JPH02200800A - 電気めっき装置 - Google Patents
電気めっき装置Info
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- JPH02200800A JPH02200800A JP2061989A JP2061989A JPH02200800A JP H02200800 A JPH02200800 A JP H02200800A JP 2061989 A JP2061989 A JP 2061989A JP 2061989 A JP2061989 A JP 2061989A JP H02200800 A JPH02200800 A JP H02200800A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気めっきにおけるめっきｉ厚分布均一化の
為のめっき電流分布調節に関するもので、特に微細パタ
ーン選択電気めっき工法における、複数の個別に電流値
設定可能な小陽極の組機木を用いて行うめっき電流分布
調節方法に関する。
為のめっき電流分布調節に関するもので、特に微細パタ
ーン選択電気めっき工法における、複数の個別に電流値
設定可能な小陽極の組機木を用いて行うめっき電流分布
調節方法に関する。
従来、電気めっきにおけるめっき膜厚分布の均一化は、
一般に電流が集中する（即ちめっき膜の厚くなる〉めっ
きエリア周囲部分に、電流集中を緩和する補助陰極や遮
蔽板を設ける方法によって行われていた４そして高度に
均一なめっき、投原を必要とするＬＳＩ搭載用等の高密
度配線基板を、選択電気めっき工法により製造する場合
においてら、めっきのエリアの周囲部分と中央部分のめ
っき膜厚差の改善を主目的としな、めっきエリア全体を
巨視的に捉えた電流分布調節方法が行われていた。
一般に電流が集中する（即ちめっき膜の厚くなる〉めっ
きエリア周囲部分に、電流集中を緩和する補助陰極や遮
蔽板を設ける方法によって行われていた４そして高度に
均一なめっき、投原を必要とするＬＳＩ搭載用等の高密
度配線基板を、選択電気めっき工法により製造する場合
においてら、めっきのエリアの周囲部分と中央部分のめ
っき膜厚差の改善を主目的としな、めっきエリア全体を
巨視的に捉えた電流分布調節方法が行われていた。
上述した従来の電流分布調節方法は、めっきエリア全体
について巨視的に捉え電流分布を調節しようとしている
ので、年々微細高密度化しさらに大型化するＬＳＩ搭載
用等の高密度配線基板を、選択電気めっき法により製造
する場合においては、めっきエリア内の配線パターンの
濃淡（即ちめっきエリアを小面積に区切って見た場合に
、各製品毎に固有の、設計ルールが許す最大限度いっば
いまで高密度に配線が有る部分や、反対にほとんど配線
の無い部分等があること）によって発生する、めっき電
流の局所的分配不ｆ４．（即ちめっき膜厚の不均一）を
解決できないという欠点が有った。また補助陰極や遮蔽
板を、小区分しなめっきエリア毎にＳ流分布を調節でき
るように改良することは、被めっき物毎にそれらを交換
しなければならない欠点が有り、さらに電流分布を調節
する効果を充分発揮させるために、それらを被めっき物
に極めて接近させなければならず、めっき液の循環不良
によるメツキ析出不良が発生する欠点が有った。
について巨視的に捉え電流分布を調節しようとしている
ので、年々微細高密度化しさらに大型化するＬＳＩ搭載
用等の高密度配線基板を、選択電気めっき法により製造
する場合においては、めっきエリア内の配線パターンの
濃淡（即ちめっきエリアを小面積に区切って見た場合に
、各製品毎に固有の、設計ルールが許す最大限度いっば
いまで高密度に配線が有る部分や、反対にほとんど配線
の無い部分等があること）によって発生する、めっき電
流の局所的分配不ｆ４．（即ちめっき膜厚の不均一）を
解決できないという欠点が有った。また補助陰極や遮蔽
板を、小区分しなめっきエリア毎にＳ流分布を調節でき
るように改良することは、被めっき物毎にそれらを交換
しなければならない欠点が有り、さらに電流分布を調節
する効果を充分発揮させるために、それらを被めっき物
に極めて接近させなければならず、めっき液の循環不良
によるメツキ析出不良が発生する欠点が有った。
本発明の目的は前記課題を解決した電気めっきの電流分
布調節方法を提供することにある。
布調節方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の電気めっき電流分布
調節方法は、個々に所望の電流値設定可能な小陽極を少
なくとも２つ以上組み合せ組織した複合陽極を、被めっ
き面に対向して配置し、かつ個々の小陽極の電流を適性
に調節することによって、被めっきエリアのめつき電流
分布を調整するものである。
調節方法は、個々に所望の電流値設定可能な小陽極を少
なくとも２つ以上組み合せ組織した複合陽極を、被めっ
き面に対向して配置し、かつ個々の小陽極の電流を適性
に調節することによって、被めっきエリアのめつき電流
分布を調整するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の電気めっき電流分布調節方
法に用いた複合陽極の正面図である０本実施例では１６
