JPH02214629A

JPH02214629A - トランスファー成形機

Info

Publication number: JPH02214629A
Application number: JP3546489A
Authority: JP
Inventors: Toshifumi Wakayama; 利文若山
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1989-02-15
Filing date: 1989-02-15
Publication date: 1990-08-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、熱硬化性樹脂の成形に使用されるトランスフ
ァー成形機に係り、特にＩＣチップを載置した回路樹脂
基板又はリードフレーム上に載置されたＩＣチップを樹
脂封止あるいはコネクタ、振動子等を樹脂封止する等、
全ゆる分野の機構部を樹脂内に封止す°るためのトラン
スファー成形機に関するものである。

〔従来の技術］従来、熱硬化性樹脂の成形に使用されるトランスファー
成形機は、たとえば固定されている上型に対して、カー
トリッジヒーターを内設した下型なガイドボストに沿っ
て油圧により昇降可能に位置してあり、下型のキャビテ
ィにＩＣチップを載置した回路樹脂基板、又はＩＣチッ
プを載置したリードフレームを外部から搬入してセット
し、成形材料を別な装置のプレヒーターで予備加熱し少
し軟化させた後、下型な上昇させて上型と合わせ、次い
で軟化している成形材料をプレヒーターから樹脂を取り
出し金型ポット内に投入して、下型に注入して硬化させ
、しかる後、下型な下降させて成形品を下型から搬出し
、かつ下型内のバリ取りを人的に行うことによってｌサ
イクルを形成している。

［発明が解決しようとする課題］しかるに上記従来の成形機においては、インサート品の
搬入比及び成形品の搬出及びバリ取り工程時には成形を
行うことが不可能であるため、サイクルタイムを短くで
きない難点があり、またインサート品の搬入比及び成形
品の搬出及びバリ取りを狭い空間で行わなければならず
、困難な為にスペースを上下型間に確保しなければなら
ない、その為、装置の高さが高くなり、その結果、下型
の上昇時間が長くなり、この点からもサイクルタイムが
長くなるという問題点があった。

また、下型のバリ取りは上下型間で行うので、下型から
取り除いたバリの細片が排出用ポンプにより完全に排出
されないで成形機に飛散して付着し、これが下型へ搬入
してセットする基板上のＩＣチップに付着したり、ある
いは、せまい上下型間にＩＣチップを載置した基板を搬
入・搬出する時に、ＩＣチップを傷つけるおそれがあっ
た。

そこで本発明は、成形品の搬入・搬出及びバリ取り工程
時においたても成形を可能にし、サイクルタイムの短縮
を図ったトランスファー成形機を提供とすることを目的
とする。

［課題を解決するための手段］前記目的を達成するために、本発明は、熱硬化性樹脂の
成形機において、昇降可能な上型と、該上型の直下及びその対称位置に設置されたステーショ
ンと、それらのステーション間を左右に移動し得るよう設置さ
れ、前記上型から成形材料を受ける一対の下型と、前記左右対称位置のステーションの左右に設置され、基
板を供給すると共に、前記下型を移動させるローダーと
、前記左右対称位置のステーションの上方位置から後方へ
移動可能に設置されたバリ取り装置と、前記左右のロー
ダーを結ぶ中心線の上方で、かつ前記バリ取り装置の上
方に位置し前記左右のローダ−と左右のステーション間
を移動し、上下及び左右動する複数の吸着板を有する基
板搬出搬入装置とより成ることを特徴とするトランスフ
ァー成形機と、上型の代りに、下型が昇降可能である、
請求項（１）記載のトランスファー成形機とから成るも
のである。

また、前記バリ取り装置は回転ブラシによるバリ取り手
段と吸塵手段とを備えているものであっても良い。

さらに、前記基板搬出搬入装置は成形品搬出手段として
の機能を兼備している。

［作　　用］２台の下型を３個所のステーション間で交互に移動させ
ることにより、一方の金型で成形工程を行い、もう一方
の下型では基板の搬入あるいは成形品の搬出および成形
品のバリ取り工程を行う等同時に並行して進めることが
可能となり、サイクルタイムを短縮することができる。

また、下型のバリ取り及び基板の下型キャビティへの搬
入・搬出を成形機外の広い場所で行うことができる。

［実施例］第１図は本発明の一実施例を示すトランスファー成形機
の斜視図、第２図は本発明の一実施例の左側を示す正面
略図、第３図（ａ）は下型に、ＩＣチップが載置された
リードフレームをセットした状態を示す断面図、第３図
（ｂ）は下型に、ＩＣチップが記載された回路樹脂基板
をセットした状態を示す断面図である。

テーブルｌの上面中央には４本のガイドボスト２が立設
され、成形材料の加熱室を内設した上型３が前記４本の
ガイドボストに沿って油圧により昇降可能に設置されて
いる。

