JPH02212739A - 材料試験機用の導電性圧子 - Google Patents
材料試験機用の導電性圧子Info
- Publication number
- JPH02212739A JPH02212739A JP1032930A JP3293089A JPH02212739A JP H02212739 A JPH02212739 A JP H02212739A JP 1032930 A JP1032930 A JP 1032930A JP 3293089 A JP3293089 A JP 3293089A JP H02212739 A JPH02212739 A JP H02212739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- indentor
- charged particles
- indenter
- conducting
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 22
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/40—Investigating hardness or rebound hardness
- G01N3/42—Investigating hardness or rebound hardness by performing impressions under a steady load by indentors, e.g. sphere, pyramid
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0098—Tests specified by its name, e.g. Charpy, Brinnel, Mullen
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
- G01N2203/06—Indicating or recording means; Sensing means
- G01N2203/0617—Electrical or magnetic indicating, recording or sensing means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は押し込み硬さ試験機や引っ掻き硬さ試lA機
等の試験片に接触する圧子に関するものである。
等の試験片に接触する圧子に関するものである。
[従来の技術]
硬さ試験機は、通常ダイアモンド等の硬い圧子を試料で
ある被検査材料表面に押し込んでできる圧痕の大きさや
圧痕の周辺にできるクランクの長さから硬さや靭性値を
測定する目的に利用される。
ある被検査材料表面に押し込んでできる圧痕の大きさや
圧痕の周辺にできるクランクの長さから硬さや靭性値を
測定する目的に利用される。
また引っ掻き試験機も硬い圧子を引っ掻いた時にできる
摩擦痕の幅から引っ掻き硬さを測定したり、引っ掻きに
よる損傷状態を調べる目的に利用される。
摩擦痕の幅から引っ掻き硬さを測定したり、引っ掻きに
よる損傷状態を調べる目的に利用される。
すなわちこれらの装置を用いることにより、被検査材料
の機械的性質を知ることができる。
の機械的性質を知ることができる。
[発明が解決しようとする課題]
一方、固体、特に無機材料の変形・破壊にともなって電
子、イオン等の荷電粒子が放出される物理現象が知られ
ており、これらの物理現象を調べることによって、材料
の状態を知ることができることも知られている。このよ
うな物理現象の胴側には、電極による微小電流捕集チャ
ンネルトロンやガイガーミュラー管智の検出装置が用い
られているが、それらの動作上の制約からこれまで真空
中や特殊な気体中で測定されることが多かった。
子、イオン等の荷電粒子が放出される物理現象が知られ
ており、これらの物理現象を調べることによって、材料
の状態を知ることができることも知られている。このよ
うな物理現象の胴側には、電極による微小電流捕集チャ
ンネルトロンやガイガーミュラー管智の検出装置が用い
られているが、それらの動作上の制約からこれまで真空
中や特殊な気体中で測定されることが多かった。
従って大気中での硬さ試験では、被検査材料の表面に変
形・破壊を生じるものの1−述した」;うに機械的性質
のみをt1側づるに由よっていた。
形・破壊を生じるものの1−述した」;うに機械的性質
のみをt1側づるに由よっていた。
このよう4fことから、材料の機械的性質と荷電粒子の
放出状態の両方を同時に測定することか℃′きる技術の
開発が望まれている。
放出状態の両方を同時に測定することか℃′きる技術の
開発が望まれている。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたbのであつ
−て、材料の機械的性質と夕!電粒子の放出状態の両り
を同時に測定することができる材料試験機用の11−子
を提供することを目的とするものである。
−て、材料の機械的性質と夕!電粒子の放出状態の両り
を同時に測定することができる材料試験機用の11−子
を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段1
この目的に対応して、この発明の材料試験機用の導電性
几−子は、試験片と接触する先端側が硬質の導電性材料
で構成され、前記導電性材料の少41くとも一部分が電
磁シールド材ににつて覆われていることを特徴としてい
る。
几−子は、試験片と接触する先端側が硬質の導電性材料
で構成され、前記導電性材料の少41くとも一部分が電
磁シールド材ににつて覆われていることを特徴としてい
る。
[作用J
このように構成された圧子は押し込み硬さ或いは引っ掻
き試験機の斤了どしで使用される。1押し込みFIJ!
