JPH02215505A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPH02215505A JPH02215505A JP1038824A JP3882489A JPH02215505A JP H02215505 A JPH02215505 A JP H02215505A JP 1038824 A JP1038824 A JP 1038824A JP 3882489 A JP3882489 A JP 3882489A JP H02215505 A JPH02215505 A JP H02215505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- cutting
- pipe
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウェハをチップに切断するダイシング装置に
関するものである。
関するものである。
［従来の技術］
第３図は従来のダイシング装置を示す平面図、＠４図は
第３図の側面図である。図において、（１）はブレード
、（２）はテーブル、（３）はウェハ（５）を貼り付け
るシート、（４）はシート（３）を固定するリング、（
６）は切削水（７）を噴出させるノズルで、ブレードカ
バー（８）に固定されている。（９）はブレード（１）
を回転させるスピンドルを収納しているスピンドルカバ
ーである。
第３図の側面図である。図において、（１）はブレード
、（２）はテーブル、（３）はウェハ（５）を貼り付け
るシート、（４）はシート（３）を固定するリング、（
６）は切削水（７）を噴出させるノズルで、ブレードカ
バー（８）に固定されている。（９）はブレード（１）
を回転させるスピンドルを収納しているスピンドルカバ
ーである。
次に動作について説明する。リング（４）内に張られた
シート（３）上に接着されたウェハ（５）は、グイサー
のテーブル（２）上に真空吸着されて固定される。
シート（３）上に接着されたウェハ（５）は、グイサー
のテーブル（２）上に真空吸着されて固定される。
スピンドルカバー（９）内に収納されているスピンドル
（図示せず）によって回転されているブレード（１）は
、スピンドルカバー（９）及びブレードカバー（８）内
を経由して供給される切削水（７）のジェットをノズル
（６）から受けて、ウェハ（５）をチップサイズに応じ
て切断していく。
（図示せず）によって回転されているブレード（１）は
、スピンドルカバー（９）及びブレードカバー（８）内
を経由して供給される切削水（７）のジェットをノズル
（６）から受けて、ウェハ（５）をチップサイズに応じ
て切断していく。
従来のダイシング装置は以上のように構成されていたの
で、切削水の洗浄領域がブレード近傍に限定され、切削
された半導体屑は切削水の表面張力によってウェハ全面
上に留まり、乾燥後もウェハ表面を汚染するなどの問題
点があった。
で、切削水の洗浄領域がブレード近傍に限定され、切削
された半導体屑は切削水の表面張力によってウェハ全面
上に留まり、乾燥後もウェハ表面を汚染するなどの問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、切削された半導体屑を大部分除去してウェハ
上の汚染を減少させるダイシング装置を得ることを目的
とする。
たもので、切削された半導体屑を大部分除去してウェハ
上の汚染を減少させるダイシング装置を得ることを目的
とする。
この発明に係るダイシング装置はブレードの横に少なく
とも１００ｍ よりも長い範囲に沿ってウェハ全面に
水をジェット噴射させる穴を多数有するパイプを設けた
ものである。
とも１００ｍ よりも長い範囲に沿ってウェハ全面に
水をジェット噴射させる穴を多数有するパイプを設けた
ものである。
この発明におけるパイプはウェハ全面に沿って高速で噴
射する水によって、切削により生じた半導体屑をウェハ
全面から除去し、ウェハ面の汚染を低減する。
射する水によって、切削により生じた半導体屑をウェハ
全面から除去し、ウェハ面の汚染を低減する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例であるダイシング装置の平面図
、ｊｇ２図は第１図の側面図である。
図はこの発明の一実施例であるダイシング装置の平面図
、ｊｇ２図は第１図の側面図である。
図において、は）ろブレード、（２）はテーブル、（３
）はウェハ（５）を貼りつけるシート、（４）はシート
（３）を固定するリング、（６）は切削水（７）を噴出
させるノズルで、ブレードカバー（８）に固定されてい
る。（９）はブレード（１）を回転させるスピンドルを
収納しているスピンドルカバー％口旧よ多数の噴出孔（
ｉｌｌを設けたパイプ、（２）は噴出孔（１１１からジ
ェット噴射する洗浄水である。
）はウェハ（５）を貼りつけるシート、（４）はシート
（３）を固定するリング、（６）は切削水（７）を噴出
させるノズルで、ブレードカバー（８）に固定されてい
る。（９）はブレード（１）を回転させるスピンドルを
収納しているスピンドルカバー％口旧よ多数の噴出孔（
ｉｌｌを設けたパイプ、（２）は噴出孔（１１１からジ
ェット噴射する洗浄水である。
次に動作について説明する。リング（４）内に張られた
シート（３）上に接着されたウェハ（５）は、グイサー
のテーブル（２）上に真空吸着され固定される。スピン
ドルカバー（９）内に収納されているスピンドル（図示
せず）によって回転されているブレード（１）はスピン
ドルカバー（９）及びブレードカバー（８）内を経由し
て供給される切削水（７）のジェットをノズル（６）か
ら受けて、ウェハ（５）をチップサイズに応じて切断し
ていく。ブレード（１）がウェハ（５）を切断している
間中、ダイシング装置本体に固定されたパイプαｅの噴
出孔αＤから、洗浄水０ｚがウェハ全面に沿って高速で
噴出し、切削によって生じた半導体屑を一常時つエバ全
面から除去する。
シート（３）上に接着されたウェハ（５）は、グイサー
のテーブル（２）上に真空吸着され固定される。スピン
ドルカバー（９）内に収納されているスピンドル（図示
せず）によって回転されているブレード（１）はスピン
ドルカバー（９）及びブレードカバー（８）内を経由し
て供給される切削水（７）のジェットをノズル（６）か
ら受けて、ウェハ（５）をチップサイズに応じて切断し
ていく。ブレード（１）がウェハ（５）を切断している
間中、ダイシング装置本体に固定されたパイプαｅの噴
出孔αＤから、洗浄水０ｚがウェハ全面に沿って高速で
噴出し、切削によって生じた半導体屑を一常時つエバ全
面から除去する。
なお、上記実施例ではブレード（１）の位置及びパイプ
曲が固定されて、ウェハ（５）を吸着したテーブル（２
）が移動する場合を示したが、テーブル（２）を固定し
てブレード（１）の位置及びパイプｆｌＧが移動しても
良い。この場合、パイプＯｅはブレード（１）とともに
移動する部材に固定される。
曲が固定されて、ウェハ（５）を吸着したテーブル（２
）が移動する場合を示したが、テーブル（２）を固定し
てブレード（１）の位置及びパイプｆｌＧが移動しても
良い。この場合、パイプＯｅはブレード（１）とともに
移動する部材に固定される。
以上のようにこの発明によれば、ウェハを切断中ウェハ
