JPH02215583A - 熱画像形成装置およびその製造方法 - Google Patents
熱画像形成装置およびその製造方法Info
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- JPH02215583A JPH02215583A JP1327458A JP32745889A JPH02215583A JP H02215583 A JPH02215583 A JP H02215583A JP 1327458 A JP1327458 A JP 1327458A JP 32745889 A JP32745889 A JP 32745889A JP H02215583 A JPH02215583 A JP H02215583A
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N15/10—Thermoelectric devices using thermal change of the dielectric constant, e.g. working above and below the Curie point
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/34—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using capacitors, e.g. pyroelectric capacitors
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- G—PHYSICS
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- H—ELECTRICITY
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- H04N23/20—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only
- H04N23/23—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from infrared radiation only from thermal infrared radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱画像形成装置に関し、特に赤外線に応答する
パイロ電気検知素子のアレイを具備した熱画像形成装置
に関する。
パイロ電気検知素子のアレイを具備した熱画像形成装置
に関する。
既存の熱画像形成装置の性能を制限する主な要因は隣接
検知素子の間および各検知素子と支持および問い合せ構
造との間における熱伝導係数である。
検知素子の間および各検知素子と支持および問い合せ構
造との間における熱伝導係数である。
ヨーロッパ特許出願第８９３０５４９４号および第８９
３０５４９６号には、検知素子と支持および問い合せ構
造との間の熱伝導係数を減少させるような態様で設計さ
れた熱画像形成装置が記載されている。
３０５４９６号には、検知素子と支持および問い合せ構
造との間の熱伝導係数を減少させるような態様で設計さ
れた熱画像形成装置が記載されている。
第１〜３図、第４図および第５図を参照してこれらの装
置について説明しよう。
置について説明しよう。
第１〜５図を参照すると、パイロ電気素子１は相互接続
された電極２のアレイを一側に、そして離散した電極３
のアレイを他の側にそれぞれ形成されている。導電性の
パッド４は長くて細い導体５によって離散電極３に接続
されているとともに、シリコンウェーハ９の領域に形成
された入力パッドに隣接して配置された信号処理集積回
路の入力パッド７に導電性ピラー６によって接続されて
いる。入力パッド７は例えば−酸化ケイ素のような絶縁
