
、混合アナログ・デジタルVLSI回路をテストする為
のアーキテクチャ−及び装置に関するものである。
、混合アナログ・デジタルVLSI回路をテストする為
のアーキテクチャ−及び装置に関するものである。
災米技権
ASIC即ち特定応用集積回路チップの出現により、シ
ステム設計者は全プリント回路基板及び−層多数の電子
回路を1個のチップ内に組み込むことが可能となった。
ステム設計者は全プリント回路基板及び−層多数の電子
回路を1個のチップ内に組み込むことが可能となった。
このタイプのカスタム化はデジタル回路のみで始められ
たものである。然し乍ら、今日においては、アナログ回
路も、ASICライブラリーの一部としてASIC販売
者によって提供されている。このアナログ及びデジタル
技術の結合への移行は、電子的機能を、例えば、自動車
、電話、及びその他の典型的にアナログを基礎とする家
電製品等の実際の適用場面において集積化させることの
プレッシャーを反映している。
たものである。然し乍ら、今日においては、アナログ回
路も、ASICライブラリーの一部としてASIC販売
者によって提供されている。このアナログ及びデジタル
技術の結合への移行は、電子的機能を、例えば、自動車
、電話、及びその他の典型的にアナログを基礎とする家
電製品等の実際の適用場面において集積化させることの
プレッシャーを反映している。
以前において、この様な適用は、センサーから信号を受
け取り次いで爾後の処理の為にアナログ・デジタル変換
器を介して出力信号を別のデジタル回路へ通信させる個
別的なアナログ回路によって取り扱われていた。
け取り次いで爾後の処理の為にアナログ・デジタル変換
器を介して出力信号を別のデジタル回路へ通信させる個
別的なアナログ回路によって取り扱われていた。
今日の適用においてアナログ回路と実効的にインターフ
ェースさせる為のデジタル回路の場合。
ェースさせる為のデジタル回路の場合。
デジタル回路及びアナログ回路は単一のシリコンチップ
上に合体されねばならない、然し乍ら、単一のシリコン
チップ上にアナログ回路及びデジタル回路を結合させる
ことは、特に該回路がテストされる場合に、独特の問題
を提起する。例えば。
上に合体されねばならない、然し乍ら、単一のシリコン
チップ上にアナログ回路及びデジタル回路を結合させる
ことは、特に該回路がテストされる場合に、独特の問題
を提起する。例えば。
アナログ回路及びデジタル回路の夫々のテスト趣旨は全
く異なっている。アナログ回路は種々の大きさを持った
連続的な信号を発生し、信号の存在を検知することによ
ってのみテストされるのみならず、その大きさもテスト
される。一方、デジタル回路は、二進信号を発生し、且
つ二進信号の与えられた組合せが回路の入力端に印加さ
れた場合に回路の二進応答をテストすることによってテ
ストされる。デジタル回路の場合、各信号の正確な大き
さは、それが与えられた1組の下限及び上限の中にある
限り、比較的重要性はない。然し乍ら。
く異なっている。アナログ回路は種々の大きさを持った
連続的な信号を発生し、信号の存在を検知することによ
ってのみテストされるのみならず、その大きさもテスト
される。一方、デジタル回路は、二進信号を発生し、且
つ二進信号の与えられた組合せが回路の入力端に印加さ
れた場合に回路の二進応答をテストすることによってテ
ストされる。デジタル回路の場合、各信号の正確な大き
さは、それが与えられた1組の下限及び上限の中にある
限り、比較的重要性はない。然し乍ら。
デジタル回路とアナログ回路とが1個のチップ上に結合
された場合には1両方のテスト趣旨に合致されねばなら
ない。
された場合には1両方のテスト趣旨に合致されねばなら
ない。
技術の進歩と共にゲート対ピン比が増加するという事実
によってテスト動作は更に複雑化される。
によってテスト動作は更に複雑化される。
テストされるべき回路ノードの全てをパッケージピンへ
出すことは実現不可能であるか又は実際的ではないので
、制御可能性及び[1!察可能性の問題が発生する。こ
の意味における「制御可能性」とは、回路ノードヘテス
ト励起を印加する能力を意味する。[観察可能性Jは、
テスト条件に対しての回路の応答を観察する為の能力を
意味する。テスト励起に応答していずれかの出力は状態
を変化しない場合があるので、テスト入力信号が印加さ
れた場合に何等かの種類の応答を表す回路における何等
かの中間ノードヘアクセスすることが望ましい。このこ
とが不可能である一場合、該チップをテストすることが
不可能の場合があるか、又は少なくとも、テストを行う
ことは非常に困難である。
出すことは実現不可能であるか又は実際的ではないので
、制御可能性及び[1!察可能性の問題が発生する。こ
の意味における「制御可能性」とは、回路ノードヘテス
ト励起を印加する能力を意味する。[観察可能性Jは、
テスト条件に対しての回路の応答を観察する為の能力を
意味する。テスト励起に応答していずれかの出力は状態
を変化しない場合があるので、テスト入力信号が印加さ
れた場合に何等かの種類の応答を表す回路における何等
かの中間ノードヘアクセスすることが望ましい。このこ
とが不可能である一場合、該チップをテストすることが
不可能の場合があるか、又は少なくとも、テストを行う
ことは非常に困難である。
該チップにおけるアナログ回路の使用もテスト動作にお
ける完全性の問題を提起する。アナログ信号は連続的で
あり且つ典型的に該回路内の信号レベルを検知すること
によってテストされるので、アナログ回路は数え切れな
い程多くのテストすべきパラメータを有する場合がある
。全てのパラメータのテストは不可能であるか又は付加
的なピン条件及びテスト時間に関して過剰である。従っ
て、必要性から成るパラメータをテストされないことと
なる。
ける完全性の問題を提起する。アナログ信号は連続的で
あり且つ典型的に該回路内の信号レベルを検知すること
によってテストされるので、アナログ回路は数え切れな
い程多くのテストすべきパラメータを有する場合がある
。全てのパラメータのテストは不可能であるか又は付加
的なピン条件及びテスト時間に関して過剰である。従っ
て、必要性から成るパラメータをテストされないことと
なる。
混合アナログ・デジタル回路をテストする場合の別の問
題は回路干渉から発生する。例えば、オペアンプ即ち演
算増幅器は、スタンダード製品として購入する場合にフ
ィードバック乃至は利得設定用(フィードフォワード)
抵抗のない接続されていない回路である。然し乍ら、A
SICチップにおいて、オペアンプは接続されていない
回路ではない。それは、フィードバック及び利得設定用
抵抗、又はスイッチ及びコンデンサによって囲繞されて
おり、従って成るパラメータのテストを複雑化させてい
る。アナログ回路のテストも、デジタル信号によって発
生されるスイッチング過渡的現象によって干渉される場
