JPH02203261A - 物体内部検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 樹脂封止型半導体装置の如（Ｘ線を透過する樹脂で覆わ
れた物体内部を検査する物体内部検査方法に関し、 Ｘ線検査が不可能な材料よりなる内部所定部分のＸ線検
査を実施可能として生産性の向上を図ることを目的とし
、 Ｘ線透過材で覆われた物体内部のＸ線を′透過する材料
よりなる検査対象部分を、該Ｘ線を吸収する質量吸収係
数の大なる材料で被覆して形成し、該物体の外部から該
物体にＸ線を照射したときの上記検査対象部分からの透
過像で、該検査対象部分を検査して構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は樹脂封止型半導体装置の如くＸ線を透過する樹
脂で覆われた物体の内部所定部分を検査する物体内部検
査方法に係り、特にＸ線検査が不可能な材料よりなる上
記所定部分のＸ線検査を実施可能として生産性の向上を
図った物体内部検査方法に関する。

〔従来の技術〕

第２図は従来の物体内部検査方法の例を模式的に示した
図であり、（Ａ）は構成図、（Ｂ）は問題点を説明する
図である。

なお本図では、理解し易くするためにボンディング接続
部分について説明すると共に、使用するＸ線が波長０．
３人の場合について説明する。

図（Ａ）で、断面で示す被検体１は樹脂封止型半導体装
置であり、中央部に位置する半導体チップ２上の周辺に
沿って配置された複数の電極と該半導体チップ２の周囲
で該半導体チップ２上の上記各電極に対応する位置にあ
る５２７０イ等よりなるリードフレーム３の各電極との
間が、金（Ａｕ）よりなるボンディングワイヤ４で接続
された状態でエポキシ系樹脂５によって封止され一体化
したものである。

また６は射出窓６ａから例えば波長０．３人のＸ線を射
出するＸ線発生装置を、７は３ｇ）（線発生装置６から
射出し上記被検体１を透過するＸ線を検知するＸ線検知
装置、８は該Ｘ線検知装置７からの信号によって動作す
るＴＶモニタであり該ＴＶモニタ８の表示部８ａには上
記Ｘ線の透過像８ｂが表示されるようになっている。

そこで、該被検体１の内部の例えばボンディングワイヤ
４による半導体チップ２とリードフレーム３の各対応電
極間の接続が確実に行われているか否かをチエツクする
場合には、完成した被検体１をプリント基板の如き外部
回路部に実装する前に、該被検体１にＸ線を図示りの如
く照射して上記接続部の透過像８ｂをＴＶモニタ８の表
示部８ａに表示し該接続部をチエツクする等の方法を講
するようにしている。

特に、該被検体１が例えば宇宙通信機器の如く高信頼度
を必要とする装置に使用される場合には、かかる検査方
法は必要不可欠のものである。

しかし、被検体１内部の検査対象部分を構成している材
料のＸ線に対する質量吸収係数が小さい場合には、照射
するＸ線が該検査対象部分で吸収されることなく透過す
るためＸ線検知装置マで検知できずひいてはＴＶモニタ
８で検査することができない。

例えば上記接続の場合について説明すると、通常一般に
使用されているボンディングワイヤ４は径が３０ａｍ程
度の金（Ａｕ）線であるが、金（Ａｕ）は波長０．３人
のＸ線に対する質量吸収係数が１１．５と太き（照射さ
れるＸ線を吸収するため該ボンディングワイヤ４を含む
接続部分の透過像８ｂがＴＶモニタ８の表示部８ａに現
出しそれによって該接続部分を検査することができる。

上記表示部８ａに現出する透過像の例を示す図（Ｂ）の
（１）はこの状態を表わしたもので、半導体チップ２上
の複数の電極とこれら各電極に対応するリードフレーム
３の電極間を接続するボンディングワイヤ４が認識でき
ることからその接続状態がチエツクできる。

一方、最近ではコスト低減のためにボンディングワイヤ
としての金（Ａｕ）線の代わりにアルミニウム（＾ｌ）
線や銅（Ｃｕ）線の如く価格的に金（Ａｕ）より安い線
材を使用することが多い。

しかし例えばアルミニウム（八２）の場合では、波長０
．３人のＸ線に対する質量吸収係数が０．５５２であり
金（＾Ｕ）の質量吸収係数（１１，５）に比較して小さ
く、結果的にＸ線の吸収がなくそのまま透過するため図
（Ｂ）の（２）に示すように半導体チップ２とリードフ
レーム３の各電極間を接続するボンディングワイヤ４の
Ｘ線透過像が得られず接続状態を検査することができな
い。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の方法では、物体内部の検査対象部分の形成材料が
Ｘ線を透過する材料よりなっている場合にはＸ線による
内部検査方法が適用できないと言う問題があった。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点は、Ｘ線透過材で覆われた物体内部のＸ線を
透過する材料よりなる検査対象部分を、該Ｘ線を吸収す
る質量吸収係数の大なる材料で被覆して形成し、 該物体の外部から該物体にＸ線を照射したときの上記検
査対象部分からの透過像で、該検査対象部分を検査する
物体内部検査方法によって解決される。

