JPH02216898A - 電磁遮蔽筺体の製造方法 - Google Patents
電磁遮蔽筺体の製造方法Info
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- JPH02216898A JPH02216898A JP22594689A JP22594689A JPH02216898A JP H02216898 A JPH02216898 A JP H02216898A JP 22594689 A JP22594689 A JP 22594689A JP 22594689 A JP22594689 A JP 22594689A JP H02216898 A JPH02216898 A JP H02216898A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電磁遮蔽筺体の製造方法に係り、その目的は
保管、輸送の際に嵩張らず、かつシールド能に優れた電
磁遮蔽筺体を少ない工程で製造できる電磁遮蔽筺体の製
造方法の提供にある。
保管、輸送の際に嵩張らず、かつシールド能に優れた電
磁遮蔽筺体を少ない工程で製造できる電磁遮蔽筺体の製
造方法の提供にある。
（従来の技術）
従来の電磁遮蔽筺体は、使用時の形状すなわち多面体の
状態にて成形されていた。
状態にて成形されていた。
このような従来の電磁遮蔽筺体は多面体であるため電磁
遮蔽筺体の保管、輸送時に嵩張り、保管スペースを多く
要し、かつ輸送が不便であった。
遮蔽筺体の保管、輸送時に嵩張り、保管スペースを多く
要し、かつ輸送が不便であった。
この欠点を解消すべく、実開昭５２−１０７０６号公報
に記載されているようなシールド用側板が開示されてい
る。
に記載されているようなシールド用側板が開示されてい
る。
このシールド用側板は合成樹脂製の基板上に溝が形成さ
れ、この基板上に電磁遮蔽をする金属膜が接着等されて
なるものである。
れ、この基板上に電磁遮蔽をする金属膜が接着等されて
なるものである。
このシールド用側板は前記溝のところで折曲できるので
、予め多面体として形成する必要がなく、展開した状態
で運搬、保管等でき取扱に便利である。
、予め多面体として形成する必要がなく、展開した状態
で運搬、保管等でき取扱に便利である。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記シールド用側板にはその製造の際に
以下に述べる問題点があった。
以下に述べる問題点があった。
すなわち、シールド用側板を製造する際には、予め合成
樹脂製の基板を製造しておき、この基板に別工程によっ
て前記溝を形成し、この後、金属膜を接着等により形成
するものであるから、それだけ多くを工程を必要として
いた。
樹脂製の基板を製造しておき、この基板に別工程によっ
て前記溝を形成し、この後、金属膜を接着等により形成
するものであるから、それだけ多くを工程を必要として
いた。
さらに、前記金属膜は基板上に接着等されているため、
その表面が外部に露出したものとされている。
その表面が外部に露出したものとされている。
したがって、このシールド側板を長期間使用しているう
ちに、前記金属膜が剥離する等の問題点があった。
ちに、前記金属膜が剥離する等の問題点があった。
このような問題点を解消する方法としては、金属膜に代
わる電磁遮蔽物を予め合成樹脂製の基板内に内填するこ
とが考えられる。
わる電磁遮蔽物を予め合成樹脂製の基板内に内填するこ
とが考えられる。
しかし、予め基板内に電磁遮蔽物を内填してなる電磁遮
蔽筺体とした場合でもこの後で前記溝を形成せねばなら
ず、それだけ多（の工程を必要とするヶ この発明は電磁遮蔽筺体を製造する際に折曲用の溝をも
同時に形成することにより、上記のような問題点を解消
せんとしたものである。
蔽筺体とした場合でもこの後で前記溝を形成せねばなら
ず、それだけ多（の工程を必要とするヶ この発明は電磁遮蔽筺体を製造する際に折曲用の溝をも
同時に形成することにより、上記のような問題点を解消
せんとしたものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、上型と下型とからなる上下分離型の金型を