合がある。これ7らのスイッチング過渡的現象は、アナ
ログ回路における干渉を誘起する。
題は回路干渉から発生する。例えば、オペアンプ即ち演
算増幅器は、スタンダード製品として購入する場合にフ
ィードバック乃至は利得設定用(フィードフォワード)
抵抗のない接続されていない回路である。然し乍ら、A
SICチップにおいて、オペアンプは接続されていない
回路ではない。それは、フィードバック及び利得設定用
抵抗、又はスイッチ及びコンデンサによって囲繞されて
おり、従って成るパラメータのテストを複雑化させてい
る。アナログ回路のテストも、デジタル信号によって発
生されるスイッチング過渡的現象によって干渉される場
合がある。これ7らのスイッチング過渡的現象は、アナ
ログ回路における干渉を誘起する。
前述した考察から、テスト方法は屡々スペシャリストに
よってアトホック即ち臨機応変的に実施されることが屡
々である。従って、使用されるテスト技術は、スペシャ
リスト以外の人によって実施することは出来ず1、自動
化することが出来ず、良好なテスト可能性を与えること
、が出来ず、且つフォールトグレーディング即ち欠陥評
価を与えるものでもない。
よってアトホック即ち臨機応変的に実施されることが屡
々である。従って、使用されるテスト技術は、スペシャ
リスト以外の人によって実施することは出来ず1、自動
化することが出来ず、良好なテスト可能性を与えること
、が出来ず、且つフォールトグレーディング即ち欠陥評
価を与えるものでもない。
旦−」が
本発明は、凧上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、テスト可能な混合ア
ナログ・デジタルVLS’I回路を設計する為のアーキ
テクチャ−及び装置を提供することを目的とする。
した如き従来技術の欠点を解消し、テスト可能な混合ア
ナログ・デジタルVLS’I回路を設計する為のアーキ
テクチャ−及び装置を提供することを目的とする。
1−玖
本発明に基づくアーキテクチャ−及び装置は、チップ内
のアナログ及びデジタル回路の別個のテスト及び欠陥分
離を許容することによってテスト条件の制御可能性及び
am可能性を与える。同時に、テストの為に必要とされ
る付加的なパッケージピンの数は最小に維持される。
のアナログ及びデジタル回路の別個のテスト及び欠陥分
離を許容することによってテスト条件の制御可能性及び
am可能性を与える。同時に、テストの為に必要とされ
る付加的なパッケージピンの数は最小に維持される。
本発明の1実施例−において、チップのデジタル回路部
分はデジタルブロックにグループ化され、且つ該チップ
のアナログ回路・部分は、アナログブロックにグループ
化される。該アナログブロックは、デジタルブロックか
らのデジタル情報を受け取る為のアナログ入力端子と、
アナログ情報をデジタルブロックへ供給する為の第1ア
ナログ出力端子と、アナログブロックからの出力信号を
供給する為の第2アナログ出力端子とを有している。同
様に、デジタルブロックは、アナログ回路からのアナロ
グ情報を受け取る為のデジタル入力端子と。
分はデジタルブロックにグループ化され、且つ該チップ
のアナログ回路・部分は、アナログブロックにグループ
化される。該アナログブロックは、デジタルブロックか
らのデジタル情報を受け取る為のアナログ入力端子と、
アナログ情報をデジタルブロックへ供給する為の第1ア
ナログ出力端子と、アナログブロックからの出力信号を
供給する為の第2アナログ出力端子とを有している。同
様に、デジタルブロックは、アナログ回路からのアナロ
グ情報を受け取る為のデジタル入力端子と。
デジタル情報をアナログブロックへ供給する為の第1デ
ジタル出力端子と、デジタルブロックからの出力信号を
供給する第2デジタル出力端子とを有している。
ジタル出力端子と、デジタルブロックからの出力信号を
供給する第2デジタル出力端子とを有している。
第1アナログマルチプレクサは、アナログ入力端子と、
第1デジタル出力端子と、アナログテスト入力ラインと
に結合されており、第1デジタル出力端子又はアナログ
テスト入力ラインの一方からの信号をアナログ入力端子
へ選択的に通信させる。同様に、第1デジタルマルチプ
レクサは、デジタル入力端子と、第1アナログ出力端子
と、デジタルテスト入力ラインとに結合されており、第
1アナログ出力端子又はデジタルテスト入力ラインの一
方からデジタル入力端子へ信号を選択的に供給する。第
1アナログマルチプレクサ及び第1デジタルマルチプレ
クサは、アナログ回路及びデジタル回路を互いに分離さ
せ、且つ該回路間で通信されるべき通常のアナログ又は
デジタル情報に対してテスト信号を置換させることを許
容する。
第1デジタル出力端子と、アナログテスト入力ラインと
に結合されており、第1デジタル出力端子又はアナログ
テスト入力ラインの一方からの信号をアナログ入力端子
へ選択的に通信させる。同様に、第1デジタルマルチプ
レクサは、デジタル入力端子と、第1アナログ出力端子
と、デジタルテスト入力ラインとに結合されており、第
1アナログ出力端子又はデジタルテスト入力ラインの一
方からデジタル入力端子へ信号を選択的に供給する。第
1アナログマルチプレクサ及び第1デジタルマルチプレ
クサは、アナログ回路及びデジタル回路を互いに分離さ
せ、且つ該回路間で通信されるべき通常のアナログ又は
デジタル情報に対してテスト信号を置換させることを許
容する。
第2アナログマルチプレクサ及び第2デジタルマルチプ
レクサは、夫々のアナログ回路及びデジタル回路の特性
の分離及びw4察を可能とさせる。
レクサは、夫々のアナログ回路及びデジタル回路の特性
の分離及びw4察を可能とさせる。
回路ノードの111m可能性を同時的に許容する一方、
アーキテクチャ−を実施するのに必要なパッケージピン
の数を減少させる為に、アナログブロックは、第1及び
第2アナログ出力端子へ及びアナログ入力端子へ結合さ
れている第2アナログマルチプレクサを有しており、こ
れらの端子の1つから外部アナログ出力ピンへ信号を選
択的に供給する。同様に、第2デジタルマルチプレクサ
が、第1及び第2デジタル出力端子へ及びデジタル入力
端子へ結合されており、これらの端子の1つから外部デ
ジタル出力ピンへ信号を選択的に供給する。
アーキテクチャ−を実施するのに必要なパッケージピン
の数を減少させる為に、アナログブロックは、第1及び
第2アナログ出力端子へ及びアナログ入力端子へ結合さ
れている第2アナログマルチプレクサを有しており、こ
れらの端子の1つから外部アナログ出力ピンへ信号を選
択的に供給する。同様に、第2デジタルマルチプレクサ
が、第1及び第2デジタル出力端子へ及びデジタル入力
端子へ結合されており、これらの端子の1つから外部デ
ジタル出力ピンへ信号を選択的に供給する。
回路設計者が、アナログ回路をテストする上での完全性
