JPH0220836Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフラツト形ICパツケージのソケツト
に用いられるコンタクトに関する。

フラツト形ICパツケージと呼称されるものに
は、第１図に示すようにICを内蔵せる薄形基盤
１′からリード２ａを左右側方へ突出させ（リー
ドを若千傾斜させたものを含めて）IC端子２と
したリード突出タイプのICパツケージ１、ある
いは第２図に示すようにICを内蔵させた薄形基
盤１′の下面縁部に導箔２ｂを密着させIC端子２
としたリードレスタイプのICパツケージ１、若
しくは図示しないが、リードを短かくして基盤下
面縁部に密着するよう折り曲げたもの等があり、
何れもIC端子たるリードをソケツト基盤下方に
向け整列突出させたICパツケージと対比される。

このIC端子を下向きに突出させたICパツケー
ジの場合はIC端子をソケツトへ差し込み例えば
二又状のばね性を有するコンタクトで挟み付け接
触を図る等の接続手段の適用が可能であるが、上
記フラツト形ICパツケージ１の場合はIC端子２
が基盤１′側方へ延びているか、又は基盤１′下面
に密着しているため、上記の如きソケツト構造の
採用は困難で、一般に第３図に示す如く、頭部に
IC端子との接触に供する横Ｕ字形接片部３ａを
具備させ、該横Ｕ字形接片部３ａの下片端部から
真下に向け垂直脚片を延ばし、該垂直脚片の基部
領域をソケツト基盤４への圧入植込みに供される
植付片部３ｂとし、同下端部領域を基盤１′下へ
突出させ配線基盤等への接続に供する雄接片部３
ｃとし、横Ｕ字形接片部３ａの上片端部にフラツ
ト形ICパツケージ１の端子２ａ又は２ｂを載せ、
ソケツト基盤４に付属させたカバー等で上から押
さえて接触を保持する構造のものが汎用となつて
いる。然るに、フラツト形ICパツケージ１用ソ
ケツトにおけるコンタクトとしてはIC端子２と
の圧接に必要な下方力に対し良好な上下方向の撓
み弾性を生起する上記横Ｕ字形接片部３ａの採用
が有用であるが、横Ｕ字形接片部３ａの高さに加
え上記植付片部３ｂと雄接片部３ｃとを形成する
長い垂直脚片の存在がコンタクト３全体の高さを
増加させ、結果としてソケツト基盤を嵩高にし薄
形化を妨げている現状にあり、最近ユーザ側から
その用途、機器設計上の都合上少しでも薄形にし
て欲しいとの要望が高い。加えてコンタクトの細
小化に伴い長い脚片が変形を来たし易い、材料歩
留りが悪い、使用パターンが限定される等の問題
も提起するに至つている。

本考案はこれら在来のフラツト形ICパツケー
ジ用ソケツトのコンタクトにおける横Ｕ字形接片
部の接触性に関する長所を生かしつつ、上記薄形
化の要望に応うべく創案されたもので、加えて上
記併記の問題をも解消するものである。

第４図Ａ，Ｂ図のコンタクト５Ａは、その第１
実施例、第５図のコンタクト５A′は第１実施例
を基本としたその変形例、第６図のコンタクト５
Ｂは第２実施例を示す。同各図のコンタクト５
A′，５Ａ，５Ｂに共通するようにフラツト形IC
パツケージ１との接触に供される横Ｕ字形接片５
ａにソケツト基盤への圧入植込みに供される植付
片部５ｂと、配線基盤等との接続に供される雄接
片部５ｃを具備させるに際し、上記植付片部５ｂ
を上記横Ｕ字形接片部５ａの並設ピツチ方向側位
に並べて配し、該側位植付片部５ｂの一端を上記
横Ｕ字形接片部５ａの下片５a′端部に連設すると
共に、同側位植付片部５ｂの他端に上記雄端子５
ｃを連設したことを特徴とするもので、上記横Ｕ
字形接片部５ａに対する植付片部５ｂの配置の工
夫によつて三者５ａ，５ｂ，５ｃの相対的位置関
係、コンタクト全体の基本形態を第３図で説明し
た在来のそれとは根本的に変更させ、よつて既述
の課題達成（コンタクト及びソケツトの高さの可
及的縮小等）を可能にしたものである。

