JPH02216109A - 半導体レーザモジュールの製造方法 - Google Patents
半導体レーザモジュールの製造方法Info
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- JPH02216109A JPH02216109A JP3604089A JP3604089A JPH02216109A JP H02216109 A JPH02216109 A JP H02216109A JP 3604089 A JP3604089 A JP 3604089A JP 3604089 A JP3604089 A JP 3604089A JP H02216109 A JPH02216109 A JP H02216109A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 101100348958 Caenorhabditis elegans smf-3 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 101100477785 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SMF3 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体レーザ、レンズ、単一モード光ファイ
バを一体化し、半導体レーザからの出射光を効率良く単
一モード光ファイバに結合させるための半導体レーザモ
ジニールに係わり、特にレンズを１個以上使用して結合
系を構成する半導体レーザモジニールに関する。
バを一体化し、半導体レーザからの出射光を効率良く単
一モード光ファイバに結合させるための半導体レーザモ
ジニールに係わり、特にレンズを１個以上使用して結合
系を構成する半導体レーザモジニールに関する。
半導体レーザ（以下、ＬＤと略す）から出射した光を単
一モード光ファイバ（以下、ＳＭＦと略す）に効率良く
結合させるには、通常１枚以上のレンズを使用し、ＬＤ
の出射光のスポットサイズとＳＭＦのスポットサイズと
を一致させて光結合回路を形成するようにしている。
一モード光ファイバ（以下、ＳＭＦと略す）に効率良く
結合させるには、通常１枚以上のレンズを使用し、ＬＤ
の出射光のスポットサイズとＳＭＦのスポットサイズと
を一致させて光結合回路を形成するようにしている。
第４図にこのような結合系の一例を示す。ＬＤｌからの
出射光は第２レンズ４で集光され、平行光に近い光線と
なってＳＭＦ ３と一体化された第２レンズ４に入射す
る。この入射面において、ＳＭＦ３のスポットサイズは
第２レンズ４により拡大されているので、ＳＭＦ３、第
２レンズ４、およびこれらＳＭＦ ３、第２レンズ４を
保持するホルダ５とで形成された一体化部分が第１ンズ
２に対して軸ずれを生じても、この結合系では結合効率
の低下量が少ないという利点がある。
出射光は第２レンズ４で集光され、平行光に近い光線と
なってＳＭＦ ３と一体化された第２レンズ４に入射す
る。この入射面において、ＳＭＦ３のスポットサイズは
第２レンズ４により拡大されているので、ＳＭＦ３、第
２レンズ４、およびこれらＳＭＦ ３、第２レンズ４を
保持するホルダ５とで形成された一体化部分が第１ンズ
２に対して軸ずれを生じても、この結合系では結合効率
の低下量が少ないという利点がある。
しかしながら、以上述べた従来のＳＭＦ用ＬＤモジュー
ルにおいては、ＬＤｌやＳＭＦ３の外径に比してはるか
に大きいレンズを２個（第２レンズ４、第２レンズ４）
使用するので、モジュールの小型化が困難で、しかもＳ
ＭＦ ３と第２レンズ４との間の軸ずれ感度が高く、こ
れらの部品の位置合わせが困難であるという欠点があっ
た。
ルにおいては、ＬＤｌやＳＭＦ３の外径に比してはるか
に大きいレンズを２個（第２レンズ４、第２レンズ４）
使用するので、モジュールの小型化が困難で、しかもＳ
ＭＦ ３と第２レンズ４との間の軸ずれ感度が高く、こ
れらの部品の位置合わせが困難であるという欠点があっ
た。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたもので、小
型化が図れ、しかも部品の位置合わせが容易な半導体レ
ーザモジュールを提供することにある。
型化が図れ、しかも部品の位置合わせが容易な半導体レ
ーザモジュールを提供することにある。
上述した目的を達成するために本発明は、半導体レーザ
からの出射光を単一モード光ファイバに１個以上のレン
ズを介して入射させるよう構成した半導体レーザモジュ
ールにおいて、単一モード光ファイバの先端に、この単
一モード光ファイバと外径が等しい多モード光ファイバ
を接続し、かつこの多モード光ファイバの先端が、この
多モード光ファイバの外径よりも大なる外径を有する球
状からなる構成としたものである。
からの出射光を単一モード光ファイバに１個以上のレン
ズを介して入射させるよう構成した半導体レーザモジュ
ールにおいて、単一モード光ファイバの先端に、この単
一モード光ファイバと外径が等しい多モード光ファイバ
を接続し、かつこの多モード光ファイバの先端が、この
多モード光ファイバの外径よりも大なる外径を有する球
状からなる構成としたものである。
このように本発明にあっては、ＳＭＦの端面に、先端を
その外径よりも大きい球状に加工した多モード光ファイ
バ（以下、ＭＭＦと略す）を接続することにより、精密
な調整を行うことなくＳＭＦのスポットスポットサイズ