の所望の程度を得るのに必要な付加的なパッケージピン
の数を決定することを可能とする為に、アナログテスト
テーブルを構成してテスト可能性の目的の為にとのノー
ド対ピン出力を決定する上でユーザを案内することを可
能とする。
の所望の程度を得るのに必要な付加的なパッケージピン
の数を決定することを可能とする為に、アナログテスト
テーブルを構成してテスト可能性の目的の為にとのノー
ド対ピン出力を決定する上でユーザを案内することを可
能とする。
夫庭叢
以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。
に付いて詳細に説明する。
第1図は、本発明に基づく混合アナログ・デジタルAS
ICチップ10のブロック図である。ASICチップ】
、0は、概念的なアナログブロック14を持ったアナロ
グチップ区域12、及び概念的なデジタルブロック18
を持ったデジタルチップ区域16を有している。アナロ
グブロック14は、適用条件に依存して、1つ又はそれ
以上のアナログ回路要素を有している。例えば、アナロ
グブロック14内の回路は、オペアンプ、比較器。
ICチップ10のブロック図である。ASICチップ】
、0は、概念的なアナログブロック14を持ったアナロ
グチップ区域12、及び概念的なデジタルブロック18
を持ったデジタルチップ区域16を有している。アナロ
グブロック14は、適用条件に依存して、1つ又はそれ
以上のアナログ回路要素を有している。例えば、アナロ
グブロック14内の回路は、オペアンプ、比較器。
アナログスイッチ、精密基準電圧発生器、A/D変換器
、D/A変換器、抵抗、及びその他のアナログ回路要素
を有することが可能である。デジタルブロック18は、
1つ又はそれ以上のデジタル論理要素(例えば、NOR
ゲート、フリップフロップ、等)を有しており、それら
は組合せ及び/又は順序論理アレイを形成すべく相互接
続させることが可能である。
、D/A変換器、抵抗、及びその他のアナログ回路要素
を有することが可能である。デジタルブロック18は、
1つ又はそれ以上のデジタル論理要素(例えば、NOR
ゲート、フリップフロップ、等)を有しており、それら
は組合せ及び/又は順序論理アレイを形成すべく相互接
続させることが可能である。
デジタルブロック18は、典型的に、デジタルブロック
18の同期動作を制御する為にクロックライン22上を
クロックパルスを受け取る入力端子と、デジタルブロッ
ク18内の論理要素を所定の状態に設定する為にリセッ
トライン26上でリセット信号を受け取る為の入力端子
と、Nビットミッション入力ライン30上でミッション
入力信号を受け取る為のNビット入力端子と、Lビット
ミッション出カライン34上でミッション出力信号を通
信する為のLビット出力端子とを有している。L及びN
はゼロよりも大きな整数である。ミッション信号は、通
常のアプリケーション機能のみを実施する場合に適用乃
至はa察されるものである。従って、ミッション入力ラ
イン30は、通常のアプリケーション入力信号をデジタ
ルブロッり18へ通信し、一方ミッシ1ン出カライン3
4はデジタルブロック18からの通常のアプリケーショ
ン出力信号を通信する。
18の同期動作を制御する為にクロックライン22上を
クロックパルスを受け取る入力端子と、デジタルブロッ
ク18内の論理要素を所定の状態に設定する為にリセッ
トライン26上でリセット信号を受け取る為の入力端子
と、Nビットミッション入力ライン30上でミッション
入力信号を受け取る為のNビット入力端子と、Lビット
ミッション出カライン34上でミッション出力信号を通
信する為のLビット出力端子とを有している。L及びN
はゼロよりも大きな整数である。ミッション信号は、通
常のアプリケーション機能のみを実施する場合に適用乃
至はa察されるものである。従って、ミッション入力ラ
イン30は、通常のアプリケーション入力信号をデジタ
ルブロッり18へ通信し、一方ミッシ1ン出カライン3
4はデジタルブロック18からの通常のアプリケーショ
ン出力信号を通信する。
デジタルブロック18は、更に、ライン38からのスキ
ャン入力信号を受け取る為の入力端子と。
ャン入力信号を受け取る為の入力端子と。
ライン42上をスキャン出力信号を通信する為の出力端
子と、スキャンテストモード制御ライン46上でスキャ
ンテストモード制御信号を受け取る為の入力端子とを有
している。スキャンテストモード制御ライン46上の信
号は、デジタルブロック18を選択的にテストモードと
させる。デジタルブロック18がテストモードとされる
と、各入力ライン38は直列テスト入力信号をデジタル
ブロック18へ供給し、且つスキャン出力ライン42は
デジタルブロック18からのテスト結果を供給する。ス
キャン入力ライン38及びスキャン出力ライン42へ結
合されている構成要素は、多数の形態を取ることが可能
であり、例えば、E、 B。
子と、スキャンテストモード制御ライン46上でスキャ
ンテストモード制御信号を受け取る為の入力端子とを有
している。スキャンテストモード制御ライン46上の信
号は、デジタルブロック18を選択的にテストモードと
させる。デジタルブロック18がテストモードとされる
と、各入力ライン38は直列テスト入力信号をデジタル
ブロック18へ供給し、且つスキャン出力ライン42は
デジタルブロック18からのテスト結果を供給する。ス
キャン入力ライン38及びスキャン出力ライン42へ結
合されている構成要素は、多数の形態を取ることが可能
であり、例えば、E、 B。
Eichelberger及びT、 It、Willi
ams著のrLSIテスト可能性用の論理設計構成(A
Logic DesignStructure Fo
r LSI Te5tability)J、DACプロ
シーディングズ、1977年、及びH,Ando著の「
ランダムアクセススキャンでのVLSIテスト(Tes
ting VLSI With Random Acc
ess 5can)J、C○MPCONスプリングプロ
シーディングズ、1980年、の文献に記載されている
テスト技法に従って構成することが可能である。
ams著のrLSIテスト可能性用の論理設計構成(A
Logic DesignStructure Fo
r LSI Te5tability)J、DACプロ
シーディングズ、1977年、及びH,Ando著の「
ランダムアクセススキャンでのVLSIテスト(Tes
ting VLSI With Random Acc
ess 5can)J、C○MPCONスプリングプロ
シーディングズ、1980年、の文献に記載されている
テスト技法に従って構成することが可能である。
デジタルブロック18も、デジタル入力マルチプレクサ
54からの信号をにビットライン50上を介して受け取
る為のにビット入力端子と、Pビットデジタル・アナロ
グ供給ライン58上をD/A変換器62へ及びデジタル
