JPH02201880A - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
- Publication number
- JPH02201880A JPH02201880A JP1019464A JP1946489A JPH02201880A JP H02201880 A JPH02201880 A JP H02201880A JP 1019464 A JP1019464 A JP 1019464A JP 1946489 A JP1946489 A JP 1946489A JP H02201880 A JPH02201880 A JP H02201880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- base body
- circuit element
- circuit
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
この発明は、複数の回路素子を互いに接続してなる回路
装置に関する。
装置に関する。
［従来の技術１
従来のこの種の回路装置においては、複数の回路素子の
それぞれに接続ケーブルの一端部を接続するとともに、
各ケーブルの他端部にコネクタをそれぞれ接続する。そ
して、各コネクタどうしを接続することにより、回路素
子どうしを接続していた。
それぞれに接続ケーブルの一端部を接続するとともに、
各ケーブルの他端部にコネクタをそれぞれ接続する。そ
して、各コネクタどうしを接続することにより、回路素
子どうしを接続していた。
［発明が解決しようとする課題１
しかしながら、上記のようにして複数の回路素子を接続
するようにした回路装置においては、回路素子どうしを
コネクタを介して接続しているため、多数のコネクタを
必要とし、製造費が嵩むとともに、コネクタをケーブル
に接続するのに手間がかかるという問題があった。
するようにした回路装置においては、回路素子どうしを
コネクタを介して接続しているため、多数のコネクタを
必要とし、製造費が嵩むとともに、コネクタをケーブル
に接続するのに手間がかかるという問題があった。
この発明は、上記問題を解決するためになされたもので
、コネクタを用いることなく回路素子どうしを接続する
ことができ、したがって製造費を低減することができる
とともに、省力化をなし得る回路装置を提供することを
目的とする。
、コネクタを用いることなく回路素子どうしを接続する
ことができ、したがって製造費を低減することができる
とともに、省力化をなし得る回路装置を提供することを
目的とする。
［課題を解決するための手段１
この発明は、上記の目的を達成するために、平行に配設
された複数の導線を絶縁性を有する樹脂によって被覆し
てなる配線基体と、この配線基体の導線を介して電気的
に接続される複数の回路素子とを備え、前記複数の回路
素子どうしを電気的に接続するために、前記回路素子に
前記配線基体に突き刺されてそれぞれ異なる導線に接触
する複数の圧接接触子を設けたものである。
された複数の導線を絶縁性を有する樹脂によって被覆し
てなる配線基体と、この配線基体の導線を介して電気的
に接続される複数の回路素子とを備え、前記複数の回路
素子どうしを電気的に接続するために、前記回路素子に
前記配線基体に突き刺されてそれぞれ異なる導線に接触
する複数の圧接接触子を設けたものである。
［作用１
回路素子の圧接接触子を配線基体に突き刺し、回路素子
の圧接接触子と配線基体の導線とを接触させる。他の回
路素子についても同様に圧接接触子を配線基体の導線に
接触させる。この結果、回路素子どうしが配線基体の導
線を介して接続される。
の圧接接触子と配線基体の導線とを接触させる。他の回
路素子についても同様に圧接接触子を配線基体の導線に
接触させる。この結果、回路素子どうしが配線基体の導
線を介して接続される。
［実施例１
以下、この発明の一実施例について添付の第１図ないし
第４図を参照して説明する。
第４図を参照して説明する。
第３図および第４図に示すように、この回路装置１は、
接続基体２と複数の回路素子３（３Ａ〜３Ｄ）とから構
成されている。
接続基体２と複数の回路素子３（３Ａ〜３Ｄ）とから構
成されている。
接続基体２は、平板状をなすもので、複数の導線２１を
有している。各導線２１は、第１図お上び第２図に示す
ように、同一平面上に配置され、互いに平行に、かつ一
定間隔をもって並べられている。そのように並べられた
状態で、各導線２１は、被覆部２２によって被覆されて
いる。この被覆部２２は、Ｐ、Ｔ Ｆ Ｅ （ポリテト
ラ７０ロエチレン）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド等の
絶縁性を有する樹脂からなるものであり、その上下面の
各導線２１に対応する箇所には、導線２１に沿って延び
る断面円弧状の突条２３が形成されている。
有している。各導線２１は、第１図お上び第２図に示す
ように、同一平面上に配置され、互いに平行に、かつ一
定間隔をもって並べられている。そのように並べられた
状態で、各導線２１は、被覆部２２によって被覆されて
いる。この被覆部２２は、Ｐ、Ｔ Ｆ Ｅ （ポリテト
ラ７０ロエチレン）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド等の
