JPH02203513A - 複合型回路部品の製造方法 - Google Patents
複合型回路部品の製造方法Info
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- JPH02203513A JPH02203513A JP9598989A JP9598989A JPH02203513A JP H02203513 A JPH02203513 A JP H02203513A JP 9598989 A JP9598989 A JP 9598989A JP 9598989 A JP9598989 A JP 9598989A JP H02203513 A JPH02203513 A JP H02203513A
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- JP
- Japan
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- substrate
- resin layer
- dielectric substrate
- coil
- electrodes
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、コイル（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）等を有す
る複合型回路部品に関するものである。
る複合型回路部品に関するものである。
（従来の技術）
従来、複数のコイルし□乃至Ｌ４及びコンデンサＣ１乃
至Ｃ８を形成して、第１図に示す等何回路を有するＬＣ
複合型回路部品として、第２図に示すものがある。第２
図に示すように、ＬＣ複合型回路部品は、薄い肉厚を有
する方形状の誘電体基板１１の表面に複数の表面電極１
２を例えば銀塗料で印刷することにより形成すると共に
、その裏面に前記複数の表面電極１２に対応するような
大面積を有する第１の裏面電極１２Ａ′及び小さな第２
の表面電極１２Ｂ′を例えば銀塗料で印刷することによ
り形成し、前記誘電体基板１１の一方の辺部に形成した
４個の凹部１８内にそれぞれドラム状コアにコイルＬ工
乃至Ｌ４を巻回してなるコイル装置１３乃至１６を嵌合
配置した後、各コイル装置１３乃至１６から構成される
装置ル端末１８９Ａ及び中間タップ１，９Ｂをそれぞれ
前記誘電体基板１．１の他方の辺部に設げた複数の突起
部１１Ａに絡げた状態で前記コイル端末１９Ａ及び中間
タップ１９Ｂと各表面電極１２及び裏面電極１２Ｂ′
との接触部分を゛Ｖ田付等により電気的に接続（，７、
表面電極１２の一つと二つの裏面電極１２Ａ’、１２Ｂ
’ にリード線１０Ａ乃至ＩＯＣをそれぞれ半田付等に
より接続してなるものである。前記構成のＬ Ｃ複合型
回路部品においては、表面電極１．２と裏面電極１２Ａ
′１２Ｂ′ との対向部分がそれぞれ各コンデンサＣ１
乃至Ｃ８とに形成されていることになる。
至Ｃ８を形成して、第１図に示す等何回路を有するＬＣ
複合型回路部品として、第２図に示すものがある。第２
図に示すように、ＬＣ複合型回路部品は、薄い肉厚を有
する方形状の誘電体基板１１の表面に複数の表面電極１
２を例えば銀塗料で印刷することにより形成すると共に
、その裏面に前記複数の表面電極１２に対応するような
大面積を有する第１の裏面電極１２Ａ′及び小さな第２
の表面電極１２Ｂ′を例えば銀塗料で印刷することによ
り形成し、前記誘電体基板１１の一方の辺部に形成した
４個の凹部１８内にそれぞれドラム状コアにコイルＬ工
乃至Ｌ４を巻回してなるコイル装置１３乃至１６を嵌合
配置した後、各コイル装置１３乃至１６から構成される
装置ル端末１８９Ａ及び中間タップ１，９Ｂをそれぞれ
前記誘電体基板１．１の他方の辺部に設げた複数の突起
部１１Ａに絡げた状態で前記コイル端末１９Ａ及び中間
タップ１９Ｂと各表面電極１２及び裏面電極１２Ｂ′
との接触部分を゛Ｖ田付等により電気的に接続（，７、
表面電極１２の一つと二つの裏面電極１２Ａ’、１２Ｂ
’ にリード線１０Ａ乃至ＩＯＣをそれぞれ半田付等に
より接続してなるものである。前記構成のＬ Ｃ複合型
回路部品においては、表面電極１．２と裏面電極１２Ａ
′１２Ｂ′ との対向部分がそれぞれ各コンデンサＣ１
