JPH02200765A - 金属被覆処理におけるマスキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解メツキ等の金属被覆処理におけるマス
キング方法に関する。

（従来の技術 及び発明が解決しようとする！！題］ 近年、プラスチック成型品に導電性付与、意匠性付与等
の目的から各種メツキ、真空蒸着、スパッタリング等の
金属被覆処理により金属を被覆させることが行われてい
る。その中でも最近、電子機器等の分野における金属被
覆処理が注目されている。

それは、デジタルＩＣやＬＳＩ等が多量に使用されてい
るコンピューターなどの電子機器を装備した製品におい
て問題となっている、いわゆる電磁波障害（ＥＭＴ）を
防止するための電磁波シールド処理の一手段として金属
被覆処理が採用されているからである０例えば、機器、
装置等のプラスチック成型品（収納容器など）に導電材
料を無電解メツキ等によりメツキを施す、：とにより電
（イ１波シールド処理がなされる。

しかし、通常の無電解メツキ等の金属被覆処理によりば
、金属被覆（メツキなど）は成型品の表裏全面になされ
るが、電磁波シールド処理自体は必ずしも成型品の表裏
両面に施す必要ばＩＸ　＜　、、少なくとも成型品の内
面に施すとい−）よ・）に成型品の最低必要となるー・
部分に施せばよい。そごで成型品に金属被覆処理を部分
的に施すため、従来は無電解メツキ等を行う前に成型品
のメ・ソキ不要箇所に、例えばレジストインキをスクリ
ーン印刷法やｉｌｌ　ｉｔ　塗り等により印刷又は塗工
してレジスト層表形成”することｌごま、リマスキング
を施しておき、しかる後、無電解メツキを行って、該レ
ジスト層のない成型品部分にのみにメツキを施す１１段
が採られていた。

しかしながら、このような従来のマスキング手段は塗工
・印刷］つ程が一工程追加となっ“ζ非効率的であり、
特に１１９１な立体形状を有する成型品に対してはレジ
ストインキの印刷や塗ｆ、が困難で良好に行うことが出
来ず、また溶剤乾燥時間も必ｌＷであって量産性にも欠
けるものであった。

（課題を解決するためのｆ段］ 本発明者は上記従来技術の問題点に鑑みて（み究を重ね
た結果、熱可塑性レジストフィルムを成型品の金属被覆
不要箇所１．こ設けるために、真空成形法と同時にｉ＝
＋出成形法とを組み合わせて成型品の成形と該成型品へ
の１．・シストフィルムのラミネートを行うことにより
、？！雑な立体形状の成型品へのマスキングが容易とな
り、ひいては該成型品への部分的な金属被覆処理が簡便
に１１一つ効率良くできることを見出し７、本発明を完
成するに至った。

即ち本発明は、 ［（１）立体形状を有するプラスチック成型品に金属被
覆処理により金属被覆を部分的に施すだめのマスキング
であって、金属被覆処理を行うに先立って、熱可塑性レ
ジストフィルムを射出成形用雌金型の内部形状と同形状
に真空成形用金型にて真空吸引成形し、次いで成形され
たレジストフィルムを射出成形用雌金型内に装着さ廿て
該雌金型に雄金型を６体さゼた後、雌護両金型内に溶融
させた成型品形成用合成樹脂を注入して射出成形を行い
、上記レジス１フィルム！＝上記合成樹脂からなる成形
品とを一体成形し、金属被覆処理を行った後、」１記Ｌ
・シストフィルムを成型品から除去することを特徴とす
る金属被覆処理における゛Ｚスキングカ法。

（２）　　レジストフィルムの真空吸引成形を、射出成
形用雌金型内で直接行う請求項１記載の金属被覆処理に
おけるマスキング方法、Ｊ を要旨とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

本発明のマスキング方法は１．立体形状を有するプラス
チック成型品に金属被覆処理により金属被覆を部分的に
施すため、金属被覆処理に際して行われるマスキング方
法である。