使用し、前記両型の一方に電磁遮蔽物と熔融合成樹脂と
を供給し、この後、前記上型と下型とを噛合させて電磁
遮蔽筺体を製造する方法であって、前記両型の他方をそ
の噛合面に一方向に連続する突条が複数形成されている
金型とし、前記突条によって上下型の噛合時に電磁遮蔽
筺体の折曲辺部としての溝を形成することを特徴とする
電磁遮蔽筺体の製造方法によって上記問題点を解決する
。
使用し、前記両型の一方に電磁遮蔽物と熔融合成樹脂と
を供給し、この後、前記上型と下型とを噛合させて電磁
遮蔽筺体を製造する方法であって、前記両型の他方をそ
の噛合面に一方向に連続する突条が複数形成されている
金型とし、前記突条によって上下型の噛合時に電磁遮蔽
筺体の折曲辺部としての溝を形成することを特徴とする
電磁遮蔽筺体の製造方法によって上記問題点を解決する
。
（実施例）
以下図面に基づいてこの発明方法を説明する。
第１図（Ａ） （Ｂ）には第一の発明方法を示し、上下
分離型の金型を使用するプレスモールド法が示されてい
る。
分離型の金型を使用するプレスモールド法が示されてい
る。
この発明においては、上型（１）としてその噛合面（ｌ
ａ）に一方向に連続する突条（ｌｂ）が複数形成された
ものを使用する。
ａ）に一方向に連続する突条（ｌｂ）が複数形成された
ものを使用する。
また下型（２）としてはキャビティ（２ａ）を有するも
のが使用される。
のが使用される。
次に工程を説明すると、まず所要形状の金網等の電磁遮
蔽物（３）を下型（２）に敷設し、次いで熔融合成樹脂
（４）を下型（２）に供給する（第１図（Ａ）参照）。
蔽物（３）を下型（２）に敷設し、次いで熔融合成樹脂
（４）を下型（２）に供給する（第１図（Ａ）参照）。
上下金型（１） （２１を噛合させて、電磁遮蔽物（３
）と熔融合成樹脂（４）とを一体向時成形し、折曲用の
溝（６）が形成された電磁遮蔽筺体（５）を得る（第１
図（Ｂ）参照）。
）と熔融合成樹脂（４）とを一体向時成形し、折曲用の
溝（６）が形成された電磁遮蔽筺体（５）を得る（第１
図（Ｂ）参照）。
但し、この工法において電磁遮蔽物（３）は必ずしも下
型（２）に敷設する必要はない。
型（２）に敷設する必要はない。
次に第二の発明方法を説明する。
この第二の発明方法でも前記第一の発明方法と同様、上
下分離型の金型が使用される。
下分離型の金型が使用される。
この発明方法では第２図（Ａ）に図示する如く、軟質合
成樹脂（７）の−面に電磁遮蔽物（３）を設けた一次成
形品を上型（１）の噛合面（１ａ）に所要方法で固定し
、一方、下型（２）に硬質合成樹脂（８）となる熔融合
成樹脂（４）を供給し、この後、第２図（Ｂ）に図示す
る如く両型（１） （２１を噛合させて電磁遮蔽筺体（
５）を得る。
成樹脂（７）の−面に電磁遮蔽物（３）を設けた一次成
形品を上型（１）の噛合面（１ａ）に所要方法で固定し
、一方、下型（２）に硬質合成樹脂（８）となる熔融合
成樹脂（４）を供給し、この後、第２図（Ｂ）に図示す
る如く両型（１） （２１を噛合させて電磁遮蔽筺体（
５）を得る。
この発明方法では、下型（２）内に電磁遮蔽筺体（５）
の溝（６）を形成するための一方向に連続する突条（２
ｂ）が複数形成されている。
の溝（６）を形成するための一方向に連続する突条（２
ｂ）が複数形成されている。
但し、前記突条を上型（１）に形成し、前記−次成形品
を下型（２）に固定するといった変更は可能である。
を下型（２）に固定するといった変更は可能である。
尚、軟質合成樹脂（７）と硬質合成樹脂（８）の成分は
相互に親和性がある合成樹脂を使用すればよい。
相互に親和性がある合成樹脂を使用すればよい。
この第二の発明方法では各面の強度が強い電磁遮蔽筺体
（５）を製造できる。
（５）を製造できる。
この方法を用いれば機械的性質だけでなく、色等が異な
る２種以上の合成樹脂から構成することができる。
る２種以上の合成樹脂から構成することができる。
従って、用途に応じた合成樹脂の組合わせにより電磁遮
蔽筺体（５）を得ることができ、例えば電磁遮蔽筺体（
５）の内面になる部分の合成樹脂を黒色に、外面になる
部分の合成樹脂を白色等にすれば、電磁遮蔽筺体（５）
の内部機器が発する熱を電磁遮蔽筺体（５）が吸収し、