乃至Ｃ８とに形成されていることになる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来の、少なくともコンデンサＣを有す
る複合型回路部品における誘電体基板１１の材質は、一
般に、例えばチタン酸バリウムを主体とするセラミック
であること、及び、小型の複合型回路部品に構成するに
もかかわらず所定のコンデンサ容量を確保する必要上、
誘電体基板１、の厚みを薄くとも約０．３關にしなけれ
ばならないＪ、とより、誘電体基板１１は破損１、やす
いという問題がある。もっとも、第２図に示すような複
合型回路部品の、リード線１０Ａ乃至］、、 ＯＣを除
く全体を例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂でモ・−ルド
し、これを最終製品とすることにより、最終製品自体の
強度の向上を図ってはいるが、モールド等に至る加工工
程中、特にコンデンサ容量を調整するための表面電極１
２、あるいは裏面電極１２Ａ’ 、１２Ｂ’ のトリミ
ング工程中や次工程への運搬途中に、誘導体基板１，１
の破損事故が多く、最終製品の歩留まりが低いという問
題点もある。
る複合型回路部品における誘電体基板１１の材質は、一
般に、例えばチタン酸バリウムを主体とするセラミック
であること、及び、小型の複合型回路部品に構成するに
もかかわらず所定のコンデンサ容量を確保する必要上、
誘電体基板１、の厚みを薄くとも約０．３關にしなけれ
ばならないＪ、とより、誘電体基板１１は破損１、やす
いという問題がある。もっとも、第２図に示すような複
合型回路部品の、リード線１０Ａ乃至］、、 ＯＣを除
く全体を例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂でモ・−ルド
し、これを最終製品とすることにより、最終製品自体の
強度の向上を図ってはいるが、モールド等に至る加工工
程中、特にコンデンサ容量を調整するための表面電極１
２、あるいは裏面電極１２Ａ’ 、１２Ｂ’ のトリミ
ング工程中や次工程への運搬途中に、誘導体基板１，１
の破損事故が多く、最終製品の歩留まりが低いという問
題点もある。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、誘電
体基板の破損し難い構造を有する複合型回路部品の製造
方法を提供４ることを目的とするものである。
体基板の破損し難い構造を有する複合型回路部品の製造
方法を提供４ることを目的とするものである。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために本発明は、横長の誘電体基板
の表裏面にそれぞれ複数のコンデンサ用電極が形成され
、該基板上に複数のコイル装置が設けられ、各コイル装
置から引出されたコイル端末又は中間タップが前記複数
のコンデンサ電極のいずれかに接続され、必要部分の電
極にリード線を接続してなる複合型回路部品の製造方法
において、少なくとも前記表裏面の一方に形成されたコ
ンデンサ用電極の一部を残して前記誘電体基板の長手方
向に沿う樹脂層を配設する工程、前記電極上に引き出さ
れたコイル端末を半田付する工程、前記電極の樹脂層が
形成されていない部分をトリミングすることにより特性
調整を行なう工程及び前記リード線の一部を除く装置全
体をモールドする工程とを含むことを特徴とするもので
ある。
の表裏面にそれぞれ複数のコンデンサ用電極が形成され
、該基板上に複数のコイル装置が設けられ、各コイル装
置から引出されたコイル端末又は中間タップが前記複数
のコンデンサ電極のいずれかに接続され、必要部分の電
極にリード線を接続してなる複合型回路部品の製造方法
において、少なくとも前記表裏面の一方に形成されたコ
ンデンサ用電極の一部を残して前記誘電体基板の長手方
向に沿う樹脂層を配設する工程、前記電極上に引き出さ
れたコイル端末を半田付する工程、前記電極の樹脂層が
形成されていない部分をトリミングすることにより特性
調整を行なう工程及び前記リード線の一部を除く装置全
体をモールドする工程とを含むことを特徴とするもので
ある。
（作 用）
途中で表裏面に樹脂層を設けて補強したので、その後の
半田付やトリミング等の際に基板が破損することを防ぐ
ことができる。
半田付やトリミング等の際に基板が破損することを防ぐ
ことができる。
（実施例）
