JPH02201993A - プリント基板接続構造 - Google Patents
プリント基板接続構造Info
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- JPH02201993A JPH02201993A JP2213889A JP2213889A JPH02201993A JP H02201993 A JPH02201993 A JP H02201993A JP 2213889 A JP2213889 A JP 2213889A JP 2213889 A JP2213889 A JP 2213889A JP H02201993 A JPH02201993 A JP H02201993A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- terminal pattern
- board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板の接続端子パターン同士を接続
するためのプリント基板の接続構造に関する。
するためのプリント基板の接続構造に関する。
（従来の技術）
従来はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と他の基板
例えばハードプリント基板（ＰＷＢ）とを接続させる場
合、互いの接続端子パターンを第５図に示すように夫々
の基板の縁で基板面に配設形成し、両接続端子パターン
分互いに一致させて、両基板１，２を平行に重ねてハン
ダ３で固定し、その後第６図に示すようにＦＰＣを直角
に折曲している。しかし、このような接続方法では、再
接続端子パターンをハンダ３で接続固定する時に、第５
図Ｂに示すように、両接続端子パターン間にＦＰＣ２の
ベース厚ｄの隙間が生じるので、その間をハンダだけの
強度で保たなければならないために、パターン間に隙間
がない場合と比較して、パターン間の接続強度が弱くな
ると云う問題があった。
例えばハードプリント基板（ＰＷＢ）とを接続させる場
合、互いの接続端子パターンを第５図に示すように夫々
の基板の縁で基板面に配設形成し、両接続端子パターン
分互いに一致させて、両基板１，２を平行に重ねてハン
ダ３で固定し、その後第６図に示すようにＦＰＣを直角
に折曲している。しかし、このような接続方法では、再
接続端子パターンをハンダ３で接続固定する時に、第５
図Ｂに示すように、両接続端子パターン間にＦＰＣ２の
ベース厚ｄの隙間が生じるので、その間をハンダだけの
強度で保たなければならないために、パターン間に隙間
がない場合と比較して、パターン間の接続強度が弱くな
ると云う問題があった。
上述したように、従来の接続方式では、両基板の接続端
子パターン間の接続強度が弱いので、プリント基板間の
接続強度を保つためにハンダの厚さを高くする等、何ら
かの補強対策が必要となってきた。
子パターン間の接続強度が弱いので、プリント基板間の
接続強度を保つためにハンダの厚さを高くする等、何ら
かの補強対策が必要となってきた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、２つのプリント基板の接続端子パターン同士
を、充分な接続強度を保つように接続させるプリント基
板同士の接続構造を提供することを目的とする。
を、充分な接続強度を保つように接続させるプリント基
板同士の接続構造を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
フレキシブルプリント基板を他のプリント基板とを接続
する場合において、他のプリント基板の方に形成した接
続端子パターンを上記基板の端面を回って裏面まで延出
形成し、フレキシブルプリント基板上の端子パターンを
上記的のプリント基板の裏面の端子パターンと一致させ
て同他のプリント基板の裏面と同他のプリント基板固定
部材との間に挿入し、両回路基板の各対応端子パターン
同士を上記的のプリント基板の端面部でハンダ接続した
。
する場合において、他のプリント基板の方に形成した接
続端子パターンを上記基板の端面を回って裏面まで延出
形成し、フレキシブルプリント基板上の端子パターンを
上記的のプリント基板の裏面の端子パターンと一致させ
て同他のプリント基板の裏面と同他のプリント基板固定
部材との間に挿入し、両回路基板の各対応端子パターン
同士を上記的のプリント基板の端面部でハンダ接続した
。
更に、接続強度を計るために、上記的のプリント基板の
端縁に形成した接続端子パターンの同基板端面への延長
部を、各端子パターン毎に上記基板の端面に形成した凹
部内に形成し、両回路基板の各対応端子パターン同士を
上記端面凹部でハンダ接続した。
端縁に形成した接続端子パターンの同基板端面への延長
部を、各端子パターン毎に上記基板の端面に形成した凹
部内に形成し、両回路基板の各対応端子パターン同士を
上記端面凹部でハンダ接続した。
また、片面フレキシブルプリント基板と他のプリント基
板とを接続する場合において、片面フレキシブルプリン
ト基板に形成した接続端子パターン部を、パターン面を
外にして１８０度反曲させ、他方のプリント基板上の端
