JPH02220794A - レーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工方法

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JPH02220794A
JPH02220794A JP1041540A JP4154089A JPH02220794A JP H02220794 A JPH02220794 A JP H02220794A JP 1041540 A JP1041540 A JP 1041540A JP 4154089 A JP4154089 A JP 4154089A JP H02220794 A JPH02220794 A JP H02220794A
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Makoto Irie
真 入江
Masahiko Tajime
田治米 全彦
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Amada Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、レーザ加工方法に係り、更に詳細には、予
めワークに集光レンズを上下に移動させながら丸穴加工
を数回行なって集光レンズの最適焦点位置を決めてから
、正規なワークに切断加工を行なうレーザ加工方法に関
する。
(従来の技術) 従来、レーザ加工機はレーザ発振器より出力されたレー
ザビームを加工ヘッドに導き、加工ヘッドに備えられた
集光レンズでレーザビームを集光する。集光されたレー
ザビームをワークに照射して切断加工が行なわれている
しかも、レーザ加工機でワークに切断加工を行なう際に
は、集光レンズを最適位置に合わせる焦点合せを行なっ
ている。そして、この集光レンズの焦点合せの方法とし
ては、例えば木材にスリットの切断加工を行ない、切断
されたスリットの一番細いところを最適焦点位置として
その検出を行なっていた。
また、他の集光レンズの焦点合せの方法としては、アク
リル材にレーザビームを照射し、同出力、同照射時間に
おいてアクリル材に最も深く切り込んだところを最適焦
点位置としてその検出を行なっていた。
(発明が解決しようとする課題) ところで、前述した従来技術における前者の焦点合せ方
法では、焦点検出用として木材が必要であると共に、目
視による焦点位置の検出であるため不正確なものであっ
た。また、後者の焦点合せ方法では、焦点検出用として
高価なフクリル材が必要であると共に、アクリル材から
発生される蒸気は集光レンズ、ミラーなどの光学部品に
悪影響を及ぼすという問題があった。
さらに、前者および後者のいずれの焦点合せ方法では技
術者の経験と勘に頼るものであるため、焦点合せに多く
の手間と時間を要し、正規な切断加工を開始するまで大
変面倒であると共に厄介であった。
この発明の目的は、上記問題点を改善するため、集光レ
ンズの焦点合せを容易、迅速かつ正確で自動的に行なっ
て、正規なワークに切断加工を行なう切断開始までを短
時間で容易に行ない得るようにしたレーザ加工方法を提
供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、レーザ加工機
に設けられた集光レンズで集光されたレーザビームをワ
ークに照射して切断加工を行なう際、予め前記集光レン
ズを上下方向へ移動させながらワークに丸穴加工を数回
行ない、その都度レーザ加工機に備えられた焦点自動調
整装置で前記丸穴の面積又は径を測定し、測定された丸
穴の面積又は径のうち一番小さい面積又は径における集
光レンズの位置から下方向へ0.Xmm動かした位置を
集光レンズの最適焦点位置とし、正規なワークに切断加
工を開始するレーザ加工方法である。
(作用) この発明のレーザ加工方法を採用することにより、レー
ザ加工機でワークに切断加工を行なう際、まず集光レン
ズを上下方向へ移動させながらワークに丸穴加工を数回
行なう。そして、数回丸穴加工を行なったときに、その
都度自動焦点調整装置で丸穴の面積又は径を測定する。
測定された丸穴の面積又は径のうち一番小さい面積又は
径における集光レンズの位置から下方向へOlX“動か
した位置を集光レンズの最適焦点位置として集光レンズ
を位置決めしてから正規なワークに切断加工を開始する
ようにしたものである。したがって、集光レンズの集光
レンズの焦点合せが容易。
迅速かつ正確で、自動的に行なわれるから、正規なワー
クに切断加工を開始するまでの操作が容易かつ短時間で
行なわれる。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
第4図を参照するに、レーザ加工機1におけるレーザ加
工機本体3の後側には例えば炭酸ガスレーザ発振器のご
ときレーザ発振器が設けられている。このレーザ発振器
は一般的なものであって、レーザビームをレーザ加工機
本体3の方向へ照射するように構成されている。
レーザ加工機本体3の前側には固定テーブル5が設けら
れており、この固定テーブル5の両側には図示省略のY
軸駆動モータMYによってY軸方向へ移動自在なサイド
テーブル7が設けられている。
このサイドテーブル7のレーザ加工機本体3側にはキャ
レッジベース9が一体的に設けられており、このキャレ
ッジベース9には図示省略のX軸駆動モータMXによっ
てX軸方向へ移動自在なキャレッジ11が設けられてい
る。しかも、このキャレッジ11にはワークWをクラン
プするため複数のワーククランプ13が備えられている
前記レーザ発振器本体3における前部の上部にはオーバ
ヘッドビーム15が水平に片持式にて支持されている。
このオーバヘッドビーム15の前部には図示省略のZ軸
駆動モータM2によってX軸方向へ移動自在な加工ヘッ