出力端子66へ信号を通信する為のPビット出力端子と
を有している。
54からの信号をにビットライン50上を介して受け取
る為のにビット入力端子と、Pビットデジタル・アナロ
グ供給ライン58上をD/A変換器62へ及びデジタル
出力端子66へ信号を通信する為のPビット出力端子と
を有している。
K及びPはゼロよりも大きな整数である。デジタル入力
マルチプレクサ54は、Kビットデジタルテスト入カラ
イン70から及びにビットA/D出カライン74からの
信号を受け取る。典型的に、デジタルテスト入力ライン
70上の各ビットは、A/D出カライン74上のビット
に対応し、且つデジタル入力マルチプレクサ54は、テ
ストモード制御ライン78から受け取られた信号に応答
して各対のラインの1つからのデジタル信号をデジタル
ブロック18へ選択的に供給する。デジタル入力マルチ
プレクサ54は1通常のアナログ派生入力の代わりにデ
ジタルテスト入力を置換させることを可能とさせること
゛によって、デジタルブロック18をアナログブロック
14から分離させることを可能とさせる。デジタル出力
マルチプレクサ66は、A/D変換器出力ライン74か
ら、デジタル・アナログ供給ライン58から、又はミッ
ション出力ライン34からの信号を受け取り、且つこれ
らのラインの1つからの信号を、テストモード制御ライ
ン90及び92上で受け取られた信号に応答して、Lビ
ット外部デジタル出力ビン又はライン86へ通信する。
マルチプレクサ54は、Kビットデジタルテスト入カラ
イン70から及びにビットA/D出カライン74からの
信号を受け取る。典型的に、デジタルテスト入力ライン
70上の各ビットは、A/D出カライン74上のビット
に対応し、且つデジタル入力マルチプレクサ54は、テ
ストモード制御ライン78から受け取られた信号に応答
して各対のラインの1つからのデジタル信号をデジタル
ブロック18へ選択的に供給する。デジタル入力マルチ
プレクサ54は1通常のアナログ派生入力の代わりにデ
ジタルテスト入力を置換させることを可能とさせること
゛によって、デジタルブロック18をアナログブロック
14から分離させることを可能とさせる。デジタル出力
マルチプレクサ66は、A/D変換器出力ライン74か
ら、デジタル・アナログ供給ライン58から、又はミッ
ション出力ライン34からの信号を受け取り、且つこれ
らのラインの1つからの信号を、テストモード制御ライ
ン90及び92上で受け取られた信号に応答して、Lビ
ット外部デジタル出力ビン又はライン86へ通信する。
アナログブロック14は、ミッション入力ライン96上
でミッション入力信号を受け取り且つミッション出力ラ
イン100上にミッション出力信号を供給する。アナロ
グブロック14は、アナログ入力マルチプレクサ116
からライン112上で信号を受け取る為の入力端子、及
びアナログ・デジタル供給ライン104上をA/D変換
器108へ及びアナログ出力マルチプレクサ124へ信
号を通信する為の出力端子を有している。アナログ入力
マルチプレクサ116は、アナログテスト入力ライン1
25から及びD/A出カシカライン82信号を受け取る
。デジタルチップ区域16内のデジタル入力マルチプレ
クサ54における如く、アナログ入力マルチプレクサ1
16は、テストモード制御ライン126から受け取った
信号に応答して、これらのラインの1本からのアナログ
信号をアナログブロック14へ選択的に供給する。アナ
ログ入力マルチプレクサ116は、通常のデジタル的に
派生した入力の代わりにアナログテスト入力を置換させ
ることを許容することにより、アナログブロック14を
デジタルブロック18から分離させることを可能とする
。アナログ出力マルチプレクサ124は、D/A変換器
出力ライン82、アナログ・デジタル供給ライン104
、及びミッション出力ライン100からの信号を受け取
リ、且つこれらのラインの1つからの信号を、テストモ
ード制御ライン130及び132上で受け取られた信号
に応答して、外部アナログ出力ピン又はライン128へ
通信する。
でミッション入力信号を受け取り且つミッション出力ラ
イン100上にミッション出力信号を供給する。アナロ
グブロック14は、アナログ入力マルチプレクサ116
からライン112上で信号を受け取る為の入力端子、及
びアナログ・デジタル供給ライン104上をA/D変換
器108へ及びアナログ出力マルチプレクサ124へ信
号を通信する為の出力端子を有している。アナログ入力
マルチプレクサ116は、アナログテスト入力ライン1
25から及びD/A出カシカライン82信号を受け取る
。デジタルチップ区域16内のデジタル入力マルチプレ
クサ54における如く、アナログ入力マルチプレクサ1
16は、テストモード制御ライン126から受け取った
信号に応答して、これらのラインの1本からのアナログ
信号をアナログブロック14へ選択的に供給する。アナ
ログ入力マルチプレクサ116は、通常のデジタル的に
派生した入力の代わりにアナログテスト入力を置換させ
ることを許容することにより、アナログブロック14を
デジタルブロック18から分離させることを可能とする
。アナログ出力マルチプレクサ124は、D/A変換器
出力ライン82、アナログ・デジタル供給ライン104
、及びミッション出力ライン100からの信号を受け取
リ、且つこれらのラインの1つからの信号を、テストモ
ード制御ライン130及び132上で受け取られた信号
に応答して、外部アナログ出力ピン又はライン128へ
通信する。
動作に付いて説明すると、アナログミッション入力信号
は、アナログミッション入力ライン96を介してアナロ
グブロック14へ供給され、且つデジタルミッション出
力信号はデジタルミッション入力ライン30を介してデ
ジタルブロック18へ供給される。アナログ派生デジタ
ル信号は、A/D変換器108を介してデジタルチップ
区域16へ供給され、且つデジタル的に派生したアナロ
グ信号はD/A変換器62を介してアナログチップ区域
12へ供給される。アナログミッション出力ライン10
0からのアナログミッション出力信号は、マルチプレク
サ124を介してアナログ出力ライン128へ通信され
る。同様に、デジタルミッション出力ライン34からの
デジタルミッション出力信号は、マルチプレクサ66を
介してデジタル出力ライン86へ通信される。
は、アナログミッション入力ライン96を介してアナロ
グブロック14へ供給され、且つデジタルミッション出
力信号はデジタルミッション入力ライン30を介してデ
ジタルブロック18へ供給される。アナログ派生デジタ
ル信号は、A/D変換器108を介してデジタルチップ
区域16へ供給され、且つデジタル的に派生したアナロ
グ信号はD/A変換器62を介してアナログチップ区域
12へ供給される。アナログミッション出力ライン10
0からのアナログミッション出力信号は、マルチプレク