かつ外部からの熱を反射するので、熱交換が促され内部
機器の熱による故障等の割合が低くなる。
蔽筺体（５）を得ることができ、例えば電磁遮蔽筺体（
５）の内面になる部分の合成樹脂を黒色に、外面になる
部分の合成樹脂を白色等にすれば、電磁遮蔽筺体（５）
の内部機器が発する熱を電磁遮蔽筺体（５）が吸収し、
かつ外部からの熱を反射するので、熱交換が促され内部
機器の熱による故障等の割合が低くなる。
これら第一、第二の発明で、電磁遮蔽筺体（５）を構成
する合成樹脂としては少なくとも成形後屈曲能を持つ合
成樹脂であればすべて良く、使用用途に応じて難燃性、
硬度等の他の必要な特性を適宜持つ合成樹脂を選択すれ
ば良い。
する合成樹脂としては少なくとも成形後屈曲能を持つ合
成樹脂であればすべて良く、使用用途に応じて難燃性、
硬度等の他の必要な特性を適宜持つ合成樹脂を選択すれ
ば良い。
これら発明で使用する電磁遮蔽物（３）としては、メツ
シュ単位が少なくとも２ａｕｎ以上５ｗ以下のメツシュ
メタル、パンチングメタル若しくは繊維状、微粉状等の
銅、鉄、ステンレス等の導電率の太きい（同時に透磁率
も大きい方が良い）導体が好適に使用できる。
シュ単位が少なくとも２ａｕｎ以上５ｗ以下のメツシュ
メタル、パンチングメタル若しくは繊維状、微粉状等の
銅、鉄、ステンレス等の導電率の太きい（同時に透磁率
も大きい方が良い）導体が好適に使用できる。
次にこれら発明方法によって製造された電磁遮蔽筺体（
５）の幾つかの態様につき第３図乃至第１０図に基づき
説明する。
５）の幾つかの態様につき第３図乃至第１０図に基づき
説明する。
第３図（Ａ）乃至（Ｃ）に示す電磁遮蔽筺体（５）にお
いて（９）は折曲辺部、ａＧは底板部、αＤ乃至αΦは
折曲辺部（９）を介して底板部αωと隣接して連結し、
かつ底板部ａωに対して折り曲げ自在な側板部、（Ｉｓ
は折曲辺部（９）を介して底板部α０とは反対側に側板
部０Ｄと隣接して連結し、かつ側板部０υに対して折り
曲げ自在な上板部、ａＧは側板部Ｑ７Ｊ、Ｑ３、ａ４に
一体の係合突起、ａ９はこの係合突起ａｅに係合する穴
、（６）は折曲辺部（９）に設けられたヒンジをなすＶ
形の溝である。
いて（９）は折曲辺部、ａＧは底板部、αＤ乃至αΦは
折曲辺部（９）を介して底板部αωと隣接して連結し、
かつ底板部ａωに対して折り曲げ自在な側板部、（Ｉｓ
は折曲辺部（９）を介して底板部α０とは反対側に側板
部０Ｄと隣接して連結し、かつ側板部０υに対して折り
曲げ自在な上板部、ａＧは側板部Ｑ７Ｊ、Ｑ３、ａ４に
一体の係合突起、ａ９はこの係合突起ａｅに係合する穴
、（６）は折曲辺部（９）に設けられたヒンジをなすＶ
形の溝である。
この態様に係るこの電磁遮蔽筺体（５）は所要形状の網
状、パンチングメタル状の電磁遮蔽物と熔融合成樹脂を
、若しくは繊維状、微粉状の電磁遮蔽物を所要割合含有
する熔融合成樹脂を前述の製造方法によって第３図（Ａ
） （Ｂ）の様な平面展開状態にて成形される。
状、パンチングメタル状の電磁遮蔽物と熔融合成樹脂を
、若しくは繊維状、微粉状の電磁遮蔽物を所要割合含有
する熔融合成樹脂を前述の製造方法によって第３図（Ａ
） （Ｂ）の様な平面展開状態にて成形される。
この様な構成からなるこの電磁遮蔽筺体（５）は側板部
ａｚ、ａ４１を底板部αωに対して折曲辺部（９）に形
成されたＶ形の溝（６）を利して所要角度折り曲げた後
、側板部α１）、（１３を底板部αωに対してＶ形の溝
（６）を利して所要角度折り曲げ、穴ａηを係合突起ａ
Ｇに嵌挿せしめ、さらに上板部α９を側板部ａ旧こ対し
てｖ形の溝（６）を利して所要角度折り曲げ、大面を係
合突起ａＯに嵌挿せしめて第３図（Ｃ）図示の筺体に組
立ることかできる。
ａｚ、ａ４１を底板部αωに対して折曲辺部（９）に形
成されたＶ形の溝（６）を利して所要角度折り曲げた後
、側板部α１）、（１３を底板部αωに対してＶ形の溝
（６）を利して所要角度折り曲げ、穴ａηを係合突起ａ
Ｇに嵌挿せしめ、さらに上板部α９を側板部ａ旧こ対し
てｖ形の溝（６）を利して所要角度折り曲げ、大面を係
合突起ａＯに嵌挿せしめて第３図（Ｃ）図示の筺体に組
立ることかできる。
これら発明方法で製造された電磁遮蔽筺体（５）におい
て係合突起αｅと穴αつは第４図示の形状に限ることな
