JPH02199909A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
- Publication number
- JPH02199909A JPH02199909A JP1017936A JP1793689A JPH02199909A JP H02199909 A JPH02199909 A JP H02199909A JP 1017936 A JP1017936 A JP 1017936A JP 1793689 A JP1793689 A JP 1793689A JP H02199909 A JPH02199909 A JP H02199909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- sealing material
- spacer
- crystal resonator
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生機器の発振回路などに用いられる水晶振動
子とその水晶振動子を使って構成した電子機器に関する
ものである。
子とその水晶振動子を使って構成した電子機器に関する
ものである。
従来の技術
近年の電子機器は小形化、薄形化が進みその回路部品は
表面実装タイプが主流を占めるよりになっている。水晶
振動子においても従来の金属キャンタイプに代わりセラ
ミックケースを用いて構成したフラットタイプの製品が
提案されている。
表面実装タイプが主流を占めるよりになっている。水晶
振動子においても従来の金属キャンタイプに代わりセラ
ミックケースを用いて構成したフラットタイプの製品が
提案されている。
第４図及び第６図は従来のフラットタイプ水晶振動子の
構造を示す部分断面図である。第４図において２８はセ
ラミックカバー、２９はセラミックケース、２７はリー
ド端子、２４は振動片、３０は低融点ガラスである。ま
た第６図において３６はセラミックカバー、３６はセラ
ミックケース。
構造を示す部分断面図である。第４図において２８はセ
ラミックカバー、２９はセラミックケース、２７はリー
ド端子、２４は振動片、３０は低融点ガラスである。ま
た第６図において３６はセラミックカバー、３６はセラ
ミックケース。
３４はメタライズ電極、３１は振動片、３７は封止材で
ある。
ある。
上記構成において第４図ではセラミックカバー２８にガ
ラスペーストを塗布し仮焼成した後、リード端子２７ｆ
ｔセラミツクカバー２８に仮止めし振動片２４をリード
端子２７の保持部に導電ペースト２６により接着硬化さ
せ、周波数を微調整してから、ガラスペーストを塗布し
仮焼成したセラミックケース２９全組み合わせてＮ２雰
囲気で加熱することで低融点ガラス３０により気密封止
し、水晶振動子を形成していた。また第５図ではセラミ
ックカバー３６に端子３４をメタライズし、通常振動片
３１を導電ペースト３３によシ直接セラミックカバー３
６に接着硬化させ、周波数を微調整してから封止材３７
を塗布したセラミックケース３６を組み合わせてＮ２雰
囲気で加熱することで封止材３７で気密封止し、水晶振
動子を形成していた。第５図の封止材３７にはエポキシ
系の樹脂接着剤がよく使われるが低融点ガラスを採用し
たものもある。なお３２は電極である。
ラスペーストを塗布し仮焼成した後、リード端子２７ｆ
ｔセラミツクカバー２８に仮止めし振動片２４をリード
端子２７の保持部に導電ペースト２６により接着硬化さ
せ、周波数を微調整してから、ガラスペーストを塗布し
仮焼成したセラミックケース２９全組み合わせてＮ２雰
囲気で加熱することで低融点ガラス３０により気密封止
し、水晶振動子を形成していた。また第５図ではセラミ
ックカバー３６に端子３４をメタライズし、通常振動片
３１を導電ペースト３３によシ直接セラミックカバー３
６に接着硬化させ、周波数を微調整してから封止材３７
を塗布したセラミックケース３６を組み合わせてＮ２雰
囲気で加熱することで封止材３７で気密封止し、水晶振
動子を形成していた。第５図の封止材３７にはエポキシ
系の樹脂接着剤がよく使われるが低融点ガラスを採用し
たものもある。なお３２は電極である。
発明が解決しようとする課題
しかし、第４図のような低融点ガラス３０を用いて気密
封止した製品については次のような課題があった。第一
に、低融点ガラス３０で気密封止するときの作業温度は
４３０’Ｃ前後であるので、振動片２４を接着硬化させ
る導電ペースト２６が、封着時に樹脂分が熱分解するな
ど技術的に問題が多い。第二に、前述のように導電ペー
スト２６の樹脂分が熱分解するため、封着時のセラミッ
クケース２９内圧が高くなり、この結果低融点ガラス３
ｏを押し出してしまい、リード端子２７の端子強度や気
密性に悪影響を及ぼしていた。第三に、。
封止した製品については次のような課題があった。第一
に、低融点ガラス３０で気密封止するときの作業温度は
４３０’Ｃ前後であるので、振動片２４を接着硬化させ