サ124を介してアナログ出力ライン128へ通信され
る。同様に、デジタルミッション出力ライン34からの
デジタルミッション出力信号は、マルチプレクサ66を
介してデジタル出力ライン86へ通信される。
アナログブロック14をテストすることを所望する場合
、アナログブロック14をマルチプレクサ116によっ
てデジタルブロック18から分離させることが可能であ
り、且つD/A変換器出力ライン82上で通常受け取ら
れるデジタル的に派生される信号を、アナログテスト入
力ライン125へ印加されるアナログテスト入力信号で
置換することが可能である。次いで、アナログ出力マル
チプレクサ124を動作させて、D/A変換器出力ライ
ン82、アナログ・デジタル供給ライン104、及び/
又はアナログミッション出力ライン100からの信号を
アナログ出力ライン128へ選択的に通信させることに
よりアナログ回路特性をiAmすることが可能である。
、アナログブロック14をマルチプレクサ116によっ
てデジタルブロック18から分離させることが可能であ
り、且つD/A変換器出力ライン82上で通常受け取ら
れるデジタル的に派生される信号を、アナログテスト入
力ライン125へ印加されるアナログテスト入力信号で
置換することが可能である。次いで、アナログ出力マル
チプレクサ124を動作させて、D/A変換器出力ライ
ン82、アナログ・デジタル供給ライン104、及び/
又はアナログミッション出力ライン100からの信号を
アナログ出力ライン128へ選択的に通信させることに
よりアナログ回路特性をiAmすることが可能である。
デジタルブロック18をテストすることが所望される場
合、テストモード制御入力ライン46上に信号が与えら
れて、デジタルブロック18をテストモードとさせ、且
つスキャンテスト入力信号がスキャン入力ライン38上
に与えられる。所望により、デジタルブロック18をデ
ジタル入力マルチプレクサ54によってアナログチップ
ブロック14から分離させることが可能であり、且っA
/D変換器出力ライン74から受け取られた通常のアナ
ログ信号をデジタルテスト入力ライン7゜へ印加される
デジタルテスト人力°信号と置換させることが可能であ
る6次いで、デジタル出力マルチプレクサ66を動作さ
せて、A/D変換器出力ライン74.デジタル・アナロ
グ供給ライン58、又はミッション出力ライン34から
の信号をデジタル出力ライン86へ選択的に通信させる
ことによりデジタル回路特性を観察することが可能であ
る。付加的に、デジタルブロック18内の回路のテスト
結果は、スキャン出力ライン42上をスキャン経路信号
をクロック出力させることにより得ることが可能である
。
合、テストモード制御入力ライン46上に信号が与えら
れて、デジタルブロック18をテストモードとさせ、且
つスキャンテスト入力信号がスキャン入力ライン38上
に与えられる。所望により、デジタルブロック18をデ
ジタル入力マルチプレクサ54によってアナログチップ
ブロック14から分離させることが可能であり、且っA
/D変換器出力ライン74から受け取られた通常のアナ
ログ信号をデジタルテスト入力ライン7゜へ印加される
デジタルテスト人力°信号と置換させることが可能であ
る6次いで、デジタル出力マルチプレクサ66を動作さ
せて、A/D変換器出力ライン74.デジタル・アナロ
グ供給ライン58、又はミッション出力ライン34から
の信号をデジタル出力ライン86へ選択的に通信させる
ことによりデジタル回路特性を観察することが可能であ
る。付加的に、デジタルブロック18内の回路のテスト
結果は、スキャン出力ライン42上をスキャン経路信号
をクロック出力させることにより得ることが可能である
。
制御可能性、観察可能性、及びテスト完全性を容易とす
る為に1通常遭遇するアナログ装置の異なったタイプに
対する基本的回路形態(フィードバック及び利得設定用
要素を包含)のリストを編集する。該リストは、これら
の装置を使用する全ての通常使用される回路形1をカバ
ーする。この様な形態を第2図に示してあり、それはス
タンダードな反転用増幅器150を示している。増幅器
150は、基準電圧源VREFに接続されているノード
N3に接続されている非反転入力端子を持ったオペアン
プ(演算増幅器)154を有している。オペアンプ15
4は、抵抗R1と抵抗R2との間のノードN2に結合さ
れた反転用入力端子を有している。抵抗R1の他方の端
子はノードN1へ接続されており、且つ抵抗R2の他方
の端子はノードN4へ接続されている。ノードN4はオ
ペアンプ154の出力端子へ結合されている。各形態を
テストする為に選択されたパラメータは、製造欠陥が検
知されることを確保する為に必要且つ十分なセットを構
成せねばならない6編集されたリストか、各装置は、ど
のような最小のセットのパラメータについてテストする
必要があるか及びどのようなノードをバッキングビンへ
取り出す必要があるかについて検査されねばならない0
反転用増幅器150用のテストされるべき既知のパラメ
ータを表1に掲げである。
る為に1通常遭遇するアナログ装置の異なったタイプに
対する基本的回路形態(フィードバック及び利得設定用
要素を包含)のリストを編集する。該リストは、これら
の装置を使用する全ての通常使用される回路形1をカバ
ーする。この様な形態を第2図に示してあり、それはス
タンダードな反転用増幅器150を示している。増幅器
150は、基準電圧源VREFに接続されているノード
N3に接続されている非反転入力端子を持ったオペアン
プ(演算増幅器)154を有している。オペアンプ15
4は、抵抗R1と抵抗R2との間のノードN2に結合さ
れた反転用入力端子を有している。抵抗R1の他方の端
子はノードN1へ接続されており、且つ抵抗R2の他方
の端子はノードN4へ接続されている。ノードN4はオ
ペアンプ154の出力端子へ結合されている。各形態を
テストする為に選択されたパラメータは、製造欠陥が検
知されることを確保する為に必要且つ十分なセットを構
成せねばならない6編集されたリストか、各装置は、ど
のような最小のセットのパラメータについてテストする
必要があるか及びどのようなノードをバッキングビンへ
取り出す必要があるかについて検査されねばならない0
反転用増幅器150用のテストされるべき既知のパラメ
ータを表1に掲げである。
表1
テストすべきパラメータ エ入上条止1、閉ル
ープ電圧利得 2、VO5@VREF 3、VOHRL=lOKΩ 4、 a、 VOL RL=1
0 KΩ−GNDb、 VOL
RL=lOにΩ−VDD5、スリューレート 6、VREF 表1中のパラメータをテストすることを可能とする為に
、ノードNl、N3及びN4へのアクセスを有すること
が必要である。これらのノードは、ノードをパッケージ
ピンへ直接的に取り出すことによって、又はアナログ入
力ライン125、アナログ出力マルチプレクサ124.