個の小陽極１を組み合せ四角形の複合陽極としているが
、本発明の範囲はそれに限定するものでないことは熱論
である０図中、３は陽極フレーム、４は陽極リード線で
ある。
法に用いた複合陽極の正面図である０本実施例では１６
個の小陽極１を組み合せ四角形の複合陽極としているが
、本発明の範囲はそれに限定するものでないことは熱論
である０図中、３は陽極フレーム、４は陽極リード線で
ある。
第２図は第１図の縦断面図である。小陽極１は例えば白
金めっきチタンメツシュ等で製作した網状の陽極板であ
る。陽極枠２は例えば耐熱性塩化ビニル等で製作した、
１６分割の仕切りを有する蓋及び底のない枠である。小
陽極１は陽極枠２に取り付は固定され、更に電気的に各
々絶縁されている。陽極フレーム３は例えば耐熱性塩化
ビニル等で製作した、陽極枠２をめっき槽等に取り付け
るための支持具である。陽極リード線４は例えば白金め
つきチタンワイヤーに樹脂コーティングした電線であり
、小陽極１個々に接続され陽極フレーム３を貫通し外部
に引き出される。
金めっきチタンメツシュ等で製作した網状の陽極板であ
る。陽極枠２は例えば耐熱性塩化ビニル等で製作した、
１６分割の仕切りを有する蓋及び底のない枠である。小
陽極１は陽極枠２に取り付は固定され、更に電気的に各
々絶縁されている。陽極フレーム３は例えば耐熱性塩化
ビニル等で製作した、陽極枠２をめっき槽等に取り付け
るための支持具である。陽極リード線４は例えば白金め
つきチタンワイヤーに樹脂コーティングした電線であり
、小陽極１個々に接続され陽極フレーム３を貫通し外部
に引き出される。
第３図は本発明の電流分布調節方法を採用した電気めっ
き装置の一実施例の複合陽極作用説明用の縦断面図であ
る。複合１１１ｆｉ５は前記第１図及び第２図で説明し
た本発明による陽極である。めっき電源６は小陽極１の
数に対応したチャネル数を持つめっき電流の供給源であ
る。＋給電線７はめつき電源６のプラス側各チャネルを
、小陽極１から各々引き出された陽極リード線４に接続
するリード線である。尚、第３図では緊雑になるので１
本の十給電線７を示し、他は省略した。−給電母線８は
めっき電源６のマイナス側を一括し被めっき基板側に接
続するリード線である。陰極端子っは被めっき基板１１
に良好な電気的接触を行うための端子である。被めっき
面１０は本発明の電流分布調節方法を用いてめっきする
部分である。被めっき基板１１は被めっき面１０を有す
る部品である。尚、第４図及び第５図で更に詳細を説明
する。ホルダー１２は被めっき基板１１を複合陽極５に
対し適正な位置に保持するための治具である。めっき液
１３は被めっき面１０に所定のめっき膜を析出させるた
めの電解液である。めっき［１４はサービスタンク、め
っき液Ｗｉ環配管及びめっきチャンバーから成る電気め
っき装置本体である。ポンプ１５はめつき液を循環させ
るためのポンプである。
き装置の一実施例の複合陽極作用説明用の縦断面図であ
る。複合１１１ｆｉ５は前記第１図及び第２図で説明し
た本発明による陽極である。めっき電源６は小陽極１の
数に対応したチャネル数を持つめっき電流の供給源であ
る。＋給電線７はめつき電源６のプラス側各チャネルを
、小陽極１から各々引き出された陽極リード線４に接続
するリード線である。尚、第３図では緊雑になるので１
本の十給電線７を示し、他は省略した。−給電母線８は
めっき電源６のマイナス側を一括し被めっき基板側に接
続するリード線である。陰極端子っは被めっき基板１１
に良好な電気的接触を行うための端子である。被めっき
面１０は本発明の電流分布調節方法を用いてめっきする
部分である。被めっき基板１１は被めっき面１０を有す
る部品である。尚、第４図及び第５図で更に詳細を説明
する。ホルダー１２は被めっき基板１１を複合陽極５に
対し適正な位置に保持するための治具である。めっき液
１３は被めっき面１０に所定のめっき膜を析出させるた
めの電解液である。めっき［１４はサービスタンク、め
っき液Ｗｉ環配管及びめっきチャンバーから成る電気め
っき装置本体である。ポンプ１５はめつき液を循環させ
るためのポンプである。
次にその作用を説明する。まず、めっき液の循環経路に
ついて説明する。めっき液１３はポンプ１５によって循
環配管を矢印の方向に流れ複合陽極５に達する。複合陽
＆ｉ５に組み込まれている小陽極１は網状であるので、
めっき液１３は小陽極１に接触しながら複合陽極５を通
過しさらに上昇し、被めっき面１０に接触する。被めっ
き而１０に達しためっき液１３は被めっき基板１１とホ
ルダー１２の隙間から溢れ出て下部のサービスタンクに
戻る４次に、めっき電流の流れを説明する。めっき電源
６から十給電１１７を通じて各々の小陽極１に送られた
電流は、めっき液１３を通じて被めっき而１０に送られ
る。さらに陰極端子９に集められ、−給電母線８を通じ
てめっき電源６に戻る０次に電流分布調節方法について
説明する。各々適性に設定された小陽極１に供給された
電流は、はとんど全部が被めっき而１０に向かって流れ
出す、ポンプ１５側に向かう電流は無視できる。小陽極
１から流れ出た電流は複合陽ａｉ５の内部を進む間、陽
極枠２によってお互いに絶縁されているため、設定値に
保たれている。複合陽極５から出た電流は陽極枠２の仕
切り効果が無くなるため、お互いに混じり合い、被めっ