絶縁性を有する樹脂からなるものであり、その上下面の
各導線２１に対応する箇所には、導線２１に沿って延び
る断面円弧状の突条２３が形成されている。
また、被覆部２２の下面には、保護層２４が貼り付けら
れている。この保護層２４は、被覆部２２の下面から突
出した圧接接触子３１（後述する）の先端部を保護する
と同時に、その先端部間の短絡を防止するためのもので
あり、スポンジ等の絶縁性とクツシコン性とを有する部
材が用いられている。
れている。この保護層２４は、被覆部２２の下面から突
出した圧接接触子３１（後述する）の先端部を保護する
と同時に、その先端部間の短絡を防止するためのもので
あり、スポンジ等の絶縁性とクツシコン性とを有する部
材が用いられている。
上記、回路素子３としては、多層プリント配線基板、Ｌ
ＳＩその他各種の回路素子が用いられており、ここでは
内部回路が互いに異なる４個の回路素子３Ａ〜３Ｄが取
り付けられている。各回路素子３の下面には、下方へ向
かって延びる複数の圧接接触子３１が設けられている。
ＳＩその他各種の回路素子が用いられており、ここでは
内部回路が互いに異なる４個の回路素子３Ａ〜３Ｄが取
り付けられている。各回路素子３の下面には、下方へ向
かって延びる複数の圧接接触子３１が設けられている。
各圧接接触子３１の幅方向の中央部には、下端面から上
方へ向かって延びる溝３２が形成されている。この溝３
２は、その内部に導線２１が嵌まり込むことによって導
線２１と圧接接触子３１とを接触させるためのものであ
り、その幅は導線２１の直径とほぼ同じ大きさになされ
ている。しかも、各圧接接触子３１を予め定められた導
線２１と接続し得るよう、−の圧接接触子３１の溝３２
と池の圧接接触子２１の溝３２との中心間距離は、それ
ら２つの圧接接触子２１にそれぞれ接続される２つの導
線２１の中心間距離と等しくなされている。また、圧接
接触子３１の下端部で溝３２の両側に位置する部分には
、下方に向かうにしたがって漸次幅狭になり、下端が尖
鋭になされた刺し込み部３３．３３が形成されている。
方へ向かって延びる溝３２が形成されている。この溝３
２は、その内部に導線２１が嵌まり込むことによって導
線２１と圧接接触子３１とを接触させるためのものであ
り、その幅は導線２１の直径とほぼ同じ大きさになされ
ている。しかも、各圧接接触子３１を予め定められた導
線２１と接続し得るよう、−の圧接接触子３１の溝３２
と池の圧接接触子２１の溝３２との中心間距離は、それ
ら２つの圧接接触子２１にそれぞれ接続される２つの導
線２１の中心間距離と等しくなされている。また、圧接
接触子３１の下端部で溝３２の両側に位置する部分には
、下方に向かうにしたがって漸次幅狭になり、下端が尖
鋭になされた刺し込み部３３．３３が形成されている。
刺し込み部３３．３３の各下端間の距離Ｗ１は、突条２
３の幅Ｗ２と等しくなされている。
３の幅Ｗ２と等しくなされている。
上記回路素子３Ａ〜３Ｄを接続基体２を介して接続する
場合には、各圧接接触子３１を接続基体２に被覆部２２
側から刺し込む。この場合、各圧接接触子３１の溝３２
に導線２１が嵌まり込むよう、接続基体２と回路素子３
との位置合わせを行う必要がある。、この実施例の場合
には、刺し込み部３３．３３の下端縁の幅が突条２３の
幅と同一になっているので、刺し込み部３３の各下端縁
を突条の両側縁に位置させることによって位置合わせを
行うことができる。勿論、接続基体２および回路素子３
の各−側面を基準面とし、その基準面を基準として接続
基体２および回路素子３を位置決めし、これによって両
者を位置合わしてもよい。
場合には、各圧接接触子３１を接続基体２に被覆部２２
側から刺し込む。この場合、各圧接接触子３１の溝３２
に導線２１が嵌まり込むよう、接続基体２と回路素子３
との位置合わせを行う必要がある。、この実施例の場合
には、刺し込み部３３．３３の下端縁の幅が突条２３の
幅と同一になっているので、刺し込み部３３の各下端縁
を突条の両側縁に位置させることによって位置合わせを
行うことができる。勿論、接続基体２および回路素子３
の各−側面を基準面とし、その基準面を基準として接続
基体２および回路素子３を位置決めし、これによって両
者を位置合わしてもよい。
いずれにしても、位置合わせした状態で圧接接触子３１
を接続基体２に刺し込むと、導線２１１溝３２に嵌まり
込み、溝３２の両側面と接触する。
を接続基体２に刺し込むと、導線２１１溝３２に嵌まり
込み、溝３２の両側面と接触する。
これによって、回路素子３が導線２１に接続される。同
様にして、池の回路素子３も導線２１に接続される。そ
して、回路素子３どうじが接続基体２の導線２１を介し
て接続される。
様にして、池の回路素子３も導線２１に接続される。そ
して、回路素子３どうじが接続基体２の導線２１を介し
て接続される。
なお、回路素子３Ａの上面には、上記と同様の圧接接触
子３４が設けられており、圧接接触子３４には池の接続
基体２Ａが接続されている。そして、接続基体２Ａを介
して回路装置１が他の回路゛装置等に接続されている。
子３４が設けられており、圧接接触子３４には池の接続
基体２Ａが接続されている。そして、接続基体２Ａを介
して回路装置１が他の回路゛装置等に接続されている。