の拡大が行える。
その外径よりも大きい球状に加工した多モード光ファイ
バ（以下、ＭＭＦと略す）を接続することにより、精密
な調整を行うことなくＳＭＦのスポットスポットサイズ
の拡大が行える。
従って、ＳＭＦ、ＭＭＦ間の位置合わせが容易に行え、
同時に大型のレンズも不要となることから、ＳＭＦ−Ｌ
Ｄモジュールの組立コストの低下および小型化を図るこ
とができる。
同時に大型のレンズも不要となることから、ＳＭＦ−Ｌ
Ｄモジュールの組立コストの低下および小型化を図るこ
とができる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係わるＬＤモジコー′ルの一実施例を
示す概略構成図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は同ＬＤモジュ
ールの製作工程を示す図である。
示す概略構成図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は同ＬＤモジュ
ールの製作工程を示す図である。
第１図において、ＬＤ６からの出射光は第ルンズ７によ
り集光され、ＭＭＦ８の先端でＷ、なるスポットサイズ
に拡大されるとし、また、ＳＭＦ９の端面のスポットサ
イズがＭＭＦ８の先端でＷ２ に拡大されているとした
とき、Ｗ＋ ＝Ｗ２ のときＬＤ６からＳＭＦ９への
結合効率は最も高くなる。このとき、ＭＭＦ８の先端の
球状加工８１５８ａがレンズ効果を有するようになって
いる。
り集光され、ＭＭＦ８の先端でＷ、なるスポットサイズ
に拡大されるとし、また、ＳＭＦ９の端面のスポットサ
イズがＭＭＦ８の先端でＷ２ に拡大されているとした
とき、Ｗ＋ ＝Ｗ２ のときＬＤ６からＳＭＦ９への
結合効率は最も高くなる。このとき、ＭＭＦ８の先端の
球状加工８１５８ａがレンズ効果を有するようになって
いる。
すなわち、第２図（Ａ）に示すように、ＭＭＦ８は予め
短く切断され、先端を放電等の熱加工により球状に加工
されてふり、これを第２図（Ｂ）に示すように、ＳＭＦ
９が中途まで挿入されかつＳＭＦ ９の外径よりわずか
に大きい内径を有するガラ３キヤビ、ラリ１０の反対側
から挿入し固定する。この場合、ＭＭＦ８およびＳＭＦ
９の外径を同一とすることにより、ＭＭＦ８はガラス
キャピラリ１０に挿入するだけでＳＭＦ ９と結合する
。
短く切断され、先端を放電等の熱加工により球状に加工
されてふり、これを第２図（Ｂ）に示すように、ＳＭＦ
９が中途まで挿入されかつＳＭＦ ９の外径よりわずか
に大きい内径を有するガラ３キヤビ、ラリ１０の反対側
から挿入し固定する。この場合、ＭＭＦ８およびＳＭＦ
９の外径を同一とすることにより、ＭＭＦ８はガラス
キャピラリ１０に挿入するだけでＳＭＦ ９と結合する
。
例えば、ＭＭＦ８およびＳＭＦ ９の外径を１２５μｍ
１ガラスキヤピラリ１０の内径を１２６μｍとする。
１ガラスキヤピラリ１０の内径を１２６μｍとする。
第３図（Ａ＞、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明のＬＤモジュ
ールの他の実施例である。ＭＭＦ８とＳＭＦ９とは放電
スプライスにより接続され（第３図（Ａ）参照）、ＭＭ
Ｆ８部分を切断した後、先端部を放電により球状に加工
しく８ａは球状加工部である〉、ガラスキャピラリ１０
でＭＭＦ８とＳＭＦ ９の結合を補強する（第３図（Ｂ
）参照）。
ールの他の実施例である。ＭＭＦ８とＳＭＦ９とは放電
スプライスにより接続され（第３図（Ａ）参照）、ＭＭ
Ｆ８部分を切断した後、先端部を放電により球状に加工
しく８ａは球状加工部である〉、ガラスキャピラリ１０
でＭＭＦ８とＳＭＦ ９の結合を補強する（第３図（Ｂ
）参照）。
第３図（Ｃ）はこのような手段を用いて構成されたＳＭ
Ｆ−ＬＤモジュールの例を示している。ＭＭＦ８の前方
側にはＬＤ６、第ルンズ７が配置されている。
Ｆ−ＬＤモジュールの例を示している。ＭＭＦ８の前方
側にはＬＤ６、第ルンズ７が配置されている。
以上説明したように本発明の半導体レーザモジュールに
よれば、ＳＭＦの端面に、先端をその外径よりも大きい
球状に加工したＭＭＦを接続した構成とすることにより
、精密な調整を行うことなく ＳＭＦのスポットサイズ
の拡大が行える。
よれば、ＳＭＦの端面に、先端をその外径よりも大きい
球状に加工したＭＭＦを接続した構成とすることにより
、精密な調整を行うことなく ＳＭＦのスポットサイズ
の拡大が行える。
よって、ＳＭＦ、ＭＭＦ間の位置合わせが容易に行え、
これと同時に従来のように大型のレンズも不要となるの
で、半導体レーザモジコールの組立コストの低下および
小型化を図ることができるという優れた効果を奏する。
これと同時に従来のように大型のレンズも不要となるの
で、半導体レーザモジコールの組立コストの低下および
小型化を図ることができるという優れた効果を奏する。
第１図は本発明に係わるＬＤモジュールの一実施例を示
す概略構成図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は同ＬＤモジュー
ルの製作工程を示す図、第３図（Ａ）ないしくＣ）は同
ＬＤモジュールの他の実施例の製作工程を示す図、第４
図は従来のＬＤモジュールの一例を示す概略構成図であ
る。 ６・・・・・・ＬＤ、？・・・・・・第ルンズ、８・・
・・・・ＭＭＦ、８ａ・・・・・・球状加工部、９・・
・・・・ＳＭＦ、１０・・・・・・ガラスキャピラリ。
