JPH02199372A - 鋼材の接続構造並びにパッキング及びその製造方法 - Google Patents
鋼材の接続構造並びにパッキング及びその製造方法Info
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- JPH02199372A JPH02199372A JP1015538A JP1553889A JPH02199372A JP H02199372 A JPH02199372 A JP H02199372A JP 1015538 A JP1015538 A JP 1015538A JP 1553889 A JP1553889 A JP 1553889A JP H02199372 A JPH02199372 A JP H02199372A
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- flange
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L23/00—Flanged joints
- F16L23/02—Flanged joints the flanges being connected by members tensioned axially
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Flanged Joints, Insulating Joints, And Other Joints (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、海水等の塩化物環境下におけるステンレス鋼
配管のフランジ面等の合せ面における隙間腐食防止に有
効なステンレス鋼材の接続構造、並びにその構造に使用
されるメタルパッキング及びその製造方法に関する。
配管のフランジ面等の合せ面における隙間腐食防止に有
効なステンレス鋼材の接続構造、並びにその構造に使用
されるメタルパッキング及びその製造方法に関する。
海水輸送に使用される配管材料には、高度の耐食性が要
求されることから、５ＯＳ３１６等の高級ステンレス鋼
が多く用いられている。また、配管材料にこのような高
級ステンレス鋼を使用しても、管内で海水が滞留すると
、その部分に孔食が発生するので、高級ステンレス鋼の
使用と合せて、常時管内に海水を流通させることが行わ
れている。
求されることから、５ＯＳ３１６等の高級ステンレス鋼
が多く用いられている。また、配管材料にこのような高
級ステンレス鋼を使用しても、管内で海水が滞留すると
、その部分に孔食が発生するので、高級ステンレス鋼の
使用と合せて、常時管内に海水を流通させることが行わ
れている。
しかし、管がポンプやバルブに接続される接続部では、
通常フランジ接続が採用される関係から、フランジとパ
ッキングとの間にミクロ的な隙間が不可避的に生じる。
通常フランジ接続が採用される関係から、フランジとパ
ッキングとの間にミクロ的な隙間が不可避的に生じる。
その結果、管内に常時海水を流通させたとしても、この
隙間に海水が浸透し、隙間腐食を生じることがある。
隙間に海水が浸透し、隙間腐食を生じることがある。
このような海水輸送配管における隙間腐食を防止するた
めには、フランジ材料としてＳＵＳ３１６よりもＣｒ量
、Ｍｏ量が更に多い例えばハステロイＣ−２７６、Ａｌ
１ｏｙ ６２５．２５４ ＳＭＯ等の超高級材料を使用
するのが有効とされている。
めには、フランジ材料としてＳＵＳ３１６よりもＣｒ量
、Ｍｏ量が更に多い例えばハステロイＣ−２７６、Ａｌ
１ｏｙ ６２５．２５４ ＳＭＯ等の超高級材料を使用
するのが有効とされている。
しかし、このような材料は極めて高価であるので、実際
に使用されることは少なく、実際に行われている隙間腐
食防止対策は、テフロン製パッキングの使用や、従来か
ら使用されているアスベストパッキングにインヒビター
を含有させたパッキングの使用である。これらのパッキ
ングは、従来から使用されてるアスベストパッキングが
隙間腐食を発生させやすいことが知られるようになった