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
第３図は本発明の製造方法により得られた複合型回路部
品の表面図、第４図はその裏面図を示すものである。同
図を参照して本発明を詳述する。
品の表面図、第４図はその裏面図を示すものである。同
図を参照して本発明を詳述する。
横長の平板状誘電体基板１１の表裏面にコンデンサ用電
極１２．１２Ａ’、１２１”）’ を形成する。
極１２．１２Ａ’、１２１”）’ を形成する。
平板状誘電体基板１１．の凹部にドラム状コアにコイル
を巻回してなるコイル装置１３乃至１，６を嵌合配置す
る。
を巻回してなるコイル装置１３乃至１，６を嵌合配置す
る。
前記表裏面に形成された電極の一部を残］、２て、前記
横長の誘電体基板１１．の長手方向に沿・−〕で樹脂層
２０を設ける。
横長の誘電体基板１１．の長手方向に沿・−〕で樹脂層
２０を設ける。
前記コイル装置のコイル端末（及び中間タップ）を重訳
樹脂層２０上に沿わせて前記電極の樹脂層が形成されて
いない部分に引出し、基板の下辺部の突起部に絡げる。
樹脂層２０上に沿わせて前記電極の樹脂層が形成されて
いない部分に引出し、基板の下辺部の突起部に絡げる。
前記引き出されたコイル端末と電極とを半田例２１し、
必要な部分にリード線１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを接続す
る。
必要な部分にリード線１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを接続す
る。
その後、ＬＣ複合型回路部品の特性を測定し、所望の特
性が得られるように、前記樹脂層２０が形成されていな
い部分の電極をトリミングして調整する。
性が得られるように、前記樹脂層２０が形成されていな
い部分の電極をトリミングして調整する。
ここで、前記樹脂層２０は、絶縁性の良好なものである
ことはいうまでもない。コンデンサ用電極１２を有する
誘電体基板１１面に樹脂を塗布するのであるから、第３
図に示すように複数のコンデンサ用電極１２に渡って樹
脂層２０を形成する場合、樹脂層２０が絶縁性を有して
いないと、電極１２間が短絡されてしまうからである。
ことはいうまでもない。コンデンサ用電極１２を有する
誘電体基板１１面に樹脂を塗布するのであるから、第３
図に示すように複数のコンデンサ用電極１２に渡って樹
脂層２０を形成する場合、樹脂層２０が絶縁性を有して
いないと、電極１２間が短絡されてしまうからである。
樹脂層２０は、例えば、誘電体基板１１の長手方向に沿
って任意の幅、長さをもって部分的に帯状に形成するこ
とができる。特に、樹脂層２０の形成は、表面電極１２
、裏面電極１２Ａ′（１２Ｂ’）の上辺部及び下辺部の
いずれか一方、または両方あるいは側辺部を隠蔽しない
ようにする必要がある。というのは、後に、容量調整の
ために表面電極１２、裏面電極１２Ａ’ （１２Ｂ’
）のトリミングをする必要があるからである。しかも、
表面電極１２及び／または裏面電極１２Ａ′（１２Ｂ’
）の上辺部、下辺部、側辺部のいずれか、あるいは全部
を残して樹脂層２０を形成しておくと、誘電体基板１１
が補強されるので、トリミングの際、誘電体基板１１の
破損を防止することができる。さらに、表面電極１２、
裏面電極１２Ａ’ （１２Ｂ’）にコイル端末１９Ａ
及び中間タップ１９Ａを半田付け２１する場所を残すよ
うに、誘電体基板１１に樹脂層２０を形成しなければな
らない。
って任意の幅、長さをもって部分的に帯状に形成するこ
とができる。特に、樹脂層２０の形成は、表面電極１２
、裏面電極１２Ａ′（１２Ｂ’）の上辺部及び下辺部の
いずれか一方、または両方あるいは側辺部を隠蔽しない
ようにする必要がある。というのは、後に、容量調整の
ために表面電極１２、裏面電極１２Ａ’ （１２Ｂ’
）のトリミングをする必要があるからである。しかも、
表面電極１２及び／または裏面電極１２Ａ′（１２Ｂ’
）の上辺部、下辺部、側辺部のいずれか、あるいは全部
を残して樹脂層２０を形成しておくと、誘電体基板１１
が補強されるので、トリミングの際、誘電体基板１１の
破損を防止することができる。さらに、表面電極１２、
裏面電極１２Ａ’ （１２Ｂ’）にコイル端末１９Ａ
及び中間タップ１９Ａを半田付け２１する場所を残すよ
