JPH02211705A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPH02211705A JPH02211705A JP3164389A JP3164389A JPH02211705A JP H02211705 A JPH02211705 A JP H02211705A JP 3164389 A JP3164389 A JP 3164389A JP 3164389 A JP3164389 A JP 3164389A JP H02211705 A JPH02211705 A JP H02211705A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- base body
- plate surface
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、モールドパッケージの、いわゆるデュアルイ
ンライン型の集積回路素子と同じ外形形状にすることが
可能でしかも高信頼性を得られる圧電発振器に関する。
ンライン型の集積回路素子と同じ外形形状にすることが
可能でしかも高信頼性を得られる圧電発振器に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子機器等では集積回路素子（以。
下ＩＣという）を大量に使用するために、このようなＩ
Ｃと同一の外形形状であれは部品の管理も容易で、試験
、組立等に自動器を導入することも、比較的容易に行え
る利点がある。
Ｃと同一の外形形状であれは部品の管理も容易で、試験
、組立等に自動器を導入することも、比較的容易に行え
る利点がある。
このため従来、独自の容器に収納することが行われてい
た水晶発振器等の圧電発振器にあっても上記ＩＣと同一
容器に収納したものが望まれている。
た水晶発振器等の圧電発振器にあっても上記ＩＣと同一
容器に収納したものが望まれている。
第３図は従来の、いわゆるデュアルインライン型のパッ
ケージを用いた水晶発振器の一例を示す断面図である。
ケージを用いた水晶発振器の一例を示す断面図である。
すなわち、リードフレーム１の上面に半導体チップ２を
装着して金属細線３等でワーヤボンディングを行って電
気的に配線する。
装着して金属細線３等でワーヤボンディングを行って電
気的に配線する。
そして、このリードフレームｌの上、下面を一体にモー
ルド樹脂でモールドして下面に中空部４を有する容器５
を形成する。
ルド樹脂でモールドして下面に中空部４を有する容器５
を形成する。
そして、板面に電極を形成し、所定の共振周波数に調整
した水晶片６を上記容器５の中空部４に配設する。この
水晶片６は、上記リードフレームｌの下面に設けた保持
部７によって保持するとともにその電極を電気的に導出
して発振回路を構成する。
した水晶片６を上記容器５の中空部４に配設する。この
水晶片６は、上記リードフレームｌの下面に設けた保持
部７によって保持するとともにその電極を電気的に導出
して発振回路を構成する。
そして、上記中空部３に金属製のキャップ８をかぶせて
封止した後、ここにモールド材９を充填して気密性を高
めるようにしている。
封止した後、ここにモールド材９を充填して気密性を高
めるようにしている。
しかしながらこのような発振器に用いる水晶片は、その
板面に銀、アルミニウム等からなる電極を形成している
。一方、モールド製の容器５は耐湿性が低く、容易に湿
気が浸入する欠点がある。
板面に銀、アルミニウム等からなる電極を形成している
。一方、モールド製の容器５は耐湿性が低く、容易に湿
気が浸入する欠点がある。
このため第３図に示すような構造の水晶発振器では湿気
等が容器の中空部に浸入して水晶片の電極に付着し、あ
るいは電極材料を変質させると周波数の安定性を保つこ
とができない。
等が容器の中空部に浸入して水晶片の電極に付着し、あ
るいは電極材料を変質させると周波数の安定性を保つこ
とができない。
しかして第３図に示すような従来の発振器ではモールド
材とリードフレームとの境界面の気密を保つことが困難
で湿気等の浸入によって周波数の変化、まれには発振停
止等を生じ信頼性の低い問題があった。
材とリードフレームとの境界面の気密を保つことが困難
で湿気等の浸入によって周波数の変化、まれには発振停
止等を生じ信頼性の低い問題があった。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、水晶片
を確実に封止することができそれによって高信頼性を得
られ、しかも外周を樹脂モールドすることによってＩＣ
と同一外形形状とすることが可能で安価で信頼性の高い
水晶発振器を提供することを目的とするものである。
を確実に封止することができそれによって高信頼性を得
られ、しかも外周を樹脂モールドすることによってＩＣ
と同一外形形状とすることが可能で安価で信頼性の高い
水晶発振器を提供することを目的とするものである。
（発明の概要）
本発明はリードフレームの一側板面にシェル状のガラス
製の基体を形成するとともに保持片を切り起こして基体
の底部から突出させて圧電片を保持するとともに電極を
導出し、この基体の開口を蓋体で寒いで上記圧電片を気
密に封止し、リードフレームの他側板面に集積回路を配
設して発振回路を構成して上記基体および集積回路を一
体にモールド材でモールドしたことを特徴とするもので
ある。
製の基体を形成するとともに保持片を切り起こして基体
の底部から突出させて圧電片を保持するとともに電極を