き而１０と複合陽極５とホルダー１２とで形成される空
間形状によって決定される電流分布になっていくが、単
一の陽極から放出された電流分布とは違った、良く個々
の小陽極１の電流設定値を反映した電流分布とすること
ができる。従って、本発明の電流分布調節方法にとって
、複合１１１［ｉ５は上面と被めっき而１０の距離は重
要な意味をらち、本実施例では１００ ｍ以下の距離で
有効な電流調節の効果が得られた。
ついて説明する。めっき液１３はポンプ１５によって循
環配管を矢印の方向に流れ複合陽極５に達する。複合陽
＆ｉ５に組み込まれている小陽極１は網状であるので、
めっき液１３は小陽極１に接触しながら複合陽極５を通
過しさらに上昇し、被めっき面１０に接触する。被めっ
き而１０に達しためっき液１３は被めっき基板１１とホ
ルダー１２の隙間から溢れ出て下部のサービスタンクに
戻る４次に、めっき電流の流れを説明する。めっき電源
６から十給電１１７を通じて各々の小陽極１に送られた
電流は、めっき液１３を通じて被めっき而１０に送られ
る。さらに陰極端子９に集められ、−給電母線８を通じ
てめっき電源６に戻る０次に電流分布調節方法について
説明する。各々適性に設定された小陽極１に供給された
電流は、はとんど全部が被めっき而１０に向かって流れ
出す、ポンプ１５側に向かう電流は無視できる。小陽極
１から流れ出た電流は複合陽ａｉ５の内部を進む間、陽
極枠２によってお互いに絶縁されているため、設定値に
保たれている。複合陽極５から出た電流は陽極枠２の仕
切り効果が無くなるため、お互いに混じり合い、被めっ
き而１０と複合陽極５とホルダー１２とで形成される空
間形状によって決定される電流分布になっていくが、単
一の陽極から放出された電流分布とは違った、良く個々
の小陽極１の電流設定値を反映した電流分布とすること
ができる。従って、本発明の電流分布調節方法にとって
、複合１１１［ｉ５は上面と被めっき而１０の距離は重
要な意味をらち、本実施例では１００ ｍ以下の距離で
有効な電流調節の効果が得られた。
第４図は被めっき基板１１の説明正面図である。
めっきパターン１６は配線として形成するためめっきを
析出させる部分であり、被めっき基板１１ 、にに（社
）在している。
析出させる部分であり、被めっき基板１１ 、にに（社
）在している。
第５図は被めっき基板１１の断面説明図である。
電極薄膜１７は例えばスパッタリング等によって形成す
るめ−）き電極となる金属薄膜である。絶縁基板１８は
高密度配線基板のベースとなる基板である・スルーホー
ル１９は外部出力等のための絶縁基板１８を貫通する導
体である。めっきレジスト２０は選択めっきを行うため
のコーテイング膜であり、フォトリソグラフィ等により
配線パターンが描かれる。
るめ−）き電極となる金属薄膜である。絶縁基板１８は
高密度配線基板のベースとなる基板である・スルーホー
ル１９は外部出力等のための絶縁基板１８を貫通する導
体である。めっきレジスト２０は選択めっきを行うため
のコーテイング膜であり、フォトリソグラフィ等により
配線パターンが描かれる。
以上説明したように本発明は、個々に所望の電流値設定
可能な小陽極を少なくとも２つ以上組み合せ組織した複
合陽極を、被めっき面に対向して配置し、かつ個々の小
陽極の電流を適性に調節することにより、めっき液の循
環不足によるめっき析出不良を発生することなく、しか
も作業の容易な電流値の設定変更によって、小区分した
め−）きエリア毎に電流分布を調節できる効果が有る。
可能な小陽極を少なくとも２つ以上組み合せ組織した複
合陽極を、被めっき面に対向して配置し、かつ個々の小
陽極の電流を適性に調節することにより、めっき液の循
環不足によるめっき析出不良を発生することなく、しか
も作業の容易な電流値の設定変更によって、小区分した
め−）きエリア毎に電流分布を調節できる効果が有る。
第１図は本発明の複合陽極の正面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線断面図、第３図は本発明による複合陽極による
電流分布調節作用説明断面図、第４図は被めっき基板説
明図、第５図は被めっき基板断面の説明図である。 １・・・小陽極 ３・・・陽極フレーム ５・・・複合陽極 ７・・・十給電線 ９ ・・・ ＃ ％ ＠ 二ｆ− １１・・・被めっき基板 １３・・・めっき液 １５・・・ボンフ。 １７・・・電極薄膜 １９・・・スルーホール
Ａ−Ａ線断面図、第３図は本発明による複合陽極による
電流分布調節作用説明断面図、第４図は被めっき基板説
明図、第５図は被めっき基板断面の説明図である。 １・・・小陽極 ３・・・陽極フレーム ５・・・複合陽極 ７・・・十給電線 ９ ・・・ ＃ ％ ＠ 二ｆ− １１・・・被めっき基板 １３・・・めっき液 １５・・・ボンフ。 １７・・・電極薄膜 １９・・・スルーホール
Claims (1)
- （１）個々に所望の電流値設定可能な小陽極を少なくと
も２つ以上組み合せ組織した複合陽極を、被めっき面に
対向して配置し、かつ個々の小陽極の電流を適性に調節
することによって、被めっきエリアのめっき電流分布を