子パターンを上記片面フレキシブルプリント基板の反曲
させた端子パターンと一致させて同フレキシブルプリン
ト基板の反曲した部分とプリント基板固定部材との間に
挿入し、両回路基板の各対応端子パターン同士をハンダ
接続した。
板とを接続する場合において、片面フレキシブルプリン
ト基板に形成した接続端子パターン部を、パターン面を
外にして１８０度反曲させ、他方のプリント基板上の端
子パターンを上記片面フレキシブルプリント基板の反曲
させた端子パターンと一致させて同フレキシブルプリン
ト基板の反曲した部分とプリント基板固定部材との間に
挿入し、両回路基板の各対応端子パターン同士をハンダ
接続した。
（作用）
本発明によれば、他のプリント基板の端面に端子パター
ン毎に裏面にまで端子パターンを延出し、ＦＰＣの端子
パターンを上記裏面端子パターンに当接させ、ＦＰＣ端
子パターンと他のプリント基板の端面端子パターンとを
ハンダにより接続固定させることにより、両方の端子パ
ターンの間にハンダのつかない基板露出部介在しないで
、両端子パターンがハンダ付されるので、接続強度が強
められ、また、他のプリント基板端面に凹部を形成し、
該凹部内に端子パターンを延出させ、該凹部で端子パタ
ーン間をハンダ付をすることによって、ハンダを介して
接続固定させる面積が広くなり接続強度が強くなる。な
お、上記的のプリント基板はハードプリント基板（ＰＷ
Ｂ）又はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のどちら
でもがよりない。
ン毎に裏面にまで端子パターンを延出し、ＦＰＣの端子
パターンを上記裏面端子パターンに当接させ、ＦＰＣ端
子パターンと他のプリント基板の端面端子パターンとを
ハンダにより接続固定させることにより、両方の端子パ
ターンの間にハンダのつかない基板露出部介在しないで
、両端子パターンがハンダ付されるので、接続強度が強
められ、また、他のプリント基板端面に凹部を形成し、
該凹部内に端子パターンを延出させ、該凹部で端子パタ
ーン間をハンダ付をすることによって、ハンダを介して
接続固定させる面積が広くなり接続強度が強くなる。な
お、上記的のプリント基板はハードプリント基板（ＰＷ
Ｂ）又はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のどちら
でもがよりない。
（実施例〉
第１図に本発明の一実施例を示す。第１図において、１
はハードプリント基板（ＰＷＢ）で表面に端子パターン
ＩＡが形成され、その端子パターンＩＡの縁はＰＷＢ
１の端面に形成した端面凹部ＩＢまで延びており、ＰＷ
Ｂ １の側端近くに位置決め用孔ＩＣが設けられである
。２はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２で、端子
パターン２ＡがＰＷＢＩの端面凹部ＩＢと一致するよう
に配設されており、端部の側端近くに上記位置決め用孔
ＩＣと同じ位置に位置決め用孔２Ｂが設けられである。
はハードプリント基板（ＰＷＢ）で表面に端子パターン
ＩＡが形成され、その端子パターンＩＡの縁はＰＷＢ
１の端面に形成した端面凹部ＩＢまで延びており、ＰＷ
Ｂ １の側端近くに位置決め用孔ＩＣが設けられである
。２はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２で、端子
パターン２ＡがＰＷＢＩの端面凹部ＩＢと一致するよう
に配設されており、端部の側端近くに上記位置決め用孔
ＩＣと同じ位置に位置決め用孔２Ｂが設けられである。
４は基板固定部材でＦＰＣ取付端面にＦＰＣ２と同じ幅
で且つＦＰＣの厚さと同じ深さの凹部４Ａを形成し、同
凹部の側端に位置決めビン５を上記位置決め用孔２Ｂと
同じ位置に垂直に固定しである。
で且つＦＰＣの厚さと同じ深さの凹部４Ａを形成し、同
凹部の側端に位置決めビン５を上記位置決め用孔２Ｂと
同じ位置に垂直に固定しである。
ＰＷ）１１とＦＰＣ２の接続方法について説明する。Ｆ
ＰＣ２の位置決め用孔２ＢＥピン５に嵌合させ、ＦＰＣ
２を基板固定部材４の凹部４Ａに係合し、ＰＷＢＩの位
置決め用孔ＩＣをビンに嵌合させ、ＰＷＢ １をＦＰＣ
２の上に重ねる。ビン５によってＰＷＢ １とＦＰＣ２
が所定の位置に強制的に配置されるので、ＦＰＣ２の端
子パターン２ＡをＰＷＢ １の端子パターンＩＡに正確
に一致させることができる０次に端面凹部ＩＢにハンダ
３を流し込んで、ＦＰＣ２の端子パターン２ＡとＰＷＢ
Ｉの端子パターンＩＡを接続固定する。
ＰＣ２の位置決め用孔２ＢＥピン５に嵌合させ、ＦＰＣ
２を基板固定部材４の凹部４Ａに係合し、ＰＷＢＩの位
置決め用孔ＩＣをビンに嵌合させ、ＰＷＢ １をＦＰＣ
２の上に重ねる。ビン５によってＰＷＢ １とＦＰＣ２
が所定の位置に強制的に配置されるので、ＦＰＣ２の端
子パターン２ＡをＰＷＢ １の端子パターンＩＡに正確
に一致させることができる０次に端面凹部ＩＢにハンダ
３を流し込んで、ＦＰＣ２の端子パターン２ＡとＰＷＢ
Ｉの端子パターンＩＡを接続固定する。
第３図に本実施例の端面に形成するパターンの製作方法
を示す、基板ＰＷＢ１の端子パターンＩＡの先端部にス
ルーホールを設け、スルーホール面にパターンを形成後
