JPH0221284A - 粒子線検出装置 - Google Patents

粒子線検出装置

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JPH0221284A
JPH0221284A JP63171262A JP17126288A JPH0221284A JP H0221284 A JPH0221284 A JP H0221284A JP 63171262 A JP63171262 A JP 63171262A JP 17126288 A JP17126288 A JP 17126288A JP H0221284 A JPH0221284 A JP H0221284A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
particle beam
electrode layer
junction
semiconductor
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Pending
Application number
JP63171262A
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English (en)
Inventor
Yasushi Okuda
寧 奥田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は粒子線検出装置に関する。
従来の技術 原子核物理学や放射線関連分野の研究の進展に伴い、粒
子線の検出技術も向−卜されてきた。粒子線検出装置に
は、電離箱・比例計数管・半導体検出器・泡箱なと様々
な種類があるが、中でも半導体検出器は、半導体基板内
のp−n接合やp−1−n接合に逆バイアスを印加して
、粒子線が入射した時に空乏層内で作られた電子−正孔
対を高電界で加速して電子を陽極に収集することによっ
て粒子線を検出するものである。
発明が解決しようとする課題 前述の半導体検出器に用いられる半導体基板は直径が数
十ミリ程度あるが、この基板内に入射する粒子線の入射
位置と入射方法については半導体基板の面積によって制
限されて十分な分解能が得られない。又、入射方向が異
なると半導体基板内はを粒子線が通過する距離が変化す
る為に空乏層内で作られる電子−正孔対が変化するので
、収集される電荷量にバラツキを生じ粒子線の入射エネ
ルギーの測定分解能を落とす。
又、前述の半導体検出器では、半導体基板上に形成した
電極に収集された電荷を同軸ケーブル等により外部に取
り出し、コンデンサを介してパルス信号に変換し、更に
増幅器でパルス信号を増幅して検出する。従って、同軸
ケーブルの容量や抵抗によりパルス信号の波高や波形が
変化するために、入射粒子線のエネルギーと時間の測定
分解能が悪くする。
その他、前述の従来の半導体検出器に同時に異なる粒子
線、例えばアルファ線とガンマ線が入射した場合も2つ
粒子線は区別されず粒子線の入射エネルギーが正確に測
定されない。
以上のように、前述の半導体検出器は入射粒子線のエネ
ルギー・位置・時間の測定分解能が十分に得られないと
いう課題をかかえている。本発明は、上述の課題を解決
し入射粒子線のエネルギー・位置・時間について優れた
測定分解能をもつ粒子線検出装置を提供することを目的
としている。
課題を解決するための手段 本発明は、上述の課題を解決するため、半導体基板と、
この基板を複数の領域に電気的に分離する絶縁体と、こ
の絶縁体によって複数に分離された前記半導体基板のそ
れぞれのp−n接合あるいはp−1−n接合を含む領域
の表面上に形成された電極層を含む構造を備えたもので
ある。
作   用 半導体基板を絶縁体で複数の微小な領域に分離すること
によって、入射粒子線の入射位置の測定分解能を向上さ
せる。又、粒子線が複数の領域を横切るように斜めに入
射した場合にも各領域における収集電荷を解析すること
によって、入射粒子線のエネルギー・位置・入射角度の
測定分解能が向上する。
実  施  例 本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
尚、図面では +−n接合をもつ半導体を用いた粒子線
検出装置を示しているが、 +−n接合あるいはp−1
−n接合をもつ半導体を用いた場合も可能である。
(第1実施例) 本発明の特許請求の範囲第1項の実施例を第1図および
断面図である第2図を参照しながら説明する。
p型半導体1とn+型半導体2とからなる半導体基板を
絶縁体3により複数の微小な領域に分離し、n+型半導
体2上に電極層4を形成する。
又、p型半導体1の下にアルミまたは金を用い金属蒸着
膜6を形成する。電極層4と金属蒸着膜6を介してp型
半導体1とn+半導体2との接合に対して逆バイアスを
印加すると、半導体基板内に空乏層が形成され高電界を
生じる。そこで、半導体基板内に例えばアルファ線が入
射すると、多数の電子−正孔対が作られ、移動度の大き
い電子が高電界によりいち早(陽極側である電極層4に
収集されパルス信号として検出される。この際、アルフ
ァ線の入射エネルギーと電極層4に収集される電子の数
には単調な相関があるのでアルファ線の入射エネルギー
が測定できるが、本実施例のように半導体基板を絶縁体
3により微小な領域に分離することにより、アルファ線
の入射位置の測定分解能が著しく向上すると共に、アル
ファ線が第2図のように入射した場合にも各電極層4に
収集された電荷を解析することにより、アルファ線の入
射エネルギーと入射角度について優れた測定分解能が得
られる。
(第2実施例) 本発明の特許請求の範囲第2項の実施例を第3図を参照
しながら説明する。
p型半導体1とn+型半導体2からなる半導体基板上に
電極層4を形成し、更に電極層4の上に例えばシリコン
酸化膜からなる絶縁層7をはさんで電極層8を形成する