又はデジタル出力マルチプレクサ66をアクセスするこ
とによってのいずれかによりアクセスすることが可能で
ある。アナログマルチプレクサ124及びデジタルマル
チプレクサ66は、このアーキテクチャ−を実施するの
に必要なピン数を最小とする。もちろん、テストすべき
実際のパラメータは回路設計者によって決定することが
可能である。例えば、VREFをテストしないことが所
望される場合、ノードN3をアクセスすることは必要で
はない。
ープ電圧利得 2、VO5@VREF 3、VOHRL=lOKΩ 4、 a、 VOL RL=1
0 KΩ−GNDb、 VOL
RL=lOにΩ−VDD5、スリューレート 6、VREF 表1中のパラメータをテストすることを可能とする為に
、ノードNl、N3及びN4へのアクセスを有すること
が必要である。これらのノードは、ノードをパッケージ
ピンへ直接的に取り出すことによって、又はアナログ入
力ライン125、アナログ出力マルチプレクサ124.
又はデジタル出力マルチプレクサ66をアクセスするこ
とによってのいずれかによりアクセスすることが可能で
ある。アナログマルチプレクサ124及びデジタルマル
チプレクサ66は、このアーキテクチャ−を実施するの
に必要なピン数を最小とする。もちろん、テストすべき
実際のパラメータは回路設計者によって決定することが
可能である。例えば、VREFをテストしないことが所
望される場合、ノードN3をアクセスすることは必要で
はない。
以上、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが1本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。例えば、アナ
ログブロック14内においてアクセスされるノード数に
依存して、A/D変換器108、マルチプレクサ116
、マルチプレクサ54.又はD/A変換器62の1個を
超えるものを設けることが可能である。
たが1本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。例えば、アナ
ログブロック14内においてアクセスされるノード数に
依存して、A/D変換器108、マルチプレクサ116
、マルチプレクサ54.又はD/A変換器62の1個を
超えるものを設けることが可能である。
第1図は本発明に基づく混合アナログ・デジタルVLS
I回路をテストする為のアーキテクチャ−及び装置を示
したブロック図、第2図は本発明に基づくアナログテス
トテーブルと共に使用される回路形態の説明図、である
。 (符号の説明) 10:混合アナログ・・デジタルASICチップ14:
アナログブロック 18:デジタルブロック
I回路をテストする為のアーキテクチャ−及び装置を示
したブロック図、第2図は本発明に基づくアナログテス
トテーブルと共に使用される回路形態の説明図、である
。 (符号の説明) 10:混合アナログ・・デジタルASICチップ14:
アナログブロック 18:デジタルブロック
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、混合アナログ・デジタルASIC回路において、デ
ジタル回路からのデジタル情報を受け取るアナログ入力
回路とデジタル回路へアナログ情報を与える第1アナロ
グ出力端子とを具備するアナログ回路、アナログ回路か
らアナログ情報を受け取るデジタル入力端子とアナログ
回路へデジタル情報を与える第1デジタル出力端子とを
具備するデジタル回路、及び第1デジタル出力端子又は
アナログテスト信号源の一方からアナログ入力端子へ信
号を選択的に与える為に前記第1デジタル出力端子と前
記アナログ入力端子とアナログテスト信号源とへ結合さ
れている第1アナログマルチプレクサ、を有することを
特徴とする回路。 2、特許請求の範囲第1項において、前記アナログ回路
から出力信号を与える為の第2アナログ出力端子、及び
前記第1アナログ出力端子か前記第2アナログ出力端子
か又は前記アナログ入力端子の1つから外部アナログ出
力端子へ信号を選択的に与える為に前記第1アナログ出
力端子と前記第2アナログ出力端子と前記アナログ入力
端子とに結合されている第2アナログマルチプレクサを
有することを特徴とする回路。 3、特許請求の範囲第2項において、前記第1デジタル
出力端子がデジタル信号を供給し、更に前記第2デジタ
ル出力端子から供給されたデジタル信号を前記アナログ
回路によって使用する為にアナログ信号へ変換させる為
に前記第1アナログマルチプレクサ及び前記第1デジタ
ル出力端子へ結合されているデジタル・アナログ変換器
を有することを特徴とする回路。 4、混合アナログ・デジタルASIC回路において、デ
ジタル回路からデジタル情報を受ける為のアナログ入力
端子とアナログ情報をデジタル回路へ与える為の第1ア
ナログ出力端子とを具備するアナログ回路、アナログ回
路からアナログ情報を受け取る為のデジタル入力端子と
デジタル情報をアナログ回路へ与える為の第1デジタル
出力端子とを具備するデジタル回路、第1アナログ出力
端子又はデジタルテスト信号源の一方からデジタル入力
端子へ信号を選択的に与える為に前記第1アナログ出力
端子と前記デジタル入力端子とデジタルテスト信号源と
に結合されている第1デジタルマルチプレクサ、を有す
ることを特徴とする回路。 5、特許請求の範囲第4項において、前記デジタル回路
から出力信号を与える為の第2デジタル出力端子、第1
デジタル出力端子か第2デジタル出力端子か又はデジタ
ル入力端子の1つから外部デジタル出力端子へ信号を選
択的に供給する為に前記第1デジタル出力端子と前記第
2デジタル出力端子と前記デジタル入力端子とに結合さ
れている第2デジタルマルチプレクサ、を有することを
特徴とする回路。 6、特許請求の範囲第5項において、前記第1アナログ
出力端子はアナログ信号を供給し、更に、前記第1アナ
ログ出力端子から供給されたアナログ信号を前記デジタ
ル回路によって使用する為にデジタル信号へ変換する為
に前記第1デジタルマルチプレクサ及び前記第1アナロ
グ出力端子へ結合されているアナログ・デジタル変換器
、を有することを特徴とする回路。 7、特許請求の範囲第4項において、前記第1デジタル
出力端子又はアナログテスト信号源の一方から前記アナ
ログ入力端子へ信号を選択的に供給する為に前記第1デ
ジタル出力端子と前記アナログ入力端子とアナログテス
ト信号源とに結合されている第1アナログマルチプレク
サ、を有することを特徴とする回路。 8、特許請求の範囲第7項において、前記デジタル回路
から出力信号を供給する為の第2デジタル出力端子、及
び第1デジタル出力端子か第2デジタル出力端子か又は
デジタル入力端子の1つから外部デジタル出力端子へ信
号を選択的に供給する為に前記第1デジタル出力端子と
前記第2デジタル出力端子と前記デジタル入力端子とに
結合されている第2デジタルマルチプレクサ、を有する
ことを特徴とする回路。 9、特許請求の範囲第8項において、前記第1デジタル
出力端子はデジタル信号を供給し、更に、前記第1デジ
タル出力端子から供給されるデジタル信号を前記アナロ
グ回路によって使用する為にアナログ信号へ変換する為
に前記第1アナログマルチプレクサと前記第1デジタル
出力端子とに結合されているデジタル・アナログ変換器
、を有することを特徴とする回路。 10、特許請求の範囲第9項において、前記アナログ回
路から出力信号を供給する第2アナログ出力端子、及び
第1アナログ出力端子か第2アナログ出力端子か又はア
ナログ入力端子の1つから外部アナログ出力端子へ信号
を選択的に供給する為に前記第1アナログ出力端子と前
記第2アナログ出力端子と前記アナログ入力端子とに結
合されている第2アナログマルチプレクサ、を有するこ
とを特徴とする回路。 11、特許請求の範囲第10項において、前記第1アナ
ログ出力端子はアナログ信号を供給し、更に、第1アナ
ログ出力端子か第2アナログ出力端子か又はアナログ入
力端子の1つから外部アナログ出力端子へ信号を選択的
に供給する為に前記第1アナログ出力端子と前記第2ア
ナログ出力端子と前記アナログ入力端子とに結合されて
いる第2アナログマルチプレクサを有することを特徴と
する回路。 12、テスト可能な集積回路を製造する方法において、
基本的回路要素に対しテスト可能なパラメータを決定し
、前記基本的回路要素のどのノードが選択したパラメー
タをテストする為にアクセスされねばならないかを決定
し、前記基本的回路要素に対してテストすべきパラメー
タを選択し、前記基本的回路要素を集積回路内に組み込
み、前記選択したパラメータをテストする為にアクセス
されねばならないノードへの外部的アクセスを与える、
上記各ステップを有することを特徴とする方法。 13、特許請求の範囲第12項において、前記パラメー
タ決定ステップは、基本的アナログ回路要素に対してテ
ストすることが可能なパラメータを決定するステップを
有することを特徴とする方法。 14、特許請求の範囲第13項において、前記組込ステ
ップは、前記基本的回路要素を混合アナログ・デジタル
集積回路内に組み込むステップを有することを特徴とす
る方法。 15、特許請求の範囲第14項において、更に、前記集
積回路のアナログ部品をアナログブロックに分離し、且
つ前記集積回路のデジタル部品をデジタルブロックに分