ド17が設けられている。この加工ヘッド17内には詳
細を後述する反射ミラーや集光レンズが備えられている
上記構成により、レーザ発振器から出力されたレーザビ
ームはオーバヘッドビーム15内を通り加工へラド1フ
内の反射ミラーで折り曲げられて集光レンズで集光され
て、加工ヘッドの先端に設けられたノズルからワークW
に照射される。ワークWはワーククランプ13にクラン
プされ、X軸。
Y軸方向へ移動されることにより、所定の形状の切断加
工が行なわれることになる。
前記レーザ加工機本体3における右側壁にはレーザ加工
機1を自動的に数値制御するNC装置1つが設けられて
いる。また、レーザ加工機1には焦点自動調節装置21
が備えれており、この焦点自動調整装置21の一部であ
って、ワーク(試料)Wに加工された丸穴を撮像するた
めのCCDカメラ23が前記レーザ加工機本体3の右側
前部に設けられていると共に、前記固定テーブル5内の
CCDカメラ23の直下部には光源25が設けられてい
る。さらに、レーザ加工機1の近傍には焦点自動調整装
置21の一部であって、前記CCDカメラ23で撮像し
たワーク(試料)Wに加工された丸穴の面積又は径を測
定して集光レンズの焦点を自動制御するための画像処理
装置27が配置されている。
第1図には集光レンズの焦点を自動的に制御する焦点自
動調整装置21の制御ブロック図が示されている。第1
図において、加工ヘッド17の上部には前記レーザ発振
器で出力されたレーザビームLBを反射させて折曲げる
反射ミラー29が内装されている。また、加工へラド1
フ内には回転不能でかつ上下に摺動自在な摺動円筒部材
31が装着されており、しかもこの摺動円筒部材31内
には前記反射ミラー2つで折曲げられたレーザビームL
Bを集光させる集光レンズ33が備えられている。さら
に、この摺動円筒部材31の先端部は集光レンズ33で
集光されたレーザビームLBをワークWへ照射するため
のノズル35が一体化されている。
前記摺動円筒部材31の上部における外周部には雄ねじ
が形成されており、この雄ねじに雌ねじが噛合したギヤ
37が回転自在に摺動円筒部材31に支承されている。
このギヤ37には他のギヤ39が噛合されており、この
ギヤ39には駆動モータMLが連動連結されている。
上記構成により、駆動モータMLを駆動させると、ギヤ
39.37を介して摺動円筒部材31が上下方向へ摺動
されるがら、摺動円筒部材31内こ備えられた集光レン
ズ33も同方向へ移動して焦点位置が調整されることに
なる。
さらに、第1図において、前記レーザ加工機1を数値制
御するNC装置19には、軸駆動部41を介して前記X
軸駆動モータMx、Y軸駆動モータMYおよびZ軸駆動
モータM2が接続されている。また、NC装置19には
、画像処理装置27の自動焦点制御部43が接続され、
この自動焦点制御部43に前記駆動モータMLを駆動す
るためのレンズ駆動部45と、前記CCDカメラ23に
撮像指令を出力する撮像処理部47が接続されている。
この撮像処理部47には画像処理部49が接続されてい
る。
上記構成により、NC装置19は、自動焦点調整用のプ
ログラムを設定することにより、軸駆動部へ軸駆動指令
S、(1はX+Y+Z)を出力すると共に、自動焦点制
御部43へ作動指令Qを出力することができる。
すなわち、第2図に示すワーク(試料)Wを第4図に示
したワークランプ13にクランプさせ、次いてZ軸駆動
モータMXの駆動により加工ヘッド17を降下させた後
、自動焦点調整処理に移行することができる。本例の自
動焦点調整処理は、X軸駆動モータMXおよびY軸駆動
モータMYを駆動することにより、ノズル35の先端を
X軸、Y軸方向へ移動させてワーク(試料)Wに集光レ
ンズ33で集光されたレーザビームLBにより順次、丸
穴w、、w2 、w3 、・・・を実際に加工して実施
するものである。
次に、ワークWに切断加工する際、集光レンズ33の焦
点合せから実際に正規な切断加工を開始するまでの動作
を、第3図に示したフローチャートに基づき説明する。
第3図において、ステップS1では、ワーク(試料)W
をワーククランプ13にクランプし、ステップS2で自
動焦点調整用プログラムをNC装置19に設定し、まず
ステップS3でワーク(試料)Wに丸穴加工を行なう指
令を出力する。
ここでは、NC装置19から自動焦点制御部43へ制御
指令Qが出力され、レンズ駆動部45へ集光レンズ33
を予め設定した初期の位置へ移動するようレンズ駆動指
令H,(i−1,2,3,・・・)が出力される。
そこで、ステップS3では第2図に示す丸穴W、(i−
1,2,3,・・・、現在は1−1)を実際加工する。
ステップS4では、CCDカメラ23を前記丸穴W1上
へ移動させた後、自動焦点制御部43から撮像処理部4
7へ撮像指令Gを出力し、さらに撮像処理部47から撮
像指令PlをCCDカメラ23へ出力し、CCDカメラ
23で丸穴W1を撮像し、この撮像信号A、に基づいて
画像処理49で丸穴W、の面積D+  (D−t )を
測定する。
次いで、ステップS5では、駆動モータMLの駆動によ
り、集光レンズ33を一定単位量分だけ下降させ、上記
と同様の手順によりステップS6で次の丸穴W、(i−
2)を加工し、ステップS7で面積り、(D、)を測定
する。
ステップS8では、丸穴D1の面積がり、−、>D、、
かどうかの判断を行ない、D、1>−D、であれば、ス
テップS5の手前に戻り、D、−、<D。
であればステップS9に進む。ステップS9では、駆動
モータMLを駆動して集光レンズ33を2単位だけ上昇
させる。ステップS10でワークWをY軸方向へ移動さ
せて丸穴W+加工を行ない、ステップSllで面積DI
 (D−++ )を測定する。
ステップS12では、丸穴D1の面積がD all> 
D a−1であるかどうかの判断を行ない、D、+1>