ことにより、半導体基板上にコンデンサを形成する。半
導体基板内の高電界によって、粒子線の入射により作ら
れた電子と正孔が電極層4および金属蒸着膜5に収集さ
れるが、電子の移動度は、正孔の移動度の3倍程度であ
り、電子の方がいち早(電極層4に収集される。
ここで電子の収集時間tes正孔の収集時間をt。
とすると1e< 1.であるが、ここで電極層4の抵抗
値Rとコンデンサの容1cをt、<RC<thとなるよ
うにすれば、信号線6に得られるパルス電位■は、電極
層4に収集される電子の総電荷量Qにより、V=Q/C
と与えられるため、粒子線の入射エネルギーをパルス信
号Vsにより分解能よく測定できる。また、半導体基板
上に直接コンデンサを形成するため、上述の測定分解能
が安定して得られる。
(第3実施例) 本発明の特許請求の範囲第3項の実施例を第4図参照し
ながら説明する。
半導体基板9の中央部に粒子線検出部として第1実施例
に記載の粒子線検出装置10を形成し、半導体基板9の
周辺部に粒子線の検出位置と検出電荷を読み出すための
信号読み出し回路11と検出電荷をパルス増幅する信号
増幅回路12を形成し、検出装置全体を集積化すること
によって検出時間の測定分解能を向上させる。尚、検出
装置は集積化することによって小型化・軽量化し汎用性
を増すという利点を合わせ持つ。
(第4実施例) 本発明の特許請求の範囲第4項の実施例を第5図を参照
しながら説明する。
p型半導体1とn+型半導体2とからなる半導体基板と
、その上に形成された電極層4とを含む粒子線検出装置
と、粒子線の入射径路中に設けた気体層13を含むこの
粒子線検出装置は、例えばアルファ線とガンマ線といっ
た異なる種類の粒子線が入射窓16を通して同時に入射
した場合、質量および電荷量の大きいアルファ線は気体
層9での散乱によるエネルギー損失が大きく、気体層9
の厚さや圧力を調節することにより気体層9内で完全に
止めることができる。一方ガンマ線の気体層9でのエネ
ルギー損失は小さいため、同時に入射したアルファ線と
ガンマ線のうちガンマ線のみが気体層9を通過して半導
体基板を用いた粒子線検出装置によって検出される。こ
のように選択的に粒子線を検出することで、目標とする
粒子線を測定分解能よく検出することが可能となる。尚
、この際に気体層9に例えばアルゴン70%とイソブタ
ン30%の混合気体を用いると荷電粒子の入射による電
離特性がよいので、気体層9内にバイアス印加のための
電極15と信号線14を設は信号線14から電極15に
高電界をかけるとアルファ線や陽子の入射により励起さ
れた電子群が信号線14に収集されるので、気体層9内
で止まる粒子線の検出もできる。又、気体層9の変わり
にフッ化すチウム膜を入射径路中に設けると、中性子線
が入射した際にリチウムとの核反応により放出されるア
ルファ線を後方の粒子線検出装置で検出することができ
る。ところで、第5図に用いられている半導体粒子検出
装置は、特許請求の範囲′tJ%1項および第2項に記
載の粒子線検出装置を組み合わせることによって、より
優れたエネルギー・位置の測定分解能が得られるもので
ある。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は特許請求の範
囲第1項から第4項に記載の構造を有する粒子線検出装
置によって、入射粒子線のエネルギー・位置・時間につ
いて優れた測定分解能が得られるという効果を有するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図はそれぞれ、本発明粒子線検出装置の第
1実施例の斜視図と断面図、第3図は、本発明粒子線検
出装置の第2実施例の断面図、第4図は本発明粒子線検
出装置の第3実施例の構成図、第5図は第4の実施例に
於ける粒子線検出装置の一構成の断面構造図である。 1・・・・・・p型半導体、2・・・・・・n+型半導
体、3・・・・・・絶縁体、4・・・・・・電極層、5
・・・・・・金属蒸着膜、6・・・・・・信号線。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板と、この基板を複数の領域に電気的に
    分離する絶縁体と、この絶縁体によって複数に分離され
    た前記半導体基板のそれぞれのp−n接合あるいはp−
    i−n接合を含む領域の表面上に形成された電極層を含
    む構造を有することを特徴とする粒子線検出装置。
  2. (2)p−n接合あるいはp−i−n接合を含む半導体
    基板と、この基板上に形成された電極層と、この電極層
    上に更に絶縁層と電極層を形することによって形成され
    たコンデンサを含む構造を有することを特徴とする粒子
    線検出装置。
  3. (3)同一半導体基板上に形成された信号読み出し回路
    と信号増幅回路を含む構造を有することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項あるいは第2項に記載の粒子線検出
    装置。
  4. (4)p−n接合あるにはp−i−n接合を含む半導体
    基板と、この基板上に形成された電極層を含み、更に前
    記半導体基板を特定の気体層あるいは液体層に封入する
    か、又は粒子線の入射径路中に特定の気体層あるいは液
    体層あるいは固体層を設けるという構造を有することを
    特徴とする粒子線検出装置。
JP63171262A 1988-07-08 1988-07-08 粒子線検出装置 Pending JPH0221284A (ja)

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Cited By (4)

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