離させる、上記各ステップを有することを特徴とする方
法。 16、特許請求の範囲第15項において、前記アクセス
を与えるステップは、選択したパラメータをテストする
為にアクセスされねばならないノードへの外部的アクセ
スをマルチプレクサを介して与えるステップを有するこ
とを特徴とする方法。 17、特許請求の範囲第16項において、更に、アナロ
グ・デジタル出力ラインを介して前記アナログブロック
からのアナログ信号を前記デジタルブロックへ通信させ
るステップを有することを特徴とする方法。 18、特許請求の範囲第17項において、更に、前記ア
ナログ・デジタル出力ラインを介して通信される信号へ
の外部的アクセスを与えるステップを有することを特徴
とする方法。 19、特許請求の範囲第17項において、更に、前記ア
ナログ・デジタル出力ラインを介して通信される信号へ
の外部的アクセスをマルチプレクサを介して与えるステ
ップを有することを特徴とする方法。 20、特許請求の範囲第16項において、更に、デジタ
ル・アナログ出力ラインを介して前記デジタルブロック
からのデジタル信号を前記アナログブロックへ通信させ
るステップを有することを特徴とする方法。 21、特許請求の範囲第20項において、更に、前記デ
ジタル・アナログ出力ラインを介して通信される信号へ
の外部的アクセスを与えるステップを有することを特徴
とする方法。 22、特許請求の範囲第20項において、更に、前記デ
ジタル・アナログ出力ラインを介して通信される信号へ
の外部的アクセスをマルチプレクサを介して与えるステ
ップを有することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/193,623 US4922492A (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Architecture and device for testable mixed analog and digital VLSI circuits |
| US193.623 | 1988-05-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0219780A true JPH0219780A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=22714372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1118840A Pending JPH0219780A (ja) | 1988-05-13 | 1989-05-15 | テスト可能な混合アナログ・デジタルvlsi回路用のアーキテクチャー及び装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4922492A (ja) |
| EP (1) | EP0341616B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0219780A (ja) |
| CA (1) | CA1290464C (ja) |
| DE (1) | DE68917979T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617037A (en) * | 1994-08-31 | 1997-04-01 | Nec Corporation | Mixed analog and digital integrated circuit having a comparator to compare original digital data with data having undergone successive D/A and A/D conversion and level shifting |
| JP2001515238A (ja) * | 1997-08-28 | 2001-09-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | フルカスタムタイミングドメインおよびセミカスタムタイミングドメインに対するインタフェース回路 |
| JP2014013918A (ja) * | 2001-03-02 | 2014-01-23 | Qualcomm Incorporated | 混合アナログおよびデジタル集積回路 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3923764C1 (ja) * | 1989-07-18 | 1990-08-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| JPH04212524A (ja) * | 1990-12-06 | 1992-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
| US5610826A (en) * | 1991-04-30 | 1997-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Analog signal monitor circuit and method |
| US5260950A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-09 | Ncr Corporation | Boundary-scan input circuit for a reset pin |
| JP3180421B2 (ja) * | 1992-03-30 | 2001-06-25 | 日本電気株式会社 | テスト回路を内蔵したアナログ・ディジタル混在マスタ |
| JP3563750B2 (ja) * | 1992-10-16 | 2004-09-08 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | アナログ回路のための走査に基づく試験 |
| GB2278689B (en) * | 1993-06-02 | 1997-03-19 | Ford Motor Co | Method and apparatus for testing integrated circuits |
| US5659257A (en) * | 1994-07-05 | 1997-08-19 | Ford Motor Company | Method and circuit structure for measuring and testing discrete components on mixed-signal circuit boards |
| JPH08154055A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | アナログ/デジタル変換器 |
| US5887001A (en) * | 1995-12-13 | 1999-03-23 | Bull Hn Information Systems Inc. | Boundary scan architecture analog extension with direct connections |
| TW424177B (en) * | 1999-02-26 | 2001-03-01 | Via Tech Inc | Debugging pad for directing internal signals of a chip to the pins of an IC |
| US6539507B1 (en) * | 1999-11-10 | 2003-03-25 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated circuit with alternately selectable state evaluation provisions |
| US6724220B1 (en) | 2000-10-26 | 2004-04-20 | Cyress Semiconductor Corporation | Programmable microcontroller architecture (mixed analog/digital) |
| US8176296B2 (en) * | 2000-10-26 | 2012-05-08 | Cypress Semiconductor Corporation | Programmable microcontroller architecture |
| DE10119523A1 (de) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Infineon Technologies Ag | Substrat, Herstellungsprozess-Überwachungsschaltung sowie Verfahren zur elektronischen Überwachung eines Herstellungsprozesses von Chips auf einem Substrat |
