JPH0220758Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220758Y2 JPH0220758Y2 JP1984082837U JP8283784U JPH0220758Y2 JP H0220758 Y2 JPH0220758 Y2 JP H0220758Y2 JP 1984082837 U JP1984082837 U JP 1984082837U JP 8283784 U JP8283784 U JP 8283784U JP H0220758 Y2 JPH0220758 Y2 JP H0220758Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grounding
- shield layer
- flat cable
- cable
- shielded flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の技術分野
本考案は、電子機器に用いられるコネクタと嵌
合接続されるシールド付フラツトケーブルの接地
構造の改良に関するものである。
合接続されるシールド付フラツトケーブルの接地
構造の改良に関するものである。
技術の背景
低レベル信号で動作するデイジタル・コンピユ
タのごとき電子機器は、電気的ノイズがある時、
又は機器とオペレータの間の静電放電によつてノ
イズが発生した時に誤動作を起こしやすい、この
為に電子回路を構成するプリント基板間、又は電
子機器間等の接続に用いられるシールド付フラツ
トケーブルを低インピーダンス路で接続する必要
がある。
タのごとき電子機器は、電気的ノイズがある時、
又は機器とオペレータの間の静電放電によつてノ
イズが発生した時に誤動作を起こしやすい、この
為に電子回路を構成するプリント基板間、又は電
子機器間等の接続に用いられるシールド付フラツ
トケーブルを低インピーダンス路で接続する必要
がある。
従来技術と問題点
第３図及び第４図は従来例を示す図であり、第
３図はドレイン線の引き出しによつて接地される
シールド付フラツトケーブルの接地構造を説明す
る平面図、第４図はコネクタによつて接地される
シールド付フラツトケーブルの接地構造を説明す
る平面図をそれぞれ示すものである。
３図はドレイン線の引き出しによつて接地される
シールド付フラツトケーブルの接地構造を説明す
る平面図、第４図はコネクタによつて接地される
シールド付フラツトケーブルの接地構造を説明す
る平面図をそれぞれ示すものである。
第３図において、１９はコネクタ、２０はコン
タクト、２１はコンタクト２０に圧接される並列
された多数の導線、２２は導線２１を包む絶縁被
覆、２３はその絶縁被覆２２の外方に設けられた
シールド層、２４は保護被覆、２５はシールド層
２３から引き出されたドレイン線、２６はドレイ
ン線２５の先端に設けられた圧着端子をそれぞれ
示すものである。
タクト、２１はコンタクト２０に圧接される並列
された多数の導線、２２は導線２１を包む絶縁被
覆、２３はその絶縁被覆２２の外方に設けられた
シールド層、２４は保護被覆、２５はシールド層
２３から引き出されたドレイン線、２６はドレイ
ン線２５の先端に設けられた圧着端子をそれぞれ
示すものである。
又、第４図において、２７はシールド層２３に
接触して導かれてコンタクト２０に圧接されたド
レイン線を示すものである。
接触して導かれてコンタクト２０に圧接されたド
レイン線を示すものである。
このように従来のシールド付フラツトケーブル
の接地構造は、第３図に示す如く、シールド層２
３からドレイン線２５を外部へ引き出し、その先
端に圧着端子２６等を設けて図示しないプリント
基板又は電子機器フレームの接地箇所にネジ等を
用いて接続されるものと、第４図に示す如く、シ
ールド層２３から導かれたドレイン線２７をコネ
クタ１９のコンタクト２０に圧接して図示しない
プリント基板の接地用パターンに接続されるもの
とがある。
の接地構造は、第３図に示す如く、シールド層２
３からドレイン線２５を外部へ引き出し、その先
端に圧着端子２６等を設けて図示しないプリント
基板又は電子機器フレームの接地箇所にネジ等を
用いて接続されるものと、第４図に示す如く、シ
ールド層２３から導かれたドレイン線２７をコネ
クタ１９のコンタクト２０に圧接して図示しない
プリント基板の接地用パターンに接続されるもの
とがある。
