JPH02204385A - 3―v族化合物半導体単結晶及び製造方法 - Google Patents

3―v族化合物半導体単結晶及び製造方法

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JPH02204385A
JPH02204385A JP2337089A JP2337089A JPH02204385A JP H02204385 A JPH02204385 A JP H02204385A JP 2337089 A JP2337089 A JP 2337089A JP 2337089 A JP2337089 A JP 2337089A JP H02204385 A JPH02204385 A JP H02204385A
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Katsushi Fujii
克司 藤井
Fumio Orito
文夫 折戸
Mikitoshi Ishida
石田 幹敏
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Mitsubishi Chemical Corp
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Mitsubishi Kasei Corp
Mitsubishi Monsanto Chemical Co
Mitsubishi Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はGaAs、Ink、InAs等の■−■族化合
物半導体の製造方法に関し、特にボート法による単結晶
成長において、固液界面の形状を制御して欠陥の発生を
防止するようにした化合物半導体製造方法に関するもの
である。
〔従来の技術〕
一般に、化合物半導体単結晶の製造方法として、横型ブ
リッジマン法、グラデイエンド・フリーズ法等のボート
成長法が知られている。これは、結晶成長用原料融液を
入れたボートを反応管に封入し、炉内でボートの長手方
向に温度勾配を与え、反応管または炉を移動させる(t
jI型ブリブリッジマン法或いは機械的な移動は行わず
に温度制御を行う(グラデイエンド・フリーズ法)こと
により、固液界面を長手方向に移動させることにより種
結晶から徐々に結晶固化させて単結晶を製造するもので
ある。
〔発明が解決すべき課題〕
ところで、このようなボート成長法により単結晶成長を
行わせる場合、結晶の形状が単純ではなく、対称的に考
えられる部分が少ない。そのため、固液界面の制御には
より精密なコントロールが要求される。
ここで、第4図、第5図に示すように、結晶の成長方向
、即ちボートの長軸をX軸、ボートの底と融液の自由表
面方向をY軸、X軸とY軸に垂直な方向(融液自由表面
に平行で、結晶成長軸に垂直な方向)にZ軸をとって説
明する。
従来よりボート法で結晶成長を行う場合にはX−Y平面
内では、第6図に示すように融液の自由表面側が先に固
化するような形で結晶成長を行うことが良いとされてい
る。また、X−Z平面内では、第7図に示すように、結
晶成長方向に対して垂直な固液界面をもって結晶成長を
行うことが良好な単結晶を作る条件だと言われている。
実際にこのような固液界面を観察する方法としては、結
晶成長中のその場観察、結晶成長後の表面の模様、エツ
チング、X線トポグラフ等がある。
一般に、結晶の成長条件の微妙なゆらぎによる組成、不
純物分布等のゆらぎが原因となって結晶成長縞が生じ、
そのためこの結晶成長縞は結晶成長の際の固液界面の形
状を表している。この結晶成長縞は単結晶の断面をエツ
チングすることにより、又はX線トポグラフ等により観
察される。
そこで、本発明者等は第6図、第7図で示すように、X
−Y平面内では融液の自由表面側が先に固化するように
、またX−Z平面内では固液界面が結晶成長方向と垂直
になるように、固液界面をチエツクして単結晶の成長を
行い、このようにして成長した単結晶をY−2平面で切
りだして、エッチビットが観察できるようなエツチング
を行ったところ、しばしば第8図に示すような融液の自
由表面側からボートの底にかけて(即ちY方向に)線状
につながったエッチ・ビットの集合が観察されることが
あった。この欠陥は、場合によってその幅、発生位置が
