JPH02199114A - 難燃性樹脂組成物及び難燃性積層板 - Google Patents

難燃性樹脂組成物及び難燃性積層板

Info

Publication number
JPH02199114A
JPH02199114A JP1848689A JP1848689A JPH02199114A JP H02199114 A JPH02199114 A JP H02199114A JP 1848689 A JP1848689 A JP 1848689A JP 1848689 A JP1848689 A JP 1848689A JP H02199114 A JPH02199114 A JP H02199114A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flame
substituted
bisphenol
hydrogen atoms
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1848689A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Ikeda
謙一 池田
Mitsuo Yokota
横田 光雄
Yoshihiro Nakamura
吉宏 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP1848689A priority Critical patent/JPH02199114A/ja
Publication of JPH02199114A publication Critical patent/JPH02199114A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、難燃性に優れ、かり打抜加工性、電気特性、
耐熱性の良好な熱硬化性樹脂積層板を得ることのできる
樹脂組成物及びそれを用いた積層板に関する。
〔従来の技術〕
最近の電子機器の者しい発展に伴いs11蜜度化が進ん
で、安全性の面から印刷配線板用積層板の難燃性の要求
が一段と敵しくなって9心6また、印刷配線板i′裏、
高密度化に伴りて自動実装技術が進み、より厳しい寸法
精度が必要となり、そのために室温打抜加工が行われる
に至った。
従来、打抜加工性を向上させるために蚤工、熱硬化性樹
脂11Cu1ψ剤を添加し、あるいは樹脂上改質して内
部口I塑化を行う。又、熱硬化性樹脂を難燃化するKは
、リン糸仕付物、ブロム弗化付物、輩素糸化合物及びア
ンチモン等の無機化合′4plJを単独または併用で礒
加する。
しかしながら、El塑剤を多量に使用すると1lft溶
剤性、耐水性、耐熱性、電気物性が低下jるが、さらに
#I燃剤を加えるとこれら性質の低下は一層者しいこと
になる。すなわち、このような従来法で難燃化と打抜加
工性の改@をするためには、者しい緒特性劣化を免れな
い。
これらの特性劣化を抑えうる難燃剤として、難燃効果が
大きい8−成zSc2グン化付物が神々提案されてきた
。例えば、特公昭62−16207ではジヒドc11?
シ化曾物とモノグリフジルエーテルとジグリシジルエー
テル化合物との反応生成物を利用−する。特開昭55−
74876では、ダイマー酸変性ハロゲン化ビスフェノ
ールAジグリシジルエーテル反応生成物を利用する。
〔発明が解決しようとする課題〕
特開昭55−74876に示される方法(工、打抜加工
性が改善されるが、/Sロゲン含有率が低いために多量
に使用する必要があり、耐熱性が劣る等の問題がある。
また、残存する未反応エポキシ基が多くなり、この反応
生成物を配合した熱硬化性ワニス及びこのワニスを含浸
して作るプリプレグの貯蔵安定性が著しく低下し作業性
が悪い問題がある。また、特公昭55−42298に示
される方法を工、槓膚板の難燃性に優れ、耐熱性及び電
気特性が良くなるが、便用1−るaJ塑化411加によ
っては保存安定性か悪く打抜加工性が劣る開路がある。
本発明は、難燃性に優れかつ打抜加工性、電気特性、耐
熱性の良好な熱硬化性樹脂槙層板を提供すること金目的
とj6◇ 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、フェニル基の水素をハロゲンで0〜4個置換
したビス2エノールA@(JIJと2エニル基)水素を
ハロゲンで0へ5個1l11換したフェニルグリシジル
エーテルMlbJとを、81モルに対しblへ3モルの
割合で加熱反応させた生成物に、フェニル基の水素をハ
ロゲンで0〜4個置換したビスフェノールAジグリシジ
ルエーテル11(cJとダイマー#(dJとを、abc
のうち−りはハロゲン原子を含むよ5KL、て、11モ
ルに対しc0.1〜1.5モル、d[LOlへα5モル
の割合でざらに反応させた生成v!Jを難燃剤として配
合した熱硬化性樹脂ワニスを所定量含浸した基@ltm
熱加圧成形する難燃性積層板の製造方法である。
ビスフェノールA類(a1&工、置換ハロゲン・工臭素
、塩賞であるが例えはテトラブロモビスフェノールAが
ある。
フェニルグリシジルエーテルM(bJ+!、−W能エポ
