JPH02215077A - 高温加熱素子、その製造方法およびセラミツク加熱装置の製造方法 - Google Patents
高温加熱素子、その製造方法およびセラミツク加熱装置の製造方法Info
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- JPH02215077A JPH02215077A JP1333021A JP33302189A JPH02215077A JP H02215077 A JPH02215077 A JP H02215077A JP 1333021 A JP1333021 A JP 1333021A JP 33302189 A JP33302189 A JP 33302189A JP H02215077 A JPH02215077 A JP H02215077A
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- temperature heating
- aluminum nitride
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23Q—IGNITION; EXTINGUISHING-DEVICES
- F23Q7/00—Incandescent ignition; Igniters using electrically-produced heat, e.g. lighters for cigarettes; Electrically-heated glowing plugs
- F23Q7/001—Glowing plugs for internal-combustion engines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
- H05B3/46—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor mounted on insulating base
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
- F23Q—IGNITION; EXTINGUISHING-DEVICES
- F23Q7/00—Incandescent ignition; Igniters using electrically-produced heat, e.g. lighters for cigarettes; Electrically-heated glowing plugs
- F23Q7/001—Glowing plugs for internal-combustion engines
- F23Q2007/004—Manufacturing or assembling methods
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、窒化アルミニウム製取りつけ基板および該
基板の上に塗られた加熱導体を備えた高温加熱素子に関
する。
基板の上に塗られた加熱導体を備えた高温加熱素子に関
する。
前記形式の高温加熱要素は、周知のとと（自動車産業に
おいて、たとえばスタート補助としてディーゼルエンジ
ンの始動をスムーズにするために用いられると（に予熱
プラグ、加熱アダプタあるいは赤熱体としてのセラミッ
ク加熱装置の製造に広範に用いられている。
おいて、たとえばスタート補助としてディーゼルエンジ
ンの始動をスムーズにするために用いられると（に予熱
プラグ、加熱アダプタあるいは赤熱体としてのセラミッ
ク加熱装置の製造に広範に用いられている。
西ドイツ国特許出願公開第３５１２４８３号明細書から
知られているセラミック加熱装置は、タトエばＭＯ８ｉ
２粉末とＳｉ３Ｎ４粉末から成る混合物で作られた焼結
物加熱素子、電気絶縁性セラミック焼結体、それに電薦
供給装置とから構成されている。この公知の加熱装置に
おける加熱素子はＭｏＳ ｉ ２ 粉末トＳｉ ３Ｎ４
粉末から成る混合物から成る混合物で作られた焼結物か
ら構成されているが、この場合５１３Ｎ４粉末の粒子直
径はｆｌ／ｂＳ ｉ ２粉末のそれよりも太き（なって
いる。
知られているセラミック加熱装置は、タトエばＭＯ８ｉ
２粉末とＳｉ３Ｎ４粉末から成る混合物で作られた焼結
物加熱素子、電気絶縁性セラミック焼結体、それに電薦
供給装置とから構成されている。この公知の加熱装置に
おける加熱素子はＭｏＳ ｉ ２ 粉末トＳｉ ３Ｎ４
粉末から成る混合物から成る混合物で作られた焼結物か
ら構成されているが、この場合５１３Ｎ４粉末の粒子直
径はｆｌ／ｂＳ ｉ ２粉末のそれよりも太き（なって
いる。
さらに、たとえばディーゼルエンノン用の予熱プラグと
して用いられることができ、そしてセラミック加熱体の