導出し、この基体の開口を蓋体で寒いで上記圧電片を気
密に封止し、リードフレームの他側板面に集積回路を配
設して発振回路を構成して上記基体および集積回路を一
体にモールド材でモールドしたことを特徴とするもので
ある。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に示す断面図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
図中、１１はリードフレームで、４２７０イ、コバール
、銅等の薄板を所定のパターン形状に加工したものであ
る。そして、このリードフレーム１１の一例板面にはシ
ェル状のガラス製の基体１２を形成している。また基体
１２を成形する際にリードフレーム１１の所定部位を切
り起こして保持片１３を形成し上記基体１２の底面に突
出するようにしている。
、銅等の薄板を所定のパターン形状に加工したものであ
る。そして、このリードフレーム１１の一例板面にはシ
ェル状のガラス製の基体１２を形成している。また基体
１２を成形する際にリードフレーム１１の所定部位を切
り起こして保持片１３を形成し上記基体１２の底面に突
出するようにしている。
モして１４は板面に電極を形成し所定の共振周波数に調
整した水晶片で、上記保持片１３によって保持するとと
もに、その板面の電極を電気的に導出するようにしてい
る。
整した水晶片で、上記保持片１３によって保持するとと
もに、その板面の電極を電気的に導出するようにしてい
る。
そして、上記基体１２の間口にコバールガラス等からな
るガラス製の蓋体１５を低融点ガラス１６で溶着して気
密に封止する。なお蓋体Ｉ５を透明な構成としておけば
、たとえばレーザ光線等の高エネルギビームを用いて、
これを水晶片１４の電極面に照射することによって、水
晶片１４を封止した状態で周波数の微調整を行うことが
できる。
るガラス製の蓋体１５を低融点ガラス１６で溶着して気
密に封止する。なお蓋体Ｉ５を透明な構成としておけば
、たとえばレーザ光線等の高エネルギビームを用いて、
これを水晶片１４の電極面に照射することによって、水
晶片１４を封止した状態で周波数の微調整を行うことが
できる。
そして、リードフレーム１１の他側板面に集積口路チッ
プ１７を取着し、金属細線１８を用いてワイヤボンディ
ングして電気的な接続を行い発振回路を構成する。
プ１７を取着し、金属細線１８を用いてワイヤボンディ
ングして電気的な接続を行い発振回路を構成する。
そして、上記リードフレーム１１の両側板面の中央部を
モールド材１９で一体にモールドして外形形状を、たと
えばデュアルインライン型の集積回路と同じ形状に成形
する。
モールド材１９で一体にモールドして外形形状を、たと
えばデュアルインライン型の集積回路と同じ形状に成形
する。
このようにすれば、デュアルインライン型の集積回路と
同じ外形形状であり、いわゆる半導体集積回路と同様に
扱うことができるので自動検査装置、自動組立装置等を
容易に使用することができる。しかも水晶片はガラス製
の容器に気密に封止しているので湿気の浸入する恐れも
なく、耐熱性も良好で高信頼性を保つことができる。そ
してガラスからなる基体は、溶融したガラスを鋳型に注
入して固化させることにより容易に所望の形状に成形す
ることができ、比較的コストも安価で大量゛生産に適し
発振器全体の価格を安価にできる利点がある。
同じ外形形状であり、いわゆる半導体集積回路と同様に
扱うことができるので自動検査装置、自動組立装置等を
容易に使用することができる。しかも水晶片はガラス製
の容器に気密に封止しているので湿気の浸入する恐れも
なく、耐熱性も良好で高信頼性を保つことができる。そ
してガラスからなる基体は、溶融したガラスを鋳型に注
入して固化させることにより容易に所望の形状に成形す
ることができ、比較的コストも安価で大量゛生産に適し
発振器全体の価格を安価にできる利点がある。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば第２図に示すように、たとえば金属製の蓋体を
用いるようにしてもよい。
たとえば第２図に示すように、たとえば金属製の蓋体を
用いるようにしてもよい。
すなわち、基体１２の開口に金属製のリング２０を固着
してここに金属製の板状の蓋体２１をシーム溶接等で溶
着するようにしてもよい。
してここに金属製の板状の蓋体２１をシーム溶接等で溶
着するようにしてもよい。
またこの溶接の際に誘導加熱等を用いるようにしてもよ
い。
い。
さらに圧電片としては、ニオブ酸すチュウム、タンタル
酸すチュウム等のセラミック共振子を用いることもでき
る。
酸すチュウム等のセラミック共振子を用いることもでき
る。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によれば基体にガラスを用
いて耐熱性が良好で、かつ確実な封止を行え、しかも外
形形状を半導体集積回路と同じにすることが可能で大量
生産に適し、コストの安価な圧電発振器を提供すること
ができる。
いて耐熱性が良好で、かつ確実な封止を行え、しかも外
形形状を半導体集積回路と同じにすることが可能で大量
生産に適し、コストの安価な圧電発振器を提供すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す側断面図、第３図は従来の圧電
発振器の一例を示ず側断面図である。 １１ ・ １２ ・ １３ ・ １４ ・ １５争 １９ φ リードフレーム 基体 保持片 圧電片 蓋体 集積回路チップ モールド材