ために、アスベストパッキングに代わって用いられてい
るものである。
に使用されることは少なく、実際に行われている隙間腐
食防止対策は、テフロン製パッキングの使用や、従来か
ら使用されているアスベストパッキングにインヒビター
を含有させたパッキングの使用である。これらのパッキ
ングは、従来から使用されてるアスベストパッキングが
隙間腐食を発生させやすいことが知られるようになった
ために、アスベストパッキングに代わって用いられてい
るものである。
しかるに、テフロン製のパッキングは、隙間腐食に対す
る積極的な防止機能は持ち合わせおらず、隙間腐食の発
生頻度を低下させるだけで、隙間腐食を完全に防止する
ことはできない、また、アスベストにインヒビターを含
有させたものも、長期的な性能には問題がある。
る積極的な防止機能は持ち合わせおらず、隙間腐食の発
生頻度を低下させるだけで、隙間腐食を完全に防止する
ことはできない、また、アスベストにインヒビターを含
有させたものも、長期的な性能には問題がある。
本発明は、このような状況に鑑みなされたもので、海水
浸透にともなう隙間腐食を長期にわたって安定的に防止
し、しかも経済性に著しく優れたステンレス鋼材の接続
構造を提供することを目的とする。
浸透にともなう隙間腐食を長期にわたって安定的に防止
し、しかも経済性に著しく優れたステンレス鋼材の接続
構造を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、上記接続構造に使用される
メタルパッキング及びその製造方法を提供することにあ
る。
メタルパッキング及びその製造方法を提供することにあ
る。
ステンレス鋼の耐隙間腐食性が、Ｃｒ量およびＭｏ量の
増加によって改善されることは、既によく知られている
。フランジ材料としてハステロイ−２７６、Ａ１１ｏｙ
６２５等の超高級材料を使用すれば、フランジ接続部
における隙間腐食が防止されるのもこのためである。し
かし、このような超高級材料のフランジ材への適用は、
前述したとおりコスト的な制約から実際上は困難である
。
増加によって改善されることは、既によく知られている
。フランジ材料としてハステロイ−２７６、Ａ１１ｏｙ
６２５等の超高級材料を使用すれば、フランジ接続部
における隙間腐食が防止されるのもこのためである。し
かし、このような超高級材料のフランジ材への適用は、
前述したとおりコスト的な制約から実際上は困難である
。
そこで、本発明者らは、隙間腐食に対するＭＯの効果的
な適用について、様々な方法を検討した。
な適用について、様々な方法を検討した。
その結果、ステンレス鋼が相互に接触する接触面の表層
にのみ、Ｍｏリッチな合金層を形成するのが経済的であ
り、しかも、その合金層は接触面の一方にのみ存在すれ
ば、両面に対して十分なＭ。
にのみ、Ｍｏリッチな合金層を形成するのが経済的であ
り、しかも、その合金層は接触面の一方にのみ存在すれ
ば、両面に対して十分なＭ。
による隙間腐食防止効果を発現し得ることが明らかとな
った。その理由は、次のとおりである。
った。その理由は、次のとおりである。
例えば、５ＵＳ３１６Ｌからなるパッキングの表面にＭ
ｏ粉末単独、あるいはＣｒおよびＮｉ粉末と混合したも
のを付着させた後、レーザ光照射による合金化処理を行
なう、これをパッキング両面に行うことにより、両面表
層部にＭｏリッチな合金層が形成される。そして、得ら
れたパッキングを５ｔＪ３３１６からなるフランジ間に
、フランジ面をそのままにして介在させる。
ｏ粉末単独、あるいはＣｒおよびＮｉ粉末と混合したも
のを付着させた後、レーザ光照射による合金化処理を行
なう、これをパッキング両面に行うことにより、両面表
層部にＭｏリッチな合金層が形成される。そして、得ら
れたパッキングを５ｔＪ３３１６からなるフランジ間に
、フランジ面をそのままにして介在させる。
このようなフランジ接続部を海水配管について考えると
、フランジ表面のほうがパッキング表面より耐隙間腐食
性が劣る。そのため、メタルイオンの蓄積と、隙間外か
らの塩素イオンの流動に基づく隙間内への侵入による濃
縮とで、僅かではあるがフランジ表面に腐食が生じる。
、フランジ表面のほうがパッキング表面より耐隙間腐食
