JPH02214174A - 積層型薄膜熱電対 - Google Patents
積層型薄膜熱電対Info
- Publication number
- JPH02214174A JPH02214174A JP1034475A JP3447589A JPH02214174A JP H02214174 A JPH02214174 A JP H02214174A JP 1034475 A JP1034475 A JP 1034475A JP 3447589 A JP3447589 A JP 3447589A JP H02214174 A JPH02214174 A JP H02214174A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- thermocouple
- substrate
- edge
- types
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、測温用の積層型薄膜熱電対に関するものであ
る。
る。
（従来技術とその問題点）
従来の薄膜熱電対１は、第２図に示す如くガラス、セラ
ミックス、プラスチックス等の基板２の同一平面上に、
２種類の熱電対構成材料の線状薄膜３ ａ ｓ ３ ｂ
が相対して形成され、且つ一端同志が重合されて接合部
４が形成され、各線状薄膜３ａ、３ｂの他端に導電薄膜
が重合されて端子部５ａ、５ｂが形成されて成るもので
、２種類の熱電対構成材料の線状薄膜３ａ、３ｂを形成
するためにマスキングして行う必要があり、熱電対構成
材料の使用歩留りが低く、多量にしかも安価に製造でき
ない欠点と熱電対の形状から必要とする巾があり、巾の
狭いものの限界があった。
ミックス、プラスチックス等の基板２の同一平面上に、
２種類の熱電対構成材料の線状薄膜３ ａ ｓ ３ ｂ
が相対して形成され、且つ一端同志が重合されて接合部
４が形成され、各線状薄膜３ａ、３ｂの他端に導電薄膜
が重合されて端子部５ａ、５ｂが形成されて成るもので
、２種類の熱電対構成材料の線状薄膜３ａ、３ｂを形成
するためにマスキングして行う必要があり、熱電対構成
材料の使用歩留りが低く、多量にしかも安価に製造でき
ない欠点と熱電対の形状から必要とする巾があり、巾の
狭いものの限界があった。
（発明の目的）
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、ガラ
ス、セラミックス、プラスチックス等の基板などを測温
する際、接合部を基板に密着させることのできる巾の狭
い積層型薄膜熱電対を提供することを目的とするもので
ある。
ス、セラミックス、プラスチックス等の基板などを測温
する際、接合部を基板に密着させることのできる巾の狭
い積層型薄膜熱電対を提供することを目的とするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
上記欠点を解決するための本発明の積層型薄膜熱電対は
、ガラス、セラミックス、プラスチックス等の基板上に
、２種類の熱電対構成材料のいずれか一方の線状薄膜が
形成され、その薄膜上にもう一方の熱電対構成材料の線
状薄膜がガラス、セラミックス、プラスチックス等の電
気絶縁材料を介して形成され、且つこれら２種類の線状
薄膜の一端同志が重合されて接合部が形成され、他端が
端子部として形成されて成るものである。
、ガラス、セラミックス、プラスチックス等の基板上に
、２種類の熱電対構成材料のいずれか一方の線状薄膜が
形成され、その薄膜上にもう一方の熱電対構成材料の線
状薄膜がガラス、セラミックス、プラスチックス等の電
気絶縁材料を介して形成され、且つこれら２種類の線状
薄膜の一端同志が重合されて接合部が形成され、他端が
端子部として形成されて成るものである。
（作用）
本発明の積層型薄膜熱電対は上記の如く構成されている
ので、ガラス、セラミックス、プラスチックス等の基板
などを測温する際、接合部を基板に密着させることもで
き、従って従来の薄膜熱電対と同等に熱伝導性も良く、
測温の応答性も早いもので、従来の薄膜熱電対は、ガラ
ス、セラミックス、プラスチックス等の基板の同一平面
上に、２種類の熱電対構成材料の線状薄膜が相対して形
成されていたのに対し、本発明では積層型薄膜熱電対で
あるため製造時に繁雑な方法をとる必要が少なく、熱電
対構成材料の使用歩留りが向上し、熱電対の巾を該熱電
対の一方の線状薄膜の巾にまで狭くすることができるも
のである。
ので、ガラス、セラミックス、プラスチックス等の基板
などを測温する際、接合部を基板に密着させることもで