〔作　用〕

特定波長のＸ線が吸収されない材料すなわち該Ｘ線をそ
のまま透過する材料を該Ｘ線を吸収する質量吸収係数の
大きい材料で被覆すると、照射Ｘ線はその被覆部分で吸
収される。

本発明では、物体内部の少な（とも検査対象部分が照射
Ｘ線を吸収しない材料すなわち質量吸収係数の小さい材
料で形成されている場合には、該部分を上記Ｘ線を吸収
する質量吸収係数の大きい材料で被覆するようにしてい
る。

従って、物体内部の少なくとも検査対象部分を形成する
材料が如何なる材料であっても、その透過像をモニタ上
に現出させることが可能となり確実な物体内部検査を実
現させることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明になる物体内部検査方法の一例を説明す
る図であり、（ａ）はワイヤを説明する図。

（ｂ）は該ワイヤを使用した場合の検査方法を示す図、
また（ｃ）はこの場合の透過像の一例を示した図である
。

第１図（ａ）で、１１は径が３０μｍの例えばアルミニ
ウム（Ａ　ｆ　”）よりなるボンディングワイヤであり
、その周囲に厚さ数〜ｌＯμ曽程度の錫（Ｓｎ）膜１２
を通常の機械的押出し法による複合技術で被膜形成して
ワイヤ１３を形成している。

この場合、錫（Ｓｎ）の波長０．３人のＸ線に対する質
量吸収係数は１９．０であり金（Ａｕ）の質量吸収係数
１１．５に比較して大きいため、波長０．３人のＸ線を
該ワイヤ１３に照射すると該Ｘ線の吸収量が大きくなっ
て該ワイヤ１３の透過像を得ることができる。

検査方法を示す図（ｂ）は、図（ａ）で説明したワイヤ
１３を使用して半導体チップ２とリードフレーム３の各
対応する電極間を接続して完成させた被検体１０として
の樹脂封止型半導体装置を第２図同様のＸ線発生装置６
とＸ線検知装置７の間に配置したものである。

そこで、該Ｘ線発生装置６から図示２の如く射出する波
長０．３人のＸ線を被検体１０としての該樹脂封止型半
導体装置に照射すると、上記Ｘ線検知装置７からの信号
で動作するＴＶモニタ８の表示部８ａには、該ワイヤ１
３を含む接続部分の透過像８ｃが現出することは第２図
の場合と同様である。

図（ｃ）はこの場合の透過像を例示したもので、半導体
チップ２とリードフレーム３の各対応する電極間を接続
するワイヤ１３が第２図ＣＢ）　（１）の場合と同様に
認識できることから、該接続部分の状態を確実に検査す
ることができる。

なお、例えばアルミニウム（Ａ　ｌ　）線の周囲に形成
する被膜の材料としては、上記銀（Ｓｎ）の他に波長０
．３人のＸ線に対する質量吸収係数が１６．５の銀（Ａ
ｇ）や該係数が１２．８の鉛（Ｐｂ）等が、該Ｘ線を透
過しないものとして使用可能である。

〔発明の効果〕

上述の如く本発明により、物体内部の少なくとも検査対
象部分を形成する材料が如何なる材料であっても、確実
に物体内部の該検査対象部分の検査が実現できる物体内
部検査方法を提供することができる。

なお本発明の説明に当たっては、物体内部の検査対象部
分をボンディングワイヤの接続部分とした場合について
行っているが、該物体内部の他の部分でも本発明になる
被膜を被覆形成することによって同等の効果を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる物体内部検査方法の一例を説明す
る図、 第２図は従来の物体内部検査方法の例を模式的に示した
図、 である。図において、 ２は半導体チップ、　　３はリードフレーム、６はＸ線
発生装置、　７はＸ線検知装置、８はＴＶモニタ、　　
８ａは表示部、 ｌＯは被検体、　　１１はボンディングワイヤ、１２は
錫膜、　　　　　　１３はワイヤ、多 圀 く粂め軸冷ト内卵孝艶灸５ジ＆ｑ有りＥ渭阪にりｔ；テ
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｘ線透過材で覆われた物体内部のＸ線を透過する材料よ
   りなる検査対象部分を、該Ｘ線を吸収する質量吸収係数
   の大なる材料で被覆して形成し、該物体の外部から該物
   体にＸ線を照射したときの上記検査対象部分からの透過
   像で、該検査対象部分を検査することを特徴とした物体
   内部検査方法。