製造のためにＭｏＳ ｉ□とＳ ｉ 、Ｎ４から成る混
合物で作られた焼結物が用いられるセラミック加熱装置
は、西ドイツ国特許出願公開第３３４２７５３号明細書
から知られている。
して用いられることができ、そしてセラミック加熱体の
製造のためにＭｏＳ ｉ□とＳ ｉ 、Ｎ４から成る混
合物で作られた焼結物が用いられるセラミック加熱装置
は、西ドイツ国特許出願公開第３３４２７５３号明細書
から知られている。
さらに、西ドイツ国特許出願公開第３０１１２９７号明
細書からは、窒化硅素、サイアロン（５ｉａｌｏｎ ）
、窒化アルミニウム、炭化硅素から成るセラミック体と
このセラミック体の中に埋められたタングステンまたは
モリブデン製の金属体で作られる高温加熱素子がプレー
ト状またはひも状をしたものが知られている。
細書からは、窒化硅素、サイアロン（５ｉａｌｏｎ ）
、窒化アルミニウム、炭化硅素から成るセラミック体と
このセラミック体の中に埋められたタングステンまたは
モリブデン製の金属体で作られる高温加熱素子がプレー
ト状またはひも状をしたものが知られている。
また、西ドイツ国特許出願公開第３３３５１４４号明細
書からは、内燃機関用のインレット／々−すに、セラミ
ック材料の中へ埋め込まれたタングステン製加熱抵抗か
ら成る加熱装置が取りつけられたものが知られている。
書からは、内燃機関用のインレット／々−すに、セラミ
ック材料の中へ埋め込まれたタングステン製加熱抵抗か
ら成る加熱装置が取りつけられたものが知られている。
このセラミック材料はたとえば窒化硅素（Ｓｉ３Ｎ４）
から構成されている。
から構成されている。
また、米国特許第４０３５６１３５号明細書から知られ
ている円筒状をしたセラミック加熱要素は、酸化アルミ
ニウムおよびフォルステライト（Ｆｏｒｓｔｅｒｉｔｅ
）のような加熱抵抗セラミック材料と、このセラミック
材料の上に塗られるモリブデン・マンガンペーストやタ
ングステンペーストのような導電性金属ペースト製の熱
発生抵抗から構成されている。
ている円筒状をしたセラミック加熱要素は、酸化アルミ
ニウムおよびフォルステライト（Ｆｏｒｓｔｅｒｉｔｅ
）のような加熱抵抗セラミック材料と、このセラミック
材料の上に塗られるモリブデン・マンガンペーストやタ
ングステンペーストのような導電性金属ペースト製の熱
発生抵抗から構成されている。
特開昭５４−１０９５３６号公報からは、すでに円板状
をしたセラミック小板とこの上に印刷されるモリブデン
、タングステン、あるいはマンガン製の抵抗体とから構
成されるグロープラグ用のセラミック加熱装置も知られ
ている。
をしたセラミック小板とこの上に印刷されるモリブデン
、タングステン、あるいはマンガン製の抵抗体とから構
成されるグロープラグ用のセラミック加熱装置も知られ
ている。
西Ｐイツ国特許出願公開第３３０７１０９号明細書から
は、最終的にと（にディーゼルエンジンの燃焼室内に燃
料を噴射するための装置であって、噴射ノズルと燃料の
噴流によって濡らされる赤熱体とを備えたものが知られ
ている。
は、最終的にと（にディーゼルエンジンの燃焼室内に燃
料を噴射するための装置であって、噴射ノズルと燃料の
噴流によって濡らされる赤熱体とを備えたものが知られ
ている。
この場合この赤熱体は噴射ノズルの燃焼室側正面に取り
つけられており、かつ、加熱可能な壁によって取り囲ま
れた、燃料噴流の通過し一部蒸発するための溝を有して
いる。そしてこの赤熱体はセラミックから成り、かつ加
熱要素はセラミックの表面上に塗られた金属被覆によっ
て形成されることもできろ。
つけられており、かつ、加熱可能な壁によって取り囲ま
れた、燃料噴流の通過し一部蒸発するための溝を有して
いる。そしてこの赤熱体はセラミックから成り、かつ加
熱要素はセラミックの表面上に塗られた金属被覆によっ
て形成されることもできろ。
さらに一般に知られているのは、高い熱伝導率と耐高温
の高電気絶縁性、それに高硬質、良機械的特性、良好な
熱交換能力を特徴としているＡｔＮセラミック製の取り
つけ基板であって、これは厚膜技術を使ってプリントす
ることができ、そのさい厚いフィルムペーストが差し込
まれるが、これはＡｔ２０３セラミック製取りつけ基板
の印刷のために知られているのと同じように行なわれる
。
の高電気絶縁性、それに高硬質、良機械的特性、良好な
熱交換能力を特徴としているＡｔＮセラミック製の取り
つけ基板であって、これは厚膜技術を使ってプリントす
ることができ、そのさい厚いフィルムペーストが差し込
まれるが、これはＡｔ２０３セラミック製取りつけ基板
の印刷のために知られているのと同じように行なわれる
。
これらの公知のセラミック加熱素子における欠点は、こ
れらが非常に高温となると耐えられないことと、十分な
熱衝撃に耐えられないこと、セラミック取りつけ基板上
へ印刷された加熱導体が十分にくついていないこと、そ
して製造コストが高いことである。