く第５図（Ａ） （Ｂ）の如く、あるいは他の形状であ
ってもよい。
て係合突起αｅと穴αつは第４図示の形状に限ることな
く第５図（Ａ） （Ｂ）の如く、あるいは他の形状であ
ってもよい。
また、前記折曲辺部（９）に形成するＶ形の溝（６）は
第３図（Ｂ）図示の形状に限ることなく第６図（Ａ）図
示の台形の溝（６）若しくは第６図（Ｂ）図示のＵ形の
溝（６）等の形状であってもよい。
第３図（Ｂ）図示の形状に限ることなく第６図（Ａ）図
示の台形の溝（６）若しくは第６図（Ｂ）図示のＵ形の
溝（６）等の形状であってもよい。
さらにこの電磁遮蔽筺体（５）は所望外形に成形し若し
くは、通風口、扉、把手、外部機器、内部機器との係合
部等を所望に設は得ることは言うまでもない。
くは、通風口、扉、把手、外部機器、内部機器との係合
部等を所望に設は得ることは言うまでもない。
電磁遮蔽筺体（５）は第３図（Ａ） （Ｂ）に示す如（
展開された状態で製造し、保管し輸送することができる
ので、製造時にはその金型形状が単純であり、保管、輸
送時にはスペース効率がよいという効果を持つ。
展開された状態で製造し、保管し輸送することができる
ので、製造時にはその金型形状が単純であり、保管、輸
送時にはスペース効率がよいという効果を持つ。
電磁遮蔽筺体（５）は第３図示の形状に限ることなく、
第７図示乃至第１０図示等の種々の形状に成形すること
ができる。
第７図示乃至第１０図示等の種々の形状に成形すること
ができる。
第７図において、電磁遮蔽筺体（５）は底板部０ωと、
この底板部０ωに隣接連結する４枚の側板部αｎ、ａｚ
、（１３、Ｉとからなり、折曲辺部（９）には溝（６）
を設けて組立、展開自在である。
この底板部０ωに隣接連結する４枚の側板部αｎ、ａｚ
、（１３、Ｉとからなり、折曲辺部（９）には溝（６）
を設けて組立、展開自在である。
第７図示の変更例の如く、電磁遮蔽筺体（５）はその側
板部ａ３に通風口ａｅを、その側板部αΦに凹面ＣＩ９
を、その側板部αυ、ａ３に他の電磁遮蔽筺体等と嵌合
する段部■を有し、側板部αＤ、・α３の両端部（２１
）をＬ字状で、側板部ａｎ、α３と側板部α２、α滲の
接合は所要形状の凹凸により結合されている。
板部ａ３に通風口ａｅを、その側板部αΦに凹面ＣＩ９
を、その側板部αυ、ａ３に他の電磁遮蔽筺体等と嵌合
する段部■を有し、側板部αＤ、・α３の両端部（２１
）をＬ字状で、側板部ａｎ、α３と側板部α２、α滲の
接合は所要形状の凹凸により結合されている。
この様な構成のこの変更態様に係る電磁遮蔽筺体（５）
は、その側板部Ｑｌｌ、０３の両端部（２１）の水平方
向の断面をＬ字状としたため、側板部αＤ１α３と側板
部（１Ｂ、（１４１に生じる微細な隙間からほこり、水
等の浸入を防ぐばかりでなく、電磁遮蔽をより完全なも
のとし、合わせて柱部（２２）を補強し外力に対する強
度が大きいという効果を持つ。
は、その側板部Ｑｌｌ、０３の両端部（２１）の水平方
向の断面をＬ字状としたため、側板部αＤ１α３と側板
部（１Ｂ、（１４１に生じる微細な隙間からほこり、水
等の浸入を防ぐばかりでなく、電磁遮蔽をより完全なも
のとし、合わせて柱部（２２）を補強し外力に対する強
度が大きいという効果を持つ。
上記の効果は第８図（Ａ）乃至（Ｄ）に図示する電磁遮
蔽筺体（５）においても得ることができる。
蔽筺体（５）においても得ることができる。
叉、電磁遮蔽筺体（５）は第９図（Ａ） （Ｂ）に図示
する如（成形し、第９図（Ｃ）に図示する如（組立てる
際に側板部ａυ、ａ３の端部（２３）と側板部ａ’ａ、
ａ４の端部（２３）を溶着せしめて一体化する構造とし
てもよい。
する如（成形し、第９図（Ｃ）に図示する如（組立てる
際に側板部ａυ、ａ３の端部（２３）と側板部ａ’ａ、
ａ４の端部（２３）を溶着せしめて一体化する構造とし
てもよい。
さらにこの電磁遮蔽筺体（５）は第１０図（Ａ） （Ｂ
）に図示する如く、溶着片（２４）を用いて側板部αυ
、α３と側板部０３．α瘤との溶着をより強固にしても
よい。
）に図示する如く、溶着片（２４）を用いて側板部αυ
、α３と側板部０３．α瘤との溶着をより強固にしても
よい。
この様に溶着片（２４）を用いれば、柱部（２２）の強