うに、誘電体基板１１に樹脂層２０を形成しなければな
らない。
半田付け２１の場所を残しておくと、樹脂層２０により
誘電体基板１１が補強されているので、半田付け２１の
際の、誘電体基板１１の破損を防止することができる。
誘電体基板１１が補強されているので、半田付け２１の
際の、誘電体基板１１の破損を防止することができる。
その後従来の場合と同様に、リード線１０Ａ乃至１０Ｃ
の一部を除く装置全体をエポキシ樹脂等の合成樹脂でモ
ールドし、これを最終製品とする。
の一部を除く装置全体をエポキシ樹脂等の合成樹脂でモ
ールドし、これを最終製品とする。
以上のように、複合型回路部品中の誘電体基板１１に樹
脂層２０を形成しておくと、最終製品としての強度の向
上が図れると共に、途中の加工工程中においても誘電体
基板１１を破損し難いものとすることができ、作業工程
における取扱いを容易なものとすることができる。
脂層２０を形成しておくと、最終製品としての強度の向
上が図れると共に、途中の加工工程中においても誘電体
基板１１を破損し難いものとすることができ、作業工程
における取扱いを容易なものとすることができる。
以上、本発明の一実施例について詳述したが、本発明は
前記実施例に限定〜されるものではなく、その要旨の範
囲内で適宜に変形して実施することができる。
前記実施例に限定〜されるものではなく、その要旨の範
囲内で適宜に変形して実施することができる。
例えば、前記実施例における複合型回路部品はコイルと
コンデンサとを有するものであったが、コイル、コンデ
ンサ、抵抗素子を有する複合型回路部品であっても、好
適に本発明を実施することができる。また、前記実施例
ではコイル装置を基板に嵌合配置してコイル端末を突起
部に絡げるものを示したが、これとは別にコイル装置を
基板上に搭載するものであってもよい。要するに本発明
は、誘電体基板、コイル装置、コンデンサ電極を有する
装置を製造する場合の全てに適用できるものである。
コンデンサとを有するものであったが、コイル、コンデ
ンサ、抵抗素子を有する複合型回路部品であっても、好
適に本発明を実施することができる。また、前記実施例
ではコイル装置を基板に嵌合配置してコイル端末を突起
部に絡げるものを示したが、これとは別にコイル装置を
基板上に搭載するものであってもよい。要するに本発明
は、誘電体基板、コイル装置、コンデンサ電極を有する
装置を製造する場合の全てに適用できるものである。
［発明の効果コ
以上詳述した本発明によると、各種素子を有する誘電体
基板の強度を補強し、誘電体基板の破損を有効に防止す
ることができる。従って、誘電体基板の厚みを大きくし
ないでも、その強度が補強されているので、取扱いの容
易な小型の複合型回路部品を得ることができる。
基板の強度を補強し、誘電体基板の破損を有効に防止す
ることができる。従って、誘電体基板の厚みを大きくし
ないでも、その強度が補強されているので、取扱いの容
易な小型の複合型回路部品を得ることができる。
また、コンデンサが形成された誘電体基板上に部分的に
樹脂層を形成した場合、単に基板の破損防止だけではな
く、外装モールド（全体に樹脂層を形成）した時に変化
する複合回路部品としての特性の安定化を図ることがで
きる。つまり、複合回路部品に外装を施した場合、外装
材の収縮あるいは外装材の持っている誘電率によって分
布容量が変わり複合回路部品としての特性が変化する。
樹脂層を形成した場合、単に基板の破損防止だけではな
く、外装モールド（全体に樹脂層を形成）した時に変化
する複合回路部品としての特性の安定化を図ることがで
きる。つまり、複合回路部品に外装を施した場合、外装
材の収縮あるいは外装材の持っている誘電率によって分
布容量が変わり複合回路部品としての特性が変化する。
しかし、誘電体基板上に部分的樹脂層を形成することに
より、それによって予め特性を変化させ、露出している
電極をトリミングして所望の特性を得たのち外装を行う
。このことにより従来外装することによって変化してい
た特性を部分的に樹脂層を形成させることにより予め変
化させ、トリミングにより調整しその後に外装したもの
であるから、外装での特性変化をおさえることができ、
安定した特性の複合型回路部品を得ることができる。
より、それによって予め特性を変化させ、露出している
電極をトリミングして所望の特性を得たのち外装を行う