| US7151656B2 (en) * | 2001-10-17 | 2006-12-19 | Square D Company | Arc fault circuit interrupter system |
| US7068480B2 (en) * | 2001-10-17 | 2006-06-27 | Square D Company | Arc detection using load recognition, harmonic content and broadband noise |
| US7136265B2 (en) * | 2001-10-17 | 2006-11-14 | Square D Company | Load recognition and series arc detection using bandpass filter signatures |
| US8042093B1 (en) | 2001-11-15 | 2011-10-18 | Cypress Semiconductor Corporation | System providing automatic source code generation for personalization and parameterization of user modules |
| DE10240897A1 (de) * | 2002-09-04 | 2004-04-01 | Infineon Technologies Ag | Substrat, Herstellungsprozess-Überwachungsvorrichtung sowie Verfahren zur elektronischen Überwachung eines Herstellungsprozesses von Chips auf einem Substrat |
| US7102555B2 (en) * | 2004-04-30 | 2006-09-05 | Xilinx, Inc. | Boundary-scan circuit used for analog and digital testing of an integrated circuit |
| US7599299B2 (en) * | 2004-04-30 | 2009-10-06 | Xilinx, Inc. | Dynamic reconfiguration of a system monitor (DRPORT) |
| US7253637B2 (en) | 2005-09-13 | 2007-08-07 | Square D Company | Arc fault circuit interrupter system |
| WO2018129452A1 (en) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | Microchip Technology Incorporated | Verification, validation, and applications support for analog-to-digital converter systems |
| US10488453B2 (en) * | 2017-05-03 | 2019-11-26 | Lg Chem, Ltd. | Diagnostic system for a vehicle electrical system |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4168527A (en) * | 1978-02-17 | 1979-09-18 | Winkler Dean A | Analog and digital circuit tester |
| US4439858A (en) * | 1981-05-28 | 1984-03-27 | Zehntel, Inc. | Digital in-circuit tester |
| JPS58158566A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-20 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
| US4441183A (en) * | 1982-03-22 | 1984-04-03 | Western Electric Company, Inc. | Apparatus for testing digital and analog circuits |
| US4555783A (en) * | 1982-04-30 | 1985-11-26 | Genrad, Inc. | Method of computerized in-circuit testing of electrical components and the like with automatic spurious signal suppression |
| US4517512A (en) * | 1982-05-24 | 1985-05-14 | Micro Component Technology, Inc. | Integrated circuit test apparatus test head |
| DE3305547A1 (de) * | 1983-02-18 | 1984-08-23 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Schaltungsanordnung zum digitalen umwandeln eines analogen signals |
| US4602210A (en) * | 1984-12-28 | 1986-07-22 | General Electric Company | Multiplexed-access scan testable integrated circuit |
| US4709366A (en) * | 1985-07-29 | 1987-11-24 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Computer assisted fault isolation in circuit board testing |
| JPH0746120B2 (ja) * | 1986-03-10 | 1995-05-17 | 株式会社東芝 | テスト容易化回路及びテスト方法 |
| US4816750A (en) * | 1987-01-16 | 1989-03-28 | Teradyne, Inc. | Automatic circuit tester control system |
-
1988
- 1988-05-13 US US07/193,623 patent/US4922492A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-06 EP EP89108200A patent/EP0341616B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-06 DE DE68917979T patent/DE68917979T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-12 CA CA000599524A patent/CA1290464C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-15 JP JP1118840A patent/JPH0219780A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617037A (en) * | 1994-08-31 | 1997-04-01 | Nec Corporation | Mixed analog and digital integrated circuit having a comparator to compare original digital data with data having undergone successive D/A and A/D conversion and level shifting |
| US6339388B1 (en) | 1994-08-31 | 2002-01-15 | Nec Corporation | Mixed analog and digital integrated circuit and testing method thereof |
| JP2001515238A (ja) * | 1997-08-28 | 2001-09-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | フルカスタムタイミングドメインおよびセミカスタムタイミングドメインに対するインタフェース回路 |
| JP2014013918A (ja) * | 2001-03-02 | 2014-01-23 | Qualcomm Incorporated | 混合アナログおよびデジタル集積回路 |
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