JPH02206116A - 化学エッチング用試料固定装置 - Google Patents
化学エッチング用試料固定装置Info
- Publication number
- JPH02206116A JPH02206116A JP2691889A JP2691889A JPH02206116A JP H02206116 A JPH02206116 A JP H02206116A JP 2691889 A JP2691889 A JP 2691889A JP 2691889 A JP2691889 A JP 2691889A JP H02206116 A JPH02206116 A JP H02206116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped
- specimen fixing
- specimen
- sample fixing
- fixing part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 title claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、化学エツチング用試料固定装置に関するもの
である。
である。
従来の技術
半導体デバイスの製造や、素子の解析において、化学エ
ツチング液によるエツチングは必要不可欠なものである
。半導体デバイスの製造においては、同一形状のウェハ
ーを用いて行うために、第4図に示したような、ウェハ
ーエツチング用カセットを用いてエツチングを行ってい
る。しかし、素子の解析においては、ウェハーをダイヤ
モンドカッター等により切断し、チップの状態にしたも
のをエツチングすることが多い。現状では、金属や、テ
フロンのピンセットを用いて、1個ずつエツチングする
か、第5図に示したような、網目状のケースで複数の部
屋に区切ったものの中にチップを入れてエツチングを行
っている。
ツチング液によるエツチングは必要不可欠なものである
。半導体デバイスの製造においては、同一形状のウェハ
ーを用いて行うために、第4図に示したような、ウェハ
ーエツチング用カセットを用いてエツチングを行ってい
る。しかし、素子の解析においては、ウェハーをダイヤ
モンドカッター等により切断し、チップの状態にしたも
のをエツチングすることが多い。現状では、金属や、テ
フロンのピンセットを用いて、1個ずつエツチングする
か、第5図に示したような、網目状のケースで複数の部
屋に区切ったものの中にチップを入れてエツチングを行
っている。
発明が解決しようとする課題
従来の方法のビンセットによるエツチングでは、チップ
を1個ずつエツチングを行うために、個々のチップによ
ってエツチングの状態が変化するうえ、時間もかかるた
めに、多量のチップをエツチングを行うことができない
。また、現状のチップエツチング治具では、エツチング
治具を作っているケースの網目よりも小さなチップが入
れられなかったり、チップが裏返しになったりしてエツ
チングむらが生じる。
を1個ずつエツチングを行うために、個々のチップによ
ってエツチングの状態が変化するうえ、時間もかかるた
めに、多量のチップをエツチングを行うことができない
。また、現状のチップエツチング治具では、エツチング
治具を作っているケースの網目よりも小さなチップが入
れられなかったり、チップが裏返しになったりしてエツ
チングむらが生じる。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、表面にV字型の試
料挿入溝を持った、7字型形状の試料固定部を有し、こ
れら試料固定部を複数個、並列に並べて長方形又は楕円
形の試料固定部台に固定する。さらに、7字型形状の試
料固定部に、自在に移動できる試料固定用のおさえ板を
さし込める形状とする。
料挿入溝を持った、7字型形状の試料固定部を有し、こ
れら試料固定部を複数個、並列に並べて長方形又は楕円
形の試料固定部台に固定する。さらに、7字型形状の試
料固定部に、自在に移動できる試料固定用のおさえ板を
さし込める形状とする。
作用
7字型形状の試料固定部を用いることにより、試料を立
てた状態でエツチングできると同時に、おさえ板を試料
固定部にさし込むことによって、不定形の試料を同時に
エツチングすることができる。さらに、試料固定部を長
方形の試料固定台に固定するこ七によって、コ字形のハ
ンガーを装着することができ、エツチング液、洗浄槽間
等の移動を容易に行うことができる。
てた状態でエツチングできると同時に、おさえ板を試料
固定部にさし込むことによって、不定形の試料を同時に
エツチングすることができる。さらに、試料固定部を長
方形の試料固定台に固定するこ七によって、コ字形のハ
ンガーを装着することができ、エツチング液、洗浄槽間
等の移動を容易に行うことができる。
実施例
本発明の化学エツチング用試料固定装置を第1図(a)
〜(C)の各図を用いて説明する。テフロンを用いて、
7字型の試料挿入溝を持ち、7字型形状の試料固定部1
と、長方形の試料固定部台2を作製した。第1図(a)
は化学エツチング用試料固定装置の外観図である。また
、第1図(b) 、 (C)は断面図。
〜(C)の各図を用いて説明する。テフロンを用いて、
7字型の試料挿入溝を持ち、7字型形状の試料固定部1
と、長方形の試料固定部台2を作製した。第1図(a)
は化学エツチング用試料固定装置の外観図である。また
、第1図(b) 、 (C)は断面図。
上面図を示す。第2図は、テフロン製のコ字形のハンガ
ー3を装着した時の化学エツチング用試料固定装置の側
面図である。第3図(a) 、 (b) 、 (C)は
、試料固定部1にさし込む試料固定用のテフロン製おさ
え板4の外観図、上面図、側面図である。また、試料固
定部台は、だ円形であってもかまわない。
ー3を装着した時の化学エツチング用試料固定装置の側
面図である。第3図(a) 、 (b) 、 (C)は
、試料固定部1にさし込む試料固定用のテフロン製おさ
え板4の外観図、上面図、側面図である。また、試料固
定部台は、だ円形であってもかまわない。
発明の効果
以上のように、本発明による試料固定部、試料固定部台
、おさえ板、ハンガーからなる化学エツチング用試料固
定装置を用いることにより、不定形のチップを多数に均
一にエツチングすることができる。
、おさえ板、ハンガーからなる化学エツチング用試料固
定装置を用いることにより、不定形のチップを多数に均
一にエツチングすることができる。
第1図(a)〜(C)は本発明の化学エツチング用試料
固定装置の外観図、断面図、上面図、第2図はハンガー
を装着した時の側面図、第3図(a)〜(C)はおさえ
板の外観図、上面図、側面図、第4図はウェハーエツチ
ング用カセットの外観図、第5図は現状のチップエツチ
ング治具の外観図である。 1・・・・・・試料固定部、2・・・・・・試料固定部