き、従って従来の薄膜熱電対と同等に熱伝導性も良く、
測温の応答性も早いもので、従来の薄膜熱電対は、ガラ
ス、セラミックス、プラスチックス等の基板の同一平面
上に、２種類の熱電対構成材料の線状薄膜が相対して形
成されていたのに対し、本発明では積層型薄膜熱電対で
あるため製造時に繁雑な方法をとる必要が少なく、熱電
対構成材料の使用歩留りが向上し、熱電対の巾を該熱電
対の一方の線状薄膜の巾にまで狭くすることができるも
のである。
（実施例１）
第１図ａに示す如く、１００ｍｍＸ １００ｍｍＸ Ｉ
ＩＩＩｌｌｔのシリカ（ＳｉＯａ）の基板７上に第１図
すに示す如くスパッタリング法でアルメルの２ミクロン
の薄膜８ａを形成し、次いで、第１図Ｃに示す如く先端
と後端をそれぞれ５市レジスト９にてマスキングし、第
１図ｄに示す如くシリカの２ミクロンの薄膜１０を形成
し、次いで、第１図ｅに示す如くレジスト９とその上の
シリカ薄膜１０をとり除き、第１図ｆに示す如く該シリ
カ薄膜１０の後端を５ ｍｍレジスト９にてマスキング
して、第１図ｇに示す如くクロメルの２ミクロンの薄膜
８ｂを形成し、第１図りに示す如くレジスト９とその上
のクロメル薄膜８ｂを除いたのち、第１図１に示す如く
縦方向に５ｍｍ巾で切断して積層型薄膜熱電対１１を得
た。
ＩＩＩｌｌｔのシリカ（ＳｉＯａ）の基板７上に第１図
すに示す如くスパッタリング法でアルメルの２ミクロン
の薄膜８ａを形成し、次いで、第１図Ｃに示す如く先端
と後端をそれぞれ５市レジスト９にてマスキングし、第
１図ｄに示す如くシリカの２ミクロンの薄膜１０を形成
し、次いで、第１図ｅに示す如くレジスト９とその上の
シリカ薄膜１０をとり除き、第１図ｆに示す如く該シリ
カ薄膜１０の後端を５ ｍｍレジスト９にてマスキング
して、第１図ｇに示す如くクロメルの２ミクロンの薄膜
８ｂを形成し、第１図りに示す如くレジスト９とその上
のクロメル薄膜８ｂを除いたのち、第１図１に示す如く
縦方向に５ｍｍ巾で切断して積層型薄膜熱電対１１を得
た。
（従来例）
第２図に示す如＜ １００＋ｎｍＸ ２５＋ｎｍＸ １
ｍｍｔのシリカ（ＳｉＯ２）の基板２上にスパッタリン
グ法によりアルメルとクロメルの熱電対構成材料の厚み
２ミクロン、巾５ｍｍ、長さ１００ｍｍで、それぞれ一
端部が対向するように長さ５ ｍ＋＋＋屈曲した線状薄
膜３ａ、３ｂが形成され、且つ一端同志が重合されて５
市角厚さ４ミクロンの熱起電力を得るだめの接合部４が
形成され、各線状薄膜３ａ、３ｂの他端に５ｍａ＋角厚
さ２ミクロンの銅の薄膜が重合されて端子部５ａ、５ｂ
が形成されている薄膜熱電対１を得た。
ｍｍｔのシリカ（ＳｉＯ２）の基板２上にスパッタリン
グ法によりアルメルとクロメルの熱電対構成材料の厚み
２ミクロン、巾５ｍｍ、長さ１００ｍｍで、それぞれ一
端部が対向するように長さ５ ｍ＋＋＋屈曲した線状薄
膜３ａ、３ｂが形成され、且つ一端同志が重合されて５
市角厚さ４ミクロンの熱起電力を得るだめの接合部４が
形成され、各線状薄膜３ａ、３ｂの他端に５ｍａ＋角厚
さ２ミクロンの銅の薄膜が重合されて端子部５ａ、５ｂ
が形成されている薄膜熱電対１を得た。
上記実施例と従来例で得た熱電対１１及び１を白金薄膜
電極の石英ガラス基板を測温するために、その石英ガラ
ス基板上に重ねたところ、密着させることができ、測温
の応答の早さは変わりなかった。
電極の石英ガラス基板を測温するために、その石英ガラ
ス基板上に重ねたところ、密着させることができ、測温
の応答の早さは変わりなかった。
なお、上記実施例では、熱電対構成材料としてアルメル
とクロメルを用いたが、本発明はこれに限るものではな
く、白金・白金−ロジウム、銅・コンスタンタンなどい
かなる熱電対材料から成るものでもよいものである。
とクロメルを用いたが、本発明はこれに限るものではな
く、白金・白金−ロジウム、銅・コンスタンタンなどい
かなる熱電対材料から成るものでもよいものである。
また、上記実施例では基板上に熱電対構成材料の薄膜を
スパッタリング法によって形成したが本発明はこれに限
るものではなく、印刷法、蒸着法等によってもよいもの
である。
スパッタリング法によって形成したが本発明はこれに限
るものではなく、印刷法、蒸着法等によってもよいもの
である。
さらに必要に応じて熱電対構成材料から成る薄膜をアル
ミナ、ジルコニア等からなる°保護膜でコーティングし
てもよいものである。
ミナ、ジルコニア等からなる°保護膜でコーティングし
てもよいものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の積層型薄膜熱電対は、