しかし、このような従来のドレイン線２５，２
７による接地構造では、ドレイン線２５，２７の
線径又は長さに起因して接地インピーダンスが高
く、しかも接地作業が煩雑で時間を必要とするも
のであつた。
７による接地構造では、ドレイン線２５，２７の
線径又は長さに起因して接地インピーダンスが高
く、しかも接地作業が煩雑で時間を必要とするも
のであつた。
考案の目的
本考案は、上記従来の欠点に鑑み、接地作業が
容易でかつ低インピーダンス路で接続させること
ができるシールド付フラツトケーブルの接地構造
を提供することを目的とするものである。
容易でかつ低インピーダンス路で接続させること
ができるシールド付フラツトケーブルの接地構造
を提供することを目的とするものである。
考案の構成
この考案では、ケーブルの接地をケーブルクラ
ンプと同時に行うことができる導電性接地板を設
けるもので、複数の導線群を包む絶縁被覆を設け
その外方にシールド層を有したケーブルを折返し
てケーブルクランプされるシールド付フラツトケ
ーブルの接地構造において、シールド層を挾持し
てケーブルクランプを行う導電性接地板を備え、
その導電性接地板はシールド層のシールド露出部
を弾圧する接触部と、接触部をシールド層へ押圧
させてコネクタに係着される係止片と、接地箇所
へ接続される端子部とを有していることを特徴と
する、シールド付フラツトケーブルの接地構造を
提供することによつて達成される。
ンプと同時に行うことができる導電性接地板を設
けるもので、複数の導線群を包む絶縁被覆を設け
その外方にシールド層を有したケーブルを折返し
てケーブルクランプされるシールド付フラツトケ
ーブルの接地構造において、シールド層を挾持し
てケーブルクランプを行う導電性接地板を備え、
その導電性接地板はシールド層のシールド露出部
を弾圧する接触部と、接触部をシールド層へ押圧
させてコネクタに係着される係止片と、接地箇所
へ接続される端子部とを有していることを特徴と
する、シールド付フラツトケーブルの接地構造を
提供することによつて達成される。
考案の実施例
以下本考案実施例を図面に基づいて説明する。
第１図及び第２図は本考案の１実施例を示す図
であり、第１図はシールド付フラツトケーブルの
接地構造を分解状態で示した斜視図、第２図は第
１図の組立状態を示した斜視図をそれぞれ示すも
のであり、第３図及び第４図で示される符号と同
一符号は同一構造又は同一部分を示すものであ
る。
であり、第１図はシールド付フラツトケーブルの
接地構造を分解状態で示した斜視図、第２図は第
１図の組立状態を示した斜視図をそれぞれ示すも
のであり、第３図及び第４図で示される符号と同
一符号は同一構造又は同一部分を示すものであ
る。
第１図及び第２図において、１は絶縁ハウジン
グ、２は絶縁ハウジング１の両側に突設された下
部突起、３は絶縁ブロツク、４は下部突起２に引
つ掛かつて絶縁ハウジング１と絶縁ブロツク３と
の相互離脱を阻止する絶縁ブロツク３の係止部、
５は絶縁ブロツク３の両側に突設された上部突
起、６は絶縁キヤツプ、７は上部突起５に引つ掛
かつて絶縁ブロツク３と絶縁キヤツプ６との相互
離脱を阻止する絶縁キヤツプ６の係止部、８は絶
縁ブロツク３と絶縁キヤツプ６とで前記シールド
層２３を保持する挾持部、９は樋状の断面を有し
シールド層２３のシールド露出部１０を弾圧する
接触部、１１は接触部９をシールド層へ押圧させ
るため上部突起５に引つ掛け絶縁ブロツク３との
離脱を阻止する係止片、１２はプリント基板１４
の接地パターン１５に設けられた取付穴１６に挿
入させて半田付けで電気的接続される端子部、１
３は接触部９と係止片１１及び端子部１２で形成
された例えばバネ用リン青銅板等の弾性力を有す
る導電性接地板をそれぞれ示すものである。
グ、２は絶縁ハウジング１の両側に突設された下
部突起、３は絶縁ブロツク、４は下部突起２に引
つ掛かつて絶縁ハウジング１と絶縁ブロツク３と
の相互離脱を阻止する絶縁ブロツク３の係止部、
５は絶縁ブロツク３の両側に突設された上部突
起、６は絶縁キヤツプ、７は上部突起５に引つ掛
かつて絶縁ブロツク３と絶縁キヤツプ６との相互
離脱を阻止する絶縁キヤツプ６の係止部、８は絶
縁ブロツク３と絶縁キヤツプ６とで前記シールド
層２３を保持する挾持部、９は樋状の断面を有し
シールド層２３のシールド露出部１０を弾圧する
接触部、１１は接触部９をシールド層へ押圧させ
るため上部突起５に引つ掛け絶縁ブロツク３との