性が劣る。そのため、メタルイオンの蓄積と、隙間外か
らの塩素イオンの流動に基づく隙間内への侵入による濃
縮とで、僅かではあるがフランジ表面に腐食が生じる。
フランジ表面が腐食すると、その部分のｐＨが低下し、
このｐＨ低下にともなってパッキング表面も極く僅かで
はあるが溶解する。この溶解により、ＭＯはＭｏＯ４”
−（モリブデン酸イオン）として隙間内に存在してイン
ヒビターとして作用するようになる。このためパッキン
グ表面だけでなくフランジ表面のほうも、それ以上に腐
食が進行するのが防止される。パッキング表面からのイ
オン溶出は継続的であるので、隙間腐食防止作用に長期
にわたって継続される。
このｐＨ低下にともなってパッキング表面も極く僅かで
はあるが溶解する。この溶解により、ＭＯはＭｏＯ４”
−（モリブデン酸イオン）として隙間内に存在してイン
ヒビターとして作用するようになる。このためパッキン
グ表面だけでなくフランジ表面のほうも、それ以上に腐
食が進行するのが防止される。パッキング表面からのイ
オン溶出は継続的であるので、隙間腐食防止作用に長期
にわたって継続される。
以上のようなことから、接触面の一方でのみ表層部をＭ
ｏリッチ化しても、両方の接触面でＭＯによる隙間腐食
防止効果を享受でき、しかも、その効果は長期間安定的
に続く。
ｏリッチ化しても、両方の接触面でＭＯによる隙間腐食
防止効果を享受でき、しかも、その効果は長期間安定的
に続く。
本発明は、このような知見に基づきなされたもので、そ
の接続構造は、ステンレス鋼配管のフランジ面等の合せ
面間に、Ｍ ｏ ４．０〜５０ｗｔ％のＭｏリッチな合
金層を両面表層部に有するパッキングを介在させたもの
である。
の接続構造は、ステンレス鋼配管のフランジ面等の合せ
面間に、Ｍ ｏ ４．０〜５０ｗｔ％のＭｏリッチな合
金層を両面表層部に有するパッキングを介在させたもの
である。
又、この接続構造に使用される本発明パッキングは、両
面表層部がＭｏ４．０〜５０ｗｔ％のＭ。
面表層部がＭｏ４．０〜５０ｗｔ％のＭ。
リッチな合金層からなるのものである。
更ニ、このパッキングを製造するための本発明製造方法
は、メタル表面にＭｏを固定後、該表面にレーザ光をそ
のパワー密度が２．０〜２０Ｊ７’ｎ’で照射するもの
である。
は、メタル表面にＭｏを固定後、該表面にレーザ光をそ
のパワー密度が２．０〜２０Ｊ７’ｎ’で照射するもの
である。
本発明におけるメタルパッキングのＭｏリッチな合金層
のＭｏ量を４．０〜５０ｗｔ％の範囲に限定したのは、
次の理由による。
のＭｏ量を４．０〜５０ｗｔ％の範囲に限定したのは、
次の理由による。
Ｍｏ量が４．０ ｗ ｔ％未満では、十分な耐隙間腐食
性を確保できず、海水輸送配管等の海水環境下では６．
Ｏｗ ｔ％以上が望ましい。Ｍｏ量が増加した場合、
耐腐食性確保の点からは好都合となるが、５０ｗｔ％を
超えるとＭｏリッチな合金層の曲げ性および密着性が低
下し、パッキングの機械的信較性を欠除させる。従って
、Ｍｏリッチな合金層のＭｏ量は４．０〜５Ｑｗｔ％と
した。なお、Ｍ。
性を確保できず、海水輸送配管等の海水環境下では６．
Ｏｗ ｔ％以上が望ましい。Ｍｏ量が増加した場合、
耐腐食性確保の点からは好都合となるが、５０ｗｔ％を
超えるとＭｏリッチな合金層の曲げ性および密着性が低
下し、パッキングの機械的信較性を欠除させる。従って
、Ｍｏリッチな合金層のＭｏ量は４．０〜５Ｑｗｔ％と
した。なお、Ｍ。
量が５０ｗｔ％を超えても耐食性の点がらは問題はない
。
。
Ｍｏリッチな合金層におけるＭｏ以外の成分については
、パッキング基材であるステンレス鋼や高Ｎｉ合金等の
主成分であるＦｅ、ＮＩ、Ｃｒが合金成分として含まれ
る。含有層の合金成分は基材の組成とＭｏ量と溶融層厚
さによって決定される。
、パッキング基材であるステンレス鋼や高Ｎｉ合金等の
主成分であるＦｅ、ＮＩ、Ｃｒが合金成分として含まれ
る。含有層の合金成分は基材の組成とＭｏ量と溶融層厚
さによって決定される。
Ｍｏリッチな合金層の表面からの厚みは１０ｕｍ以上が
好ましい。これより薄いと単時間の効果は期待できるも
のの、長時間の安定した効果を発揮することが難しくな