変化するものであった。このような欠陥が発生すると、
この結晶はもはや良好な単結晶とは言えず、製品として
使用することができないものであった。
このように、従来から良好な単結晶を得る条件と言われ
てきた条件に合わせて結晶成長を行っても、結晶中に欠
陥が導入され、製品として使用できない場合があった。
本発明の目的はこの欠陥の発生を抑制し、常に良好な結
晶を得る■−■族化合物半導体単結晶の製造方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
そこで、融液の自由表面からボートの底にかけてできる
線状につながったエッチ・ビットの集合について調査し
た。その結果、このような欠陥は結晶成長縞をY−Z平
面から観察すると、原料融液の自由表面側に対応する結
晶の縁を上としたとき、結晶成長縞の形状が上に凸にな
っている部分にできることが分かった。この結晶成長縞
の形状を第9図に示す。
第9図中の(a)、  (b)はそれぞれ第8図中の(
a)、  (b)の欠陥が発生した時のY−Z平面から
見た結晶成長縞を示すものである。もちろんこの時のX
−Y平面内での固液界面は、融液の自由表面側が先に固
化する形に、またX−Z平面内での固液界面は結晶成長
方向と垂直になっている。第91!Iを見て明らかなよ
うに、Y−Z平面から見た結晶成長縞が局所的に強く上
に凸になっていたり(第9図(a))、全体的にゆるく
上に凸になっている場合(第9図(b))ミもこのよう
な融液の自由表面からボートの缶にかけてできるすし状
の欠陥が存在する。
そこで、本発明においては第1図に示すように、原料融
液4を入れたボート3を反応管2に封入し、この反応管
を炉1内に入れて炉の長軸方向に所定間隔で配置された
スペーサ7に載置し、その側面に断熱材5a、5bを配
置して側面側を断熱しながら結晶成長を行った。この場
合、断熱材5a。
5bは、反応管の側面側全体を断熱できるように、図示
する如く反応管の直径以上の高さを有し、また反応管の
長軸方向においてずなくともボートの存在する領域にわ
たる幅を有するものを配置する。
使用する断熱材としては、耐熱性のある繊維からなる綿
状のものや板状のもの、あるいは繊維状石英、アルミナ
繊維、岩綿、また板状のアルミナ、マグネシア等の耐火
レンガ等を使用すればよい。
なお、x−y、x−z平面内での固液界面の形状は第6
図、第7図に示す通りである。そして反応管の側面側の
断熱によってY−Z平面から見た結晶成長縞を、原料融
液の自由表面側に対応する結晶の縁を上としたとき、第
2図に示すようにフラットもしくは若干下に凸、また上
に凸の部分があってもごくゆるいものにしたところ、で
きた結晶は融液の自由表面からボートの底方向にかけて
の線状につながったエッチ・ビットの集合もなく、良好
な結晶であった。そして、いろいろ実験したところ、結
晶成長縞に上に凸の部分があっても、第3rI!J(a
)に示すような結晶成長縞におけるPlQの部分、また
第3図(b)に示すような結晶成長縞におけるR、Sの
部分における曲率半径が51111、もしくはボートの
最大幅(第2図のβ)の2分の1以上であれば線状につ
ながったエッチ・ビットの集合ができないことが分かっ
た。
このように今まで言われていたx−y、  x−z平面
から見た固液界面のみの制御ではなく、Y−Z平面から
見た固液界面の形状も制御して良好な結晶の製造を行う
ことを達成したものである。
〔作用〕
本発明は、結晶成長方向に垂直な面、即ちY−Z平面よ
り見た結晶成長縞の形状を自由表面に対応する縁を上と
したとき、フラットか下に凸、もしくは上に凸になった
場合でも上に凸の部分の曲率半径が5Il111以上、
もしくはボートの最大幅の2分の1以上である単結晶で
あることを特徴とし、その結果線状につながったエッチ
・ビットの集合のない安定した良好な結晶が得られるよ
うになった。また、このような単結晶を得るために、炉
内での反応管の両側面側を断熱することにより、Y−Z
平面より見た固液界面の形状を制御することが可能とな
り、線状につながったエッチ・ビットの集合のない安定
した良好な単結晶を製造することができた。
〔実施例〕
以下、実施例を説明する。
GaAsをボート法により結晶成長を行った。
への結晶においては、X−Y平面から見た場合、融液の