る導電ペースト２６が、封着時に樹脂分が熱分解するな
ど技術的に問題が多い。第二に、前述のように導電ペー
スト２６の樹脂分が熱分解するため、封着時のセラミッ
クケース２９内圧が高くなり、この結果低融点ガラス３
ｏを押し出してしまい、リード端子２７の端子強度や気
密性に悪影響を及ぼしていた。第三に、。
同じ封着時の温度によフ振動片２４の表裏に配した電極
２６が変質し易く、封着後の周波数の歩留まりに大きく
影響していた。また第６図に示す樹脂の封止材３７を用
いた製品では、リード端子を気密封止しようとしてもリ
ード端子と封止材３Ｔの間で気密性の信頼性を得ること
が非常に困難であるので、メタライズによる端子３４を
配しているが、この場合は導電ペーストにより直接セラ
ミックカバー３６に振動片３１を支持させるので、周波
数の安定度では一般の水晶振動子より劣るものになるの
であった。
２６が変質し易く、封着後の周波数の歩留まりに大きく
影響していた。また第６図に示す樹脂の封止材３７を用
いた製品では、リード端子を気密封止しようとしてもリ
ード端子と封止材３Ｔの間で気密性の信頼性を得ること
が非常に困難であるので、メタライズによる端子３４を
配しているが、この場合は導電ペーストにより直接セラ
ミックカバー３６に振動片３１を支持させるので、周波
数の安定度では一般の水晶振動子より劣るものになるの
であった。
そこで本発明は第４図のごとくリード端子を用いるもの
において、このリード端子や振動片の保持が適切に行わ
れるようにした水晶振動子を提供すること全目的とする
ものである。
において、このリード端子や振動片の保持が適切に行わ
れるようにした水晶振動子を提供すること全目的とする
ものである。
課題を解決するための手段
そして上記目的を達成するために本発明は、絶縁材から
成る第一のカバーと、この第一のカバー上に低融点ガラ
スよりなる第一の封止材を介して固定されるとともに、
中央部を開口したスペーサーと、このスペーサーの開口
部内に設けられた振動片と、この振動片に接続されると
ともに前記第一の封止材を介してスペーサー外に引き出
されたリード端子と、前記スペーサー上に樹脂接着剤よ
りなる第二の封止材を介して固定された第二のカバーと
から水晶振動子を構成するものである。
成る第一のカバーと、この第一のカバー上に低融点ガラ
スよりなる第一の封止材を介して固定されるとともに、
中央部を開口したスペーサーと、このスペーサーの開口
部内に設けられた振動片と、この振動片に接続されると
ともに前記第一の封止材を介してスペーサー外に引き出
されたリード端子と、前記スペーサー上に樹脂接着剤よ
りなる第二の封止材を介して固定された第二のカバーと
から水晶振動子を構成するものである。
作用
上記構成により第一の封止材によりリード端子を大気中
で適切なハーメチックシールでき、その後振動片を保持
し、最後に第二のカバーを比較的作業温度が低い第二の
封止材により気密封止できるため一般的な導電ペースト
が使用でき封着時振動片の電極の変質もなくなる。
で適切なハーメチックシールでき、その後振動片を保持
し、最後に第二のカバーを比較的作業温度が低い第二の
封止材により気密封止できるため一般的な導電ペースト
が使用でき封着時振動片の電極の変質もなくなる。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す部分断面図であり、１
は絶縁材からなる第一のカバー、２は絶縁材からなる第
二のカバー、３は絶縁材からなるスペーサー、６はリー
ド端子、８は振動片、７は導電ペースト、４は第一〇封
止材、６は第二の封止材である。
は絶縁材からなる第一のカバー、２は絶縁材からなる第
二のカバー、３は絶縁材からなるスペーサー、６はリー
ド端子、８は振動片、７は導電ペースト、４は第一〇封
止材、６は第二の封止材である。
本発明の一実施例では、第一の封止材４には低融点ガラ
ス、第二の封止材５には樹脂接着剤を用いている。まず
セラミックから成る中央部を開口したスペーサー３の縁
部に封着ガラスペーストを“塗布し、絶縁材から成る第
一のカバー１にも封着ガラスベース）ｌ塗布してそれぞ
れを仮焼成し、前記スペーサー３及びカバー１の間にリ
ード端子６を配して大気中で加熱することにより一体化
してベース部を形成する。次に振動片８をリード端子６
の保持部に一般的なエポキシ系の導電ペースト７により
保持すると共に電気的に導通せしめた後、第二のカバー
２をエポキシ系の樹脂接着剤よりなる第二の封止材５に
よフ前記スペーサー３上に封着し、水晶振動子を構成し
ている。
ス、第二の封止材５には樹脂接着剤を用いている。まず
セラミックから成る中央部を開口したスペーサー３の縁
部に封着ガラスペーストを“塗布し、絶縁材から成る第
一のカバー１にも封着ガラスベース）ｌ塗布してそれぞ
れを仮焼成し、前記スペーサー３及びカバー１の間にリ
ード端子６を配して大気中で加熱することにより一体化
してベース部を形成する。次に振動片８をリード端子６