本発明方法では、まず熱６１塑性レジストフイルムを射
出成型用雌金型の内部形状と同形状となるように真空吸
引成形させて、該レジストインキの予備成形を行う。こ
の予備成形は、公知の真空成形法あるいは真空圧空成型
法によりレジストフィルムを予め成形しておき、ぞの成
形されたレジストフィルムを射出成形用雌金型内に装着
する方法で行ったり、或いは、射出成形用雌金型にて内
接、し・シスト“フィルムを真空吸引成形する方法で行
われるが、通常は後者の方法が多用される。

第１図〜第２図は、レジストフィルムの予備成形を射出
成形用雌金型に′ζ力接行う態様について図示したもの
であり、図中１は熱可塑性レジストフィルム、２は射出
成形用雌金型をそれぞれ示す。

この射出成形用雌金型２は、真空吸引成形に適用可能な
ように真空吸引孔３等が設けられた構造を有するもので
あり、後述の雄金型と合体させて射出成形により成形さ
れる成型品の形状の一部が賦形されている。

上記予備成形を行うに当たっては、成形台４に装着した
射出成形用雌金型２のキャビティー側に熱可塑性レジス
ｔ・フィルム１を設置させてヒータ−５等を用いて加熱
軟化せしめた後（第１図）、第２図に示すように真空吸
引バルブ６を開いて真空吸引孔３を通しζフィルムｌを
Ｃａ金型２内のキャビティ・−面に吸引密着させる。し
かる後、ヒー・ター５を取り外し２、冷力１せ（５，め
ることによりフィルムｌの予備成形が完了する。

予備成形を別途真空成形法または真空圧空成形法により
予め行った場合は、射出成形用雌金型２と同形状の金型
を用いて、【・シストフィルム１を赤外線ヒーター等で
加熱軟化−１しめたＬ、真空又は真空圧空成形にて該同
形状金型の内部形状に成形させた後離型し、成形された
シストフィルム１を第２図に示すような状態で雌金型２
の所定箇所に装着させることにより予ｉＩＪ成形Ｔ稈が
完了する。

本発明に使用される熱可塑性レジストフィルムｌとして
は、真空成形に供されるため成形性が良好であり、しか
も後述の射出成形及び金属被覆処理に耐え得るものごあ
ればよい、その材質例としては、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル〜塩化ビニル共重合体
、ボリフフ化ビニル　ポリビニルブチラール、ボリソッ
化ビニリデン等のビニル重合体、ポリメタクリル酸エナ
ル　ポリメタクリル酸メチル１ポリアクリロニートリル
等のアクリル樹脂、ポリエチレン、ボリブ仁７ビレン、
ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、酢酸セルロー
ス、ニトロセルロース等のセル１」−ス誘導体、ポリス
チレン、７クリルスチレン１ＡＢＳ等にりメチ１／ン系
樹ＪＩＷ　ｌ、す・イロン６、す・フロン６６等のポリ
アミド樹脂、ビニロン、ポリビニルアルコール等のポリ
ビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンテレフタレート
１ポリエチレンテレツタレート〜イソフタレート共重合
体、ポリブチレンテレフタレート、ポリアクリレ−＋・
等のポリエステル樹脂、ブタジェン、りＵロブレンゴム
、シリコンゴム等のゴム系樹脂、ポリカーボネート等が
挙げられる。レジストフィルム１の厚さは２０〜２００
μ程度である。。

尚、レジストフィルムはあくまでも金属被覆処理完了後
まで成型品に密着していればよく、金属被覆処理完了後
は容易に剥離できる必要がある。

ごのためレジストフィルムの種類は前記樹脂４イ資の中
から、後述の成型品形成用樹脂の種類、射出成形条件に
おいて成形品と完全に接着することなく、しかも金属被
覆処理時に剥離、膨潤、溶解、メツキ液の浸透等がない
ように適宜組み合わせたものを選定する。