上記により、植付片部５ｂ及び雄接片部５ｃは
横Ｕ字形接片部５ａに対し相互に上記並設ピツチ
方向に位置をずらした異なる平面内に配置し、横
Ｕ字形接片部５ａは植付片部５ｂ及び雄接片部５
ｃの配置面とは同並設ピツチ方向に位置をずらし
た固有の配置面内で弾性変位する。

更にこれを各実施例毎に説明すれば次の通りで
ある。

第４図Ａ，Ｂ図に示すフラツト形ICパツケー
ジ接触用コンタクト５Ａは横Ｕ字形接片部５ａの
下片５a′端部より該下片５a′と並行して横Ｕ字形
接片部５ａの後方に向かう細長条片を折り返し、
該横Ｕ字形接片部後方に延びる端部横方向細長条
片部分５c′にてソケツト基盤側方へ突出する横方
向雄接片部５ｃを形成すると共に、該横方向雄接
片部５ｃと横Ｕ字形接片部５ａ間の基部細長条片
部分を図示の如く上方に向け合掌状に摺曲させて
縦方向摺曲条片５b′を形成し、これを上記横Ｕ字
形接片部５ａの並設ピツチ方向一側位に並べて配
し植付片部５ｂとする。この植付片部５ｂは二枚
の条片から成り、各条片の一側面に先端のとがつ
た爪５ｄを並列形成し、圧入植付力を高めること
が可能である。

又第５図に示すフラツト形ICパツケージ接触
用コンタクト５A′は上記細長条片端部を下方へ
延ばして成る端部縦方向細長条片部分５c″で上記
雄接片部５ｃを形成した場合を示す。

以上説明した第４図Ａ，Ｂ図の実施例によれば
コンタクト５の高さを２分の１乃至３分の１程度
に縮少できるが、実際は縦方向摺曲条片５b′で形
成した植付片部５ｂはソケツト基盤のもともと所
有しているフラツト形ICパツケージ１の厚みに
相当する壁厚、高さ空間を利用して厚みを増加せ
ずに植付片部５ｂの植付しろを確保できるので、
在来の垂直植付片部３ｂ、雄接片部３ｃに相当す
る高さ分だけソケツトの高さ及び厚みを削減でき
る。

従つて第５図に示したように雄接片部５ｃを縦
方向に延ばしたとしても、実際は在来の植付片部
３ｂに相当する高さ分だけ厚み及び高さを削減で
きることとなる。

第７図Ａ図は上記第４図Ａ，Ｂ図で説明したフ
ラツト形ICパツケージ接触用コンタクト５Ａを
例としてソケツト基盤６に植付けた状態を示す。
同図において、７はフラツト形ICパツケージ１
を収容する室であり、該収容室７を画成する周壁
の四辺又は二辺若しくは三辺に上記コンタクト５
を植付け、その横Ｕ字形接片５ａの上片５a″端部
が収容室底部の各辺に露出し、その雄接片部５ｃ
がソケツト基盤６側方へ突出するように配置す
る。

横方向雄接片部５ｃは縦方向植付片部５ｂに対
する折り曲げ位置を選択することにより図示のよ
うにソケツト基盤底面より浮かしたり、ソケツト
基盤底面と同レベル以下にすることが可能であ
る。図示のように雄接片部５ｃを浮かした場合は
概略図第７図Ｂ図に示すように配線基盤８にソケ
ツト基盤６を収容する穴８ａを穿け、そこへソケ
ツト基盤６を落し込んで、横方向雄接片部５ｃを
配線基盤８上に定着させ、所定の配線導体上へハ
ンダ付けする。

又図示しないが上記のように横方向雄接片部５
ｃをソケツト基盤６の底面と同レベル以下にした
場合は、配線基盤８上への搭載にて直ちに同雄接
片部５ｃを基盤８上へ定着しハンダ付できる。

第６図は他例を示しており、横Ｕ字形接片部５
ａの下片５a′端部より同接片部５ａの並ピツチ方
向一側位に並べて同接片部５ａ後方に延びる細長
条片を折り返し、該細長条片の横Ｕ字形接片部５
ａと並行する基部横方向細長条片部分５b″にてソ
ケツト基盤６への植込みに供する横方向植付片部
５ｂを形成すると共に、同横Ｕ字形接片部５ａの
後方に延びる端部横方向細長条片部分５c″にて配
線基盤８との接触に供する横方向雄接片部５ｃを
形成した場合を示す。