の保持部に一般的なエポキシ系の導電ペースト７により
保持すると共に電気的に導通せしめた後、第二のカバー
２をエポキシ系の樹脂接着剤よりなる第二の封止材５に
よフ前記スペーサー３上に封着し、水晶振動子を構成し
ている。
上記の構成によって、リード端子６は予め封着ガラスベ
ースＩ−ｉ塗布し仮焼成した第一のカバー１及びスペー
サー３間の第一の封止材４によって大気雰囲気でハーメ
チックシールできる。またこの時、スペーサー３の上方
は開放されているため、気圧の差による第一の封止材４
のはみ出しもないので、気密性に対して優れた信頼性が
得られた。
ースＩ−ｉ塗布し仮焼成した第一のカバー１及びスペー
サー３間の第一の封止材４によって大気雰囲気でハーメ
チックシールできる。またこの時、スペーサー３の上方
は開放されているため、気圧の差による第一の封止材４
のはみ出しもないので、気密性に対して優れた信頼性が
得られた。
また振動片８の接着以後の工程には低融点ガラスで封着
するような高温下での作業がないので、導電ペースト７
は一般的なエポキシ系が使用できるようになり、さらに
振動片８の電極９の変質もなくなり気密封止前後の周波
数の変化も小さくできた。
するような高温下での作業がないので、導電ペースト７
は一般的なエポキシ系が使用できるようになり、さらに
振動片８の電極９の変質もなくなり気密封止前後の周波
数の変化も小さくできた。
第２図は本発明の他の一実施例を示す部分断面図であり
、１０．１１は金属材からなる第一、第二のカバー、１
２は絶縁材からなるスペーサー１６はリード端子、１７
は振動片、１６は導電ペースト、１３は低融点ガラスよ
シなる第一の封止材、１４は樹脂接着剤よりなる第二の
封止材である。
、１０．１１は金属材からなる第一、第二のカバー、１
２は絶縁材からなるスペーサー１６はリード端子、１７
は振動片、１６は導電ペースト、１３は低融点ガラスよ
シなる第一の封止材、１４は樹脂接着剤よりなる第二の
封止材である。
本発明の第２図の実施例は、第一の実施例における第一
のカバー１および第二のカバー２を、絶縁性のセラミッ
クから金属材に代えたものである。
のカバー１および第二のカバー２を、絶縁性のセラミッ
クから金属材に代えたものである。
つまり第一、第二のカバー１０．１１の材質を金属にす
ることにより製品の厚みをより薄くすることができると
共にコストダウンが図れる。
ることにより製品の厚みをより薄くすることができると
共にコストダウンが図れる。
また第一、第二の封止材の接着面積は広い方が気密性に
関して有利であるので、第３図のように少なくとも第二
のカバー１１をスペーサー１２より大きくすることによ
って封着時に第二のカバー１１が多少ずれても気密性の
信頼性を良くする・ことも考えられる。
関して有利であるので、第３図のように少なくとも第二
のカバー１１をスペーサー１２より大きくすることによ
って封着時に第二のカバー１１が多少ずれても気密性の
信頼性を良くする・ことも考えられる。
なお本発明では第二の封止材６，１４にはエポキシ系の
樹脂接着剤を使用したが耐湿性、接着強度が問題なけれ
ば他の樹脂接着剤も使用できる。
樹脂接着剤を使用したが耐湿性、接着強度が問題なけれ
ば他の樹脂接着剤も使用できる。
また高融点半田など金属封止材も作業温度が３００℃前
後までであれば使用できる。
後までであれば使用できる。
さらに本発明の水晶振動子を使って構成した電子機器は
部品の実装密度を上げると共に実装コストを低減できる
。
部品の実装密度を上げると共に実装コストを低減できる
。
発明の効果
上記の説明で明らかなように本発明の水晶振動子では低
融点ガラスよりなる第一の封止材でリード端子を大気中
でハーメチックシールできるため、気密性の信頼性が良
くなる。またその後振動片を保持し最後に第二のカバー
を比較的作業温度が低い第二の封止材により気密封止で
きるため、振動片保持用として一般的な導電ペーストが
使用できコストダウンが図れると共に、振動片の保持に
対する信頼性も良くなる。また第二の封止材はエポキシ
系の樹脂接着剤を用いると１２０℃から１８０℃程度で
硬化できるので、振動片の電極の変質もなくなり製品の
周波数偏差を小さくすることができる。
融点ガラスよりなる第一の封止材でリード端子を大気中
でハーメチックシールできるため、気密性の信頼性が良
くなる。またその後振動片を保持し最後に第二のカバー
を比較的作業温度が低い第二の封止材により気密封止で
きるため、振動片保持用として一般的な導電ペーストが
使用できコストダウンが図れると共に、振動片の保持に
対する信頼性も良くなる。また第二の封止材はエポキシ
系の樹脂接着剤を用いると１２０℃から１８０℃程度で
硬化できるので、振動片の電極の変質もなくなり製品の
周波数偏差を小さくすることができる。
第１図は本発明の一実施例における水晶振動子の構造を
示す部分断面図、第２図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面図、第４図、第６図は従来の水晶振動子