。このことにより従来外装することによって変化してい
た特性を部分的に樹脂層を形成させることにより予め変
化させ、トリミングにより調整しその後に外装したもの
であるから、外装での特性変化をおさえることができ、
安定した特性の複合型回路部品を得ることができる。
第１図はＬＣ複合型回路部品すなわちＬＣ複合フィルタ
の等価回路図、第２図は前記■１、Ｃ複合型回路部品を
示す表面図、第３図は本発明が適用される複合型回路部
品を示す表面図及び第４図はその裏面図である。 １１・・・誘電体基板、 １２・・・電極、 ２０・・・樹脂層。 代理人 弁理士 三 澤 正 義ノーへ− 弔 メ−へ− 弔 図 図
の等価回路図、第２図は前記■１、Ｃ複合型回路部品を
示す表面図、第３図は本発明が適用される複合型回路部
品を示す表面図及び第４図はその裏面図である。 １１・・・誘電体基板、 １２・・・電極、 ２０・・・樹脂層。 代理人 弁理士 三 澤 正 義ノーへ− 弔 メ−へ− 弔 図 図
Claims (1)
- 横長の誘電体基板の表裏面にそれぞれ複数のコンデン
サ用電極が形成され、該基板上に複数のコイル装置が設
けられ、各コイル装置から引出されたコイル端末又は中
間タップが前記複数のコンデンサ電極のいずれかに接続
され、必要部分の電極にリード線を接続してなる複合型
回路部品の製造方法において、少なくとも前記表裏面の
一方に形成されたコンデンサ用電極の一部を残して前記
誘電体基板の長手方向に沿う樹脂層を配設する工程、前
記電極上に引き出されたコイル端末を半田付する工程、
前記電極の樹脂層が形成されていない部分をトリミング
することにより特性調整を行なう工程及び前記リード線
の一部を除く装置全体をモールドする工程とを含むこと
を特徴とする複合型回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9598989A JPH02203513A (ja) | 1989-04-15 | 1989-04-15 | 複合型回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9598989A JPH02203513A (ja) | 1989-04-15 | 1989-04-15 | 複合型回路部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203513A true JPH02203513A (ja) | 1990-08-13 |
| JPH0440851B2 JPH0440851B2 (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=14152543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9598989A Granted JPH02203513A (ja) | 1989-04-15 | 1989-04-15 | 複合型回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02203513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6574091B2 (en) * | 2001-03-16 | 2003-06-03 | International Business Machines Corporation | Multi-plate capacitor structure |
-
1989
- 1989-04-15 JP JP9598989A patent/JPH02203513A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6574091B2 (en) * | 2001-03-16 | 2003-06-03 | International Business Machines Corporation | Multi-plate capacitor structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440851B2 (ja) | 1992-07-06 |
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