れらが非常に高温となると耐えられないことと、十分な
熱衝撃に耐えられないこと、セラミック取りつけ基板上
へ印刷された加熱導体が十分にくついていないこと、そ
して製造コストが高いことである。
これに対して、この発明による高温加熱要素は請求項１
の特徴部分を備えたもので、この長゛所としては比較的
安い加熱導体材料をベースにしているので低コストで製
造が可能となること、非常に高温（約１０００℃）にま
で耐えることができること、ジ硅化モリブデンは窒化硅
素の上よりも窒化アルミニウムの上の方がかなり良好に
くつ（こと、均一な温度分布が取りつけ基板の良好な熱
伝導によって達成されること、それに十分な熱衝撃に耐
えられること、などを挙げることができる。
の特徴部分を備えたもので、この長゛所としては比較的
安い加熱導体材料をベースにしているので低コストで製
造が可能となること、非常に高温（約１０００℃）にま
で耐えることができること、ジ硅化モリブデンは窒化硅
素の上よりも窒化アルミニウムの上の方がかなり良好に
くつ（こと、均一な温度分布が取りつけ基板の良好な熱
伝導によって達成されること、それに十分な熱衝撃に耐
えられること、などを挙げることができる。
この発明による高温加熱抵抗の製造はつぎのようにする
と有利に行なわれる。すなわち、窒化アルミニウム鯛の
取りつけ基板上へ厚膜技術で二硅化モリブデンペースト
製の加熱導体をプリントし、該ペーストは必要に応じて
電気抵抗調整のためのおよび／または熱膨張係数の改良
に係る適合化のための物質を４０容量％まで含有でき、
プリントされた該取りつけ基板を１６００°から１８０
０℃までの温度で保護ガスのもとに焼結させかつその後
エージングする。
と有利に行なわれる。すなわち、窒化アルミニウム鯛の
取りつけ基板上へ厚膜技術で二硅化モリブデンペースト
製の加熱導体をプリントし、該ペーストは必要に応じて
電気抵抗調整のためのおよび／または熱膨張係数の改良
に係る適合化のための物質を４０容量％まで含有でき、
プリントされた該取りつけ基板を１６００°から１８０
０℃までの温度で保護ガスのもとに焼結させかつその後
エージングする。
この発明による高温加熱素子の製造は、さらにたとえば
つぎのよ５にするとさらに有利に行なわれる。すなわち
、窒化アルミニウム製の取りつけ基板上へ厚膜技術で二
硅化モリブデンペースト製の加熱導体をプリントし、該
ペーストが必要に応じて電気抵抗調整のためのおよび／
または熱膨張係数の改良に係る適合化のための物質を４
０容量％まで含有でき、該プリントされた窒化アルミニ
ウム製取り付け基板の上べ別の窒化アルミニウム製取り
付け基板を塗り、がっ、加熱導体をはさんでサンＰイッ
テ状に積み重ねられた取りつけ基板を焼結する。
つぎのよ５にするとさらに有利に行なわれる。すなわち
、窒化アルミニウム製の取りつけ基板上へ厚膜技術で二
硅化モリブデンペースト製の加熱導体をプリントし、該
ペーストが必要に応じて電気抵抗調整のためのおよび／
または熱膨張係数の改良に係る適合化のための物質を４
０容量％まで含有でき、該プリントされた窒化アルミニ
ウム製取り付け基板の上べ別の窒化アルミニウム製取り
付け基板を塗り、がっ、加熱導体をはさんでサンＰイッ
テ状に積み重ねられた取りつけ基板を焼結する。
厚膜技術を使って）硅化モリブデンペーストで印刷され
ることのできる窒化アルミニウム取りつけ基板としては
、市販されている適当な窒化アルミニウム箔を使ってお
り、これは窒化アルミニウムのほかに焼結温度で分解で
きたりあるいは蒸発できる結合剤を含んでいる。いわゆ
るプレスされたグリーンＡハ取りっけ基板または焼結さ
れた取りつけ基板などがこれである。
ることのできる窒化アルミニウム取りつけ基板としては
、市販されている適当な窒化アルミニウム箔を使ってお
り、これは窒化アルミニウムのほかに焼結温度で分解で
きたりあるいは蒸発できる結合剤を含んでいる。いわゆ
るプレスされたグリーンＡハ取りっけ基板または焼結さ
れた取りつけ基板などがこれである。
窒化アルミニウム取りつけ基板の厚さはいろいろあって
よいが、おもに０．３〜３襲のもの、とりわけ０．５〜
２．０１８が有利である。
よいが、おもに０．３〜３襲のもの、とりわけ０．５〜
２．０１８が有利である。
必要に応じて、用いられている窒化アルミニウム取りつ
け基板に添加剤たとえばＹ２Ｏ３のよ５な比較的わずか
の量の焼結助成剤を含めるのもよい。
け基板に添加剤たとえばＹ２Ｏ３のよ５な比較的わずか
の量の焼結助成剤を含めるのもよい。
電気的抵抗調整のためのおよび／または熱膨張係数の改
良に係る適合化のために、二硅化モモリブデンに添加す
ることのできる典型的な物質としては、酸化アルミニウ
ムおよび窒化アルミニウムがあげられる。
良に係る適合化のために、二硅化モモリブデンに添加す
ることのできる典型的な物質としては、酸化アルミニウ