度が増すだけでなく、外部からのほこり、水の浸入を防
ぎ、かつ電磁遮蔽をより完全にすることができる。溶着
片（２４）は電磁遮蔽筺体（５）と親和性があれば異種
材料でもよい。
度が増すだけでなく、外部からのほこり、水の浸入を防
ぎ、かつ電磁遮蔽をより完全にすることができる。溶着
片（２４）は電磁遮蔽筺体（５）と親和性があれば異種
材料でもよい。
（発明の効果）
以上説明した如く、この発明は、上型と下型とからなる
上下分離型の金型を使用し、前記両型の一方に電磁遮蔽
物と熔融合成樹脂とを供給し、この後、前記上型と下型
とを噛合させて電磁遮蔽筺体を製造する方法であって、
前記両型の他方をその噛合面に一方向に連続する突条が
複数形成されている金型とし、前記突条によって上下型
の噛合時に電磁遮蔽筺体の折曲辺部としての溝を形成す
ることを特徴とする電磁遮蔽筺体の製造方法であるので
以下の効果を奏する。
上下分離型の金型を使用し、前記両型の一方に電磁遮蔽
物と熔融合成樹脂とを供給し、この後、前記上型と下型
とを噛合させて電磁遮蔽筺体を製造する方法であって、
前記両型の他方をその噛合面に一方向に連続する突条が
複数形成されている金型とし、前記突条によって上下型
の噛合時に電磁遮蔽筺体の折曲辺部としての溝を形成す
ることを特徴とする電磁遮蔽筺体の製造方法であるので
以下の効果を奏する。
両型のいずれかが噛合面に一方向に連続する突条が複数
形成されいる金型とされているから、折曲辺部となる溝
を電磁遮蔽筺体を製造する際に同時に形成できるので、
輸送、保管に便利な電磁遮蔽筺体が一工程で製造できる
。
形成されいる金型とされているから、折曲辺部となる溝
を電磁遮蔽筺体を製造する際に同時に形成できるので、
輸送、保管に便利な電磁遮蔽筺体が一工程で製造できる
。
上下分離型の金型を使用して、合成樹脂内に電磁遮蔽物
が内填された電磁遮蔽筺体を製造できるので、長期間シ
ールド能を維持する電磁遮蔽筺体を提供することができ
、る。
が内填された電磁遮蔽筺体を製造できるので、長期間シ
ールド能を維持する電磁遮蔽筺体を提供することができ
、る。
また、上型と下型とからなる上下分離型の金型を使用し
、軟質合成樹脂の一面に電磁遮蔽物が設けられた一次成
形品を前記両型の一方の噛合面に所要方法で固定し、か
つ前記両型の他方に硬質合成樹脂となる熔融合成樹脂を
供給し、この後、これら両型を噛合させて電磁遮蔽筺体
を製造する方法であって、前記両型の他方をその噛合面
に一方向に連続する突条が複数形成されている金型とし
、前記突条によって上下型の噛合時に電磁遮蔽筺体の折
曲辺部としての溝を形成する電磁遮蔽筺体の製造方法と
すれば以下の効果を奏する。
、軟質合成樹脂の一面に電磁遮蔽物が設けられた一次成
形品を前記両型の一方の噛合面に所要方法で固定し、か
つ前記両型の他方に硬質合成樹脂となる熔融合成樹脂を
供給し、この後、これら両型を噛合させて電磁遮蔽筺体
を製造する方法であって、前記両型の他方をその噛合面
に一方向に連続する突条が複数形成されている金型とし
、前記突条によって上下型の噛合時に電磁遮蔽筺体の折
曲辺部としての溝を形成する電磁遮蔽筺体の製造方法と
すれば以下の効果を奏する。
すなわち、電磁遮蔽物を挟んで軟質合成樹脂と硬質合成
樹脂とを貼着するという製造方法であるから、各面の強
度が強い電磁遮蔽筺体を得ることができる。
樹脂とを貼着するという製造方法であるから、各面の強
度が強い電磁遮蔽筺体を得ることができる。
しかも折曲辺部としての溝は硬質合成樹脂が供給される
方の金型に形成された突条によって形成されると共に、
溝が形成されていない側は軟質合成樹脂とされているか
ら、二種の合成樹脂を電磁遮蔽物を挟んで貼着した電磁
遮蔽筺体であるにもかかわらず、組み立てる際に折曲辺
部の折曲が支障なく行なえる。
方の金型に形成された突条によって形成されると共に、
溝が形成されていない側は軟質合成樹脂とされているか
ら、二種の合成樹脂を電磁遮蔽物を挟んで貼着した電磁
遮蔽筺体であるにもかかわらず、組み立てる際に折曲辺
部の折曲が支障なく行なえる。
さらにこの方法を用いれば上記機械的性質だけでなく、
色等が異なる２種以上の合成樹脂から構成することがで
きる。
色等が異なる２種以上の合成樹脂から構成することがで
