JPH0221643A - Lsiモジュール用水冷ジャケット - Google Patents

Lsiモジュール用水冷ジャケット

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Publication number
JPH0221643A
JPH0221643A JP17090388A JP17090388A JPH0221643A JP H0221643 A JPH0221643 A JP H0221643A JP 17090388 A JP17090388 A JP 17090388A JP 17090388 A JP17090388 A JP 17090388A JP H0221643 A JPH0221643 A JP H0221643A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
cooling
jacket
water cooling
cooling jacket
Prior art date
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Pending
Application number
JP17090388A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiki Kojima
小島 由樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP17090388A priority Critical patent/JPH0221643A/ja
Publication of JPH0221643A publication Critical patent/JPH0221643A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はLSIモジュール用水冷ジャケットに係り、特
に流水経路の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来の装置は、特開昭62−139346号公報に記載
のように水冷ジャケットの流水部分はフィンを並べたも
のになっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、ジャケット内を流れる水流状態につい
ては配慮がされておらず、熱交換の効率、不純物の付着
の問題があった。
本発明の目的は上記問題を解決し、更にジャケット強度
を増大することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、ジャケットの断面構造を円とし、入水部分
に螺旋構造をもたすことにより、達成される。
〔作用〕
入水部分の薄板を通過した冷却水は、進行方向に対し直
角方向に回転運動を与えられる。この回転運動を続けた
ままジャケット本体を通過する。
この際の回転運動による渦流が、熱交換効率の向上と不
純物の付着の防止に寄与する。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図に示す様に水冷ジャケット1は、入口2より冷却
水が入り、冷却水経路入口部分7を通過後、導水経路8
を通る際、基板4上の集積回路5の熱をフィン6を介し
て受は取り出口3より冷却水を出す。水冷ジャケット1
の構造は第2図に示す様に、螺旋を切った六8をもつ薄
板7と断面が円の導水経路をもつ本体1より成る。第3
図に穴の螺旋構造を示す。
冷却水が第2図の螺旋を切った六8を通過する際に回転
運動を得て、ジャケット本体1へ流れ込み回転運動を続
けたままジャケットを通過する。
本実施例によれば、この回転運動による渦流により効率
よく熱交換ができるとともに冷却水中の不純物の付着を
防止する効果がある。また、ジャケットの断面構造を円
にすることにより機械的強度が増大する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、水冷ジャケットと冷却水との熱交換の
効率が上がるので、LSIモジュールの冷却能力が向上
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の全体図、第2図は第1図の
構造説明図、第3図は第2図の螺旋を切った穴の拡大図
である。 1・・水冷ジャケット本体、7・・・薄板、8・・・螺
旋を切った穴。 第1に コ ルー2¥ンシ)゛ヤブ、ト 2− 玲1177臥口 3〜・−冷却2に上口 4′−−−モ、う4.−Jし基イ1シ。 j−・−年槓囚発 6− 放熱フィン 7・−水冷う¥ブ、VX口奪板 3−導入慢 づ 第50

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.回路基板上に搭載・実装された複数の集積回路パッ
    ケージから発生する熱を、冷却水が流れるようになった
    複数の水冷ジャケットにより冷却するような集積回路の
    冷却構造において、水冷ジャケットの冷却水経路入口部
    分に螺旋を切った穴をもち、その穴を通過した冷却水の
    導水経路の断面が円であることを特徴とするLSIモジ
    ュール用水冷ジャケット。
JP17090388A 1988-07-11 1988-07-11 Lsiモジュール用水冷ジャケット Pending JPH0221643A (ja)

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JP17090388A JPH0221643A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 Lsiモジュール用水冷ジャケット

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JPH0221643A true JPH0221643A (ja) 1990-01-24

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ID=15913472

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JP17090388A Pending JPH0221643A (ja) 1988-07-11 1988-07-11 Lsiモジュール用水冷ジャケット

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0787274B2 (ja) * 1990-03-30 1995-09-20 ラインメタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電力電子回路のための回路基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0787274B2 (ja) * 1990-03-30 1995-09-20 ラインメタル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電力電子回路のための回路基板

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