ムおよび窒化アルミニウムがあげられる。
この発明に基づく高温加熱素子は、いろいろなタイプの
セラミック加熱装置の製造に使えるし、いろいろな用途
にも使える。とくに重要であるのは自動車産業にとって
である。ここではたとえばディーゼルエンソンの始動を
スムーズに行なわせるために、この加熱素子が予熱プラ
グ、グミ−プラグ、赤熱体などの製造用に加熱素子なら
びにインレット、６−ナーが据えつけられることがある
。このことが意味するのはこの発明による高温加熱素子
が固着素子で用いられている公知の組み込み方に習って
組み込むことができ、かつ、慣用の電流供給ユニットへ
接続することができる。
セラミック加熱装置の製造に使えるし、いろいろな用途
にも使える。とくに重要であるのは自動車産業にとって
である。ここではたとえばディーゼルエンソンの始動を
スムーズに行なわせるために、この加熱素子が予熱プラ
グ、グミ−プラグ、赤熱体などの製造用に加熱素子なら
びにインレット、６−ナーが据えつけられることがある
。このことが意味するのはこの発明による高温加熱素子
が固着素子で用いられている公知の組み込み方に習って
組み込むことができ、かつ、慣用の電流供給ユニットへ
接続することができる。
と（に有利なのは、この発明による高温加熱素子の製造
が機械的に何回も繰り返し使用可能となることである。
が機械的に何回も繰り返し使用可能となることである。
加熱素子の幅が３〜１０襲でかつ長さが１０〜５０語の
ものが有利である。
ものが有利である。
予熱プラグの中に取りつける場合、この発明による加熱
素子はと（に回転対称体として行なわれる。そのさいジ
硅化モリブデン導体路は、たとえばホットプレスされた
窒化アルミニウム製〕中実棒上に、あるいは中央棒に巻
回される苗土にプリントする。
素子はと（に回転対称体として行なわれる。そのさいジ
硅化モリブデン導体路は、たとえばホットプレスされた
窒化アルミニウム製〕中実棒上に、あるいは中央棒に巻
回される苗土にプリントする。
予熱プラグの場合に這、この加熱素子の直径ハ３〜５３
ａ） 、突出長さはｌＱ〜３Ｑｍ、棒長さは２０〜６
０１１１であるのが目的にかなう。
ａ） 、突出長さはｌＱ〜３Ｑｍ、棒長さは２０〜６
０１１１であるのが目的にかなう。
以下、この発明の実施例を図面を使ってより詳しく説明
する。
する。
第１図には、簡略してしかもかなり強調して拡大して描
かれたこの発明による高温加熱素子がみられる。この高
温加熱素子は取りつけ基板１と加熱導体２と接続端子３
ａ、３ｂとから構成されている。取りつけ基板１は、た
とえば市販されている１ｍ厚さのＡＭ箔であり、この上
へ絹紗（けんしゃ）スクリーン捺染（なっせん）法で、
とくにこし器・たたき刷毛（ばけ）印刷により加熱導体
２が接続端子３ａ、３ｂとともにプリントされている。
かれたこの発明による高温加熱素子がみられる。この高
温加熱素子は取りつけ基板１と加熱導体２と接続端子３
ａ、３ｂとから構成されている。取りつけ基板１は、た
とえば市販されている１ｍ厚さのＡＭ箔であり、この上
へ絹紗（けんしゃ）スクリーン捺染（なっせん）法で、
とくにこし器・たたき刷毛（ばけ）印刷により加熱導体
２が接続端子３ａ、３ｂとともにプリントされている。
図示の場合この加熱導体はソゲザクの波形状になってい
るが、もちろん他の任意の形状でもよい。
るが、もちろん他の任意の形状でもよい。
印刷に用いられるのは、つぎの組成のノ硅化モリブデン
ペーストである。
ペーストである。
市販のＭｏＳｉ粉末 ６９．８重量％α−テルピ
ンオイル ７９．０重量％ペンツルアルコール １
５．０重ｉｔ％つぎに、加熱導体層の乾いたあとプリン
トした敗りつけ基板の上へ、＠２の取りつけ基板４（こ
れにはプリントは施こされていない。）でほぼ同じ厚さ
のものが、接続端子３ａ、３ｂを除いて覆われる。１つ
に結合されたこの取りつけ基板はそのあと１６００℃の
高温、５ミリノζ−ルの圧力のもと、水素１０％を含む
窒素雰囲気の中で２時間もの長さにわたって焼結する。
ンオイル ７９．０重量％ペンツルアルコール １
５．０重ｉｔ％つぎに、加熱導体層の乾いたあとプリン
トした敗りつけ基板の上へ、＠２の取りつけ基板４（こ
れにはプリントは施こされていない。）でほぼ同じ厚さ
のものが、接続端子３ａ、３ｂを除いて覆われる。１つ
に結合されたこの取りつけ基板はそのあと１６００℃の
高温、５ミリノζ−ルの圧力のもと、水素１０％を含む
窒素雰囲気の中で２時間もの長さにわたって焼結する。
この取りつけ基板ヰは醸化防止の働きをする。
しかしながら、取りつけ基板１が印刷された加熱導体２
とともに保護ガスと（に形成ガス（Ｆｏｒｍｉｅｒｇａ
ｓ ） のもとで１６００°〜１８００℃の間の温度
で焼結しそのあとエージングプロセスを受けたのであれ
ば、もうその取りつけ基板１をもう一方の取りつけ基板
養で覆うことはしな（でもよい。このエージングプロセ