ガラス塞板、セラミックス基板等を測温する際、接合部
を基板に密着できるので、熱伝導が良く、測温の応答性
が早く、また、本発明の積層型薄膜熱電対は、そのまま
基板に搭載することが可能であり、熱電対を線巾まで狭
くすることが可能で、熱電対そのものを軽量、小型化す
ることも可能である。
ガラス塞板、セラミックス基板等を測温する際、接合部
を基板に密着できるので、熱伝導が良く、測温の応答性
が早く、また、本発明の積層型薄膜熱電対は、そのまま
基板に搭載することが可能であり、熱電対を線巾まで狭
くすることが可能で、熱電対そのものを軽量、小型化す
ることも可能である。
さらに、本発明の実施例中において薄膜形成をしたのち
、縦方向に切断する際、途中までで止めておくと、多数
の端子を持つ一体型の熱電対ができるものであり、コネ
クタ等により、多芯フラットケーブル等につなぐと応用
範囲を広げることができるものである。
、縦方向に切断する際、途中までで止めておくと、多数
の端子を持つ一体型の熱電対ができるものであり、コネ
クタ等により、多芯フラットケーブル等につなぐと応用
範囲を広げることができるものである。
第１図ａ乃至ｉは本発明の積層型薄膜熱電対の一実施を
示す斜視図、第２図は従来の薄膜熱電対を示す斜視図で
ある。
示す斜視図、第２図は従来の薄膜熱電対を示す斜視図で
ある。
Claims (1)
- １、ガラス、セラミックス、プラスチックス等の基板上
に、２種類の熱電対構成材料のいずれか一方の線状薄膜
が形成され、その薄膜上にもう一方の熱電対構成材料の
線状薄膜がガラス、セラミックス、プラスチックス等の
電気絶縁材料を介して形成され、且つこれら２種類の線
状薄膜の一端同志が重合されて接合部が形成され、他端
が端子部として形成されて成る積層型薄膜熱電対。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034475A JPH02214174A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 積層型薄膜熱電対 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034475A JPH02214174A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 積層型薄膜熱電対 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214174A true JPH02214174A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12415279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034475A Pending JPH02214174A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 積層型薄膜熱電対 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017063141A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Tdk株式会社 | 薄膜熱電素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186622A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-02 | Sharp Corp | 熱電効果型パワ−センサ |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1034475A patent/JPH02214174A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186622A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-02 | Sharp Corp | 熱電効果型パワ−センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017063141A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Tdk株式会社 | 薄膜熱電素子 |
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