全面に沿って洗浄水を高速で噴射するように構成したの
で、半導体屑によるウニ八表面の汚染を減少することが
できるとともに多数の画素を有するイメージセンサを実
用化でき、またワイヤボンドの信頼性を向上できるなど
の効果がある。
全面に沿って洗浄水を高速で噴射するように構成したの
で、半導体屑によるウニ八表面の汚染を減少することが
できるとともに多数の画素を有するイメージセンサを実
用化でき、またワイヤボンドの信頼性を向上できるなど
の効果がある。
３４１図はこの発明の一実施例によるダイシング装置を
示す平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は従来の
ダイシング装置を示す平面図、第４図は第３図の側面図
である。 図において、（１）はブレード、（５）はウェハ、α〔
はパイプ、αＤは噴出孔、α２は洗浄水を示す。 なあ、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第３図 第４図
示す平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は従来の
ダイシング装置を示す平面図、第４図は第３図の側面図
である。 図において、（１）はブレード、（５）はウェハ、α〔
はパイプ、αＤは噴出孔、α２は洗浄水を示す。 なあ、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第３図 第４図
Claims (1)
- ウェハをチップに切断するダイシング装置において、ブ
レードの横に少なくとも１００ｍｍよりも長い範囲に沿
つてウェハ全面に水をジェット噴射させる噴出孔を多数
有するパイプを設けたことを特徴とするダイシング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038824A JPH02215505A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038824A JPH02215505A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02215505A true JPH02215505A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12535993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038824A Pending JPH02215505A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02215505A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141308A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| JP2013225612A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2018133387A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP1038824A patent/JPH02215505A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141308A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| JP2013225612A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2018133387A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7021319B2 (en) | Assisted rinsing in a single wafer cleaning process | |
| KR102336955B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| KR20150141875A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
| KR20150140215A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
| JP2013207170A (ja) | デバイスウェーハの分割方法 | |
| JP2018113373A (ja) | 加工装置 | |
| US11090691B2 (en) | Cleaning method for cleaning frame unit | |
| US6766813B1 (en) | Apparatus and method for cleaning a wafer | |
| JPH02215505A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP2002329685A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP2001168067A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP7251899B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
| CN117817469A (zh) | 一种基板减薄系统和基板减薄方法 | |
| JPH08139065A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JPH06177245A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02252238A (ja) | 基板の洗浄装置 | |
| KR20010018028A (ko) | 커버에 분사 노즐이 구비된 웨이퍼 세척 장치 | |
| JP2861960B2 (ja) | ダイシング方法 | |
| JP2010056312A (ja) | ダイシング装置及びワーク洗浄乾燥方法 | |
| JPH0590406A (ja) | 半導体ウエハのダイシング方法 | |
| JPH0314258A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2555228Y2 (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH04180651A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03261162A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03250644A (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法及びダイシング装置 |