 D a −1であればステップS9の手前に戻り、D
a+l<Da−1であればステップ813に進む。ステ
ップS13では駆動モータMLを駆動して集光レンズ3
3を1単位だけ下降させ、ステップS14でワークWを
Y軸方向へ移動させて丸穴W1の加工を行なう。ステッ
プS15では上記と同じ方法で丸穴W、の面積り、+2
を測定する。
ステップS16で、丸穴W1の面積がDfi+□〉D 
ellであるかどうかの判断を行ない、D、。2〉Df
l+1であればステップS17に進み、D、+1の面積
における位置に集光レンズ33を位置決めし、ステップ
S18で駆動モータMLを駆動し、集光レンズ33をo
、x”’例えば0.5ffi″下降し、この位置を集光
レンズ33の最適焦点位置として、ステップS19でN
C装置19に正規のワークWに切断加工を行なう加ニブ
ログラムを設定して、正規のワークWに切断加工を開始
して終了する。
ステップS16でD a+2 < D fillであれ
ば、ステップS20に進んで、ここではり、+2の面積
における位置に集光レンズ33を位置決めして、ステッ
プS18.S19の処理を行なって終了する。
このように、本例ではワーク(試料)Wに集光レンズ3
3を自動的に上下させながら丸穴Wlの加工を行なって
、容易、迅速、正確に自動で焦点レンズ33の焦点合せ
を行なってから、正規のワークWに切断加工が開始され
るので、切断開始までの操作が容易でかつ短時間で行な
うことができる。
なお、この発明は、前述した実施例に限定されることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。例えば、本実施例では丸穴W1の
測定を面積で行なったが、直径であっても適用可能であ
る。
[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、正規のワークに切断加工を行なう前に、
集光レンズを自動的に上下させながらワークに丸穴の加
工を行なって集光レンズの焦点合せを容易、迅速、正確
で自動で行なうことにより、正規のワークに切断加工を
行なうまでの操作が容易でかつ短時間で行なうことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る主要部を示し、焦点自動調整装
置の制御ブロック図、第2図は集光レンズの焦点を自動
的に行なう際にワークの丸穴加工を行なうワーク加工の
平面説明図、第3図はこの発明のレーザ加工方法の動作
を説明するフローチャート、第4図はこの発明を実施す
る一実施例のレーザ加工機の斜視図である。 1・・・レーザ加工機  13・・・ワーククランプ1
7・・・加工ヘッド  19・・・NC装置21・・・
焦点自動調整装置 23・・・CCDカメラ 27・・・画像処理装置33
・・・集光レンズ  W・・・ワークw、、w2 、w
3・・・丸穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ加工機に設けられた集光レンズで集光されたレー
    ザビームをワークに照射して切断加工を行なう際、予め
    前記集光レンズを上下方向へ移動させながらワークに丸
    穴加工を数回行ない、その都度レーザ加工機に備えられ
    た焦点自動調整装置で前記丸穴の面積又は径を測定し、
    測定された丸穴の面積又は径のうち一番小さい面積又は
    径における集光レンズの位置から下方向へ0.X^m^
    m動かした位置を集光レンズの最適焦点位置とし、正規
    なワークに切断加工を開始することを特徴とするレーザ
    加工方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994020256A1 (fr) * 1993-03-08 1994-09-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Machine a faisceau laser et procede de focalistion associe
US20080180657A1 (en) * 2005-06-23 2008-07-31 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a Focal Position of a Laser

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994020256A1 (fr) * 1993-03-08 1994-09-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Machine a faisceau laser et procede de focalistion associe
US5624587A (en) * 1993-03-08 1997-04-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus and method of setting focus thereof
US20080180657A1 (en) * 2005-06-23 2008-07-31 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a Focal Position of a Laser
US8304691B2 (en) * 2005-06-23 2012-11-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a focal position of a laser

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