る。しかし、５００μｍを超えると含有層に欠陥が生じ
やすい。したがって１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
好ましい。これより薄いと単時間の効果は期待できるも
のの、長時間の安定した効果を発揮することが難しくな
る。しかし、５００μｍを超えると含有層に欠陥が生じ
やすい。したがって１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
Ｍｏリッチな合金層の基材であるパッキング用メタルは
、合せ面を形成するステンレス鋼の材質と同じ程度のＣ
ｒ量のものを使用するのが良く、具体的にはステンレス
鋼を基本とするが、実用上支障がなければステンレス鋼
以外の金属材料（例えば高Ｎｉ合金のＡ１１ｏｙ ８２
５等）を使用することができる。ステンレス鋼以外の金
属材料を使用する場合、その材料は少なくともＣｒ量が
１８％以上でＮｉ量が２０％以上であることが望まれる
。
、合せ面を形成するステンレス鋼の材質と同じ程度のＣ
ｒ量のものを使用するのが良く、具体的にはステンレス
鋼を基本とするが、実用上支障がなければステンレス鋼
以外の金属材料（例えば高Ｎｉ合金のＡ１１ｏｙ ８２
５等）を使用することができる。ステンレス鋼以外の金
属材料を使用する場合、その材料は少なくともＣｒ量が
１８％以上でＮｉ量が２０％以上であることが望まれる
。
ステンレス鋼以外の金属材料を使用しても、Ｍｏリッチ
な合金層のＭｏｌが４ｗｔ％以上確保されていれば、隙
間腐食は防止される。メタルとしてステンレス鋼を使用
する場合にあっても、その成分組成は、フランジ側のス
テンレス鋼と同一である必要はない。例えば、フランジ
材が５ＵＳ３１６の場合にメタルパッキング材料として
５ＵＳ３０４．５ＵＳ３１６Ｌ等を選択することが可能
である。
な合金層のＭｏｌが４ｗｔ％以上確保されていれば、隙
間腐食は防止される。メタルとしてステンレス鋼を使用
する場合にあっても、その成分組成は、フランジ側のス
テンレス鋼と同一である必要はない。例えば、フランジ
材が５ＵＳ３１６の場合にメタルパッキング材料として
５ＵＳ３０４．５ＵＳ３１６Ｌ等を選択することが可能
である。
Ｍｏリッチな合金層を形成するためのレーザ光照射時に
おけるパワー密度については、後で説明する。
おけるパワー密度については、後で説明する。
以下に本発明を具体的に説明する。
本発明で使用されるメタルパッキングは、その両面表層
部にＭｏリッチな合金層を有している。
部にＭｏリッチな合金層を有している。
パフキング両面にこのような合金層を形成するには、通
常はメタル表面にＭｏ粉末をペーストを用いて固定した
り、Ｍｏを溶射した後、その表面にレーザ光を照射する
。レーザ光の照射によって、メタルパッキング表面のＭ
ｏおよびメタルの表面付近を溶融すると、メタルパッキ
ング表層部にＭ。
常はメタル表面にＭｏ粉末をペーストを用いて固定した
り、Ｍｏを溶射した後、その表面にレーザ光を照射する
。レーザ光の照射によって、メタルパッキング表面のＭ
ｏおよびメタルの表面付近を溶融すると、メタルパッキ
ング表層部にＭ。
リッチな合金層が形成される。レーザ処理で合金層を形
成すること自体は、例えばｒＪ、［！１ｅｃｔｒｏｃｈ
ｅｓ＋。
成すること自体は、例えばｒＪ、［！１ｅｃｔｒｏｃｈ
ｅｓ＋。
５ｏｃＢＪｕｎｅ １９８６ ＶＯｌ、１３３．Ｎ［Ｌ
６ Ｐ４Ｏ１０〜１０９６Ｊに詳しく説明されている。
６ Ｐ４Ｏ１０〜１０９６Ｊに詳しく説明されている。
メタルパッキング表層部に形成されるＭｏリッチな合金
層のＭａｉｌおよび厚みは、レーザ光照射前のＭｏ付着
量に支配されることは勿論であるが、レーザ光照射時の
パワー密度によっても大きく影響される。パワー密度Ｅ
を下式で定義すると、これが２．ＯＪ／ａｗ＊”未満で
は、Ｍｏ付着量の如何にかかわらず合金層の形成が困難
になる。また、２０Ｊ／！ｌ１１３を超えると、一部の
Ｍｏが昇華することや、表面部の合金化が不足すること
がら、Ｍ。
層のＭａｉｌおよび厚みは、レーザ光照射前のＭｏ付着
量に支配されることは勿論であるが、レーザ光照射時の
パワー密度によっても大きく影響される。パワー密度Ｅ