次いで、第３図に示すように］二記の真空成形によりレ
ジストフィルム）が密着したままの雌金型２に射出成形
用雄金型７を合体させた後、両全型によっ′ζ形成され
るキャビティー空間８に溶融させた成型品形成用合成樹
脂９を雄金型７の注入孔１０を通して注入充填させて射
出成形を行う。

Ｆ記樹脂９の注入は真空吸引バルブ６を閉じ、＃雄両金
型を水冷しながら行う。また樹脂注入中、。

必要に応じて樹脂の注入時の圧力により真空吸引孔３の
イし形状が成型品に賦形されないようにするため、第３
図に図示の如く圧空バルブ１１を開いて圧力調、整用の
圧搾空気を送り込むことにより注入時の圧力バランスを
図ることが好ましい。

成型品形成用合成樹脂９は、金属被覆を施す対象となる
グラスチック成型品の原材料であり、その樹脂材質とし
°ζは射出成形に適用可能なものであればよく、例えば
、ポリスチレン、アクリルニトリルスチレン、アクリロ
ニトリルブタジエンスナレン、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリアクリレ−
１等が挙げられる。また射出成形して得られる成形品の
ひ体形状は特に限定されず、例えば、電班波シールド処
理に関する分野では電子部品７等を収容するためのハウ
ジング、ケースなどの各種形状が挙げられる。

Ｆ記の射出成形により、早４図に示すように合成樹脂９
からなるブ）ストック成型品＋２が成形されると共に、
該成型品（Ｉ＠密には上記合成樹脂９）と真空成形され
たレジストフィルムｌとが同時に一体成形される。

プラスチック成型品１２は、射出成形終了後に雄金型７
を開き、圧空バルブ１１を開いて圧搾空気を送り込むこ
とにより雌金型２内から取り出される。

この成型品１２は最終的に、第５図６ご、”ｊ；ｌすよ
うに金属、被覆不要箇所にレジストフィルム１がラミネ
ートされた成形体として得られる。

次いで、上記射出成形工程を経て得られた成形品１２に
対し５て通常の金属被覆処理を施す。ここでいう金属被
覆処理とは、従来公知の無電解メツキ、溶射メンキ等の
メツキや、真空蒸着、スパッタリング等であり、或いは
これらの被覆処理の後で更に電解メツキを施すことも同
じ範晴に入るものである。これらの処理により第６図に
示すように成型品＋２に金属被覆が施される。図中１３
は金属被覆層を示す。尚、金属被覆処理はレジストフィ
ルム１部分には少なめに施されるよう！ｌｉ１節するこ
とが望ましく、これにより被覆のための金属使用量を節
減することができる。

上記の金属被覆処理を施した後、レジストフィルム１を
成型品１２から除去する。以りの構成からなる本発明マ
スキング方法により、レジストフィルム１上の金属被覆
層は最終的に除去され、成型品１２には所望の箇所のみ
金属被覆１３ａが施される結果となる（第７図）、フィ
ルム１の除去は、成型晶面から剥離する方法等により行
われる。

次に、置体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

実施−例」− レジストフィルムとしζ厚さ１００μｍの未延伸ポリエ
ステルフィルムを用い、これを第１図に図示の如き射出
成形用雌金型上に設ｊηし、赤外線ヒーターに“ζフィ
ルム表面温１３０’ＣＸ１Ｏ秒の加熱条件で加熱軟化さ
せた後、咳金型内面と同形状に追従、密着するように真
空吸引成形して予備成形を行った。

次いで、Ｌ／シストフィルムを密着させた上記雌金型に
第２図に図示の如き雄金型を合体させた後、両金型の空
間内に溶融させたポリスチレン樹脂を圧入して射出成形
を行い、第５図に示すようにレジストフィルＪ、が積層
された成形体を得た。この成形体を観察したところ、フ
ィルムが射出成形体面に沿って＆１実に密着した状態で
一体成形され“ζいることが確認された。

次いで上記の成形体に対して周知の無電解メツキ方法に
てまず銅をメツキせしめた後、更に同−方法に−とニッ
ケルをメツキせしめ、しかる後、ポリエステルフィルム
を剥離除去づ−ることにより、該フィルノ、以外の成形
体部分のみに復層メツキ層が施されてなる成形体が得る
ことができた。