にスルーホールの中心線を通過する切断面Ｋにおいて基
板ＰＷＢ１を切断することによって、第１図に示すＰＷ
Ｂ １が製作される。
を示す、基板ＰＷＢ１の端子パターンＩＡの先端部にス
ルーホールを設け、スルーホール面にパターンを形成後
にスルーホールの中心線を通過する切断面Ｋにおいて基
板ＰＷＢ１を切断することによって、第１図に示すＰＷ
Ｂ １が製作される。
」二記実施例は両面ハードプリント基板とフレキシブル
プリント基板とを接続させる場合を述べているが、この
ような実施例においては、ＦＰＣとＰＷＢの直角対向接
続において、ＲＰＣをＰＷＢと基板固定部材で挟持する
ので、ＦＰＣの端部の曲げ応力を挟持部が受は持ち、接
続部に剥離応力がかかることがなくなり、接続強度が増
加するという効果も得られる。しかし、本発明は、この
ようなものに限らず、両面ハードブリ゛／ト基板のかわ
りに両面フレキシブルプリント基板でも良い。
プリント基板とを接続させる場合を述べているが、この
ような実施例においては、ＦＰＣとＰＷＢの直角対向接
続において、ＲＰＣをＰＷＢと基板固定部材で挟持する
ので、ＦＰＣの端部の曲げ応力を挟持部が受は持ち、接
続部に剥離応力がかかることがなくなり、接続強度が増
加するという効果も得られる。しかし、本発明は、この
ようなものに限らず、両面ハードブリ゛／ト基板のかわ
りに両面フレキシブルプリント基板でも良い。
更に、両面プリント基板の代わりに、第４図に示すよう
に、片面フレキシブルプリント基板６の端部を１８０°
反曲させ１反曲させた部分を、接続する他方のプリント
基板２の上面に当接させ、端子パターン間をハンダで接
続固定しても、上記の如き両面プリント基板の実施例と
同じように、接続する２つのプリント基板の接続部の剥
離防止効果が期待できる。
に、片面フレキシブルプリント基板６の端部を１８０°
反曲させ１反曲させた部分を、接続する他方のプリント
基板２の上面に当接させ、端子パターン間をハンダで接
続固定しても、上記の如き両面プリント基板の実施例と
同じように、接続する２つのプリント基板の接続部の剥
離防止効果が期待できる。
（発明の効果）
本発明によれば、プリント基板の端面に端子パターン毎
に裏面にまで端子パターンを延出し、ＦＰＣの端子パタ
ーンを上記裏面端子パターンに当接させ、ＦＰＣ端子パ
ターンとプリント基板の端面端子パターンとをハンダに
より接続固定させることにより、両方の端子パターンの
間にハンダのつかない基板露出部介在しないで、両端子
パターンがハンダ付されるので、接続強度が強められる
。また、プリント基板の端面に凹部を形成し、その四部
及び裏面に端子パターンを延長形成させ、裏面端子パタ
ーンにＦＰＣ端子パターンを当接させ、凹部端子パター
ンにＦＰＣ端子パターンをハンダ接続させたことで、端
子パターンの接続面積が増加し、接続強度が一段と強く
なった。
に裏面にまで端子パターンを延出し、ＦＰＣの端子パタ
ーンを上記裏面端子パターンに当接させ、ＦＰＣ端子パ
ターンとプリント基板の端面端子パターンとをハンダに
より接続固定させることにより、両方の端子パターンの
間にハンダのつかない基板露出部介在しないで、両端子
パターンがハンダ付されるので、接続強度が強められる
。また、プリント基板の端面に凹部を形成し、その四部
及び裏面に端子パターンを延長形成させ、裏面端子パタ
ーンにＦＰＣ端子パターンを当接させ、凹部端子パター
ンにＦＰＣ端子パターンをハンダ接続させたことで、端
子パターンの接続面積が増加し、接続強度が一段と強く
なった。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は上記実施
例の側断面図、第３図は上記実施例の基板製作方法説明
図、第４図Ａは本発明の別実施例の斜視図、第４図Ｂは
上記実施例の側断面図、第５図Ａは従来例の斜視図、第
５図Ｂは従来例の側断面図、第６図は従来例の取付時の
斜視図である１・・・ＰＷＢ、ＩＡ・・・端子パターン
、ＩＢ・・・端面凹部、ＩＣ・・・位置決め用孔、２・
・・ＦＰＣ５２Ａ・・・端子パターン、２Ｂ・・・位置
決め用孔、３・・・ハンダ、４・・・基板固定部材、５
・・・ビン。
例の側断面図、第３図は上記実施例の基板製作方法説明
図、第４図Ａは本発明の別実施例の斜視図、第４図Ｂは
上記実施例の側断面図、第５図Ａは従来例の斜視図、第
５図Ｂは従来例の側断面図、第６図は従来例の取付時の
斜視図である１・・・ＰＷＢ、ＩＡ・・・端子パターン
、ＩＢ・・・端面凹部、ＩＣ・・・位置決め用孔、２・
・・ＦＰＣ５２Ａ・・・端子パターン、２Ｂ・・・位置
決め用孔、３・・・ハンダ、４・・・基板固定部材、５
・・・ビン。
Claims (3)
- （１）フレキシブルプリント基板と他のプリント基板と
を接続する場合において、上記他のプリント基板の端面
に形成した接続端子パターンを上記基板の端部を回って
裏面まで延出形成し、フレキシブルプリント基板上の端
子パターンを上記他のプリント基板の裏面の端子パター
ンと一致させて同他のプリント基板の裏面と同他のプリ
ント基板固定部材との間に挿入し、両回路基板の各対応
端子パターン同士を上記他のプリント基板の端面でハン
ダ接続したことを特徴とするプリント基板接続構造。 - （２）フレキシブルプリント基板と他のプリント基板と