、さ試験機の1了とじ(使用しt、、l揚台には被検査
材料の表面に押し込/v ’−(−でさるl1痕の人さ
さ昏、圧痕の周辺i、Xできるクラックの良さから硬さ
や靭+I4値を測定づる。土lこ引っ掻き試験機のL青
−J′としC使用し・た場合t、:、kl、被検査材料
の表面を几7−C引っ掻いたどきにてさる1f擦i真の
幅から引っ掻き硬さをiWi ’A二した一す、弓L)
土筆さ(こよる1(1傷状態を調べる。。
き試験機の斤了どしで使用される。1押し込みFIJ!
、さ試験機の1了とじ(使用しt、、l揚台には被検査
材料の表面に押し込/v ’−(−でさるl1痕の人さ
さ昏、圧痕の周辺i、Xできるクラックの良さから硬さ
や靭+I4値を測定づる。土lこ引っ掻き試験機のL青
−J′としC使用し・た場合t、:、kl、被検査材料
の表面を几7−C引っ掻いたどきにてさる1f擦i真の
幅から引っ掻き硬さをiWi ’A二した一す、弓L)
土筆さ(こよる1(1傷状態を調べる。。
それどともに、これらの1王了は被検査材オ′1の表面
ケなわち、荷電粒子の放射源に直接接して荷電粒子を捕
集する電極どして機能する、。
ケなわち、荷電粒子の放射源に直接接して荷電粒子を捕
集する電極どして機能する、。
[実施例1
以下、この発明の訂細を一実施例を示づ図面について説
明する。
明する。
第1図において、1(、i押し込み[]ツクウrル硬さ
試験機の圧子Cある。J3E T1は保持側2及び先端
側3を備えている。保持側24.1ジルニー1ニア等の
絶縁体゛(構成されている3、 一イ四 保持側2の下端に先端側3が取イ1けられ−(いる。
試験機の圧子Cある。J3E T1は保持側2及び先端
側3を備えている。保持側24.1ジルニー1ニア等の
絶縁体゛(構成されている3、 一イ四 保持側2の下端に先端側3が取イ1けられ−(いる。
先端側3は導電性を右する超硬材1.jIのB4Cで構
成され、被検査材料に接触する最上端部6は先端半径2
00μmで頂角が120°の角錐状をなしている。先端
側3はリード線4ど導通している、。
成され、被検査材料に接触する最上端部6は先端半径2
00μmで頂角が120°の角錐状をなしている。先端
側3はリード線4ど導通している、。
先端側3の周囲は最下端部6の頂部7を除いて電磁シー
ルド5によって覆われでおり、更にリード線4の周囲も
電磁シールド5によって覆われている。電磁シールド5
としてはアルミニウム箔や銅箔を使用するJどができる
。
ルド5によって覆われでおり、更にリード線4の周囲も
電磁シールド5によって覆われている。電磁シールド5
としてはアルミニウム箔や銅箔を使用するJどができる
。
第2図はこの発明の他の実施例に係わるJ−Th子1b
が示されており、この圧子1bは先端側3が基部11と
最下端部6とからなっており、基部11は鋼で構成され
、その先端にタイj〕−[ンド製の最−FG部6が取イ
・1けられ(いる。ダイt/Eンドの表面にはNやAr
のイAン注入がされて導電性をイ=jうされでいる。先
端側3は最小端部6を除い−C電磁シールド5で覆われ
ている。
が示されており、この圧子1bは先端側3が基部11と
最下端部6とからなっており、基部11は鋼で構成され
、その先端にタイj〕−[ンド製の最−FG部6が取イ
・1けられ(いる。ダイt/Eンドの表面にはNやAr
のイAン注入がされて導電性をイ=jうされでいる。先
端側3は最小端部6を除い−C電磁シールド5で覆われ
ている。
このように構成された圧子1は硬さ試験機に取付1−+
られ、第3図に示でように被検査材料12の表面に押し
込まれ、これによって形成された圧痕の大きざ等により
、被検査材料12の硬さが測定される。このような硬さ
試験は従来から行われているものである。
られ、第3図に示でように被検査材料12の表面に押し
込まれ、これによって形成された圧痕の大きざ等により
、被検査材料12の硬さが測定される。このような硬さ
試験は従来から行われているものである。
この硬さ試験ど同時に、被検査8料12から放出される
荷電粒子も測定される。すなわち、り一ド線4は電荷検
出器13に接続されており1、電荷検出器13は積分回
路・サンプリング回路14に接続しており、積分回路・
4ノンプリング回路1/′Iの出力は演樟装置15に入
力する。釣車16が試料に1iMさt′iる直前にトリ
ガー回路17がf1動し、演算装置15にデータの取り
込みが始まる。
荷電粒子も測定される。すなわち、り一ド線4は電荷検
出器13に接続されており1、電荷検出器13は積分回
路・サンプリング回路14に接続しており、積分回路・
4ノンプリング回路1/′Iの出力は演樟装置15に入
力する。釣車16が試料に1iMさt′iる直前にトリ
ガー回路17がf1動し、演算装置15にデータの取り
込みが始まる。
圧子1を被検査材料12の表面に押し込むとき及びその
圧子1を被検査材料12の表面から引き抜くとき、被検
査材料12に破壊が住し、このとき電子や負イAン等の
荷電粒子が被検査材料12から放出される。これらの荷
電粒子は圧子1の先端側3に流れ込み、更にリード線4
を伝わって、電荷検出器13によって検出され、積分回
路・リンブリング回路14でサンプリングされて演紳装
置15で処理される。
圧子1を被検査材料12の表面から引き抜くとき、被検
査材料12に破壊が住し、このとき電子や負イAン等の
荷電粒子が被検査材料12から放出される。これらの荷
電粒子は圧子1の先端側3に流れ込み、更にリード線4
を伝わって、電荷検出器13によって検出され、積分回
路・リンブリング回路14でサンプリングされて演紳装
置15で処理される。
圧子1の先端側3及びリード線1は電子シールド5によ
って電磁ノイズから遮蔽される。
って電磁ノイズから遮蔽される。
[実験例]
ロックウェル圧子の保持側をジルコニアで構成し、先端
側をB4CT″溝成し試験荷重20Kgで被検査材料に
圧入した。
側をB4CT″溝成し試験荷重20Kgで被検査材料に
圧入した。
(1)被検査材料が酸化マグネシウム(Mc+0)で、
雰囲気が実験室大気である場合を第4図に示す。
雰囲気が実験室大気である場合を第4図に示す。
圧子を圧入する時(約430m5>及び圧子を除荷する
時(約590m5)に電流強度が急上昇しており、これ
によって負の荷電粒子すなわち電子の放出があったこと
がわかる。