上記の回路装置１においては、各回路素子３の圧接接触
子３１を接続基体２に刺し込むことによって回路素子３
どうじを接続しており、接続フネクタが用いられていな
い。したがって、その分だけ製造費を低減することがで
きる。また、接続コネクタを接続する手間を省くことが
できる。しかも、回路素子３と接続基体２とを接続する
には、圧接接触子３１を接続基体２に単に刺し込むだけ
でよく、それらの接続を極めて容易に行うことができる
。したがって、回路素子３どうじの接続の手間をより一
層軽減することがでとる。
子３１を接続基体２に刺し込むことによって回路素子３
どうじを接続しており、接続フネクタが用いられていな
い。したがって、その分だけ製造費を低減することがで
きる。また、接続コネクタを接続する手間を省くことが
できる。しかも、回路素子３と接続基体２とを接続する
には、圧接接触子３１を接続基体２に単に刺し込むだけ
でよく、それらの接続を極めて容易に行うことができる
。したがって、回路素子３どうじの接続の手間をより一
層軽減することがでとる。
なお、上記の実施例においては、接続基体２を平板状に
形成しているが、これに限定されるものではない。例え
ば、接続基体を断面矩形の直方体状に形成してもよく、
そのようにすれば４つの側面に沿って導線を配設するこ
とにより、各側面に回路素子を取り付けることができる
。
形成しているが、これに限定されるものではない。例え
ば、接続基体を断面矩形の直方体状に形成してもよく、
そのようにすれば４つの側面に沿って導線を配設するこ
とにより、各側面に回路素子を取り付けることができる
。
また、複数の導線２１を同一間隔をもって配設している
が、間隔を一定にする必要はない。要は、導線の間隔と
それら各導線に接触する圧接接触子との間隔を同一−に
すればよい。
が、間隔を一定にする必要はない。要は、導線の間隔と
それら各導線に接触する圧接接触子との間隔を同一−に
すればよい。
さらに、各導線２１の真上に位置する被覆部２２に互い
に異なる符号もしくは色を付すとともに、圧接接触子３
１にそれが接続される導線２１と同一の符号もしくは色
を付すようにすれば、回路素子３を接続基体２に取り付
ける際に、圧接接触子３１を接続すべき導線２１と異な
る導線２１に接続するという事故を未然に防止すること
ができる。
に異なる符号もしくは色を付すとともに、圧接接触子３
１にそれが接続される導線２１と同一の符号もしくは色
を付すようにすれば、回路素子３を接続基体２に取り付
ける際に、圧接接触子３１を接続すべき導線２１と異な
る導線２１に接続するという事故を未然に防止すること
ができる。
［発明の効果１
以上説明したように、この発明の回路装置によれば、回
路素子の圧接接触子を接続基体に刺し込むことによって
各回路素子の圧接接触子を接続基体の導線に接触させ、
これによって回路素子どうしを接続するようにしている
から、接続コネクタを用いる必要が全くない。したがっ
て、製造費の低減および省力化を図ることができる。し
かも、回路素子と接続基体とは、回路素子の圧接接触子
を接続基体に単に刺し込むことによって接続することが
できるから、接続作業が容易であり、したがってより一
層省力化を図ることができる等の効果が得られる。
路素子の圧接接触子を接続基体に刺し込むことによって
各回路素子の圧接接触子を接続基体の導線に接触させ、
これによって回路素子どうしを接続するようにしている
から、接続コネクタを用いる必要が全くない。したがっ
て、製造費の低減および省力化を図ることができる。し
かも、回路素子と接続基体とは、回路素子の圧接接触子
を接続基体に単に刺し込むことによって接続することが
できるから、接続作業が容易であり、したがってより一
層省力化を図ることができる等の効果が得られる。
添付の第１図ないし第４図はこの発明の一実施例を示す
もので、第１図は要部の拡大斜視図、第２図は要部の拡
大断面図、第３図は全体を示す側面図、第４図は同平面
図である。 １・・・回路装置、２・・・接続基体、３（３Ａ、３
Ｂ。 ３Ｃ，３Ｄ）・・・回路素子、２１・・・導線、２２・
・・被覆部、３１・・・圧接接触子。
もので、第１図は要部の拡大斜視図、第２図は要部の拡
大断面図、第３図は全体を示す側面図、第４図は同平面
図である。 １・・・回路装置、２・・・接続基体、３（３Ａ、３
Ｂ。 ３Ｃ，３Ｄ）・・・回路素子、２１・・・導線、２２・
・・被覆部、３１・・・圧接接触子。
Claims (1)
- 平行に配設された複数の導線を絶縁性を有する樹脂に
よって被覆してなる配線基体と、この配線基体の導線を
介して電気的に接続される複数の回路素子とを備え、前
記複数の回路素子どうしを電気的に接続するために、前
記回路素子に前記配線基体に突き刺されてそれぞれ異な
る導線に接触せしめられる複数の圧接接触子を設けたこ
