JPH02198196A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02198196A JPH02198196A JP1824589A JP1824589A JPH02198196A JP H02198196 A JPH02198196 A JP H02198196A JP 1824589 A JP1824589 A JP 1824589A JP 1824589 A JP1824589 A JP 1824589A JP H02198196 A JPH02198196 A JP H02198196A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はシールド層を設けたプリント配線板の製造方法
に関する。
に関する。
（従来の技術）
シールド層を有するプリント配線板は、例えば次の通り
に製造する。
に製造する。
先ず、絶縁基板にエツチング法やアディティブ法によっ
て、銅箔等からなる所定の回路を形成する。回路形成後
、スルーホール、ランド、グランド用回路を除く絶縁基
板の表面に樹脂等からなる絶縁材料を塗布し熱硬化して
、絶縁層を形成する。
て、銅箔等からなる所定の回路を形成する。回路形成後
、スルーホール、ランド、グランド用回路を除く絶縁基
板の表面に樹脂等からなる絶縁材料を塗布し熱硬化して
、絶縁層を形成する。
加熱硬化すると、グランド用回路の表面にその回路の金
属材料からなる酸化物が形成されるが、通常、この酸化
物を化学処理して除去している。そして酸化物除去後、
絶縁層及びグランド用回路の各表面に銅ペースト等の導
電性ペーストを塗布してシールド層を形成する。シール
ド層を形成後、必要ならばその表面にオーバーコート層
をｆＩ層する。
属材料からなる酸化物が形成されるが、通常、この酸化
物を化学処理して除去している。そして酸化物除去後、
絶縁層及びグランド用回路の各表面に銅ペースト等の導
電性ペーストを塗布してシールド層を形成する。シール
ド層を形成後、必要ならばその表面にオーバーコート層
をｆＩ層する。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の製造方法では、グランド用回路とシール
ド層との接着力が低く、例えば温度２６０℃、５秒間の
半田揚げ試験で容易に剥れる欠点があった。
ド層との接着力が低く、例えば温度２６０℃、５秒間の
半田揚げ試験で容易に剥れる欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、グランド用回路
とシールド層との接着力を増加しうるプリント配線板を
提供するものである。
とシールド層との接着力を増加しうるプリント配線板を
提供するものである。
（課題を解決するための手段）
第１の本発明は、上記の目的を達成するために、シール
ド層を有するプリント配線板の製造方法において、シー
ルド層を積層する前にグランド用回路に金属酸化物層を
形成し、その状態のまま前記シールド層を積Ｎすること
を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
ド層を有するプリント配線板の製造方法において、シー
ルド層を積層する前にグランド用回路に金属酸化物層を
形成し、その状態のまま前記シールド層を積Ｎすること
を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
また、第２の本発明は、第１の発明においてグランド用
回路が８箔からなり、この表面に銅酸化物層を形成した
まま銅ペーストからなるシールド層を積層するプリント
配線板の製造方法を提供するものである。
回路が８箔からなり、この表面に銅酸化物層を形成した
まま銅ペーストからなるシールド層を積層するプリント
配線板の製造方法を提供するものである。
（作用）
グランド用回路表面に銅酸化物等の金１酸化物を形成し
た状態で銅ペースト等を塗布してシールド層を積層する
ことにより、グランド用回路表面とシールド層との接着
力が増加する。
た状態で銅ペースト等を塗布してシールド層を積層する
ことにより、グランド用回路表面とシールド層との接着
力が増加する。
なお、金ｆｆ酸化物を形成した状態のままシールド層を
積層しても、最終的には金属酸化物が消滅していること
がわかった。すなわち、金属酸化物はシールド層を積層
する前に存在していればよいと思われる。
積層しても、最終的には金属酸化物が消滅していること
がわかった。すなわち、金属酸化物はシールド層を積層
する前に存在していればよいと思われる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、めっき触媒へり接着剤が塗布された絶縁基板を用
い、これを孔明けする。次に、接着剤表面の回路を形成
する部分以外にめっきレジスト層を１層する。めっきレ
ジスト層を積層後、接着剤層をエツチングして粗化し、
無電解銅めっき処理してその粗化面に銅めっきを析出し
回路を形成する。無電解銅めっき処理後、スルーホール
、ランド、グランド用回路を除く絶縁基板表面に、熱硬
化性樹脂からなる絶縁材料を塗布し、温度１７０℃で３
０分加熱して絶縁層を形成するとともに、グランド用回
路の表面に銅酸化物層を形成する。
い、これを孔明けする。次に、接着剤表面の回路を形成
する部分以外にめっきレジスト層を１層する。めっきレ
ジスト層を積層後、接着剤層をエツチングして粗化し、
無電解銅めっき処理してその粗化面に銅めっきを析出し
回路を形成する。無電解銅めっき処理後、スルーホール
、ランド、グランド用回路を除く絶縁基板表面に、熱硬
化性樹脂からなる絶縁材料を塗布し、温度１７０℃で３
０分加熱して絶縁層を形成するとともに、グランド用回