時(約590m5)に電流強度が急上昇しており、これ
によって負の荷電粒子すなわち電子の放出があったこと
がわかる。
(2)被検査材料がマイカ(Mica)で、雰囲気が1
−18である場合を第5図に示す。
−18である場合を第5図に示す。
圧子を圧入するR(約1400m5)及び圧子を除荷す
る時(約4500m5)に電荷強度が急上昇しており、
これによって電子の放出があったことがわかる。
る時(約4500m5)に電荷強度が急上昇しており、
これによって電子の放出があったことがわかる。
[発明の効果]
このように、この発明では圧子として通常用いられてい
たダイアモンドのような絶縁材料に替わり導電性のある
炭化はう素等で構成し或いはダイアモンドにイオン注入
して表面に導電性を付与するなどして圧子に電導性をも
たせ、それを本体から電気的に絶縁し、荷電粒子を捕集
する電極にして流れ込む荷電粒子を目測できるようにし
たので、被検査材料の表面すなわち荷電粒子の放射源に
直接接して電極が設置されたことになるので大気中での
荷電粒子の消失を最小にできる。このため、電極を圧子
とは別に被検査材籾表面に近接して設置する方法よりも
効率良く荷電粒子を捕集できる。
たダイアモンドのような絶縁材料に替わり導電性のある
炭化はう素等で構成し或いはダイアモンドにイオン注入
して表面に導電性を付与するなどして圧子に電導性をも
たせ、それを本体から電気的に絶縁し、荷電粒子を捕集
する電極にして流れ込む荷電粒子を目測できるようにし
たので、被検査材料の表面すなわち荷電粒子の放射源に
直接接して電極が設置されたことになるので大気中での
荷電粒子の消失を最小にできる。このため、電極を圧子
とは別に被検査材籾表面に近接して設置する方法よりも
効率良く荷電粒子を捕集できる。
第1図は圧子の縦断面説明図、第2図は他の圧子の縦断
面説明図、第3図は荷電粒子測定系の構成説明図、第4
図は荷電粒子の検出強度の時間変化の一例を示すグラフ
、及び第5図は荷電粒子の検出強度の時間変化の他の一
例を示すグラフである。 1・・・圧子、 2・・・保持側、 3・・・先端側、
4・・・リード線、 5・・・電磁シールド、6・・・
最下端部、 7・・・頂部、 11・・・基部、12・
・・被検査材料、 13・・・電荷検出器、14・・・
積分回路・サンプリング回路、15・・・演算装置、
17・・・トリガー回路1ロ又
面説明図、第3図は荷電粒子測定系の構成説明図、第4
図は荷電粒子の検出強度の時間変化の一例を示すグラフ
、及び第5図は荷電粒子の検出強度の時間変化の他の一
例を示すグラフである。 1・・・圧子、 2・・・保持側、 3・・・先端側、
4・・・リード線、 5・・・電磁シールド、6・・・
最下端部、 7・・・頂部、 11・・・基部、12・
・・被検査材料、 13・・・電荷検出器、14・・・
積分回路・サンプリング回路、15・・・演算装置、
17・・・トリガー回路1ロ又
Claims (1)
- 試験片と接触する先端側が硬質の導電性材料で構成され
、前記導電性材料の少なくとも一部分が電磁シールド材
によって覆われていることを特徴とする材料試験機用の
導電性圧子
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032930A JPH0621849B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 材料試験機用の導電性圧子 |
| US07/475,278 US4984453A (en) | 1989-02-13 | 1990-02-05 | Indenter for fractoemission measurement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032930A JPH0621849B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 材料試験機用の導電性圧子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212739A true JPH02212739A (ja) | 1990-08-23 |
| JPH0621849B2 JPH0621849B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=12372640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032930A Expired - Lifetime JPH0621849B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 材料試験機用の導電性圧子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4984453A (ja) |
| JP (1) | JPH0621849B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013024649A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Allied Material Corp | ダイヤモンド圧子およびその製造方法 |
| CN107796720A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-03-13 | 无锡艾科瑞思产品设计与研究有限公司 | 一种智能手机oled曲面屏硬度及跌落测试装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1247645B (it) * | 1990-10-24 | 1994-12-28 | Alfred Ernst | Durometro e metodo di misura della durezza di materiali metallici |
| IT1265986B1 (it) * | 1993-09-10 | 1996-12-16 | Alfred Ernst | Durometro a resistenza elettrica per determinare la durezza di materiali metallici |