きる。
従って、用途に応じた合成樹脂の組合わせにより電磁遮
蔽筺体を得ることができる。
蔽筺体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ） （Ｂ）は第一の発明方法の工程を示す断
面説明図、第２図（Ａ） （Ｂ）は第二の発明方法の工
程を示す断面説明図、第３図（Ａ）はこれら発明方法で
製造された電磁遮蔽筺体の一態様の平面図、第３図（Ｂ
）は第３図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第３図（Ｃ）は第
３図（Ａ） （Ｂ）の電磁遮蔽筺体の組立状態の斜視図
、第４図は第３図（Ａ）乃至（Ｃ）の保合突起と穴の部
分断面図、第５図（Ａ）は係合突起と穴の変更例の部分
断面図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図
、第６図（Ａ）乃至（Ｂ）は溝の変更例の断面図、第７
図はこれら発明方法で製造された電磁遮蔽筺体の一変更
例の斜視図、第８図（Ａ）はこの発明方法で製造された
電磁遮蔽筺体の他の変更例の平面図、第８図（Ｂ）は第
８図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第８図（Ｃ）は第８図（
Ｂ）のＢ−Ｂ線矢視図、第８図（Ｄ）は第８図（Ａ）乃
至（Ｃ）に示すこれら発明方法で製造された電磁遮蔽筺
体の他の変更例の組立状態の斜視図、第９図（Ａ）乃至
（Ｃ）、第１０図（Ａ） （Ｂ）はこれら発明方法で製
造された電磁遮蔽筺体のさらなる変更例の説明図である
。 （Ａ） （１）・・・上型 （２）・・・下型（ｌａ
） （２ｂ）・・・突条 （３）・・・電磁遮蔽物
（４）・・・熔融合成樹脂 （５）・・・電磁遮蔽筺
体（６）・・・溝 （Ｂ） （Ｃ） 〜［ Ａ 第 第 図 図 第 ７゜ 図 第 図 （Ａ） 第 図 第 図 （Ａ） （Ｂ）
面説明図、第２図（Ａ） （Ｂ）は第二の発明方法の工
程を示す断面説明図、第３図（Ａ）はこれら発明方法で
製造された電磁遮蔽筺体の一態様の平面図、第３図（Ｂ
）は第３図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第３図（Ｃ）は第
３図（Ａ） （Ｂ）の電磁遮蔽筺体の組立状態の斜視図
、第４図は第３図（Ａ）乃至（Ｃ）の保合突起と穴の部
分断面図、第５図（Ａ）は係合突起と穴の変更例の部分
断面図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図
、第６図（Ａ）乃至（Ｂ）は溝の変更例の断面図、第７
図はこれら発明方法で製造された電磁遮蔽筺体の一変更
例の斜視図、第８図（Ａ）はこの発明方法で製造された
電磁遮蔽筺体の他の変更例の平面図、第８図（Ｂ）は第
８図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第８図（Ｃ）は第８図（
Ｂ）のＢ−Ｂ線矢視図、第８図（Ｄ）は第８図（Ａ）乃
至（Ｃ）に示すこれら発明方法で製造された電磁遮蔽筺
体の他の変更例の組立状態の斜視図、第９図（Ａ）乃至
（Ｃ）、第１０図（Ａ） （Ｂ）はこれら発明方法で製
造された電磁遮蔽筺体のさらなる変更例の説明図である
。 （Ａ） （１）・・・上型 （２）・・・下型（ｌａ
） （２ｂ）・・・突条 （３）・・・電磁遮蔽物
（４）・・・熔融合成樹脂 （５）・・・電磁遮蔽筺
体（６）・・・溝 （Ｂ） （Ｃ） 〜［ Ａ 第 第 図 図 第 ７゜ 図 第 図 （Ａ） 第 図 第 図 （Ａ） （Ｂ）
Claims (2)
- （１）上型と下型とからなる上下分離型の金型を使用し
、前記両型の一方に電磁遮蔽物と熔融合成樹脂とを供給
し、この後、前記上型と下型とを噛合させて電磁遮蔽筺
体を製造する方法であって、前記両型の他方をその噛合
面に一方向に連続する突条が複数形成されている金型と
し、前記突条によって上下型の噛合時に電磁遮蔽筺体の
折曲辺部としての溝を形成することを特徴とする電磁遮
蔽筺体の製造方法。 - （２）上型と下型とからなる上下分離型の金型を使用し
、軟質合成樹脂の一面に電磁遮蔽物が設けられた一次成
形品を前記両型の一方の噛合面に所要方法で固定し、か