キシ掬脂でフェニル基の水素をハロゲンで0〜5個置換
したもの、さらにメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、インプロピル基等のアルキル基でフェニル基の
水lIA″を置換した2工エルグリシジルエーテルでも
良く、クレジルグリシジルエーテル、トリブロモグリシ
ジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、
ジブロモクレジルグリシジルエーテル、ジプロモイソプ
aピルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモエチルフ
ェニルグリシジルエーテル等がある。そのうち、本発明
で用いて最適のものは、EB200(松永化学製)、ニ
スケイレジンIP(山m>策パルプ製)がある。
ビスフェノールAジグリシジルエーテルd(cJGX二
官能エポキシ樹脂で2エニル基の水素を・−ログンで0
〜4個置換したものとして、テトラブロモビスフェノー
ルAジグリシジルエーテル等である。
本発明に最適の市販品は、YDB−540、YDB−4
00(東部化成製)、EBB−540、EBB−400
(住人化学製)、エピコート1050(油化シェルエポ
中シ製)、DIR−542(ダウケミカル酸)等がある
尚、本発明で用いるビスフェノールAM(a)、 フェ
ニルグリシジルエーテル@lbl、ビスフェノールAジ
グリシジルエーテル@(C)の少なくとも一つはハロゲ
ン原子を含む必要がある。
ダイマー酸(山は、酸価170〜210、ダイマー酸含
有率20〜98%(iL曹%以下同じ)とする。その好
ましい市販品は、エンボール1022、エンボール10
24(エメリーaJ ) 、 /<−?タイム216、
パーサダイム288(日本へンケル製)、ラスティダイ
ムDA−200、ラステイダイムDA−500(=ツカ
合成製)等があるOa1モルに対してb1〜5モルの割
合で80へ150℃で反応させた分子@700へ200
0の生成物罠、さらにa1モルに対してca1〜165
モA/、dcLO1zA5モルの割合で80−150℃
で反応させ分子Ji900〜5000の生成物を得る。
aの未反応0)1は、耐熱性、電気特性等を劣化させる
のでできるだけ残さないことが好ましい。
触媒として、有機アミン糸のN、N−ジメチルシクロヘ
キシルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエチルア
ミン、ジエチルアゼン、ジエチルアゼン、N、W−ジメ
テをアニリン、N−(B−ヒドロ牛ジエチル)アミン等
、またアルカリ金楓水酸化物等を使用する。
得た反応生成物は、一部反応基としてエボ牛7基を適度
に残し、反応型難燃剤として使用する。
本発明に使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、乾
性油(桐油、脱水とマシ油、オイテシカ油等)及びポリ
ブタジェン類による変性レゾールフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂(エポキシ当量、分子量等に制限なし)、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ペンジグアナずン
樹脂等であるが、一般市販品で充分間に合う。
熱硬化性樹脂ワニスの溶剤は、トルエン、メチルエチル
ケトン、アセトン、アルコール等a常のものを用いる。
本発明の難燃剤を配合した熱硬化性sllクワニス、紙
、ガラスクロス、ガラス不織布、台成榛維布等1lI1
1硬化性樹脂積層板の通常の基材に所定賞宮浸したプリ
プレグを必要枚数重ね合わせ、加熱加圧成形して積層板
とする。
補助的KgP用する難燃剤は、フェノール柚脂にはトリ
クレジルホス2エイト、トリアエニルホスフエイト、テ
トラブロモビスフェノールA、クロム化ビフェニルエー
テル等、エポキシ樹脂に(エテトラプロムピスフェノー
ルA、クロム化エポキシノボラック等、不飽和ポリエス
テル榴血にをエテトラプロモ無水2タル酸、テトラクロ
ロ無水フタル酸がある。
〔作用〕
ダイマー#Iは、打抜加工性を良くするa]塑化作用が
ある。a、b、c類のそれぞれフェニル基の水素をハロ
ゲンでlt換するために#!燃効来がある。
これらを反応させ、一部反応基としてエポキシ基t−通
度に残して熱硬化性樹脂ワニスに隋加するから、貯蔵安
定性に優れた含浸ワニス及びプリプレグを得るが、さら
に成形反応時に残留エポキシ基が熱硬化性樹脂の硬化反
応に関与して耐熱性、電気特性が良くなる。
また、未反[08&をできるだけ少なくすると、耐湿性
が良くなる。
〔実!s例〕
テトラブロモビスフェノールA218g、ジクロモフェ
ニルグリシジルエーテル(エポキシ当量280〜320
)140gとジエチルアミン9.0gを1−の40フラ
スコにとり、140℃で2時間反応させた。生成物の分
子mは1200へ1400でありだ。さらに、テトラブ
ロモビスフェノールAジグリシジルエーテル(エポキシ
9普415−465)355gとダイマーM(エンボー