なお、前記上型３の代りに上型３の直下に移動して来た
下型８ｂ又は８ａを昇降可能に構成してもよい。

４はトランスファーシリンダー、５は操作盤である。

上記上型３の直下及びその左右対称位置にはそれぞれス
テーション６ａ、６ｂ、６ｃが設置してあり、各ステー
ション６ａ、６ｂ、６ｃに亘って一対のガイドレールが
付設されている。また、８ａ、８ｂはロッド１０により
連結された同一構造の下型で、ガイドレール７に沿って
移動可能に設置されている。９ａ、９ｂはこの下型８ａ
、８ｂを移動させるとともに、ＩＣチップを載置した基
板を基板搬入搬出装置２１ａへ供給するための一対のロ
ーダ−で、出入可能なロッドｌｌａ、１１ｂにより下型
８ａ、８ｂを押して所定の位置、即ちステーション６ｂ
、６ｃ上に移動させるようになっている。

また、前記ローダ−９ａ、９ｂで、ＩＣチップを載置し
た基板（以下基板と称す）を基板搬入搬出装置２１ａ、
２１ｂ（図示せず、以下左側についてのみ説明する）へ
供給するには、下型８ａにセットすべき数の基板ａをフ
ィーダー１７ａで透明の防塵カバー１８′ａ下方に出現
せしめ、前記基板搬入搬出装置２１ａをその直上へ移動
し、前記防塵カバー１８ａを開放すると同時に吸着板２
２ａ・・・２２ａを下降せしめて、前記基板ａを吸着し
、吸着板２２ａ・”２２ａ（実施例では８ケ）を上昇さ
せた後、前記防塵カバー１８ａを閉止する。基板ａを２
２ａ・・・２２ａに供給したフィーダーｌ　７　ａは基
板供給部１９ａ内に戻り、ここで基板ａが供給され、再
び前記防塵カバー１８ａ下方に出現する。

また、両端のステーション６ａ、６ｃの上方には、テー
ブルｌの後方へ各一対のガイドレール１２ａ、１２ｂが
支柱１６ａ、１６ｂに延設されており、このガイドレー
ル１２ａ、１２ｂには下型のバ取り装置１３ａ、１３ｂ
が移動可能に取り付けられている。このバリ取り装置１
３ａ、１３ｂ（１３ｂは図示せず）は図示しない吸気フ
ァンに接続されたフレキシブルダクト１４ａ、１４ｂ　
（図示せず）に接続されたフード１５ａ、１５ｂ内に回
転ブラシ４１ａ、４１ｂを具備した構造である。

２１ａ、２１ｂ　（２１ｂは図示せず）は、左右のロー
ダ−９ａ、９ｂを結ぶ中心線の上方に延設されたガイド
レール２０ａ、２０ｂに沿って左右に移動する基板搬入
搬出装置で、それぞれの下部に複数の吸着板２２ａ・・
・２２ａ及び２２ｂ・・・２２ｂ（図示せず）が上下動
可能に装着されている。

前記ガイドレール２０ａ、２０ｂは前記バリ取り装置１
３ａ、１３ｂの上方に位置し、前記バリ取り装置１３ａ
、１３ｂがテーブル１の後方へ移動するのを邪魔しない
ようになっている。

次に作動を説明する０本実施例では、第３図（ａ）に示
すリードフレーム３０上に載置したＩＣチップ３１を熱
硬化性樹脂３２で封止する場合、又は、第３図（ｂ）に
示す回路樹脂基板３５上に載置されたＩＣチップ゛３１
を熱硬化性樹脂３２で封止する場合について説明する。

第３図（ａ）、第３図（ｂ）において３３はボンディン
グワイヤ、３６は上型、３７は下型、３８はリードフレ
ームを上型と下型に止めるノックである。

先づ、基板搬入搬出装置２１ａをローダ−９ａのフィー
ダー１７ａ直上に位置せしめ、ローダ−９ａの防塵カバ
ー１８ａを開放し、基板搬入搬出装置２１ａ下部の吸着
板２２ａ・・・２２ａを下降せしめて、基板ａを吸着し
、吸着板２２ａ・・・２２ａを上昇させた後、前記防塵
カバー１８ａを閉止する０次に前記基板搬入搬出装置２
１ａを第１図の右方向に下型８ａ直上の位置へ移動させ
、吸着板２２　ａ−・・２２ａを下降させ、基板ａをキ
ャビティにセットして吸着を開放し、吸着板２２ａ・・
・２２ａを元の位置へ上昇させ、基板搬入搬出装置２１
ａをもとの位置（ローダ−９ａのフィーダー１７ａ直上
）に戻す、第１図において下型８ｂはすでに樹脂成形が
終了した状態の下型である。

次に、ローダ−９ａのロッドｌｌａを伸長して、下型８
ａ、８ｂをステーション６ｂ、６ｃの位置へ移動させる
。

次に上型３のプレヒーターによって成形材料を加熱、軟
化させた後、上型３を下降または下型８ａを上昇（請求
項（２））させて上型と下型な合わせ、成形材料を図示
しないノズルから下型８ａ（第３図（ｂ）の場合）、又
は上型３と下型８ａのキャビティに（第３図（ａ）の場
合）に注入した後、硬化させ、次いで上型３を上昇又は
下型８ａを下降（請求項（２）の場合）させる。