材料よりなる不活性化層の領域ｌＯによって離散されて
いる。第１〜３図の構成では、第１図に最も良く示され
ているように、各離散電極３は四角形状をなしており、
中央ギャップ１１を有し、その中にパッド４が位置して
いる。長くて狭い導体５がギャップ１１内でパッド４の
まわりに延長している。相互接続された電極は、第２図
に最も良く示されているように、各離間電極３のギャッ
プ１１に対応した中心穴１２をそれぞれ有しており、か
つ例えばブラック・ゴールド、プラチナ・ブラックある
いは金属−誘電体−金属サンドイッチ構造よりなる赤外
線吸収層を担持しうる。
された電極２のアレイを一側に、そして離散した電極３
のアレイを他の側にそれぞれ形成されている。導電性の
パッド４は長くて細い導体５によって離散電極３に接続
されているとともに、シリコンウェーハ９の領域に形成
された入力パッドに隣接して配置された信号処理集積回
路の入力パッド７に導電性ピラー６によって接続されて
いる。入力パッド７は例えば−酸化ケイ素のような絶縁
材料よりなる不活性化層の領域ｌＯによって離散されて
いる。第１〜３図の構成では、第１図に最も良く示され
ているように、各離散電極３は四角形状をなしており、
中央ギャップ１１を有し、その中にパッド４が位置して
いる。長くて狭い導体５がギャップ１１内でパッド４の
まわりに延長している。相互接続された電極は、第２図
に最も良く示されているように、各離間電極３のギャッ
プ１１に対応した中心穴１２をそれぞれ有しており、か
つ例えばブラック・ゴールド、プラチナ・ブラックある
いは金属−誘電体−金属サンドイッチ構造よりなる赤外
線吸収層を担持しうる。
次に第４図および第５図を参照すると、これらの図に示
された装置では、離散電極３は各導電性パッド４から離
間されかつ長くて狭い導体５によってそれらのパッドに
接続されている。ピラーは各導電性パッド４に付着され
ており、それらのピラーのそれぞれは離散電極３に隣接
した幾つかのパッド（図示の例では４箇）に対して中心
に配置されている。相互接続された電極２は離散電極３
に対応した位置にあり、かつこの場合も適当な赤外線吸
収層１３を担持している。
された装置では、離散電極３は各導電性パッド４から離
間されかつ長くて狭い導体５によってそれらのパッドに
接続されている。ピラーは各導電性パッド４に付着され
ており、それらのピラーのそれぞれは離散電極３に隣接
した幾つかのパッド（図示の例では４箇）に対して中心
に配置されている。相互接続された電極２は離散電極３
に対応した位置にあり、かつこの場合も適当な赤外線吸
収層１３を担持している。
第１〜５図に示された構成は両方とも、電極３とピラー
６との間の電気的接続が長くて細い導体５を含んでいる
ので、離散電極３の活性領域からピラー６までに小さい
熱伝導率を与える。しかし、両方の構成とも、入射放射
線が失われ、従って装置の信号対ノイズ比が低下する離
散電極３の内部（第１〜３図に示された装置の場合）ま
たはそのまわり（第４および５図に示された装置の場合
）の重要な領域を含む。第４図および第５図に示された
装置では、離散電極３はヨーロッパ特許出願第８９３０
５４９６号に提案されているように、導体５を櫛歯状に
することによって互いに接近され得るが依然としてパッ
ド４においておよびそのまわりで多くの入射放射線が失
われる。
６との間の電気的接続が長くて細い導体５を含んでいる
ので、離散電極３の活性領域からピラー６までに小さい
熱伝導率を与える。しかし、両方の構成とも、入射放射
線が失われ、従って装置の信号対ノイズ比が低下する離
散電極３の内部（第１〜３図に示された装置の場合）ま
たはそのまわり（第４および５図に示された装置の場合
）の重要な領域を含む。第４図および第５図に示された
装置では、離散電極３はヨーロッパ特許出願第８９３０
５４９６号に提案されているように、導体５を櫛歯状に
することによって互いに接近され得るが依然としてパッ
ド４においておよびそのまわりで多くの入射放射線が失