第４図Ａ，Ｂ図のコンタクト５Ａの場合は、縦
方向植付片部５ｂにて横Ｕ字形接片部５ａの上位
の壁厚を利用し植付けを図るようにした場合であ
るが、第６図のコンタクト５Ｂの場合は、植付片
部５ｂと雄接片部５ｃとが横Ｕ字形接片部５ａと
並列して真直ぐ後方へ延びるので、コンタクト５
が専有するソケツト基盤６の厚みは横Ｕ字形接片
部５ａの高さに限定され、在来の第３図のコンタ
クト３に比べ著しい薄形化が可能となる。

又第４図、第５図の実施例のコンタクト５Ａ，
５A′の場合はコンタクト５をソケツト基盤６の
底面方向から圧入植付けすることとなり、又第６
図の実施例のコンタクト５Ｂの場合は第８図に略
示したようなコンタクト植込孔９をソケツト基盤
６の側面から収容室７へ向け穿け、横から圧入植
付けを図ることが可能である。

以上のように、本考案に係るフラツト形ICパ
ツケージ用ソケツトのコンタクト５は何れも従来
汎用の同コンタクトに比べ、ソケツトの薄形化に
寄与し、横Ｕ字形接片部５ａの良好な接触性を活
用しつつ、上記目的達成を図り得る。即ち、上記
植付片部５ｂを横Ｕ字形接片部５ａの並設ピツチ
方向一側位に並べて配し、植付片部５ｂ及び雄接
片部５ｃを横Ｕ字形接片部５ａに対し上記並設ピ
ツチ方向に位置をずらした異なる平面内に配置し
たものであるから、横Ｕ字形接片部５ａと、植付
片部５ｂ及び雄接片部５ｃとは相互に存在できる
領域を制限されることなく、、上記コンタクト及
びソケツトの薄形化、小型化、軽量化を達成で
き、又横Ｕ字形接片部５ａは上記植付片部５ｂ及
び雄接片部５ｃの配置面に対し上記並設ピツチ方
向に位置をずらした固有の配置面内で弾性変位せ
られ、適性弾性を付加するため等の設計条件の自
由度を従来に比べ大幅に高めることができる。

加えて、何れの場合も板材打加工時の材料歩留
りが良く、又従来のコンタクトのように植付片部
と雄接片部が垂直に細く長く延びないので、変形
も抑制できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード突出タイプのフラツト形ICパ
ツケージを例示する斜視図、第２図はリードレス
タイプのフラツト形ICパツケージを例示する底
面図、第３図は従来のフラツト形ICパツケージ
用ソケツト及びコンタクトを略示するソケツト断
面図、第４図Ａ図は本考案に係るフラツト形IC
パツケージ用ソケツトのコンタクトの実施例を拡
大示する斜視図、同Ｂ図は同側面図、第５図は第
４図のコンタクトを基本とする変形例を示すコン
タクト側面図、第６図は他の実施例を示すコンタ
クト斜視図、第７図Ａ図は第４図のコンタクトを
ソケツト基盤へ植付けたソケツトを一部切欠して
示す斜視図、同Ｂ図は同ソケツトを配線基盤に搭
載した状態を略示する断面図、第８図は第６図の
コンタクトの圧入植込孔を略示するソケツト基盤
一部側面図である。 １…フラツト形ICパツケージ、５…フラツト
形ICパツケージ接触用コンタクト、５ａ…フラ
ツト形ICパツケージとの接触に供される横Ｕ字
形接片部、５ｂ…ソケツト基盤への圧入植込みに
供される植付片部、５ｃ…配線基盤等との接続に
供される雄接片部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フラツト形ICパツケージのソケツトに用いる
   コンタクトであつて、フラツト形ICパツケージ
   の端子との接触に供される横Ｕ字形接片部と、ソ
   ケツト基盤への圧入植込みに供される植付片部
   と、配線基盤等との接続に供される雄接片部とを
   備えたコンタクトにおいて、上記植付片部を上記
   横Ｕ字形接片部の並設ピツチ方向一側位に並べて
   配し、該側位植付片部の一端を上記横Ｕ字形接片
   の下片端部に連設すると共に、同側位植付片部他
   端に上記雄端子を連設し、上記横Ｕ字形接片部を
   上記植付片部及び雄接片部の配置面とは上記並設
   ピツチ方向に位置をずらした配置面内で弾性変位
   させる構成としたことを特徴とするフラツト形
   ICパツケージ接触用コンタクト。