前記下型８ａの成形作業が行われている間に、下型８ｂ
はステーション６Ｃ上にあり、ガイドレール１２ｂ、１
２ｂに沿って前後する図示しないもう一方の基板搬入搬
出装置２１ｂにより下型８ｂからの封止済の基板（成形
品）を取り出し、次いで図示しないもう一方のバリ取り
装置１３ｂによりバリ取り作業を行う。

これによって空になった下型８ｂのキャビリティヘ前記
基板搬入搬出装置２１ｂによりローダ−９ｂからの基板
をセットする作業が行われている。

前記の如く、下型８ａの成形作業が終了すると、下型８
ａ、８ｂはステーション６ａ、６ｂの位置へ戻り、左側
の基板搬入搬出装置２１ａが下型８ａ上に移動し、吸着
板２２ａ・・・２２ａが下降して成形（封止）ずみの基
板を吸着して上昇した後、第１図に示す左方に移動し、
ベルトコンベアー４０上の位置で吸着盤２２ａ・・・２
２ａが下降し、吸着盤２２ａ・・・２２ａを開放して、
前記ベルトコンベアー４０へ封止ずみの基板を乗せ、次
工程へ運搬する。前記基板搬入搬出装置２１ａが左方に
移動すると、直ちにバリ取り装置１３ａが下型８ａ上へ
移動し、同時にバリ取り装置１３ａの回転ブラシ１７ａ
が回転しつつ、図示しないエアーノズルより圧気を吹き
つけ、飛散するバリの細片をフード１５ａに接続したダ
クト１４ａに接続したブロアーで吸引して排出する。

前記作業をステーション６ｂの右・左対称に配設したス
テーション６ａ、６ｃ、ローダ−９ａ。

９ｂ、バリ取り装置１３ａ、１３ｂ、及び基板搬入搬出
装置２１ａ、２１ｂにて交互に行うものである。

また、基板搬出搬入装置２１ａ、バリ取り装置１３ａ等
の移動機構の駆動に全てサーボモーターを用いることに
よって、微妙な動きが安定して得られる。

［発明の効果］以上のように本発明によれば、成型工程と成形品の搬出
及びバリ取り工程を同時に並行して行えるためのサイク
ルタイムを短縮することができる。また、上下型間に搬
出及びバリ取りのためのスペースを設ける必要がないた
め機体の高さを低くすることができ、上型の昇降時間を
短縮することができる。さらに、従来の如く上型と下型
間のデーライト寸法の空間において、下型内へ基板の自
動搭載（セット）及び自動移出のために自動機械のアー
ムが出入しないで、上型の左右空間を利用するので、空
間を広く利用でき、設計の自由度が増大する。さらにま
た、下型への基板搬入・搬出のための自動機械のアーム
が上下型間に出入する必要がなく、上型の降下距離（請
求項（２）では下型の上昇距離）を短く設計できるので
、その押圧力が安定する。

その上空間でバリ取り作業を行なうため、その作業が確
実に実行されろと共に安全である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すトランスファー成形機
の斜視図、第２図は本発明の一実施例の左側を示す正面
略図、第３図（ａ）は下型にＩＣチップが載置されたリ
ードフレームをセットした状態を示す断面図、第３図（
ｂ）は下型にＩＣチップが載置された回路樹脂基板をセ
ットした状態を示す断面図である。３・・・上型％　８ａ、６ｂ、６ｃ・・・ステーション
、８ａ、８ｂ”・下型、’１３　ａ、　　１３　ｂ−・
・バリ取り装置２２ａ、２２ｂ・・・吸着板、２１ａ、２１ｂ・・・基
板搬入搬出装置。手続亭甫正書（自発）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱硬化性樹脂の成形機において、昇降可能な上型と、該上型の直下及びその対称位置に設置されたステーショ
ンと、それらのステーション間を左右に移動し得るよう設置さ
れ、前記上型から成形材料を受ける一対の下型と、前記左右対称位置のステーションの左右に設置され、基
板を供給すると共に、前記下型を移動させるローダーと
、前記左右対称位置のステーションの上方位置から後方へ
移動可能に設置されたバリ取り装置と、前記左右のロー
ダーを結ぶ中心線の上方で、かつ前記バリ取り装置の上
方に位置し前記左右のローダーと左右のステーション間
を移動し、上下及び左右動する複数の吸着板を有する基
板搬出搬入装置とより成ることを特徴とするトランスフ
ァー成形機。
（２）上型の代りに、下型が昇降可能である、請求項（
１）記載のトランスファー成形機。
（３）前記バリ取り装置は回転ブラシによるバリ取り手
段と吸塵手段とを備えている請求項（１）記載のトラン
スファー成形機。
（４）前記基板搬出搬入装置は成形品搬出手段である請
求項（１）記載のトランスファー成形機。