スはたとえば、プリントしかつ焼結された取りつけ基板
が２〜６時間もの間酸化雰囲気中で赤熱することによっ
て行なう。このような処理によってＳｉＯ２保護層が形
成されるようになり、この層で加熱導体が酸化・還元雰
囲気中でも＋−分圧保護されることとなる。
とともに保護ガスと（に形成ガス（Ｆｏｒｍｉｅｒｇａ
ｓ ） のもとで１６００°〜１８００℃の間の温度
で焼結しそのあとエージングプロセスを受けたのであれ
ば、もうその取りつけ基板１をもう一方の取りつけ基板
養で覆うことはしな（でもよい。このエージングプロセ
スはたとえば、プリントしかつ焼結された取りつけ基板
が２〜６時間もの間酸化雰囲気中で赤熱することによっ
て行なう。このような処理によってＳｉＯ２保護層が形
成されるようになり、この層で加熱導体が酸化・還元雰
囲気中でも＋−分圧保護されることとなる。
プリントされた取りつけ基板が第２の取りつけ基板法で
覆われているか否か忙は関係な（、どの場合でも加熱導
体はＡｆｆｌ取りつけ基板上へ固（固着している。
覆われているか否か忙は関係な（、どの場合でも加熱導
体はＡｆｆｌ取りつけ基板上へ固（固着している。
接続端子は慣用のやり方で金属被覆すればよい。たとえ
ば、加熱導体を保護ガス可燃厚層ぺ−ストを介して銅・
ニッケル・金などのベースの上に接触させるかあるいは
ニッケルー銅からの無電流分離によって接触させること
ができる。
ば、加熱導体を保護ガス可燃厚層ぺ−ストを介して銅・
ニッケル・金などのベースの上に接触させるかあるいは
ニッケルー銅からの無電流分離によって接触させること
ができる。
第２図にみられる簡略図示の加熱素子が第１図のそれと
本質的に異なっている点は、Ａ／ｊｌＪ取りつけ基板が
フレキシブルなＡＭハゲリーン箔から成っている点であ
る。加熱導体６に接続端子７ａ、７ｂを覆ったあと、そ
の加熱導体６を支持している箔５の一部の上に＠２５ミ
クロン厚さのＡ四ペーストと有機バインダー（たとえば
、エチルセルロース、αテルピンオイル、ペン・ゾルア
ルコール）とから成るペースト層をプリントする。
本質的に異なっている点は、Ａ／ｊｌＪ取りつけ基板が
フレキシブルなＡＭハゲリーン箔から成っている点であ
る。加熱導体６に接続端子７ａ、７ｂを覆ったあと、そ
の加熱導体６を支持している箔５の一部の上に＠２５ミ
クロン厚さのＡ四ペーストと有機バインダー（たとえば
、エチルセルロース、αテルピンオイル、ペン・ゾルア
ルコール）とから成るペースト層をプリントする。
第２ａ図にみられる簡略図示の取りつけ基板は、そのあ
とＩＷ２ｂ図にみられる形に巻回する。
とＩＷ２ｂ図にみられる形に巻回する。
巻回された加熱要素はつぎに約２時間１６００〜１８０
０℃の領域の温度で焼結する。そして接続端子７ａ、７
ｂに金属被覆する。
０℃の領域の温度で焼結する。そして接続端子７ａ、７
ｂに金属被覆する。
第３図に示された棒状予熱プラグは、実質的にプラグケ
ーシング８と、窒化アルミニウム製棒１０およびプリン
トされたジ硅化モリブデン加熱導体１１とから加熱素子
９と、この窒化アルミニウム製棒１０の上にはんだ付け
されたシース１２（ｅ端子）（このシース１２を介して
アルミニウム脚棒１０がプラグケーシング８の中へ圧入
されるようになる。）と、このアルミニウム脚棒１０の
上にはんだ付けされたシース１３゛（■端子）と、加熱
導体１１を■端子から守る絶縁物１４と、絶縁円板１５
と、丸ナツト１６と端子ゼルト１７とから成っている。
ーシング８と、窒化アルミニウム製棒１０およびプリン
トされたジ硅化モリブデン加熱導体１１とから加熱素子
９と、この窒化アルミニウム製棒１０の上にはんだ付け
されたシース１２（ｅ端子）（このシース１２を介して
アルミニウム脚棒１０がプラグケーシング８の中へ圧入
されるようになる。）と、このアルミニウム脚棒１０の
上にはんだ付けされたシース１３゛（■端子）と、加熱
導体１１を■端子から守る絶縁物１４と、絶縁円板１５
と、丸ナツト１６と端子ゼルト１７とから成っている。
第１図は、この発明による加熱素子の第１実施例で、比
較的堅いＡハ取りつけ箔に取りつけられた状態を示す斜
視図、第２ａおよび２ｂ図は、この発明による加熱素子
の第２実施例で、比較的フレキシブルなへハ取りつけ箔
に取りつけられた状態を示す略示図、第３図はこの発明
による加熱素子を使った棒状予熱プラグの断面図である
。 １・・・取りつけ基板、２・・・加熱導体、３ａ、３ｂ
・・・接続端子、ヰ・・・取りつけ基板、５・・・Ａハ
ゲリーン箔、６・・・加熱導体、７ａ、７ｂ・・・接続
端子、８・・・プラグケーシング、９・・・加熱素子、
ｌＯ・・・アルミニウム窒化物棒、１１・・・加熱導体
、１２・・・シース、１３・・・シース−，１４・・・
絶縁物、１δ・・・絶縁円板、１６・・・丸ナツト、１
７・・・端子ゼルト Ｆｉｇ、２ｑ ・・・加熱素子 ・・・加熱導体
較的堅いＡハ取りつけ箔に取りつけられた状態を示す斜
視図、第２ａおよび２ｂ図は、この発明による加熱素子
の第２実施例で、比較的フレキシブルなへハ取りつけ箔
に取りつけられた状態を示す略示図、第３図はこの発明
による加熱素子を使った棒状予熱プラグの断面図である
。 １・・・取りつけ基板、２・・・加熱導体、３ａ、３ｂ
・・・接続端子、ヰ・・・取りつけ基板、５・・・Ａハ
ゲリーン箔、６・・・加熱導体、７ａ、７ｂ・・・接続
端子、８・・・プラグケーシング、９・・・加熱素子、
ｌＯ・・・アルミニウム窒化物棒、１１・・・加熱導体
、１２・・・シース、１３・・・シース−，１４・・・
絶縁物、１δ・・・絶縁円板、１６・・・丸ナツト、１
７・・・端子ゼルト Ｆｉｇ、２ｑ ・・・加熱素子 ・・・加熱導体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、窒化アルミニウム製取りつけ基板および該基板の上
に塗られた加熱導体を備えた高温加熱素子において、該
加熱素子が二硅化モリブデン製の加熱導体を有し、該加
熱導体に必要に応じて電気抵抗調整のためのおよび／ま
たは熱膨張係数の改良に係る適合化のための物質が少量
混合することができることを特徴とする高温加熱素子。 ２ 高温加熱素子が厚膜技術で取りつけ基板の上へ塗ら
れた二硅化モリブデン製加熱導体を有し、該加熱要素に
必要に応じて電気抵抗調整のためのおよび／または熱膨
張係数の改良に係る適合化のための１種以上の物質が、
プリントに用いられるペーストに対して４０重量パーセ
ントまでの量で混合することができる請求項１記載の高
温加熱素子。 ３、高温加熱素子が二硅化モリブデンおよび酸化アルミ
ニウムおよび／または窒化アルミニウムから成る混合物
で作られた加熱導体を有している請求項１および２のい
ずれか１項記載の高温加熱素子。 ４、請求項１から３までのいずれか１項記載の高温加熱
素子を製造する方法において、窒化アルミニウム製の取
りつけ基板上へ厚膜技術で二硅化モリブデンペースト製
の加熱導体をプリントし、該ペーストは必要に応じて電
気抵抗調整のためのおよび／または熱膨張係数の改良に
係る適合化のための物質を４０容量％まで含有でき、か
つプリントされた該取りつけ基板を１６００°から１８
００℃までの温度で保護ガスのもとに焼結しかつその後
エージングすることを特徴とする高温加熱体の製造方法
。 ５、該焼結された材料を酸化雰囲気中で焙焼することに
よりエージングする請求項４記載の方法。 ６、該焼結された材料を約２時間にわたつてＨ＿２５〜
４０％を含むＮ＿２から成る雰囲気中で１６００℃〜１
８００℃の温度で焙焼する請求項５記載の方法。 ７、請求項１から３までのいずれか１項記載の高温加熱
素子を製造する方法において、窒化アルミニウム製の取
りつけ基板上へ厚膜技術で二硅化モリブデンペースト製
の加熱導体をプリントし、該ペーストは必要に応じて電
気抵抗調整のためのおよび／または熱膨張係数の改良に
係る適合化のための物質を４０容量％まで含有でき、該
印刷された窒化アルミニウム製取り付け基板の上へ別の
窒化アルミニウム製取りつけ基板を塗り、かつ、加熱導
体をはさんでサンドイッチ状に積み重ねられた取りつけ
基板を焼結することを特徴とする加熱導体の製造方法。 ８、約２時間にわたつて１６００°〜１８００℃の範囲
内の温度で焼結を行なう請求項７記載の方法。 ９、窒化アルミニウム製取りつけ基板として箔あるいは
薄板を用いる請求項４から８までのいずれか１項記載の
方法。 １０、請求項１から３までのいずれか１項記載の高温加
熱素子を使用することを特徴とする、セラミック加熱装
置の製造方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042792A1 (en) * | 1996-05-05 | 1997-11-13 | Seiichiro Miyata | Electric heating element and electrostatic chuck using the same |
| CN103024954A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-03 | 冷水江市明玉陶瓷工具有限责任公司 | 一种氮化硅复合陶瓷发热体材料及其制备方法 |
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Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2838346B2 (ja) * | 1993-02-04 | 1998-12-16 | 株式会社ユニシアジェックス | セラミックスヒータおよびその製造方法 |
| DE4325606A1 (de) * | 1993-07-30 | 1995-02-09 | Bach Wolfdietrich | Keramisches Heizelement sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Heizelements |
| DE4332244C2 (de) * | 1993-09-23 | 1999-01-28 | Heraeus Noblelight Gmbh | Strahlungsanordnung mit einer thermischen Strahlenquelle und deren Verwendung |
| RU2154361C1 (ru) * | 1999-02-09 | 2000-08-10 | Челноков Евгений Иванович | Керамический электронагревательный элемент и способ его изготовления |
| DE10030924A1 (de) * | 2000-06-24 | 2002-01-03 | Bosch Gmbh Robert | Glühstiftkerze |
| US6410894B1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-06-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Metallic overcoat for thick film heater termination |
| EP1972853B1 (de) * | 2007-03-23 | 2009-11-11 | Rauschert Steinbach GmbH | Zündeinrichtungen und Verfahren zum Zünden festen Brennstoffs |
| DE202008013657U1 (de) * | 2008-10-17 | 2008-12-24 | Rauschert Steinbach Gmbh | Elektrodenanordnung |
| RU2385552C1 (ru) * | 2008-12-16 | 2010-03-27 | Юрий Александрович Мордвинов | Тэн с защитой от первичной накипи (варианты) |
| DE102011055283B4 (de) * | 2011-11-11 | 2016-06-23 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Glühkerze und Verfahren zum Herstellen eines Glühstifts |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340897A (en) * | 1976-09-24 | 1978-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistance composite |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1021691A (en) * | 1961-10-19 | 1966-03-09 | Kanthal Ab | Improvements in heat-resistant and oxidation-proof materials containing molybdenum disilicide |
| DE2023749C2 (de) * | 1969-05-16 | 1982-05-27 | Bulten-Kanthal AB, 73401 Hallstahammar | Elektrisches Widerstandselement zur Verwendung bei hohen Temperaturen |
| JPS5147294A (en) * | 1974-10-18 | 1976-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Gureezuteikotaiyopeesuto |
| US4035613A (en) * | 1976-01-08 | 1977-07-12 | Kyoto Ceramic Co., Ltd. | Cylindrical ceramic heating device |
| JPS5952324B2 (ja) * | 1978-02-15 | 1984-12-19 | 日本特殊陶業株式会社 | グロ−プラグ用セラミツクヒ−タ− |
| JPS55126989A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Kyoto Ceramic | Ceramic heater |
| GB2051225B (en) * | 1979-06-18 | 1983-03-23 | Ngk Spark Plug Co | Auxiliary combustion chamber preheating device for internal combustion engines |
| DE3307109A1 (de) * | 1982-08-14 | 1984-03-15 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Einrichtung zum einspritzen von kraftstoff in brennraeume von insbesondere selbstzuendenen brennkraftmaschinen |
| DE3335144A1 (de) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Isuzu Motors Ltd., Tokyo | Einlassbrenner |
| US4499366A (en) * | 1982-11-25 | 1985-02-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Ceramic heater device |
| JPS60216484A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-29 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | セラミツクヒ−タ |
| EP0194535A3 (en) * | 1985-03-15 | 1988-01-07 | Allied Corporation | Glow plug having a metallic silicide resistive film heater |
| DE3604074A1 (de) * | 1986-02-08 | 1987-08-13 | Bosch Gmbh Robert | Zuendschaltgeraet |
| JPS61235613A (ja) * | 1986-03-20 | 1986-10-20 | Kyocera Corp | グロープラグ |
-
1988
- 1988-12-24 DE DE3843863A patent/DE3843863A1/de active Granted
-
1989
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- 1989-12-15 IT IT02271589A patent/IT1237917B/it active IP Right Grant
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340897A (en) * | 1976-09-24 | 1978-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistance composite |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997042792A1 (en) * | 1996-05-05 | 1997-11-13 | Seiichiro Miyata | Electric heating element and electrostatic chuck using the same |
| US6486447B2 (en) | 1996-05-05 | 2002-11-26 | Seiichiro Miyata | Method of manufacturing an electric heating element |
| CN103024954A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-03 | 冷水江市明玉陶瓷工具有限责任公司 | 一种氮化硅复合陶瓷发热体材料及其制备方法 |
| US12356512B2 (en) | 2016-04-07 | 2025-07-08 | Materion Corporation | Beryllium oxide integral resistance heaters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2641156B1 (ja) | 1995-03-24 |
| FR2641156A1 (ja) | 1990-06-29 |
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