台、3・・・・・・ハンガー、4・・・・・・試料おさ
え板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名脩 図 第 図
固定装置の外観図、断面図、上面図、第2図はハンガー
を装着した時の側面図、第3図(a)〜(C)はおさえ
板の外観図、上面図、側面図、第4図はウェハーエツチ
ング用カセットの外観図、第5図は現状のチップエツチ
ング治具の外観図である。 1・・・・・・試料固定部、2・・・・・・試料固定部
台、3・・・・・・ハンガー、4・・・・・・試料おさ
え板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名脩 図 第 図
Claims (1)
- 表面に溝を持ったV字型の試料固定部を有し、このV字
型の試料固定部を、複数個、並べて環状の台に固定し、
さらに、前記試料固定部上の試料を固持するための試料
おさえ板を前記試料固定部に移動自在に装着したことを
特徴とする化学エッチング用試料固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2691889A JPH02206116A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 化学エッチング用試料固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2691889A JPH02206116A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 化学エッチング用試料固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206116A true JPH02206116A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12206575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2691889A Pending JPH02206116A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | 化学エッチング用試料固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02206116A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5486407A (en) * | 1993-06-08 | 1996-01-23 | General Electric Co. | High rubber backing multi-layer ABS system which exhibits improved chemical resistance to HCFC blowing agents |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP2691889A patent/JPH02206116A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5486407A (en) * | 1993-06-08 | 1996-01-23 | General Electric Co. | High rubber backing multi-layer ABS system which exhibits improved chemical resistance to HCFC blowing agents |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5703493A (en) | Wafer holder for semiconductor applications | |
| US5534074A (en) | Vertical boat for holding semiconductor wafers | |
| US4071944A (en) | Adhesively and magnetically holding an article | |
| EP0328078A3 (en) | Reactive ion etching apparatus | |
| US6183813B1 (en) | Method of staining a semiconductor wafer with a semiconductor treatment chemical | |
| JPH02206116A (ja) | 化学エッチング用試料固定装置 | |
| KR100253320B1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 티이엠 평면시편 및 그 제조방법 | |
| JPS61252642A (ja) | 半導体ic試験用チツプ支持台 | |
| JP3325389B2 (ja) | 電子顕微鏡の試料装置 | |
| CN106128972A (zh) | 一种分立裸芯片探针测试定位矩阵装置 | |
| CN211014834U (zh) | 一种载物台 | |
| EP0339561A2 (en) | Impurity measuring method | |
| SU1135382A1 (ru) | Травитель дл прецизионного химического полировани монокристаллов антимонида гали и твердых растворов на его основе | |
| KR20000020067A (ko) | 반도체 웨이퍼용 시료틀 | |
| KR890004876B1 (ko) | 현미경을 사용하는 웨이퍼 검사방법과 그 장치 | |
| JPS5832267Y2 (ja) | 基板保持器用押上げ具 | |
| JP2004186373A (ja) | チップイントレイ検査用プレート | |
| JPH0325917A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH085526A (ja) | 溶液試料サンプリング治具 | |
| JPH01108008A (ja) | 半導体ウェハの切断方法 | |
| JPS56130935A (en) | Inspecting device | |
| JPS6226731Y2 (ja) | ||
| JPS5837932A (ja) | 半導体ウエハの周辺欠けペレットを分離する方法 | |
| JPS5375866A (en) | Wafer transfer device | |
| KR20030059640A (ko) | 수동 튀져 |