われる。
本発明のひとつの目的はヨーロッパ特許出願第８９３０
５４９４号および第８９３０５４９６号に記載されてい
るが、パイロ電気フィルムの実質的に全部の領域が信号
を発生するために利用され得る形式の熱画像形成装置を
提供することである。
５４９４号および第８９３０５４９６号に記載されてい
るが、パイロ電気フィルムの実質的に全部の領域が信号
を発生するために利用され得る形式の熱画像形成装置を
提供することである。
本発明によれば、パイロ電気材料よりなる層と、この層
の１つの主表面上に担持された相互接続された電極のア
レイと、前記層の他の主表面上に担持されて、前記相互
接続された電極とともに、パイロ電気検知器要素のアレ
イを画成する離散電極のアレイと、前記層を支持しかつ
前記検知要素と電気信号処理手段との間における電気信
号の伝送を可能にする複数のピラーを具備し、各ピラー
は電極を担持していない前記層の領域上に延長（７た導
電性材料の細長いストリップによって離散電極に電気的
に接続されている熱画像形成装置において、前記層の１
つの主表面が電極を担持していない前記領域内に延長し
た赤外線吸収材料の領域を担持していることを特徴とす
る熱画像形成装置が提供される。
の１つの主表面上に担持された相互接続された電極のア
レイと、前記層の他の主表面上に担持されて、前記相互
接続された電極とともに、パイロ電気検知器要素のアレ
イを画成する離散電極のアレイと、前記層を支持しかつ
前記検知要素と電気信号処理手段との間における電気信
号の伝送を可能にする複数のピラーを具備し、各ピラー
は電極を担持していない前記層の領域上に延長（７た導
電性材料の細長いストリップによって離散電極に電気的
に接続されている熱画像形成装置において、前記層の１
つの主表面が電極を担持していない前記領域内に延長し
た赤外線吸収材料の領域を担持していることを特徴とす
る熱画像形成装置が提供される。
赤外線吸収材料の領域は、これらの領域と電気的に接触
しないようにこれらの領域にオーバーハングするように
なされた相互接続された電極の延長部分よりなるのが適
当である。このような構成では、これらの相互接続され
た電極とそれらの延長部分が赤外線吸収層を担持してい
るのが好ましい。
しないようにこれらの領域にオーバーハングするように
なされた相互接続された電極の延長部分よりなるのが適
当である。このような構成では、これらの相互接続され
た電極とそれらの延長部分が赤外線吸収層を担持してい
るのが好ましい。
以下図面を参照して本発明による２つの装置について説
明しよう。
明しよう。
最初に第６図と第７図を参照すると、これらの図に示さ
れた装置は、上述した第１図〜第３図の装置の変形であ
る。パイロ電気フィルム３１は一側に相互接続された金
電極３２のアレイを、そして他側に離散した金電極３３
をそれぞれ形成されている。
れた装置は、上述した第１図〜第３図の装置の変形であ
る。パイロ電気フィルム３１は一側に相互接続された金
電極３２のアレイを、そして他側に離散した金電極３３
をそれぞれ形成されている。
導電性パッド３４は長くて細いコイル状の導体によって
離散電極３３に接続されているとともに、シリコンウェ
ーハ３９の隣接領域内に形成された信号処理集積回路３
８の入力パッド３７に導電性ピラー３６によって接続さ
れている。入力パッド３７はウェーハ３９上に担持され
た絶縁材料の不活性化層４０の領域によって分離される
。離散電極３３は前述した第１図に示されたのと同様に
して構成される。相互接続された電極３３は、他の主表
面上にコイル上の導体を担持したパイロ電気フィルム３
１の領域上に延長した延長部分３２ａを有している点で
第２図および第３図に示されたものと異なる。延長部分
３２ａは第６図および第７図から判るようにドームに類
似するようにしてパイロ電気フィルムの表面から分離さ
れている。これらのドームは後で説明するように製作を
容易にするための小さい中心穴を有している。相互接続