とを特徴とする回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019464A JPH02201880A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1019464A JPH02201880A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02201880A true JPH02201880A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12000046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1019464A Pending JPH02201880A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02201880A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162138A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 集積回路の実装方法 |
| US7598684B2 (en) | 2001-05-30 | 2009-10-06 | Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. | Methods and apparatus for controlling devices in a networked lighting system |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1019464A patent/JPH02201880A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162138A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 集積回路の実装方法 |
| US7598684B2 (en) | 2001-05-30 | 2009-10-06 | Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. | Methods and apparatus for controlling devices in a networked lighting system |
| US7598681B2 (en) | 2001-05-30 | 2009-10-06 | Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. | Methods and apparatus for controlling devices in a networked lighting system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0628791Y2 (ja) | 電気コネクタにおける端子 | |
| US3215968A (en) | Printed circuit board connector | |
| KR0153210B1 (ko) | 인쇄배선기판 접속장치 | |
| US4191440A (en) | Electrical connector for coupling power leads to circuit boards | |
| GB1350540A (en) | Flexible flat cable and electrical assemblies | |
| US4343084A (en) | Method for making printed circuit boards with connector terminals | |
| JPH0636382B2 (ja) | 電気コネクター | |
| US3362005A (en) | Hinge type connector for circuit boards | |
| US4784613A (en) | Apparatus for joining conductors to circuit boards | |
| US4573752A (en) | Flat cable connection system | |
| US5871369A (en) | Connector | |
| JPS643031B2 (ja) | ||
| CN100413155C (zh) | 连接器构造 | |
| JPH02201880A (ja) | 回路装置 | |
| JP2002134861A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JPH02213064A (ja) | 同軸ケーブル接続装置 | |
| US6113396A (en) | Electrical connector | |
| GB2092839A (en) | Improvements in or relating to electrical connection arrangements | |
| EP0213735A2 (en) | Electrical connecting apparatus | |
| JPH02865Y2 (ja) | ||
| JPH0241874B2 (ja) | ||
| JP2562081Y2 (ja) | 印刷配線板接続装置 | |
| JP2511926Y2 (ja) | プラグ型コネクタ | |
| JPS6242449Y2 (ja) | ||
| JP3565817B2 (ja) | 同軸ケーブルコネクタ |