調整することを特徴とする電気めっきの電流分布調節方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1020619A JPH073000B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 電気めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1020619A JPH073000B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 電気めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02200800A true JPH02200800A (ja) | 1990-08-09 |
| JPH073000B2 JPH073000B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=12032261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1020619A Expired - Lifetime JPH073000B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 電気めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073000B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499899A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-31 | Arumetsukusu:Kk | メッキ装置 |
| JP2008019501A (ja) * | 2006-06-14 | 2008-01-31 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェハーめっき方法 |
| US7794573B2 (en) | 2003-12-05 | 2010-09-14 | Semitool, Inc. | Systems and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| JP2017115221A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2025057488A1 (ja) * | 2023-09-14 | 2025-03-20 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | めっき装置およびめっき方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235029U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 | ||
| JPS63259098A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 連続電気メツキ設備のメツキ電流制御方法 |
| JPH0270099A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電気めっき方法及び装置 |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1020619A patent/JPH073000B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6235029U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 | ||
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0499899A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-31 | Arumetsukusu:Kk | メッキ装置 |
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| JP2017115221A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2025057488A1 (ja) * | 2023-09-14 | 2025-03-20 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | めっき装置およびめっき方法 |
| JP2025042227A (ja) * | 2023-09-14 | 2025-03-27 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | めっき装置およびめっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073000B2 (ja) | 1995-01-18 |
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