自由表面が先に固まるように、X−Z平面から見た場合
には結晶の成長方向に対して垂直となるように、またY
−Z平面から見た場合には下に凹になるような固液界面
で単結晶を成長させた。
一方Bの結晶においては、x−Y平面、X−Z平面から
見た固液界面はAの結晶と同様であるが、Y−Z平面か
ら見た場合には固液界面がフラットになるような条件で
単結晶を成長させた。その結果、への結晶には融液の自
由表面側からボートの底の方向にすし状の欠陥が発生し
、良好な結晶は得られなかった。一方Bの結晶にはその
ような結果はなく、良好な結晶が得られた。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ボート法により■−■族
化合物半導体の結晶成長を行う場合に、結晶成長方向と
垂直な面、即ちY−Z面内で結晶成長縞を制御すること
により良好な単結晶が常に得られるようになった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の単結晶成長方法を示す図、第2図は本
発明における単結晶のY−Z平面から見た結晶成長縞の
形状を示す図、第3図は結晶成長縞の曲率の条件を説明
するための図、第4図はボート法による結晶成長を行わ
せる場合の結晶成長方向の断面図(X−Y平面)、第5
図はボート法による結晶成長を行わせる場合の結晶成長
方向に垂直な方向の断面図(Y−Z平面)、第6図はボ
−ト法による結晶成長時のX−Y平面から見た固液界面
の様子を示す図、第7図はボート法による結晶成長時の
x−Z平面から見た固液界面の様子を示す図、第8図は
Y−Z平面から見た結晶欠陥の様子を示す図、第9図は
第8図(a)、  (b)にそれぞれ対応したY−Z平
面から見た固液界面の様子を示す図である。 1・・・炉、2・・・反応管、3・・・ボート、4・・
・原料融液、5a、5b・・・断熱材、7・・・スペー
サ。 出 願 人  三菱モンサント化成株式会社(外1名) 代理人弁理士  蛭 川 昌 信(外5名)第6図 第7図 第8図 (a) (b) 第9図 (a) (b)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ボート長軸に直交する結晶断面における結晶成長
    縞は、原料融液の自由表面側に対応する結晶の縁を上と
    したとき、平坦もしくは下に凸の形状を有することを特
    徴とするIII−V族化合物半導体単結晶。
  2. (2)ボート長軸に直交する結晶断面における結晶成長
    縞は、原料融液の自由表面側に対応する結晶の縁を上と
    したとき、上に凸の部分を有する形状であって、該上に
    凸の部分の曲率が5mm以上であることを特徴とするI
    II−V族化合物半導体単結晶。
  3. (3)ボート長軸に直交する結晶断面における結晶成長
    縞は、原料融液の自由表面側に対応する結晶の縁を上と
    したとき、上に凸の部分を有する形状であって、該上に
    凸の部分の曲率がボートの最大幅の2分の1以上である
    ことを特徴とするIII−V族化合物半導体単結晶。
  4. (4)ボート内に原料融液を満たして反応管内に封入し
    、該反応管を炉内に挿入して結晶成長を行わせるボート
    成長法において、反応管の側面側を断熱して固液界面の
    形状を制御することを特徴とするIII−V族化合物半導
    体単結晶の製造方法。
  5. (5)反応管の側面側の断熱により制御する固液界面の
    形状は、ボート長軸に直交する断面におけるものである
    請求項4記載のIII−V族化合物半導体単結晶の製造方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61201688A (ja) * 1985-03-05 1986-09-06 Hitachi Cable Ltd 3−5族化合物半導体単結晶の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61201688A (ja) * 1985-03-05 1986-09-06 Hitachi Cable Ltd 3−5族化合物半導体単結晶の製造方法

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