を下式で定義すると、これが２．ＯＪ／ａｗ＊”未満で
は、Ｍｏ付着量の如何にかかわらず合金層の形成が困難
になる。また、２０Ｊ／！ｌ１１３を超えると、一部の
Ｍｏが昇華することや、表面部の合金化が不足すること
がら、Ｍ。
付着量に殆ど関係なく表面部でＭｏ量が著しくの濃化し
、表面の曲げ性及び表面性状が劣化する。
、表面の曲げ性及び表面性状が劣化する。
したがって、パワー密度Ｅは２．０〜２０ Ｊ ／ｍ’
の範囲とする必要がある。
の範囲とする必要がある。
Ｅ冨
πｄ”ｖ
Ｐ：出力（Ｗ）
ｄ：照射傘径（■）
Ｖ：照射速度（ｗ／５ｅｃ）
バンキング表層部に形成されたＭｏリッチな合金層は、
メタルが５ＵＳ３０４や５ＵＳ３１６では、Ｍｏｌの多
い場合にフェライト組織となり、Ｍｏ量の比較的少ない
場合には、フェライト十オーステナイトの二相組織とな
る。
メタルが５ＵＳ３０４や５ＵＳ３１６では、Ｍｏｌの多
い場合にフェライト組織となり、Ｍｏ量の比較的少ない
場合には、フェライト十オーステナイトの二相組織とな
る。
Ｍｏリッチな合金層の表面は、最終に研磨されてステン
レス鋼配管におけるフランジ面に接合される。
レス鋼配管におけるフランジ面に接合される。
次に、フランジ隙間模擬試験片を用いて本発明の有効性
を調査した結果を説明する。
を調査した結果を説明する。
第１表に成分組織を示す厚み１．０ ｍｍの５ＵＳ３１
６Ｌ板材をメタルパッキング用として、その表面に粒径
１０〜５μｍのＭｏ粉末を硬化材（１０％コロジオン＋
９０％酢酸イソアミル）に混合して種々の厚みに塗布し
た。しかる後、塗布面にレ−・ザ光を出力４ｋＷで照射
し、上記板材表層部に種々の厚み及びＭｏｌのＭｏ合金
層を形成した。
６Ｌ板材をメタルパッキング用として、その表面に粒径
１０〜５μｍのＭｏ粉末を硬化材（１０％コロジオン＋
９０％酢酸イソアミル）に混合して種々の厚みに塗布し
た。しかる後、塗布面にレ−・ザ光を出力４ｋＷで照射
し、上記板材表層部に種々の厚み及びＭｏｌのＭｏ合金
層を形成した。
Ｍｏ合金層の厚みはレーザ光のビーム密度調節による溶
融深さにより決定され、Ｍｏ量はこの溶融深さとＭｏｌ
布置とによって調節した。
融深さにより決定され、Ｍｏ量はこの溶融深さとＭｏｌ
布置とによって調節した。
このような処理を上記板材の両表面に施した後、中心部
に３閣の丸孔あけた直径５０閣の鍔状のメタルパッキン
グ用試験片を上記板材より採取し、その両面を合金層が
消失しないように湿式エメリ紙阻６００にて軽く研磨し
た。
に３閣の丸孔あけた直径５０閣の鍔状のメタルパッキン
グ用試験片を上記板材より採取し、その両面を合金層が
消失しないように湿式エメリ紙阻６００にて軽く研磨し
た。
一方、上記メタルパッキング用試験片と同一の成分を有
する厚み３．０ ｍの５ＵＳ３１６Ｌ板材より、中心部
に３Ｍの丸孔をあけた直径７０鮒の鍔状のフランジ用試
験片（２枚）を採取し、その間に、上記メタルパッキン
グ用試験片を挟み、チタン製ボルト・ナツトで固定して
、隙間腐食試験片とした。
する厚み３．０ ｍの５ＵＳ３１６Ｌ板材より、中心部
に３Ｍの丸孔をあけた直径７０鮒の鍔状のフランジ用試
験片（２枚）を採取し、その間に、上記メタルパッキン
グ用試験片を挟み、チタン製ボルト・ナツトで固定して
、隙間腐食試験片とした。
得られた隙間腐食試験片に対して、第２表に■、■で示
される２種の隙間腐食試験を′テなつた。また、これと
は別に、メタルバンキング用試験片の曲げ性を２ｔＲ密
着曲げにより評価した。その結果を第３表にＭｏ合金層
のＭｏ量、表面研磨後の最終的な層厚およびレーザ光照
射時のパワー密度とともに示す。
される２種の隙間腐食試験を′テなつた。また、これと
は別に、メタルバンキング用試験片の曲げ性を２ｔＲ密
着曲げにより評価した。その結果を第３表にＭｏ合金層
のＭｏ量、表面研磨後の最終的な層厚およびレーザ光照
射時のパワー密度とともに示す。
第 ３
表
第
表 （ｗｔ％）
第
表
第３表に示されるように、Ｍｏ合金層のＭａｉｌが本発
明範囲内のパッキング用試験片を有する隙間腐食試験片
阻１〜８の場合、Ｍｏ合金層のＭ。
明範囲内のパッキング用試験片を有する隙間腐食試験片
阻１〜８の場合、Ｍｏ合金層のＭ。