す概略構成図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は同ＬＤモジュー
ルの製作工程を示す図、第３図（Ａ）ないしくＣ）は同
ＬＤモジュールの他の実施例の製作工程を示す図、第４
図は従来のＬＤモジュールの一例を示す概略構成図であ
る。 ６・・・・・・ＬＤ、？・・・・・・第ルンズ、８・・
・・・・ＭＭＦ、８ａ・・・・・・球状加工部、９・・
・・・・ＳＭＦ、１０・・・・・・ガラスキャピラリ。
Claims (1)
- 半導体レーザからの出射光を単一モード光ファイバに１
個以上のレンズを介して入射させるよう構成した半導体
レーザモジュールにおいて、前記単一モード光ファイバ
の先端に、この単一モード光ファイバと外径が等しい多
モード光ファイバを接続し、かつこの多モード光ファイ
バの先端が、この多モード光ファイバの外径よりも大な
る外径を有する球状であることを特徴とする半導体レー
ザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036040A JP2957189B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036040A JP2957189B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216109A true JPH02216109A (ja) | 1990-08-29 |
| JP2957189B2 JP2957189B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=12458597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1036040A Expired - Lifetime JP2957189B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957189B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04288509A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-10-13 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 微小レンズ付光ファイバ端末とその製造方法 |
| CN104749715A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 福州高意通讯有限公司 | 一种多横模激光的单模光纤耦合结构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55151608A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-26 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | Exciting method of single mode optical fiber |
| JPS60205515A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-10-17 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 光フアイバと半導体レーザーの結合装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1036040A patent/JP2957189B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55151608A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-26 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | Exciting method of single mode optical fiber |
| JPS60205515A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-10-17 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 光フアイバと半導体レーザーの結合装置およびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04288509A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-10-13 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 微小レンズ付光ファイバ端末とその製造方法 |
| CN104749715A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 福州高意通讯有限公司 | 一种多横模激光的单模光纤耦合结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2957189B2 (ja) | 1999-10-04 |
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