の構造を示す部分断面図である。 １・・・・・・第一のカバー１２・・・・・・第二のカ
バー、３・・・・・・スペーサー、４・・・・・・第一
の封止材、６・・・・・・第二の封止材、６・・・・・
・リード端子、７・・・・・・導電ペースト、８・・・
・・・振動片、９・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名／
°−＠ ／の汝バー ２−第２の方バー ３−ｍ−スイーブー ４− 窮ｊの封止材 Ｓ・−第２の封止材 ぶ・−リートｔ＠子 ７− 導電ヘースト ８−扱動片 ９− 翫丘 σ卒ご
示す部分断面図、第２図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面図、第４図、第６図は従来の水晶振動子
の構造を示す部分断面図である。 １・・・・・・第一のカバー１２・・・・・・第二のカ
バー、３・・・・・・スペーサー、４・・・・・・第一
の封止材、６・・・・・・第二の封止材、６・・・・・
・リード端子、７・・・・・・導電ペースト、８・・・
・・・振動片、９・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名／
°−＠ ／の汝バー ２−第２の方バー ３−ｍ−スイーブー ４− 窮ｊの封止材 Ｓ・−第２の封止材 ぶ・−リートｔ＠子 ７− 導電ヘースト ８−扱動片 ９− 翫丘 σ卒ご
Claims (4)
- （１）絶縁材から成る第一のカバーと、この第一のカバ
ー上に低融点ガラスよりなる第一の封止材を介して固定
されるとともに、中央部が開口したスペーサーと、この
スペーサーの開口部内に設けられた振動片と、この振動
片に電気的に接続されるとともに、前記第一の封止材部
を介してスペーサー外に引き出されたリード端子と、前
記スペーサー上に樹脂接着剤よりなる第二の封止材を介
して固定した第二のカバーとから構成した水晶振動子。 - （２）スペーサー，第一のカバー，第二のカバーのうち
少なくとも一つが金属材からなる特許請求の範囲第１項
記載の水晶振動子。 - （３）第二のカバーをスペーサーよりその外径を大きく
した特許請求の範囲第１項または第２項記載の水晶振動
子。 - （４）特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか一つに
記載の水晶振動子を使って構成した電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017936A JPH02199909A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017936A JPH02199909A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02199909A true JPH02199909A (ja) | 1990-08-08 |
Family
ID=11957665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1017936A Pending JPH02199909A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02199909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999009647A1 (en) * | 1997-08-19 | 1999-02-25 | Miyota Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1017936A patent/JPH02199909A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999009647A1 (en) * | 1997-08-19 | 1999-02-25 | Miyota Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| GB2345397A (en) * | 1997-08-19 | 2000-07-05 | Citizen Watch Co Ltd | Piezoelectric vibrator |
| GB2345397B (en) * | 1997-08-19 | 2001-10-31 | Citizen Watch Co Ltd | Piezoelectric vibrator |
| US6396201B1 (en) | 1997-08-19 | 2002-05-28 | Miyota Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
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