JPH02198896A - 携帯可能電子機器 - Google Patents
携帯可能電子機器Info
- Publication number
- JPH02198896A JPH02198896A JP1016328A JP1632889A JPH02198896A JP H02198896 A JPH02198896 A JP H02198896A JP 1016328 A JP1016328 A JP 1016328A JP 1632889 A JP1632889 A JP 1632889A JP H02198896 A JPH02198896 A JP H02198896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- portable electronic
- electronic component
- board
- fixing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばＩＣカードのような携帯可ｒＦ、電子
機器に関する。
機器に関する。
（従来の技術）
近年、ＣＰＵやメモリ等の電子部品を内蔵した携帯可能
電子機器として、例えばＩＣカードが注目されているが
、今後の普及上、携帯に際して加えられる変形に対する
強度向上、特に電子部品の破壊防止が重要な課題となっ
ている。
電子機器として、例えばＩＣカードが注目されているが
、今後の普及上、携帯に際して加えられる変形に対する
強度向上、特に電子部品の破壊防止が重要な課題となっ
ている。
第３図は、Ｉ Ｃ７Ｊ−ドの一例を示すもので、その断
面機械図から明らかなように、電子部品１が収納孔２に
配線実装され樹脂３により封止されている基板４の両面
を接着剤あるいは粘着剤等よりなる固着媒体層５を介し
て樹脂等で形成された外板６およびスペーサ７ではさん
で固着した構成となっている。なお、第３図において、
８はスペーサに粘着され、各種の情報が印刷された印刷
フィルムである。このような構成において、ＩＣカード
が矢印△に示す如き曲げモーメントを受けると、基板４
の曲げ中立面Ｈ１としては、電子部品１が語根４の厚さ
中心に対し基板底面４ｂの方向に偏って実装されている
と共にスペーサ７より外板６が厚く剛性も高いことから
、比較的基板上面４ａに近く電子部品底面１ａからＤｌ
だけ離れた位置となる。ここで、曲げモーメントＡによ
り電子部品１の底面１ａに加わる応力としては、電子部
品底面１ａから曲げ中立面までの距離に比例する。
面機械図から明らかなように、電子部品１が収納孔２に
配線実装され樹脂３により封止されている基板４の両面
を接着剤あるいは粘着剤等よりなる固着媒体層５を介し
て樹脂等で形成された外板６およびスペーサ７ではさん
で固着した構成となっている。なお、第３図において、
８はスペーサに粘着され、各種の情報が印刷された印刷
フィルムである。このような構成において、ＩＣカード
が矢印△に示す如き曲げモーメントを受けると、基板４
の曲げ中立面Ｈ１としては、電子部品１が語根４の厚さ
中心に対し基板底面４ｂの方向に偏って実装されている
と共にスペーサ７より外板６が厚く剛性も高いことから
、比較的基板上面４ａに近く電子部品底面１ａからＤｌ
だけ離れた位置となる。ここで、曲げモーメントＡによ
り電子部品１の底面１ａに加わる応力としては、電子部
品底面１ａから曲げ中立面までの距離に比例する。
このため、基板４の曲げ中立面Ｈ１が上述した如く基板
上面４ａの近（に存在することは、電子部品１への応力
が大きくなってしまうので、基板４の曲げ中立面の位置
を電子部品底面１ａに接近させる方策が切望されている
。
上面４ａの近（に存在することは、電子部品１への応力
が大きくなってしまうので、基板４の曲げ中立面の位置
を電子部品底面１ａに接近させる方策が切望されている
。
（発明が解決しようとする課題）
このように、基板４の曲げ中立面を電子部品１に応力が
加わりにくくする方向に移動させる方策が切望されてい
た。
加わりにくくする方向に移動させる方策が切望されてい
た。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的として
は、変形に対する強度向上に寄与し得る携帯可能電子機
器を提供することにある。
は、変形に対する強度向上に寄与し得る携帯可能電子機
器を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、電子部品が実装された基板の
両面を固着媒体を介して板材ではさみ固着してなる携帯
可能電子機器において、本発明は前記基板の両面に形成
される固着媒体の層の剪断弾性係数を互いに異なる構成
としたことを要旨とする。
両面を固着媒体を介して板材ではさみ固着してなる携帯
可能電子機器において、本発明は前記基板の両面に形成
される固着媒体の層の剪断弾性係数を互いに異なる構成
としたことを要旨とする。
（作用）
本発明に係る携帯可能電子機器にあっては、電子部品が
実装されす基板の両面に形成される固着媒体の層の剪断
弾性係数を互いに異ならせて、基板の曲げ中立面を実装
されている電子部品に応力が加わりにくい位置に設定可
能にしている。
実装されす基板の両面に形成される固着媒体の層の剪断
弾性係数を互いに異ならせて、基板の曲げ中立面を実装
されている電子部品に応力が加わりにくい位置に設定可
能にしている。
（実施例）
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係る携帯可能電子機器をＩＣカードに
適用した場合の一実施例を示すものである。その特徴と
しては、基板上面４ａおよび基板底面４ｂにそれぞれ外
板６およびスペーサ７を固着するための固着媒体層１１
．１３の剪断弾性係数を相異させることで、基板４の曲
げ中立面Ｈ２を従来に比べ電子部品底面１ａに近く電子
部品底面１ａから０２ （＜Ｄｌ ）だけ離れた位置
としたことにある。これにより一前述した如り、電子部
品底面１ａから基板４の曲げ中立面までの距離が短い程
、電子部品底面１ａに加わる応力が小さいことから、本
実施例では従来に比べて電子部品１に応力が加わりにく
くなって破壊防止に寄与しているのである。なお、第１
図において、第３図と同一物には同一符号を付して詳細
な説明は省略する。
適用した場合の一実施例を示すものである。その特徴と
しては、基板上面４ａおよび基板底面４ｂにそれぞれ外
板６およびスペーサ７を固着するための固着媒体層１１
．１３の剪断弾性係数を相異させることで、基板４の曲
げ中立面Ｈ２を従来に比べ電子部品底面１ａに近く電子
部品底面１ａから０２ （＜Ｄｌ ）だけ離れた位置
としたことにある。これにより一前述した如り、電子部
品底面１ａから基板４の曲げ中立面までの距離が短い程