量が４．２％のものが人工海水試験で軽い隙間食を生じ
た以外は、いずれの試験においても隙間腐食の発生はな
かった。
た以外は、いずれの試験においても隙間腐食の発生はな
かった。
一方、Ｍｏ合金層のＭｏ量が本発明範囲に達しないＮＣ
Ｌ９の場合、人工海水試験で著しい隙間腐食が発生し、
Ｃｆ！、−溶液試験でも軽い隙間腐食が発生した。Ｍｏ
合金層のＭａｉｌが本発明範囲を超えるＮα１０の場合
は、耐隙間腐食性が低い上に、曲げ性も低い。Ｍｏ１ｌ
が極端に多くなったのは、レーザ照射時のパワー密度が
過大なことによる。なお、阻１１はＭｏを添付せずにレ
ーザ光を照射した試験片、患１２はＭｏ添付だけを行な
ってレーザ光照射を行わなかった試験片である。いずれ
も耐隙間腐食性は低い。
Ｌ９の場合、人工海水試験で著しい隙間腐食が発生し、
Ｃｆ！、−溶液試験でも軽い隙間腐食が発生した。Ｍｏ
合金層のＭａｉｌが本発明範囲を超えるＮα１０の場合
は、耐隙間腐食性が低い上に、曲げ性も低い。Ｍｏ１ｌ
が極端に多くなったのは、レーザ照射時のパワー密度が
過大なことによる。なお、阻１１はＭｏを添付せずにレ
ーザ光を照射した試験片、患１２はＭｏ添付だけを行な
ってレーザ光照射を行わなかった試験片である。いずれ
も耐隙間腐食性は低い。
他方、Ｎ１１１３〜１６は、メタルパッキングを使用し
なかったものである。Ｎｔｌ１３はテフロンパッキング
（厚み０．５ａｎ） 、ｋｌ ４はアスベストパッキン
グ（厚み１．０ｍ）、ｋｌ５はインヒビター含有のアス
ベストパッキング（厚み１．０ ｍ ）を夫々を使用し
ており、Ｎｆｌ１６はハステロイＣ−２７６製フランジ
用試験片とテフロンパッキングを組合せたものである。
なかったものである。Ｎｔｌ１３はテフロンパッキング
（厚み０．５ａｎ） 、ｋｌ ４はアスベストパッキン
グ（厚み１．０ｍ）、ｋｌ５はインヒビター含有のアス
ベストパッキング（厚み１．０ ｍ ）を夫々を使用し
ており、Ｎｆｌ１６はハステロイＣ−２７６製フランジ
用試験片とテフロンパッキングを組合せたものである。
Ｎα１３〜阻１５では環境の厳しい海水中でのテストで
はいずれも隙間腐食を受ける。しかし、阻１６の場合に
は高ＭＯ合金のハステロイＣ−２７６であるため、テフ
ロンパッキングを用いても隙間腐食は発生しない。本発
明はこれと同程度の耐食性が確保できる。
はいずれも隙間腐食を受ける。しかし、阻１６の場合に
は高ＭＯ合金のハステロイＣ−２７６であるため、テフ
ロンパッキングを用いても隙間腐食は発生しない。本発
明はこれと同程度の耐食性が確保できる。
また、Ｍｏ量布のかわりにＭＯ溶射を行い、その後でレ
ーザ光照射を行なったメタルパッキング使用の場合も、
同様の結果が得られることを確認している。
ーザ光照射を行なったメタルパッキング使用の場合も、
同様の結果が得られることを確認している。
（発明の効果〕
本発明のステンレス鋼接続構造は、その合せ面に、隙間
腐食防止のためにハステロイＣ−２７６、Ａ１１ｏｙ
６２５．２５４ ＳＭＯ等の超高級材料を使用せず、フ
ランジ材がステンレス鋼のままで、上記超高級材料使用
の場合に匹敵する高度で安定した腐食防止効果を示す。
腐食防止のためにハステロイＣ−２７６、Ａ１１ｏｙ
６２５．２５４ ＳＭＯ等の超高級材料を使用せず、フ
ランジ材がステンレス鋼のままで、上記超高級材料使用
の場合に匹敵する高度で安定した腐食防止効果を示す。
また、この効果を得るためのＭｏリッチな合金層は、メ
タルバンキングにのみ形成されており、フランジ側には
何ら手を加える必要がない。メタルパッキングの側にＭ
ｏリッチな合金層を形成することは、製造性の点から極
めて有利であり、しかも、そのメタルパッキングはステ
ンレス鋼を基材とすることができる。したがって、本発
明の接続構造は材料コストの点からも、また材料加工の
点からも極めて経済的であり、更に合金層がメタルパッ
キングに一体的に形成されているので、従来の接続構造
と何ら変わらない施工性を示す。
タルバンキングにのみ形成されており、フランジ側には
何ら手を加える必要がない。メタルパッキングの側にＭ
ｏリッチな合金層を形成することは、製造性の点から極
めて有利であり、しかも、そのメタルパッキングはステ