つ前記両型の他方に硬質合成樹脂となる熔融合成樹脂を
供給し、この後、これら両型を噛合させて電磁遮蔽筺体
を製造する方法であって、前記両型の他方をその噛合面
に一方向に連続する突条が複数形成されている金型とし
、前記突条によって上下型の噛合時に電磁遮蔽筺体の折
曲辺部としての溝を形成しすることを特徴とする電磁遮
蔽筺体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225946A JPH0671153B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225946A JPH0671153B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216898A true JPH02216898A (ja) | 1990-08-29 |
| JPH0671153B2 JPH0671153B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16837373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1225946A Expired - Lifetime JPH0671153B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電磁遮蔽筺体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671153B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054648A (en) * | 1998-01-28 | 2000-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Shield case for a semiconductor optical device |
| JP2011095639A (ja) * | 2009-10-31 | 2011-05-12 | Tanaka Mokuzai Kogyo Kk | 発光機能付き筐体およびその製造方法 |
| JP2016103521A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | トヨタ自動車株式会社 | 筐体及び筐体の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210706U (ja) * | 1975-07-11 | 1977-01-25 | ||
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
| JPS5956797U (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-13 | 東芝ケミカル株式会社 | 電磁波シ−ルドケ−ス |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1225946A patent/JPH0671153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210706U (ja) * | 1975-07-11 | 1977-01-25 | ||
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
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| JP2016103521A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | トヨタ自動車株式会社 | 筐体及び筐体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671153B2 (ja) | 1994-09-07 |
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