ル1022i!II価195〜197ダイマー官有14
75%)73gを加え120℃で6時間反応させた。
得た生成物の分子量は2200−−2500、テトラブ
ロモビスフェノールAの反応″$4298%、臭素含有
$52%でありた。これを本発明の合成難燃剤とする。
桐油とメタクレゾールを酸性触媒下で反応させ、次にバ
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性3130%のレゾール樹脂(固型分)100部
(′X量部以下同じ)K上記合成難燃剤22部とタレジ
ルジフェニルホス2エイト25部を配合し含浸用ワニス
とした。予め水浴性メラずン変性フェノール掬脂で処坤
して樹脂付着J112%としたクラフト晶相に、上記含
浸用ワニスを樹脂付着−1150%となるよ5に含授乾
朦してプリプレグを得た。
このプリプレグ5枚と接漕剤付m19と會重ね曾わせて
加熱加圧成形し1.6 armの片面銅伝禎盾板を得た
。含浸用ワニス及びプリプレグの貯蔵安定性及びwI4
張J*層板の特性を表IK示す。
〔比叡例〕
1、 テトラブロモビスフェノールA218g、ジブロ
モフェニルグリシジルエーテル(エポキシ百1t280
〜320)140gとジエチルアミン90g、テトラブ
ロモビスフェノールAジグリシジルエーテル(エボ千7
当景415〜465)225gk1gの40フラスコに
とり130℃で8時間反応させた。得た生成物の分子量
は1600〜1800、テトラブロモビスフェノールA
の反E率は85%、臭素含有率55%であった。
この生成物すなわち難燃剤20sと!j!施例と同じ方
法で得た桐油変性量30%のレゾール化樹脂100部(
固形分)にクレジルホスフェイト25部を配合して含浸
用ワニスとした。以下夾り例と同じ方法で銅張積層板を
得た。含浸用ワニス及びプリプレグの貯蔵安定性及び銅
張積層板の特性を表1に示す。
2、テトラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル(エポキシ当fi415〜4t55)160gとダイ
マー#(実施例と同じ) 60 g、触媒と℃でジエチ
ルアミン9.0 g ’i配合し、120℃で4時間反
応させて生成物を得た。臭素含有率36%であった。こ
の生成物すなわち難燃剤31都と実施例と同じ方法で得
た桐油変性前60%のレゾール化樹脂100部(固形分
)Kクレジルホスフェイト25部を配合して含浸用ワニ
スとした。以下実施例と同じ方法で鋼張積層板を得た。
含浸用ワニス及びプリプレグの貯蔵安定性及び鋼張積層
板の特性を表1に示す。
表  1 〔発明の効果〕 表IK示す試験結果で明らかであるが、本発明による離
燃性積層板の難燃性、′rJ抜加抜性工性縁抵抗、耐溶
剤性、耐熱性の倒れも優秀であり、刀為り基相の樹脂含
浸に用いるワニス及び含浸によりて成るプリプレグの貯
蔵安定性も格段に優秀である。
代理人 弁理士 Mk  瀬  章(□注) 打抜加工
性はASTM法に準じf!Alt足した。
難燃性をヱUL法によった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フェニル碁の水素をハロゲンで0〜4個置換したビ
    スフェノールA類(a)と、フェニル基の水素をハロゲ
    ンで0〜5個置換したフェニルグリシジルエーテル類(
    b)とを、a1モルに対してb1〜3モルの割合で加熱
    反応した生成物に、フェニル基の水素をハロゲンで0〜
    4個置換したビスフェノールAジグリシジルエーテル(
    c)とダイマー酸(a)とを、abcのうち少なくとも
    一つはハロゲン原子を含むようにして、a1モルに対し
    てc0.1〜1.5モル、d0.01〜0.5モルの割
    合で加熱反応させた生成物を難燃剤と熱硬化性樹脂とか
    らなる難燃性樹脂組成物。 2、フェニル基の水素をハロゲンで0〜4個置換したビ
    スフェノールA類(a)と、フェニル基の水素をハロゲ
    ンで0〜5個置換したフェニルグリシジルエーテル類(
    b)とを、a1モルに対してb1〜3モルの割合で加熱
    反応した生成物に、フェニル基の水素をハロゲンで0〜
    4個置換したビスフェノールAジグリシジルエーテル類
    (c)とダイマー酸(d)とを、abcのうち少なくと
    も一つはハロゲン原子を含むようにして、a1モルに対
    してc0.1〜1.5モル、d0.01〜0.5モルの
    割合で加熱反応させた生成物を難燃剤として配合した熱
    硬化性樹脂ワニスを所定量含浸した基材を積層して加熱
    加圧成形してなる難燃性積層板。
