JPH02205348A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02205348A JPH02205348A JP1026139A JP2613989A JPH02205348A JP H02205348 A JPH02205348 A JP H02205348A JP 1026139 A JP1026139 A JP 1026139A JP 2613989 A JP2613989 A JP 2613989A JP H02205348 A JPH02205348 A JP H02205348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- case
- hole
- semiconductor device
- metal ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔座業上の利用分野〕
この発明は半導体装置に関し、特にケースの接着構造？
提供するものである。
提供するものである。
第８図は従来の半導体装置の内トランジスタモジュール
の場合の内部構造を示す断面図で、図において、ｌは銅
等の熱伝導性の良好な材料で形成された放熱板、２はセ
ラミック材で形成された絶縁基板、８は絶縁基板２に接
合され銅等の電気伝４体、熱伝導性の良好な材料で形成
された導体、４は導体８に接着された半導体チップ、５
は半導体チップ４と外部回路（図示せず）を接続するた
めの電極端子で、半導体チップ４上の電極とアルミ線等
のワイヤ１８で…互接続されている。
の場合の内部構造を示す断面図で、図において、ｌは銅
等の熱伝導性の良好な材料で形成された放熱板、２はセ
ラミック材で形成された絶縁基板、８は絶縁基板２に接
合され銅等の電気伝４体、熱伝導性の良好な材料で形成
された導体、４は導体８に接着された半導体チップ、５
は半導体チップ４と外部回路（図示せず）を接続するた
めの電極端子で、半導体チップ４上の電極とアルミ線等
のワイヤ１８で…互接続されている。
又図示されていないが、半導体チップ４他の電極は絶嫌
基板ｚ上に設けられた他の４体パターンとアルミ線等で
配線されておシ、電極端子６とほぼ同様な構造で外部に
導出されている。なお、放熱板ｌ、絶絶縁板２．半導体
チップ４および電極端子５はそれぞれ半田等のろう材に
よって接着されている。
基板ｚ上に設けられた他の４体パターンとアルミ線等で
配線されておシ、電極端子６とほぼ同様な構造で外部に
導出されている。なお、放熱板ｌ、絶絶縁板２．半導体
チップ４および電極端子５はそれぞれ半田等のろう材に
よって接着されている。
６は絶縁基板２、半導体チップ番、電極端子６の一部及
びアルミ配線を覆うように形成されたケースで、放熱板
ｌと接着剤７により接層されている。
びアルミ配線を覆うように形成されたケースで、放熱板
ｌと接着剤７により接層されている。
そして、ブース６内には半導体チップ４やアルミ配線な
どと外部雰囲気から保護するために、シリコンゲルやエ
ポキシ樹脂などの充填材Ａ８゜Ｂ９を充填硬化させてい
る。
どと外部雰囲気から保護するために、シリコンゲルやエ
ポキシ樹脂などの充填材Ａ８゜Ｂ９を充填硬化させてい
る。
このトランジスタモジュールの外部放熱ブロック（図示
せず）への取付部分は一般的に第３図及び第４ ＶＣ示
す様な形状をなしている。第４図は第３図のｆｆ−ｆｆ
１ｌＫおける断面図である。
せず）への取付部分は一般的に第３図及び第４ ＶＣ示
す様な形状をなしている。第４図は第３図のｆｆ−ｆｆ
１ｌＫおける断面図である。
６１ はケース６の一品を延長させて形成したつば部
、１０ につば部６１ に設けられた金属リング％ １
１は金属リング１０に設けられた貫通孔、１２は放熱板
ｌに設けられた貫通孔である。
、１０ につば部６１ に設けられた金属リング％ １
１は金属リング１０に設けられた貫通孔、１２は放熱板
ｌに設けられた貫通孔である。
金属リングｌＯはトランジスタモジュール’ａ−放熱板
１ｌＶＣ取付ける場合にボルト（図示せず）等で締付け
た際のケースのつば部６１の破損防止の為に設けられた
もので＠４図に示すａ口くつば部６１よりわずかに突出
するように形成されている〔発明が解決しようとする課
題〕 従来のトランジスタモジュールは以上のように構成され
ていたので、ケースと放熱板の接着は接着剤のみでなさ
れており、ヒートサイクル等２行なうとケースと放熱板
が外れるという問題点があった。
１ｌＶＣ取付ける場合にボルト（図示せず）等で締付け
た際のケースのつば部６１の破損防止の為に設けられた
もので＠４図に示すａ口くつば部６１よりわずかに突出
するように形成されている〔発明が解決しようとする課
題〕 従来のトランジスタモジュールは以上のように構成され
ていたので、ケースと放熱板の接着は接着剤のみでなさ
れており、ヒートサイクル等２行なうとケースと放熱板
が外れるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ケースと放熱板の外れることがな４くより強
固な接着がｅＴ能な半導体装置を得ることを目的とする
。
たもので、ケースと放熱板の外れることがな４くより強
固な接着がｅＴ能な半導体装置を得ることを目的とする
。
この発明にイホる半導体装置はつは部に設けた金属リン
グに突起を設けたものである。
グに突起を設けたものである。
この発明における金属リングはケースが放熱板から外れ