| US6134954A (en) * | 1996-04-15 | 2000-10-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Depth sensing indentation and methodology for mechanical property measurements |
| US5999887A (en) * | 1997-02-26 | 1999-12-07 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for determination of mechanical properties of functionally-graded materials |
| US6641893B1 (en) | 1997-03-14 | 2003-11-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Functionally-graded materials and the engineering of tribological resistance at surfaces |
| CA2321797A1 (en) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | Li Lin | Test apparatus and method of measuring mar resistance of film or coating |
| DE10003836C2 (de) * | 2000-01-28 | 2002-04-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Indentor und Verwendung desselben |
| JP3834605B2 (ja) | 2001-01-15 | 2006-10-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 荷電粒子放出検出による材料評価方法および装置 |
| WO2003087778A1 (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-23 | Mts Systems Corporation | Method and apparatus for determining properties of a test material by scratch testing |
| DE602004016578D1 (de) * | 2004-07-02 | 2008-10-23 | Ernst Erik | Härteprüfgerät mit eindruck-prüfkörper aus hartmetall oder einer harten verbindung und schwingkronenstück zum testen bei hoher last sowie verfahren zur vergleichenden beurteilung des einhärtungsprofils |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193931A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ブリネル硬度自動計測における基準点設定装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1571310A (en) * | 1924-02-14 | 1926-02-02 | Charles H Wilson | Penetrator for testing penetration hardness |
| US4406373A (en) * | 1981-08-03 | 1983-09-27 | Palomar Systems & Machines, Inc. | Means and method for testing and sorting miniature electronic units |
| US4566184A (en) * | 1981-08-24 | 1986-01-28 | Rockwell International Corporation | Process for making a probe for high speed integrated circuits |
| US4510445A (en) * | 1981-11-02 | 1985-04-09 | Joseph Kvaternik | Miniature circuit processing devices and matrix test heads for use therein |
| US4551675A (en) * | 1983-12-19 | 1985-11-05 | Ncr Corporation | Apparatus for testing printed circuit boards |
| US4695788A (en) * | 1984-12-11 | 1987-09-22 | Hughes Aircraft Company | Open fault location system for photovoltaic module strings |
| CA1286724C (en) * | 1986-03-27 | 1991-07-23 | Richard Ralph Goulette | Method and apparatus for monitoring electromagnetic emission levels |
| JPS63231858A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-27 | Hitachi Ltd | 電子ビ−ム装置 |