を接続する場合において、上記他のプリント基板の端縁
に形成した接続端子パターンの同基板端面への延長部を
、各端子パターン毎に上記基板の端面に形成した凹部内
に形成すると共に、上記接続端子パターンを上記基板の
端部を回って裏面まで延出形成し、フレキシブルプリン
ト基板上の端子パターンを上記他のプリント基板の裏面
の端子パターンと一致させて同他のプリント基板の裏面
と同他のプリント基板固定部材との間に挿入し、両回路
基板の各対応端子パターン同士を上記他のプリント基板
の凹部端面部でハンダ接続したことを特徴とするプリン
ト基板接続構造。 - （３）片面フレキシブルプリント基板を他のプリント基
板に接続する場合において、片面フレキシブルプリント
基板に形成した接続端子パターン部を、パターン面を外
にして１８０度反曲させ、上記他のプリント基板上の端
子パターンを上記フレキシブルプリント基板の反曲させ
た端子パターンと一致させて同フレキシブルプリント基
板の反曲した部分とプリント基板固定部材との間に挿入
し、両回路基板の各対応端子パターン同士をハンダ接続
したことを特徴とするプリント基板接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213889A JPH02201993A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | プリント基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213889A JPH02201993A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | プリント基板接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02201993A true JPH02201993A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12074525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2213889A Pending JPH02201993A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | プリント基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02201993A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5198965A (en) * | 1991-12-18 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | Free form packaging of specific functions within a computer system |
| US5982626A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-09 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards |
| JP2012093646A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス及びその製造方法 |
| JP2017017263A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 日産自動車株式会社 | モジュール−基板間接続構造 |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP2213889A patent/JPH02201993A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5198965A (en) * | 1991-12-18 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | Free form packaging of specific functions within a computer system |
| US5982626A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-09 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards |
| JP2012093646A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス及びその製造方法 |
| JP2017017263A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 日産自動車株式会社 | モジュール−基板間接続構造 |
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