JPH0220318U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220318U JPH0220318U JP9935988U JP9935988U JPH0220318U JP H0220318 U JPH0220318 U JP H0220318U JP 9935988 U JP9935988 U JP 9935988U JP 9935988 U JP9935988 U JP 9935988U JP H0220318 U JPH0220318 U JP H0220318U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- seat
- view
- main body
- rising
- Prior art date
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- Pending
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- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案にかかる電子部品の一実施例
をあらわした斜視図、第2図は同電子部品の端子
要部をあらわした斜視図、第3図は同端子が半田
付けされた様子を第2図―線に沿つてあらわ
した断面図、第4図は同端子が半田付けされた様
子を第2図―線に沿つてあらわした断面図、
第5図は同端子が半田付けされた様子を第2図
―線に沿つてあらわした断面図、第6図は他の
端子形状をあらわした斜視図、第7図ないし第9
図は他の電子部品にも第2図および第6図にみる
端子形状を採用することができることをあらわし
、第7図aはその一例の斜視図、第7図bはその
半田付け状態の断面図、第8図aは他の一例の斜
視図、第8図bはその半田付け状態の断面図、第
9図は他の一例をあらわした断面図、第10図は
従来の電子部品をあらわし、同図aはその斜視図
、同図bはその半田付け状態の正面図、第11図
は電子部品の他の従来例をあらわし、同図aはそ
の斜視図、同図bはその半田付け状態での正面図
、第12図ないし第16図は他の従来例をそれぞ
れあらわし、第12図aはその一例の斜視図、第
12図bはその半田付け状態の断面図、第13図
aは他の一例の斜視図、第13図bはその半田付
け状態の断面図、第14図は他の一例をあらわし
た断面図、第15図および第16図は他の一例を
あらわした断面図である。 60……電子部品、61……本体、62,80
,81,82,83……端子、63,70……立
上り部、63a,70a……切り離し部分、64
……座部、64b……切欠、65……折曲部、6
6……プリント配線板(母材)、67……半田部
分。
をあらわした斜視図、第2図は同電子部品の端子
要部をあらわした斜視図、第3図は同端子が半田
付けされた様子を第2図―線に沿つてあらわ
した断面図、第4図は同端子が半田付けされた様
子を第2図―線に沿つてあらわした断面図、
第5図は同端子が半田付けされた様子を第2図
―線に沿つてあらわした断面図、第6図は他の
端子形状をあらわした斜視図、第7図ないし第9
図は他の電子部品にも第2図および第6図にみる
端子形状を採用することができることをあらわし
、第7図aはその一例の斜視図、第7図bはその
半田付け状態の断面図、第8図aは他の一例の斜
視図、第8図bはその半田付け状態の断面図、第
9図は他の一例をあらわした断面図、第10図は
従来の電子部品をあらわし、同図aはその斜視図
、同図bはその半田付け状態の正面図、第11図
は電子部品の他の従来例をあらわし、同図aはそ
の斜視図、同図bはその半田付け状態での正面図
、第12図ないし第16図は他の従来例をそれぞ
れあらわし、第12図aはその一例の斜視図、第
12図bはその半田付け状態の断面図、第13図
aは他の一例の斜視図、第13図bはその半田付
け状態の断面図、第14図は他の一例をあらわし
た断面図、第15図および第16図は他の一例を
あらわした断面図である。 60……電子部品、61……本体、62,80
,81,82,83……端子、63,70……立
上り部、63a,70a……切り離し部分、64
……座部、64b……切欠、65……折曲部、6
6……プリント配線板(母材)、67……半田部
分。
Claims (1)
- 本体と同本体から突出する板状の端子を備え、
同端子が、前記本体から突出する立上り部と同立
上り部の突出する端部から折曲状に延びている座
部の少なくとも2つの部分を有して、リフロー半
田付け方法により母材の被着部位に半田付けされ
ることで、実装がなされるようになつている電子
部品において、前記座部の前記立上り部とつなが
る部分に切欠きが設けられることにより、前記立
上り部の座部側の一端一部を前記座部とほぼ同一
レベルになるように切り離し状に残していること
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9935988U JPH0220318U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9935988U JPH0220318U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220318U true JPH0220318U (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=31326446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9935988U Pending JPH0220318U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220318U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017085866A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP9935988U patent/JPH0220318U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017085866A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| JPWO2017085866A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-11-16 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| CN107431055A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-12-01 | 新电元工业株式会社 | 半导体装置 |
| US10553523B2 (en) | 2015-11-20 | 2020-02-04 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device |