JP1848689A 1989-01-27 1989-01-27 難燃性樹脂組成物及び難燃性積層板 Pending JPH02199114A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1848689A JPH02199114A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 難燃性樹脂組成物及び難燃性積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1848689A JPH02199114A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 難燃性樹脂組成物及び難燃性積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02199114A true JPH02199114A (ja) 1990-08-07

Family

ID=11972968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1848689A Pending JPH02199114A (ja) 1989-01-27 1989-01-27 難燃性樹脂組成物及び難燃性積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02199114A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100228047B1 (ko) 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판
US9873789B2 (en) Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same
EP2896654B1 (en) Epoxy resin compound, and, prepreg and copper-clad laminate manufactured using the compound
KR20160106674A (ko) 열경화성 수지 조성물 및 그 용도
EP2896653B1 (en) Epoxy resin composition, and, prepreg and copper clad laminate manufactured using the composition
JP2006131743A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
WO2004092265A1 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
KR20200021079A (ko) 열경화성 수지 조성물, 이로 제조된 프리프레그, 금속박 적층판 및 고주파 회로기판
EP1948735B1 (en) Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards
JP2009051978A (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板
CN1167495A (zh) 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
JP3500465B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JPH10195178A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板
KR102212721B1 (ko) 무할로겐 무인 무질소 난연 수지 조성물, 그를 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판
US20110315435A1 (en) Acid anhydride curable thermosetting resin composition
JP2000007901A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板
CN110845706B (zh) 一种热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板
JP2006182991A (ja) プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板
CN103228697B (zh) 高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板
JP2975349B1 (ja) ガラスエポキシ銅張積層板用樹脂組成物
JP6369892B2 (ja) リン含有難燃性エポキシ樹脂
JP3735911B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板
JP2846964B2 (ja) ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板
JPS6018531A (ja) 難燃性積層板用樹脂組成物
KR20040056169A (ko) 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판