″ＡＵＩＪ外Ａ レジストフィルムとし７て実施例１と同様のポリエステ
ルフィルムを用い、これを第１図に図示の如き射出成形
用雌金型と同し内部形状を有する真空成形用金型に載置
し、赤外線ヒーターにてフメルム表面温１３０’ＣＸ１
０秒の加熱条件で加熱軟化させた後、従来周知の真空成
形法にて成形した後、その成形されたフィルムを離型し
てから射出成形用雌金型内に装着させて予備成形を行、
った他は、実施例１と同じ条件にＣ金属被覆処理を行っ
た。

最後にポリエステルフィルムを剥離除去することにより
、実施例Ｉと同様に所望箇所のみに複層メツキ層が施さ
れた成形体を容易に得ることができた。

〔発明の効果〕

以」−説明したよっに、本発明によれば前述の如く真空
成形法と射出成形法とを組み合わせることにより、成型
品の金属被覆不要箇所に熱ｉｉ１塑性レジストフィルム
をラミネートさせるものであるため、射出成形とレジス
ト膜付与が一工程で済み、また溶剤乾燥工程が不要とな
り、そして成型品が複雑な立体形状を有するものであっ
−ζも、上記フィルム杏容易に且つ効率良く゛７スキン
グさせることができ、しかも周知の金属被覆処理を行っ
た後、レジストフィルムを除去するだけで不要な金属被
覆層部分も除去できるため、金属被覆処理を成型品の所
定の一部分に簡便に施すことができる。

特にレジストフィルムの予備成形を射出成形用雌金型内
にて直接行う場合は、該成形済フィルムと、雌金型との
隙間や位置ズレ、予備成形型離型時のフィルムの変形等
が生じる虞れがな（、金型内の所定位置に確実に装着さ
れた状態にあるため、寸法精度が高いレジストフィルム
を成形品の正確な位置に的確にラミネートすることがで
きる。

従っ”Ｃ本発明のマスキング方法を適用すれば、立体形
状の成型品への部分的な金属被覆処理の作業効率を向１
〕させることができ、ひいζは量産性にも優れた部分的
な被覆処理が可能となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明方法の各工程の＝−例を示す断面Ｈであり
、第１図〜第２図は真空成形法によるし・ジストノイル
ムの”Ｆ（ＫＭ成形過程を、第３図〜第４図は射出成形
法によるレジストフィルムと成型品との〜体成形過程を
、第５図はレジストフィルムをラミネートした成型品を
、第６．図は金属被覆処理を施した成型品を、第７図は
レジストフィルムを除去した後の成型品を、それぞれ示
す。 ｌ・・熱可塑性レジストフィルム ２・・射出成型用雌金型 ９・・成型品形成用樹脂 １２・・ブフスナック成型品 第 図 ９・成型品形成用樹脂樹脂 第 ズ 一′□′ラスｔ、り我型品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）立体形状を有するプラスチック成型品に金属被覆
   処理により金属被覆を部分的に施すためのマスキングで
   あって、金属被覆処理を行うに先立って、熱可塑性レジ
   ストフィルムを射出成形用雌金型の内部形状と同形状に
   真空成形用金型にて真空吸引成形し、次いで成形された
   レジストフィルムを射出成形用雌金型内に装着させて該
   雌金型に雄金型を合体させた後、雌雄両金型内に溶融さ
   せた成型品形成用合成樹脂を注入して射出成形を行い、
   上記レジストフィルムと上記合成樹脂からなる成形品と
   を一体成形し、金属被覆処理を行った後、上記レジスト
   フィルムを成型品から除去することを特徴とする金属被
   覆処理におけるマスキング方法。
2. （２）レジストフィルムの真空吸引成形を、射出成形用
   雌金型内で直接行う請求項１記載の金属被覆処理におけ
   るマスキング方法。