された電極は、延長部分３２ａと一緒に、プラチナ層４
３上に担持されたプラチナ・ブラックのような赤外線吸
収物質またはブラック・ゴールドあるいは金属−誘電体
−金属サンドイッチ構造のような他の任意適当な赤外線
吸収体の層４２を担持している。
離散電極３３に接続されているとともに、シリコンウェ
ーハ３９の隣接領域内に形成された信号処理集積回路３
８の入力パッド３７に導電性ピラー３６によって接続さ
れている。入力パッド３７はウェーハ３９上に担持され
た絶縁材料の不活性化層４０の領域によって分離される
。離散電極３３は前述した第１図に示されたのと同様に
して構成される。相互接続された電極３３は、他の主表
面上にコイル上の導体を担持したパイロ電気フィルム３
１の領域上に延長した延長部分３２ａを有している点で
第２図および第３図に示されたものと異なる。延長部分
３２ａは第６図および第７図から判るようにドームに類
似するようにしてパイロ電気フィルムの表面から分離さ
れている。これらのドームは後で説明するように製作を
容易にするための小さい中心穴を有している。相互接続
された電極は、延長部分３２ａと一緒に、プラチナ層４
３上に担持されたプラチナ・ブラックのような赤外線吸
収物質またはブラック・ゴールドあるいは金属−誘電体
−金属サンドイッチ構造のような他の任意適当な赤外線
吸収体の層４２を担持している。
ドーム状の延長部分３２ａはそれの上の赤外線吸収層と
ともに、さもなければ失われる導体３５を担持したピラ
ーのまわりの領域における赤外線を捕える。これらの延
長部分３２ａをパイロ電気フィルム３１から離れる方向
に離間させることによって、吸収体からパイロ電気材料
の非活性すなわち非電極領域までの熱的漏洩が最小限に
抑えられる。
ともに、さもなければ失われる導体３５を担持したピラ
ーのまわりの領域における赤外線を捕える。これらの延
長部分３２ａをパイロ電気フィルム３１から離れる方向
に離間させることによって、吸収体からパイロ電気材料
の非活性すなわち非電極領域までの熱的漏洩が最小限に
抑えられる。
第６図および第７図に示された構成では、電極延長部分
の穴４１を通過する放射線がパイロ電気フィルムの非電
極化部分に当ることが判るであろう。
の穴４１を通過する放射線がパイロ電気フィルムの非電
極化部分に当ることが判るであろう。
これは、信号の相当な減少を生ずることになるであろう
から、特に非常に小さいパイロ電気センサ・ピクセルの
アレイでは不有益となりうる。この問題は穴４１を延長
部分３２ａの横方向に変位させかつそれらの穴４１がパ
イロ電気層の電極化部分の上にあるようにすることによ
って解決され得る。
から、特に非常に小さいパイロ電気センサ・ピクセルの
アレイでは不有益となりうる。この問題は穴４１を延長
部分３２ａの横方向に変位させかつそれらの穴４１がパ
イロ電気層の電極化部分の上にあるようにすることによ
って解決され得る。
次に第８〜１１図を参照すると、相互接続された電極は
次の手法を用いて構成されうる。
次の手法を用いて構成されうる。
１、最初に、第８図を参照すると、アルミニウムの層（
例えば厚さ３ミクロン）がパイロ電気フィルム３１の上
面に蒸着され、そして相互接続された電極がそのフィル
ムから離間された内側ドーム３２ａによって延長される
フィルムの部分を覆うようなパターンとなされる。この
ようにして、アルミニウム「モールド」（”ｗｏｕｌｄ
”）形状４５のアレイが形成される。
例えば厚さ３ミクロン）がパイロ電気フィルム３１の上
面に蒸着され、そして相互接続された電極がそのフィル
ムから離間された内側ドーム３２ａによって延長される
フィルムの部分を覆うようなパターンとなされる。この
ようにして、アルミニウム「モールド」（”ｗｏｕｌｄ
”）形状４５のアレイが形成される。
２、次に、相互接続された薄い金電極パターン３２（厚
さ３ミクロン）がパイロ電気層３１の上面およびアルミ
ニウム・モールド形状４５に蒸着される。