離脱を阻止する係止片、１２はプリント基板１４
の接地パターン１５に設けられた取付穴１６に挿
入させて半田付けで電気的接続される端子部、１
３は接触部９と係止片１１及び端子部１２で形成
された例えばバネ用リン青銅板等の弾性力を有す
る導電性接地板をそれぞれ示すものである。
第１図及び第２図において、シールド付フラツ
トケーブルは、その導線２１をコンタクト２０に
圧接させて電気的接続され、絶縁ハウジング１と
絶縁ブロツク３との間で下部突起２と係止部４と
の嵌合によつて固持される。その後、前記挾持部
８にシールド層２３を挾むように屈曲させ、さら
に接触部９の樋形状でシールド露出部１０を弾圧
するように係止片１１と上部突起５とを嵌合させ
て導電性接地板１３を絶縁ブロツク３に固持させ
る。さらに絶縁キヤツプ６を係止部７と前記上部
突起５との嵌合によつて絶縁ブロツク３に固持さ
せる。
トケーブルは、その導線２１をコンタクト２０に
圧接させて電気的接続され、絶縁ハウジング１と
絶縁ブロツク３との間で下部突起２と係止部４と
の嵌合によつて固持される。その後、前記挾持部
８にシールド層２３を挾むように屈曲させ、さら
に接触部９の樋形状でシールド露出部１０を弾圧
するように係止片１１と上部突起５とを嵌合させ
て導電性接地板１３を絶縁ブロツク３に固持させ
る。さらに絶縁キヤツプ６を係止部７と前記上部
突起５との嵌合によつて絶縁ブロツク３に固持さ
せる。
尚、絶縁キヤツプ６は他の電子部品との絶縁が
必要でない場合は特に設ける必要はない。
必要でない場合は特に設ける必要はない。
このように、コネクタに電気的接続されたシー
ルド付フラツトケーブルは、プリント基板１４の
取付穴１６に端子部１２を、取付穴１８にコンタ
クト２０をそれぞれ挿入させた後、デイツプによ
つて半田付けされて接地パターン１５及び配線パ
ターン１７に電気的接続されるものである。
ルド付フラツトケーブルは、プリント基板１４の
取付穴１６に端子部１２を、取付穴１８にコンタ
クト２０をそれぞれ挿入させた後、デイツプによ
つて半田付けされて接地パターン１５及び配線パ
ターン１７に電気的接続されるものである。
以上のように構成されたシールド付フラツトケ
ーブルの接地構造は、そのフラツトケーブルの長
手直角方向で接触部９の面接触によるシールド層
２３の接地をさせることができるものであり、さ
らにプリント基板１４への接地も確実なものとな
る。
ーブルの接地構造は、そのフラツトケーブルの長
手直角方向で接触部９の面接触によるシールド層
２３の接地をさせることができるものであり、さ
らにプリント基板１４への接地も確実なものとな
る。
又、コネクタとの接続及びプリント基板１４へ
の接続において、信号線の接続作業と同時に行う
ことができる為、接地作業としては特別の作業を
必要としないものである。
の接続において、信号線の接続作業と同時に行う
ことができる為、接地作業としては特別の作業を
必要としないものである。
尚、本実施例ではプリント基板に接地させる構
造について説明したが、コネクタ間の接地におい
ても当然実施可能である。
造について説明したが、コネクタ間の接地におい
ても当然実施可能である。
考案の効果
以上説明した様にこの考案のシールド付フラツ
トケーブルの接地構造によればケーブルクランプ
に単一の導電性接地板を備えたので、ケーブルの
接地はケーブルクランプと同時に行うことがで
き、特別の作業を必要としない。しかも低インピ
ーダンス路で接続させることができる。
トケーブルの接地構造によればケーブルクランプ
に単一の導電性接地板を備えたので、ケーブルの
接地はケーブルクランプと同時に行うことがで
き、特別の作業を必要としない。しかも低インピ
ーダンス路で接続させることができる。
さらに、シールド層のない一般のフラツトケー
ブルの場合はケーブルクランプに絶縁キヤツプの
みを用いることになり、シールド層の有無に関係
なくフラツトケーブルのコネクタを共通化させる
ことができる。
ブルの場合はケーブルクランプに絶縁キヤツプの
みを用いることになり、シールド層の有無に関係
なくフラツトケーブルのコネクタを共通化させる
ことができる。
第１図及び第２図は本考案の１実施例を示す図
であり、第１図はシールド付フラツトケーブルの
接地構造を分解状態で示した斜視図、第２図は第
１図の組立状態を示した斜視図、第３図及び第４
図は従来例を示す図であり、第３図はドレイン線
の引き出しによつて接地されるシールド付フラツ