ようとするとき、金属リングの突起部分が放熱板の貫通
孔の内壁に食い込むように作用してケースは放熱板から
外れることを防止する。
ようとするとき、金属リングの突起部分が放熱板の貫通
孔の内壁に食い込むように作用してケースは放熱板から
外れることを防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すトランジスタモジュ
ールの取付部の断面図で、図中符号ｌ−ｊ前記従来のも
のと同一のものは同一符号を付しであるΩで説明は省略
する・ 図において、１０ はこの発明の一実施例を示す秘属
リングで１図に示す如く、放熱板ｌの貫通孔１８に挿入
される部分の先端部にかぎ状の突起１８ が設けられて
いる。このかぎ状の突起１８の外径は、放熱板、ｌの貫
通孔の内径と同じかわずかに大きくなこれている。
ールの取付部の断面図で、図中符号ｌ−ｊ前記従来のも
のと同一のものは同一符号を付しであるΩで説明は省略
する・ 図において、１０ はこの発明の一実施例を示す秘属
リングで１図に示す如く、放熱板ｌの貫通孔１８に挿入
される部分の先端部にかぎ状の突起１８ が設けられて
いる。このかぎ状の突起１８の外径は、放熱板、ｌの貫
通孔の内径と同じかわずかに大きくなこれている。
この金属リングｌＯのかぎ状の突起ｔｓｈケース６のつ
ば部６１が放熱板ｌから外れようとするとき、かぎ状の
突起１８の先端が放熱板ｌの貫通孔】８の内壁に食い込
むように作用するので、ケース６け放熱板ｌから簡単に
外れることはないりなお、上記実施列では、金属リング
１０のかぎ状の突起部１３は円形状に連なった形状の場
合を示したが、特に連なっていなくても良く、断面形状
が釘１図ＶＣ示す如くかぎ状の突起であれば複数個が連
接して設けられていても良い。
ば部６１が放熱板ｌから外れようとするとき、かぎ状の
突起１８の先端が放熱板ｌの貫通孔】８の内壁に食い込
むように作用するので、ケース６け放熱板ｌから簡単に
外れることはないりなお、上記実施列では、金属リング
１０のかぎ状の突起部１３は円形状に連なった形状の場
合を示したが、特に連なっていなくても良く、断面形状
が釘１図ＶＣ示す如くかぎ状の突起であれば複数個が連
接して設けられていても良い。
以上のようにこの発明によれば、ケースのつげ部の金属
リングにかぎ状の突起を設けたのでケースの外れがなく
なり、信頼性の高い半導体ｇｅａが得られる。
リングにかぎ状の突起を設けたのでケースの外れがなく
なり、信頼性の高い半導体ｇｅａが得られる。
第１図はこの発明の一実施Ｆ！ＩＪを示す金媚リングが
設けられたトランジスタモジュールのつば部の断面図、
第２図は従来のトランジスタモシールの内部構造を示す
断面図、第８図はその取付部斜視図、第４図は第８図の
■−■線における断面図である。 図において、１は放熱板、６けケース、 ｆｌｌはケ
ース６のつば部、７け接着剤、１０１″ｉ金属リング、
１１は金属リング１００貫通孔、１２は放熱板ｌの
貫通孔、１８は金属リング１０のかぎ状の突起を示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
設けられたトランジスタモジュールのつば部の断面図、
第２図は従来のトランジスタモシールの内部構造を示す
断面図、第８図はその取付部斜視図、第４図は第８図の
■−■線における断面図である。 図において、１は放熱板、６けケース、 ｆｌｌはケ
ース６のつば部、７け接着剤、１０１″ｉ金属リング、
１１は金属リング１００貫通孔、１２は放熱板ｌの
貫通孔、１８は金属リング１０のかぎ状の突起を示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チップと電極端子を一方の面に接着させた絶縁基
板と、この絶縁基板の他方の面に半田等のろう材で接着
させた放熱板と、前記半導体チップ、電極端子の一部及
び絶縁基板等を覆つて放熱板上に横着させるケースを備
え、前記ケース内にエポキシ樹脂などの充填材を充填、
硬化させてなる半導体装置において、前記ケースのつば
部に設けられた金属リングに断面形状がかぎ状の突起を
設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026139A JPH02205348A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026139A JPH02205348A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205348A true JPH02205348A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12185217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1026139A Pending JPH02205348A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205348A (ja) |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1026139A patent/JPH02205348A/ja active Pending
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