| US4893077A (en) * | 1987-05-28 | 1990-01-09 | Auchterlonie Richard C | Absolute position sensor having multi-layer windings of different pitches providing respective indications of phase proportional to displacement |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1032930A patent/JPH0621849B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-05 US US07/475,278 patent/US4984453A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6193931A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ブリネル硬度自動計測における基準点設定装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013024649A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Allied Material Corp | ダイヤモンド圧子およびその製造方法 |
| CN107796720A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-03-13 | 无锡艾科瑞思产品设计与研究有限公司 | 一种智能手机oled曲面屏硬度及跌落测试装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4984453A (en) | 1991-01-15 |
| JPH0621849B2 (ja) | 1994-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02212739A (ja) | 材料試験機用の導電性圧子 | |
| US6732059B2 (en) | Ultra-low background gas-filled alpha counter | |
| US7180302B2 (en) | Method and system for determining cracks and broken components in armor | |
| JPS629850B2 (ja) | ||
| JP3834605B2 (ja) | 荷電粒子放出検出による材料評価方法および装置 | |
| KR950006966A (ko) | 플라즈마 가공 처리 특성의 비파괴 측정 | |
| DE60144092D1 (de) | Detektion einer anomalie in einem objekt aus elektrisch leitfähigem material | |
| Wang | New method for measuring statistical distributions of partial discharge pulses | |
| KR102483516B1 (ko) | 알파 입자의 펄스 검출을 통한 라돈 측정기 | |
| US7808257B2 (en) | Ionization test for electrical verification | |
| WO2018093863A2 (en) | Verifying structural integrity of materials using reactive parameter measurements | |
| JP3190158B2 (ja) | 絶縁体の欠陥または不純物の検出方法 | |
| US4191920A (en) | Instrument for detecting contamination on metallic surfaces by measuring surface potential differences | |
| JP3427186B2 (ja) | 接触状態観察方法およびその装置 | |
| JP3289666B2 (ja) | シリコンウエーハバルク中の重金属の高感度検出方法および高感度検出装置 | |
| RU2083290C1 (ru) | Способ оценки содержания золота в исследуемом материале | |
| RU2008098C1 (ru) | Прибор для обнаружения электропроводящих частиц в породах | |
| WO2018093855A1 (en) | Verifying structural integrity of materials using magnetic field stimulation | |
| RU2167420C2 (ru) | Способ определения времени возникновения предразрывного состояния нагруженного материала | |
| JP2685722B2 (ja) | X線分析方法 | |
| Kim et al. | Eddy current methods for evaluation of the transformed fraction of metals by voltage source | |
| RU94036767A (ru) | Способ и устройство для выявления структурных изменений в твердых телах | |
| JPH1123652A (ja) | 半導体装置の試験方法及び半導体装置 | |
| Preto et al. | Nanocomposite Sensors of Indium Tin Oxide Nanowires in a PMMA Matrix for Structural Health Monitoring | |
| JPH0545400A (ja) | 電力機器の絶縁劣化診断方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |