JPH02215116A - レジスト処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、レジスト処理装置に関する。

（従来の技術） 半導体ウェハは、レジスト処理装置において複数の処理
工程で各種の処理を受けるが、近年、半導体装置の多品
種少量生産化に伴い、上記各処理工程はますます増加し
複雑化している。

一方、半導体装置の製造環境も上記微細化に伴ってダス
ト（塵埃）の付着による半導体素子の欠陥を防止するた
めにより高いクリーン度が要求されており、クリーンル
ームの高クリーン度化、また装置自身からの発塵の低減
化が一層必要とされている。

そこで、多品種対応で複雑化する処理工程に容易に対応
でき、また高クリーン度化への対応が可能なレジスト処
理装置として、複数の処理機構例えばレジスト塗布機構
、現像機構、加熱機構等を処理順序に従って直線的に配
置接続した塗布現像装置と、インターフェース機構を介
して露光装置とを接続し、所定の処理手順に従って一連
の処理を行うように構成したものが開発されている。

このようなレジスト処理装置においては、まず半導体ウ
ェハを所定の間隔で多数積層収容したウェハキャリアを
昇降自在に構成されたウェハ搬送機構に配置し、ベルト
搬送により半導体ウェハをキャリアから取出して各処理
機構へ自動搬送しレジスト膜の形成を行う。レジスト膜
の形成された半導体ウェハは、−旦インターフェース機
構でストックされ、次いで露光装置側にベルト搬送によ
り搬送され、露光処理が行われる。この後、露光済みの
半導体ウェハは、再度塗布現像装置側に搬送されて必要
に応じて処理が行われた後、処理済みウェハを収容する
ウェハキャリア内へと収容される。

（発明が解決しようとする課題） ところで、最近のように半導体装置の高集積化が進み、
半導体装置の製造歩留の点からダストの付着を防止する
ことがさらに重要となってきている現状においては、各
処理装置における半導体ウェハの搬送をベルト搬送に代
えて、ウェハ搬送腕等による機械的な搬送が注目を集め
ている。特に露光装置においては、半導体ウェハの位置
出し精度に優れ、発塵が少ない機械搬送化が進みつつあ
る。

しかし塗布現像装置側において、複数の処理工程で連続
して順次処理を進めていくためには、ベルト搬送が有利
である。このために、塗布現像装置と露光装置とを接続
するためのインターフェース機構において、ベルト搬送
から機械的搬送への受渡機構が必要となる。

しかしながら、従来の塗布現像装置と機械搬送化された
露光装置とを単に接続しただけでは、搬送方法が異なる
ことや搬送経路が複雑になることから、露光装置側への
半導体ウェハの受渡しを位置精度よく行えないという問
題が発生している。

また、半導体ウェハ自体も大口径化する傾向にあり、こ
の点に対する対処も必要になってきている。

本発明は、上述したような従来技術の課題に対処するた
めになされたもので、機械搬送化された露光装置ユニッ
トと塗布現像装置ユニット間における被処理物の受渡し
を確実にかつ正確に行うことを可能にしたレジスト処理
装置を提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち第１の発明は、被処理物の表面にレジスト膜を
形成するレジスト塗布機構を含む複数の処理機構を有す
る塗布現像装置ユニットと、前記レジスト膜に所望のパ
ターンを露光する露光装置ユニットと、前記塗布現像装
置ユニットと露光装置ユニット間に接続配置されたイン
ターフェース機構とを有するレジスト処理装置において
、前記インターフェス機構での露光装置ユニット側への
前記被処理物の搬送をローラ搬送部にて行うとともに、
前記ローラ搬送部の露光装置ユニット側端部に前記被処
理物のセンタリング手段を設けたことを特徴としている
。

また第２の発明は、被処理物の表面にレジスト膜を形成
するレジスト塗布機構を含む複数の処理機構を有する塗
布現像装置ユニットと、前記レジスト膜に所望のパター
ンを露光する露光装置ユニットと、前記塗布現像装置ユ
ニットと露光装置ユニット間に接続配置されたインター
フェース機構とを有するレジスト処理装置において、前
記インターフェス機構での露光装置ユニット側への前記
被処理物の搬送をローラ搬送部にて行うとともに、前記
ローラ搬送部の搬送路に沿って搬送方向に対してほぼ直
角方向に位置調整が可能な分割された前記被処理物用ガ
イドを設けたことを特徴とじている。

（作　用） Ｌ記第１の発明のレジスト処理装置は、インターフェー
ス機構における露光装置ユニット側への搬送をローラ搬
送によって行うとともに、その端部に被処理物のセンタ
リング手段を設けている。

従って、露光装置ユニット内での搬送が機械的搬送を採
用していたとしても、機械搬送腕に対して高位置精度で
正確に受渡すことが可能となる。

また、第２の発明のレジスト処理装置は、インターフェ
ース機構における露光装置ユニット側への搬送をローラ
搬送によって行うとともに、その搬送路に沿って設置位
置の調整が可能な分割された被処理物用ガイドを設けて
いる。従って、露光装置ユニット内での搬送方法として
機械的搬送を採用した際にも、機械搬送腕に対する受渡
し位置まで複雑な搬送経路をたどっても正確に搬送する
ことが可能となる。また、被処理物用ガイドの設置位置
を搬送方向に対して直角方向に調節可能としていること
により、被処理物の形状変更に対しても容易に対処でき
る。

（実施例） 以下、本発明のレジスト処理装置の一実施例を図面を参
照して説明する。

塗布現像装置ユニット１は、レジスト塗布ライン１０と
レジスト現像ライン２０とから構成されており、これら
レジスト塗布ライン１０およびレジスト現像ライン２０
はインターフェース機構３０を介して露光装置ユニット
４０に接続されて一連のレジスト処理装置が構成されて
いる。

レジスト塗布ライン１０は、一端側から処理前の被処理
物例えば半導体ウェハ２を収納したウェハキャリア３が
それぞれ塔載され、半導体ウェハ２を１枚ずつ取り出し
て搬送するウェハ搬入機構１１および１２、半導体ウェ
ハ２の上面に第１層目のフォトレジストを回転塗布する
第１の塗布機構１３、半導体ウェハ２上に塗布された第
１層目のレジスト中に残留する溶剤を加熱蒸発させる第
１の加熱機構１４、この第１の加熱機構１４によって加
熱処理された半導体ウェハ２を次工程の処理機構に搬送
する第１の搬送機構１５、半導体ウェハ２に第２層目の
フォトレジストを回転塗布する第２の塗布機構１６、第
２層目のフォトレジスト中に残留する溶剤を加熱蒸発さ
せる第２の加熱機構１７、この第２の加熱機構１７によ
って加熱処理された半導体ウェハ２をインターフェス機
構３０に送り渡す第２の搬送機構１８が順に直列配置さ
れ、上記各処理機構の配列に従って所定の手順により半
導体ウェハ２を処理搬送する如く−１体上に構成されて
いる。

また、レジスト現像ライン２０は、レジスト塗布ライン
１０と対向する位置にインターフェース機構３０側から
、露光装置ユニット４０で露光処理された半導体ウェハ
２を次工程の処理機構に搬送する第３の搬送機構２１、
露光処理された半導体ウェハ２を予備加熱する第３の加
熱機構２２、予備加熱処理された半導体ウェハ２の上面
に現像液および洗浄液を回転塗布する現像機構２３、洗
浄液の乾燥を行う第４の加熱機構２４、ウェハキャリア
４などがそれぞれ塔載され、これら一連のレジスト処理
工程が終了した半導体ウェハ２を１枚ずつウェハキャリ
ア４に収容するウェハ搬出機構２５および２６が順に直
列配置され、上記各処理機構の配列に従って所定の手順
により半導体ウェハ２を処理搬送する如く−１体上に構
成されている。

インターフェース機構３０は、レジストの塗布処理が終
了した半導体ウェハ２を露光装置ユニット４０に移送す
るため一時保存する機構であり、このインターフェス機
構３０から半導体ウェハ２を露光装置ユニット４０へ移
送するための第１のローラ搬送部５０と、露光装置ユニ
ット４０で露光処理が終了した半導体ウェハ２をレジス
ト現像ライン２０に移送するための第２のローラ搬送部
７０とを有している。

第１のローラ搬送部５０は、第２図に示すように、内側
の同一軸５１で回転自在に支持された一対のローラ５２
を多数直線状に配置し、箱体内に内蔵された図示を省略
した駆動機構例えばベルト結合によってこれらを同時に
回転駆動させることによってローラ５２上に載置した半
導体ウェハ２を搬送する搬送用ローラ部５３が基台５４
上に設置されており、この搬送用ローラ部５３の露光装
置ユニット４０側端部には、内側が空洞となるように外
側で軸支された一対のローラ５５を半導体ウェハ２の形
状に合せて複数直線状に配置した受渡用ローラ部５６が
配置されている。これら搬送用ローラ部５３および受渡
用ローラ部５６の両側には、その搬送経路に沿って所定
の長さに分割され、内側両端部がテーバ状とされたウェ
ハガイド５７が半導体ウェハ２の搬送軌道を修正する如
く設けられている。

このウェハガイド５７は、第３図に示すように、ガイド
本体５７ａの下部に取付けられた設置用ピン５７ｂを、
基台５４の設置孔６１に挿着することによって設置され
る。そして、基台５４には半導体ウェハ２の口径に合せ
て搬送方向に対して直角方向に複数の設置孔６１ａ、６
１ｂ・・・が設けられており、作業品種に応じて搬送幅
を変更するようウェハガイド５７の位置を図中矢印の方
向に調整することが可能とされている。

また、受渡用ローラ部５６の露光装置ユニット４０側端
部には、半導体ウェハ２をセンタリングしつつ停止させ
るストッパ部５８が設置されているとともに、半導体ウ
ェハ２が受渡用ローラ部５６の所定位置に達したことを
感知する位置センサ５９が設置されている。

ストッパ部５８は・、基台５４に対してネジ６０ａによ
って固定された一対のストッパ座５８ａ上に、半導体ウ
ェハ２の形状に合せて内側が円弧状の切り欠きとされて
いる一対のストッパ５８ｂがネジ６０ｂによってそれぞ
れ固定されて構成されており、それぞれの固定用ネジ６
０ａ、６０ｂの固定位置を変えることによって、たとえ
ばストッパ座５８ａはＸ方向に、ストッパ５８ｂはｙ方
向に移動可能とされており、これによって半導体ウェハ
２の口径に合せてセンタリング位置が変更可能とされて
いる。

また、第２のローラ搬送部７０は、第１のローラ搬送部
５０と同様に、露光装置ユニット４０側に外側で軸支さ
れた一対のローラ７１を複数１［Ｉ線状に配置した受渡
用ローラ部７２が基台５４上に設置されており、続いて
内側で軸支された一対のローラ７３を多数に配置した搬
送用ローラ部７４が設けられている。この搬送用ローラ
部７４は、曲折する搬送経路に対応するためにブロック
化されており、搬送経路に沿って設置されるウェハガイ
ド７５もブロック毎に設けられている。なお、この第２
のローラ搬送部７０におけるウェハガイド７５も、第１
のローラ搬送部５０と同様に設置用ビンによって搬送経
路に対して直角方向に設置位置を調整することが可能と
されている。

そして、露光装置ユニット４０内における半導体ウェハ
２の搬送は、たとえば真空吸着によって半導体ウェハ２
を吸着保持するウェハ搬送腕４１による機械搬送とされ
ている。レジスト塗布ライン１０での処理が終了し、−
旦インターフェース機構３０に保存された半導体ウェハ
２は、露光装置ユニット４０の作業ピッチに合わせて、
インターフェース機構３０における第１のローラ搬送部
５０の受渡用ローラ部５６まで搬送されるとともに、セ
ンタリングされて停止する。この後、露光装置ユニット
４０の図示を省略した搬送腕駆動機構によって＄１ｉ　
ｔｉｅされたウェハ搬送腕４１が、受渡用ローラ部５６
上に位置する半導体ウェハ２の下方の所定位置に挿入さ
れ、半導体ウェハ２を吸着保持し、露光装置ユニ÷ト４
０内に移送して所定の露光処理が行われる。

露光処理が終了した半導体ウェハ２は、ウェハ搬送腕４
１によって第２のローラ搬送部７０の受渡用ローラ部７
２上に載置され、ブロック毎に設けられたウェハガイド
７５によって曲線状に案内されつつインターフェース機
構３０内に移送され、さらにレジスト現像ライン２０に
搬送される。

なお、塗布現像装置ユニット１におけるウェハ搬入機構
１１．１２、ウェハ搬出機構２５．２６および各搬送機
構１５．１８．２１には、それぞれ搬送動作を制御する
コントローラ８１．８２．８３．８４．８５．８６．８
７が接続されている。

そして、これら各コントローラで各搬送動作を所定の手
順にて制御するとともに、上記各コントローラはメイン
コントローラ８８により全体的に制御されるように構成
されている。

また、これら各搬送機構１５．１８．２１は、半導体ウ
ェハ２をベルト搬送やローラ搬送によって１枚ずつ次の
処理機構に送り込むセンダ機能を有するとともに、半導
体ウエノ１２を一時的に保存するバッファー機能、次の
処理機構に直ちに半導体ウェハ２を搬送通過させるパス
スルー機能、ある処理機構による処理済みの半導体ウエ
ノ＼２をたとえば目視可能なように所定の位置に移動す
るピックアップ機能、半導体ウェハ２を１枚づつ収納す
るレシーバ機能等の各種の機能を有しており、これらを
選択して動作させることが可能に構成されている。

上記構成のレジスト処理装置においては、例えば次のよ
うにレジスト処理が行われる。

ウェハ搬入機構ｌｌおよび１２をセンダー機能、第１、
第２および第３の搬送機構１５．１８．２１をバッファ
機能、ウェハ搬出機構２５および２６をレシーバ−機能
に選択し、ウェハ搬入機構１１および１２から半導体ウ
ェハ２を１枚ずつ取り出してフォトレジストの塗布、加
熱処理を行い、第１の搬送機構１５で半導体ウェハ２を
プロセスに対応して一時的に収納保存後、送り出す。次
いで、第２のフォトレジストの塗布、加熱処理を行った
後、第２の搬送機構１８にてインターフェース機構３０
に送り出す。そして、露光装置ユニット４０との動作調
整を行いつつインターフェース機構３０の第１のローラ
搬送部５０によって半導体ウェハ２を露光装置ユニット
４０側に送り出し、露光装置ユニット４０のウェハ搬送
腕４１に受渡す。露光処理が終了した半導体ウェハ２は
、−旦インターフェース機構３０に搬送され、次いで第
３の搬送機構２１で受取った後、現像処理が施され、ウ
ェハ搬出機構２５および２６によってつエバカセット４
内に収納される。

この実施例のレジスト処理装置においては、インターフ
ェース機構にローラ搬送部を設けるとともに、その露光
装置ユニット側端部にストッパ部を設けているので、露
光装置ユニットのウェハ搬送腕に対して確実に位置精度
よく受渡すことが可能となり、各−処理機構の機械搬送
化に対して柔軟に対処することができる。また、ローラ
搬送部端部に設けられたストッパ部は、半導体ウェハの
口径によってセンタリング位置を調整することができ、
よって半導体ウェハの大口径化に対しても容易に対処す
ることができる。

また、インターフェース機構のローラ搬送部には、その
搬送経路に沿って分割されたウェハガイドを設けている
ので、露光装置ユニットのウェハ搬送腕に対する受渡し
位置まで確実にかつ正確に搬送することが可能となる。

さらに、ウェハガイドは所定の長さに分割されていると
ともに、搬送方向に対して直角方向に設置位置が調整可
能とされているので、半導体ウェハの大口径化に対して
も容易に対処でき、かつ例えば曲折したような搬送経路
をたどる際にも確実に案内することができる。また、ウ
ェハガイドの内側両端部をテーバ状としているので、多
少半導体ウェハが搬送経路からずれても、破損等の不良
の発生を防止することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のレジスト処理装置によれば
、露光装置ユニットへの受渡位置まで正確に被処理物を
搬送でき、かつ複雑な搬送経路に対しても柔軟に対処す
ることが可能になることによって被処理物の装置間にお
ける受渡精度が向上し、よって露光装置側の機械搬送化
に対して確実に対処でき、レジスト処理の一連の動作を
正確に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のレジスト処理装置の一実施例を説明す
るための構成図、第２図は第１図におけるインターフェ
ース機構のローラ搬送部を説明するための図、第３図は
第２図におけるウェハガイドの設置状態を示す図である
。 １・・・・・・露光装置ユニット、２・・・・・・半導
体ウェハ１０・・・・・・レジスト塗布ライン、２０・
・・・・・レジスト露光ライン、３０・・・・・・イン
ターフェース機構、４０・・・・・・露光装置ユニット
、５０．７０・・・・・・ローラ搬送部、５３．７４・
・・・・・搬送用ローラ部、５６．７２・・・・・・受
渡用ローラ部、５７・・・・・・ウェハガイド、５７ａ
・・・・・・ガイド本体、５７ｂ・・・・・・設置用ピ
ン、５８・・・・・・ストッパ部、６１ａ、６１ｂ・・
・・・・設置孔。 出願人　　　　　東京エレクトロン株式会社同　　　　
　　チル九州株式会社 代理人　弁理士　須　山　佐　− （ばか１名） 第２図 第１ 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被処理物の表面にレジスト膜を形成するレジスト
   塗布機構を含む複数の処理機構を有する塗布現像装置ユ
   ニットと、前記レジスト膜に所望のパターンを露光する
   露光装置ユニットと、前記塗布現像装置ユニットと露光
   装置ユニット間に接続配置されたインターフェース機構
   とを有するレジスト処理装置において、 前記インターフェス機構での露光装置ユニット側への前
   記被処理物の搬送をローラ搬送部にて行うとともに、前
   記ローラ搬送部の露光装置ユニット側端部に前記被処理
   物のセンタリング手段を設けたことを特徴とするレジス
   ト処理装置。
2. （２）被処理物の表面にレジスト膜を形成するレジスト
   塗布機構を含む複数の処理機構を有する塗布現像装置ユ
   ニットと、前記レジスト膜に所望のパターンを露光する
   露光装置ユニットと、前記塗布現像装置ユニットと露光
   装置ユニット間に接続配置されたインターフェース機構
   とを有するレジスト処理装置において、 前記インターフェス機構での露光装置ユニット側への前
   記被処理物の搬送をローラ搬送部にて行うとともに、前
   記ローラ搬送部の搬送路に沿って搬送方向に対してほぼ
   直角方向に位置調整が可能な分割された前記被処理物用
   ガイドを設けたことを特徴とするレジスト処理装置。