トケーブルの接地構造を説明する平面図、第４図
はコネクタによつて接地されるシールド付フラツ
トケーブルの接地構造を説明する平面図である。 １……絶縁ハウジング、３……絶縁ブロツク、
６……絶縁キヤツプ、８……挾持部、９……接触
部、１０……シールド露出部、１２……端子部、
１３……導電性接地板、２１……導線、２２……
絶縁被覆、２３……シールド層。
であり、第１図はシールド付フラツトケーブルの
接地構造を分解状態で示した斜視図、第２図は第
１図の組立状態を示した斜視図、第３図及び第４
図は従来例を示す図であり、第３図はドレイン線
の引き出しによつて接地されるシールド付フラツ
トケーブルの接地構造を説明する平面図、第４図
はコネクタによつて接地されるシールド付フラツ
トケーブルの接地構造を説明する平面図である。 １……絶縁ハウジング、３……絶縁ブロツク、
６……絶縁キヤツプ、８……挾持部、９……接触
部、１０……シールド露出部、１２……端子部、
１３……導電性接地板、２１……導線、２２……
絶縁被覆、２３……シールド層。
Claims (1)
- 複数の導線群を包む絶縁被覆を設けその外方に
シールド層を有したケーブルを折返してケーブル
クランプされるシールド付フラツトケーブルの接
地構造において、シールド層２３を挾持してケー
ブルクランプを行う導電性接地板１３を備え、そ
の導電性接地板は、シールド層のシールド露出部
１０を弾圧する接触部９と、接触部をシールド層
へ押圧させてコネクタに係着される係止片１１
と、接地箇所へ接続される端子部１２とを有して
いることを特徴とする、シールド付フラツトケー
ブルの接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984082837U JPS60194875U (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | シ−ルド付フラツトケ−ブルの接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984082837U JPS60194875U (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | シ−ルド付フラツトケ−ブルの接地構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194875U JPS60194875U (ja) | 1985-12-25 |
| JPH0220758Y2 true JPH0220758Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30630913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984082837U Granted JPS60194875U (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | シ−ルド付フラツトケ−ブルの接地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194875U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0752607B2 (ja) * | 1986-04-14 | 1995-06-05 | 松下電器産業株式会社 | フラツトケ−ブル及びフラツトケ−ブル用コネクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811022Y2 (ja) * | 1979-12-07 | 1983-03-01 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸リボンケ−ブル用電気コネクタ |
| JPS5737900U (ja) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP1984082837U patent/JPS60194875U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60194875U (ja) | 1985-12-25 |
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