、電子部品底面１ａに加わる応力が小さいことから、本
実施例では従来に比べて電子部品１に応力が加わりにく
くなって破壊防止に寄与しているのである。なお、第１
図において、第３図と同一物には同一符号を付して詳細
な説明は省略する。
固着媒体１１１１１．１３の剪断弾性係数を相異させる
方法としては、例えば固着媒体ＷＪ１１．１３を構成す
る接着剤あるいは粘着剤として互いに物性の異なるもの
を用いる方法、第２図に示す如く少なくともいずれか一
方の固着媒体層を接着剤あるいは粘着剤としての固着媒
体１５を部分的に塗布した構成とする、換言すれば固着
媒体°１５の塗布面積Ｖｆ！ｍを相異させる方法、固着
媒体層の厚さを相異させる方法等が考えられる。具体的
には、第１図の構成において、曲げモーメントＡによる
電子部品１への応力を軽減するためには、固着媒体層１
１の剪断弾性係数を他の固着媒体層１３に対して低下さ
せればよい。このため、上述した第２図に示す如き方法
では固着媒体層１１のみ固着媒体１５を部分的に塗布し
た構成とすればよく、また厚さを相異させる方法では固
着媒体層１１を他の固着媒体層１３よりも厚くすればよ
いのである。
方法としては、例えば固着媒体ＷＪ１１．１３を構成す
る接着剤あるいは粘着剤として互いに物性の異なるもの
を用いる方法、第２図に示す如く少なくともいずれか一
方の固着媒体層を接着剤あるいは粘着剤としての固着媒
体１５を部分的に塗布した構成とする、換言すれば固着
媒体°１５の塗布面積Ｖｆ！ｍを相異させる方法、固着
媒体層の厚さを相異させる方法等が考えられる。具体的
には、第１図の構成において、曲げモーメントＡによる
電子部品１への応力を軽減するためには、固着媒体層１
１の剪断弾性係数を他の固着媒体層１３に対して低下さ
せればよい。このため、上述した第２図に示す如き方法
では固着媒体層１１のみ固着媒体１５を部分的に塗布し
た構成とすればよく、また厚さを相異させる方法では固
着媒体層１１を他の固着媒体層１３よりも厚くすればよ
いのである。
なお、固着媒体層１１．１３の剪断弾性係数の相異度合
に応じて基板４の曲げ中立面Ｈ２の位置が変わるが、そ
の位置としては、電子部品１の厚さ中心が最も望しい。
に応じて基板４の曲げ中立面Ｈ２の位置が変わるが、そ
の位置としては、電子部品１の厚さ中心が最も望しい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、電子部品が実装さ
れた基板の両面に形成される固着媒体の層の剪断弾性係
数を互いに異ならせて、基板の曲げ中立面を実装されて
いる電子部品に応力が加わりにくい位置に設定可能にし
ているので、変形に対する強度向上を図ることができる
。
れた基板の両面に形成される固着媒体の層の剪断弾性係
数を互いに異ならせて、基板の曲げ中立面を実装されて
いる電子部品に応力が加わりにくい位置に設定可能にし
ているので、変形に対する強度向上を図ることができる
。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は第１図の
構成を説明するための図、第３図は従来例を示す図であ
る。 １・・・電子部品 ２・・・収納孔 ３・・・樹脂 ４・・・基板 ５・・・固着媒体層 ６・・・外板 ７・・・スペーサ ８・・・印刷フィルム３・・・固着
媒体層 ５・・・固着媒体 Ａ・・・曲げモーメント ド」１ （」２ ・・・曲げ中立面
構成を説明するための図、第３図は従来例を示す図であ
る。 １・・・電子部品 ２・・・収納孔 ３・・・樹脂 ４・・・基板 ５・・・固着媒体層 ６・・・外板 ７・・・スペーサ ８・・・印刷フィルム３・・・固着
媒体層 ５・・・固着媒体 Ａ・・・曲げモーメント ド」１ （」２ ・・・曲げ中立面
Claims (1)
- 電子部品が実装された基板の両面を固着媒体を介して
板材ではさみ固着してなる携帯可能電子機器において、
前記基板の両面に形成される固着媒体の層の剪断弾性係
数を互いに異なる構成としたことを特徴とする携帯可能
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016328A JPH02198896A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 携帯可能電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016328A JPH02198896A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 携帯可能電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02198896A true JPH02198896A (ja) | 1990-08-07 |
Family
ID=11913383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1016328A Pending JPH02198896A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 携帯可能電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02198896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7385280B2 (en) | 2004-11-11 | 2008-06-10 | Seiko Epson Corporation | Electronic device package and electronic equipment |
| JP2008235926A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | 実装基板及び電子機器 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1016328A patent/JPH02198896A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7385280B2 (en) | 2004-11-11 | 2008-06-10 | Seiko Epson Corporation | Electronic device package and electronic equipment |
| JP2008235926A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | 実装基板及び電子機器 |
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