路の表面に銅酸化物層を形成する。
加熱後、銅ペースト（銅粉８５％、添加剤・フェノール
樹脂１５％からなる）を絶縁層およびグランド用回路の
各表面に塗布し、温度１６０℃で３０分間加熱硬化して
シールド層を形成する。シールド層形成後、エポキシ系
のソルダーレジストをシールド層の表面に塗布し、加熱
硬化してオーバーコート層を形成する。
樹脂１５％からなる）を絶縁層およびグランド用回路の
各表面に塗布し、温度１６０℃で３０分間加熱硬化して
シールド層を形成する。シールド層形成後、エポキシ系
のソルダーレジストをシールド層の表面に塗布し、加熱
硬化してオーバーコート層を形成する。
次に、上記実施例を温度２６０℃、１０秒間の半田揚げ
の試験を行ない、シールド層の接着力を調べた。試料数
を５枚として半田揚げを各１０回行なったが、シールド
層の剥離は、目視及びＪＩＳ−Ｄ−０２０２の剥離試験
法によっても、観察されなかった。
の試験を行ない、シールド層の接着力を調べた。試料数
を５枚として半田揚げを各１０回行なったが、シールド
層の剥離は、目視及びＪＩＳ−Ｄ−０２０２の剥離試験
法によっても、観察されなかった。
また、従来例として、上記実施例にＦ３りで、シールド
層の形成前にグランド用回路表面の銅酸化物を除去する
以外は同じ条件で製造したプリント配線板について、同
じ試験を行なったところ、２〜３回の半田揚げてシール
ド層の剥離が観察された。
層の形成前にグランド用回路表面の銅酸化物を除去する
以外は同じ条件で製造したプリント配線板について、同
じ試験を行なったところ、２〜３回の半田揚げてシール
ド層の剥離が観察された。
（発明の効果）
以上の通り、本発明の製造方法によれば、グランド用回
路表面に金属酸化物を形成した状態でシールド層を形成
することによりそれらの接着力を増加でき、耐熱性の信
頼度の高いプリント配線板が得られる。
路表面に金属酸化物を形成した状態でシールド層を形成
することによりそれらの接着力を増加でき、耐熱性の信
頼度の高いプリント配線板が得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）絶縁基板に所定の回路を形成し、絶縁層、シール
ド層を順次積層したプリント配線板の製造方法において
、シールド層を積層する前にグランド用回路に金属酸化
物層を形成し、その状態のまま前記シールド層を積層す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）グランド用回路が銅箔からなり、この表面に銅酸
化物層を形成したまま銅ペーストからなるシールド層を
積層する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1824589A JPH02198196A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1824589A JPH02198196A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02198196A true JPH02198196A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=11966295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1824589A Pending JPH02198196A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02198196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102223767A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-10-19 | 何忠亮 | 一种高导热电路板的生产工艺 |
| US20210050281A1 (en) * | 2013-03-11 | 2021-02-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Surface Treatment Method and Apparatus for Semiconductor Packaging |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1824589A patent/JPH02198196A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102223767A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-10-19 | 何忠亮 | 一种高导热电路板的生产工艺 |
| US20210050281A1 (en) * | 2013-03-11 | 2021-02-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Surface Treatment Method and Apparatus for Semiconductor Packaging |
| US11776880B2 (en) * | 2013-03-11 | 2023-10-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Surface treatment method and apparatus for semiconductor packaging |
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