さ３ミクロン）がパイロ電気層３１の上面およびアルミ
ニウム・モールド形状４５に蒸着される。
３、プラチナの層３（例えば厚さ０．１ミクロン）が金
層に蒸着され、次に標準手法によって「ブラチナ・ブラ
ック」赤外線吸収面４２に部分的にまたは全体的に変換
され、第９図に示されている構造を生ずる。
層に蒸着され、次に標準手法によって「ブラチナ・ブラ
ック」赤外線吸収面４２に部分的にまたは全体的に変換
され、第９図に示されている構造を生ずる。
４、その後、ポリマー・フォトレジスト層４７がプラチ
ナ・ブラック面４２上に被着される。
ナ・ブラック面４２上に被着される。
５、アルミニウム・モールド形状４５の中心領域にける
穴４１のパターンが標準のフォトリングラフィ技術によ
ってフォトレジスト層４７に形成され、第１０図に示さ
れているようにアルミニウム轡モールド４５に対してア
クセスできるようにする。
穴４１のパターンが標準のフォトリングラフィ技術によ
ってフォトレジスト層４７に形成され、第１０図に示さ
れているようにアルミニウム轡モールド４５に対してア
クセスできるようにする。
６、アルミニウム・モールド形状４５はプラズマ・エツ
チングによりプラチナ・ブラック４２、プラチナ４３お
よび金層３２を通じて露呈される。プラズマ・エツチン
グが選択されるのは、微細な解像度と真っ直ぐな側壁を
この技術によって得られるからである。
チングによりプラチナ・ブラック４２、プラチナ４３お
よび金層３２を通じて露呈される。プラズマ・エツチン
グが選択されるのは、微細な解像度と真っ直ぐな側壁を
この技術によって得られるからである。
７、アルミニウム・モールド形状４５は酢酸をベースと
した溶液または他の適当なエッチャントでウェット・エ
ツチングにより除去される。
した溶液または他の適当なエッチャントでウェット・エ
ツチングにより除去される。
８、最後に、フォトレジストが除去され、そして頂部電
極面がリンスされかつ乾燥され、第１１図に示された構
造が得られる。
極面がリンスされかつ乾燥され、第１１図に示された構
造が得られる。
他の材料を用いることを含めて、上述した装置を製造す
るする方法としてはほかに多くの方法があることが理解
されるであろう。特に、相互接続される金電極が例えば
単位面積当り１０オーム以下の低いシート抵抗を有する
のに充分なだけ厚く形成される場合には、ポリイミドの
ような誘電体材料の薄い層が金層上に形成され得る。例
えば単位面積当り３７７オームの適当なシート抵抗を有
する薄い金属上層がポリイミド層上に被着されて、上述
したプラチナ／プラチナ・ブラック組合せに代えて金属
−誘電体−金属赤外線吸収構造を形成する。
るする方法としてはほかに多くの方法があることが理解
されるであろう。特に、相互接続される金電極が例えば
単位面積当り１０オーム以下の低いシート抵抗を有する
のに充分なだけ厚く形成される場合には、ポリイミドの
ような誘電体材料の薄い層が金層上に形成され得る。例
えば単位面積当り３７７オームの適当なシート抵抗を有
する薄い金属上層がポリイミド層上に被着されて、上述
したプラチナ／プラチナ・ブラック組合せに代えて金属
−誘電体−金属赤外線吸収構造を形成する。
次に第１２図および第１３図を参照すると、本発明によ
る第２の装置は前述の第４図および第５図に示されたも
のと適合するものである。パイロ電気フィルム５１は一
側に相互接続された電極５２のアレイを、そして他側に
離散電極５３のアレイをそれぞれ形成されている。
る第２の装置は前述の第４図および第５図に示されたも
のと適合するものである。パイロ電気フィルム５１は一
側に相互接続された電極５２のアレイを、そして他側に
離散電極５３のアレイをそれぞれ形成されている。
導電性パッド５４は長くて細い導体５５によって離散電
極に接続されるとともに、シリコンウェーハ５９の隣接
領域内に形成された集積回路５８の入力パッドに導電性
ピラー５６によって接続され、そげ回路はパイロ電気セ
ンナ素子によって発生された電気信号を処理する作用を