ンレス鋼を基材とすることができる。したがって、本発
明の接続構造は材料コストの点からも、また材料加工の
点からも極めて経済的であり、更に合金層がメタルパッ
キングに一体的に形成されているので、従来の接続構造
と何ら変わらない施工性を示す。
本発明のパッキングおよびその製造方法は、本発明の接
続構造に対して、上記の如き種々の効果、を保証する。
続構造に対して、上記の如き種々の効果、を保証する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ステンレス鋼の合せ面間に、Ｍｏ４．０〜５０ｗｔ
％のＭｏリッチな合金層を両面表層部に有するメタルパ
ッキングを介在させたことを特徴とするステンレス鋼材
の接続構造。 ２、Ｍｏ４．０〜５０ｗｔ％のＭｏリッチな合金層を両
面表層部に有することを特徴とする請求項１に記載の接
続構造に使用するパッキング。 ３、メタル表面にＭｏを固定後、該表面にレーザ光をそ
のパワー密度が２．０〜２０Ｊ／ｍｍ＾３で照射するこ
とを特徴とすることを請求項２に記載のパッキングの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015538A JPH02199372A (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 鋼材の接続構造並びにパッキング及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015538A JPH02199372A (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 鋼材の接続構造並びにパッキング及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02199372A true JPH02199372A (ja) | 1990-08-07 |
Family
ID=11891577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1015538A Pending JPH02199372A (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 鋼材の接続構造並びにパッキング及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02199372A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014034711A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-24 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | プラントの接続部構造 |
| JP2014512454A (ja) * | 2011-03-01 | 2014-05-22 | ティッセンクルップ ラッセルシュタイン ゲー エム ベー ハー | 鋼帯の金属被覆を増強する方法 |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1015538A patent/JPH02199372A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014512454A (ja) * | 2011-03-01 | 2014-05-22 | ティッセンクルップ ラッセルシュタイン ゲー エム ベー ハー | 鋼帯の金属被覆を増強する方法 |
| JP2014034711A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-24 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | プラントの接続部構造 |
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