発明の他の実施例を示す側断面図、第３図は従来の圧電
発振器の一例を示ず側断面図である。 １１ ・ １２ ・ １３ ・ １４ ・ １５争 １９ φ リードフレーム 基体 保持片 圧電片 蓋体 集積回路チップ モールド材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードフレームの一側板面にシェル状に成形したガラ
ス製の基体と、 上記リードフレームから切り起こし上記基体内の底部か
ら突出する保持片と、 この保持片に保持され板面に形成した電極を導出される
圧電片と、 上記基体の開口を塞ぎ上記圧電片を気密に封止する蓋体
と、 上記リードフレームの他側板面に配設した発振回路を構
成する集積回路と、 上記基体および集積回路を一体にモールドするモールド
材と、 を具備することを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164389A JPH02211705A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164389A JPH02211705A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02211705A true JPH02211705A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12336888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164389A Pending JPH02211705A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02211705A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03109426U (ja) * | 1989-11-08 | 1991-11-11 | ||
| EP1489736A3 (en) * | 2003-06-16 | 2006-02-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method therefor, mobile phone apparatus using piezoelectric oscillator, and electronic apparatus using piezoelectric oscillator |
| JP2008035383A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
| JP2019125796A (ja) * | 2019-02-27 | 2019-07-25 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US10622944B2 (en) | 2012-04-27 | 2020-04-14 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and measurement device |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP3164389A patent/JPH02211705A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03109426U (ja) * | 1989-11-08 | 1991-11-11 | ||
| EP1489736A3 (en) * | 2003-06-16 | 2006-02-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method therefor, mobile phone apparatus using piezoelectric oscillator, and electronic apparatus using piezoelectric oscillator |
| US7218036B2 (en) | 2003-06-16 | 2007-05-15 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method therefor, mobile phone apparatus using piezoelectric oscillator, and electronic apparatus using piezoelectric oscillator |
| JP2008035383A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
| US10622944B2 (en) | 2012-04-27 | 2020-04-14 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and measurement device |
| JP2019125796A (ja) * | 2019-02-27 | 2019-07-25 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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