する。入力パッド５７は前述と同様に電気的絶縁層の領
域６０によって分離されている。
極に接続されるとともに、シリコンウェーハ５９の隣接
領域内に形成された集積回路５８の入力パッドに導電性
ピラー５６によって接続され、そげ回路はパイロ電気セ
ンナ素子によって発生された電気信号を処理する作用を
する。入力パッド５７は前述と同様に電気的絶縁層の領
域６０によって分離されている。
相互接続された電極５２はそれぞれパイロ電気フィルム
５１から離間したアウターリムの形をした延長部分５２
ａを有している。電極が相互接続するピラー５６の上方
を除き隣接した相互接続電極のリムの間に小さいギャッ
プが６１が存在する。相互接続された電極５２とそれら
の延長部分５２ａはブラック・ゴールドまたはプラチナ
・ゴールドのような赤外線吸収材料の層６３を担持して
いる。このようにして、本発明による第２の装置は、電
極５２のリム状の延長部分５２ａがそれらの上方にある
赤外線吸収層とともに、ピラー５６と離散電極５３との
間の非電極領域に対応した領域において放射線を捕える
点において第６図および第７図に関して説明したのと同
様の態様で動作する。
５１から離間したアウターリムの形をした延長部分５２
ａを有している。電極が相互接続するピラー５６の上方
を除き隣接した相互接続電極のリムの間に小さいギャッ
プが６１が存在する。相互接続された電極５２とそれら
の延長部分５２ａはブラック・ゴールドまたはプラチナ
・ゴールドのような赤外線吸収材料の層６３を担持して
いる。このようにして、本発明による第２の装置は、電
極５２のリム状の延長部分５２ａがそれらの上方にある
赤外線吸収層とともに、ピラー５６と離散電極５３との
間の非電極領域に対応した領域において放射線を捕える
点において第６図および第７図に関して説明したのと同
様の態様で動作する。
本発明による第２の装置は第１の装置と同様にして製造
され得ることが理解されるであろう。１つの特定の製造
方法は第８図〜第１θ図に示されたディスク状のアルミ
ニウム・モールド形状４５と同様にして、延長部分５２
ａの形状に対応した一般的な窓枠形状でアルミニウム・
モールドを用いることであろう。
され得ることが理解されるであろう。１つの特定の製造
方法は第８図〜第１θ図に示されたディスク状のアルミ
ニウム・モールド形状４５と同様にして、延長部分５２
ａの形状に対応した一般的な窓枠形状でアルミニウム・
モールドを用いることであろう。
第１図はヨーロッパ特許出願第８９３０５４９４号に記
載された装置の電極構造の一部分の平面図、第２図は第
１図に示された装置の表面の一部分を示す平面図、第３
図は第１図および第２図の装置の線Ａ−Ａ ’に沿った
見た断面図、第４図はヨーロッパ特許出願第８９３０５
４９６号に記載された装置の表面の一部分を示す平面図
、第５図は第４図の装置の線Ｂ−Ｂ“に沿って見た断面
図、第６図は本発明による第１の装置の表面の一部分の
平面図、第７図は第６図に示された装置の線ｃ−ｃ ’
に沿って見た断面図、第８〜１１図は第６図および第７
図に示された装置の一部分の製作工程を示す図、第１２
図は本発明による第２の装置の一部分の平面図、第１３
図は第１２図に示された装置の線Ｄ−Ｄ’に沿って見た
断面図である。 ３１・・・パイロ電気フィルム ３２・・・相互接続された金電極 ３３・・・離散した金電極 ３４・・・導電性パッド ３９・・・シリコンウェーハ ３８・・・信号処理集積回路 ３７・・・入力パッド ３６・・・導電性ピラー ４０・・・不活性化層 ３２ａ・・・延長部分 ４３・・・プラチナ層 ４２・・・赤外線吸収体の層 ４５・・・アルミニウム・モールド形状５１・・・パイ
ロ電気フィルム ５２・・・相互接続された電極 ５３・・・離散電極 ５４・・・導電性パッド ５９・・・シリコンウェーハ ５８・・・集積回路 ５６・・・導電性ピラー ５７・・・入力パッド ６０・・・電気的絶縁層の領域 ５２ａ・・・延長部分 ６３・・・赤外線吸収材料の層
載された装置の電極構造の一部分の平面図、第２図は第
１図に示された装置の表面の一部分を示す平面図、第３
図は第１図および第２図の装置の線Ａ−Ａ ’に沿った
見た断面図、第４図はヨーロッパ特許出願第８９３０５
４９６号に記載された装置の表面の一部分を示す平面図
、第５図は第４図の装置の線Ｂ−Ｂ“に沿って見た断面
図、第６図は本発明による第１の装置の表面の一部分の
平面図、第７図は第６図に示された装置の線ｃ−ｃ ’
に沿って見た断面図、第８〜１１図は第６図および第７
図に示された装置の一部分の製作工程を示す図、第１２
図は本発明による第２の装置の一部分の平面図、第１３
図は第１２図に示された装置の線Ｄ−Ｄ’に沿って見た
断面図である。 ３１・・・パイロ電気フィルム ３２・・・相互接続された金電極 ３３・・・離散した金電極 ３４・・・導電性パッド ３９・・・シリコンウェーハ ３８・・・信号処理集積回路 ３７・・・入力パッド ３６・・・導電性ピラー ４０・・・不活性化層 ３２ａ・・・延長部分 ４３・・・プラチナ層 ４２・・・赤外線吸収体の層 ４５・・・アルミニウム・モールド形状５１・・・パイ
ロ電気フィルム ５２・・・相互接続された電極 ５３・・・離散電極 ５４・・・導電性パッド ５９・・・シリコンウェーハ ５８・・・集積回路 ５６・・・導電性ピラー ５７・・・入力パッド ６０・・・電気的絶縁層の領域 ５２ａ・・・延長部分 ６３・・・赤外線吸収材料の層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パイロ電気材料よりなる層と、この層の１つの主表
面上に担持された相互接続された電極のアレイと、前記
層の他の主表面上に担持されて、前記相互接続された電
極とともに、パイロ電気検知器要素のアレイを画成する
離散電極のアレイと、前記層を支持しかつ前記検知要素
と電気信号処理手段との間における電気信号の伝送を可
能にする複数のピラーを具備し、各ピラーは電極を担持
していない前記層の領域上に延長した導電性材料の細長
いストリップによって離散電極に電気的に接続されてい
る熱画像形成装置において、前記層の１つの主表面が電
極を担持していない前記領域内に延長した赤外線吸収材
料の領域を担持していることを特徴とする熱画像形成装
置。 ２、前記赤外線吸収材料の領域がそれらの領域と電気的
に接触しないように前記領域上にオーバーハングするよ
うになされた前記相互接続された電極の延長部分よりな
る請求項１の熱画像形成装置。 ３、前記相互接続された電極とそれらの延長部分が赤外
線吸収層を担持している請求項２の熱画像形成装置。 ４、前記層がパイロ電気フィルムよりなる請求項１〜３
の装置。 ５、各ピラーが各離散電極内の電気的接触領域上に配置
されている請求項１〜４の装置。 ６、各ピラーが前記他の主表面の電気的接触領域上に配
置され、各離散電極は前記電気的接触領域の対応する１
つから分離されているがそれを実質的には包囲していな
い請求項１〜４の装置。 ７、前記赤外線吸収材料の領域が装置の製作を容易にす
る孔を形成されている請求項１〜６の装置。 ８、パイロ電気材料よりなる層を形成し、そのパイロ電
気材料よりなる層の第１の主表面上にモールド形状のア
レイを形成し、前記モールド形状のアレイ上における相
互接続された電極構造と前記第１の主表面の露呈領域を
形成し、前記相互接続された電極構造上に赤外線吸収材
料の層を形成し、前記赤外線吸収材料の層と前記相互接
続された電極構造に孔のパターンを選択的にエッチング
して前記モールド形状にアクセスできるようになし、前
記モールド形状をエッチング除去し、離散電極のアレイ
、ピラーのアレイ、および離散電極とピラーの各対を電
気的に接続する細長いストリップのアレイを前記パイロ
電気材料よりなる層の第２の主表面上に形成する工程よ
りなる熱画像形成装置の製造方法。
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