JPH02220827A - 高周波誘導加熱接合用媒体 - Google Patents
高周波誘導加熱接合用媒体Info
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- JPH02220827A JPH02220827A JP1041594A JP4159489A JPH02220827A JP H02220827 A JPH02220827 A JP H02220827A JP 1041594 A JP1041594 A JP 1041594A JP 4159489 A JP4159489 A JP 4159489A JP H02220827 A JPH02220827 A JP H02220827A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、短時間で被接合基材を強固かつ均一に接合で
きる高周波誘導加熱接合用媒体に関するものである。
きる高周波誘導加熱接合用媒体に関するものである。
本発明の高周波誘導加熱接合用媒体によって接合される
主な基材は、自動車工業、家庭用電気製品工業等におい
て使用されるプラスチックス、ゴムおよびセラミックス
等の絶縁性基材であるg 〔従来の技術〕 従来、プラスチックス等の絶縁性被接合基材を接合する
方法として、被接合基材の接合部位の間に、発熱体とな
るサセプターを含む熱可塑性樹脂を接合媒体として挿入
し、該接合媒体に周波数MHz〜数GHzの高周波誘導
磁場を印加し、接合媒体中の発熱体をうず電流損または
ヒステリシス損によって発熱させることKより、前記熱
可塑性樹脂を溶融し該樹脂によって被接合基材を接合さ
せるという接合方法が知られており(例えば米国特許第
3709775号公報)、かかる接合方法は一般的に高
周波誘導加熱接合または接着法と称されている。
主な基材は、自動車工業、家庭用電気製品工業等におい
て使用されるプラスチックス、ゴムおよびセラミックス
等の絶縁性基材であるg 〔従来の技術〕 従来、プラスチックス等の絶縁性被接合基材を接合する
方法として、被接合基材の接合部位の間に、発熱体とな
るサセプターを含む熱可塑性樹脂を接合媒体として挿入
し、該接合媒体に周波数MHz〜数GHzの高周波誘導
磁場を印加し、接合媒体中の発熱体をうず電流損または
ヒステリシス損によって発熱させることKより、前記熱
可塑性樹脂を溶融し該樹脂によって被接合基材を接合さ
せるという接合方法が知られており(例えば米国特許第
3709775号公報)、かかる接合方法は一般的に高
周波誘導加熱接合または接着法と称されている。
近年、プラスチックス等の接合技術の向上すなわち短時
間で強固かつ安定した接合強度が得られる接合法の出現
が、強く要求されており、そのために高周波誘導加熱接
合法におけるサセプター(以下発熱体という)において
、発熱効率が高く、併用される接合用樹脂中に高密度か
つ均一に分散できる特性が望まれていた。
間で強固かつ安定した接合強度が得られる接合法の出現
が、強く要求されており、そのために高周波誘導加熱接
合法におけるサセプター(以下発熱体という)において
、発熱効率が高く、併用される接合用樹脂中に高密度か
つ均一に分散できる特性が望まれていた。
従来高周波誘導加熱接合法における発熱体としては;鉄
粉または鉄もしくはフェライト系ステンレスの短繊維が
実用上広く使用されており、さらにマグネタイトやマグ
ヘマイト等の磁性酸化鉄粒子やバリウムフェライト、亜
鉛フェライト等のフェライト粒子も知られている。
粉または鉄もしくはフェライト系ステンレスの短繊維が
実用上広く使用されており、さらにマグネタイトやマグ
ヘマイト等の磁性酸化鉄粒子やバリウムフェライト、亜
鉛フェライト等のフェライト粒子も知られている。
上記発熱体の中では、鉄粉が、単位重量あたりの発熱効
率すなわち高周波入力電力に対する発熱量において最も
優れており、数秒程度の短時間内に接合媒体全体を15
0〜200℃に加熱することが可能である。しかしなが
ら、鉄粉は錆を発生し易いため、接合後径時的に外観の
美観が損なわれたり、さらには接合強度の低下を招く等
の問題を有しており、また発熱効率の点から大きな粒子
すなわち平均粒子径10〜500μmのものを使用しな
ければならないため、樹脂への分散が不均一かつ低密度
となり易いとい5問題もあった。
率すなわち高周波入力電力に対する発熱量において最も
優れており、数秒程度の短時間内に接合媒体全体を15
0〜200℃に加熱することが可能である。しかしなが
ら、鉄粉は錆を発生し易いため、接合後径時的に外観の
美観が損なわれたり、さらには接合強度の低下を招く等
の問題を有しており、また発熱効率の点から大きな粒子
すなわち平均粒子径10〜500μmのものを使用しな
ければならないため、樹脂への分散が不均一かつ低密度
となり易いとい5問題もあった。
一方磁性酸化鉄粒子やフェライト粒子は発熱効率の点で
不十分であるという問題があった。
不十分であるという問題があった。
(ロ)発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、各種プラスチックおよびセラミックス等
を強固かつ安定に接合できる高周波誘導加熱接合用媒体
を得るべく種々検討した結果、錆の発生の恐れのない酸
化鉄系の強磁性体の中で、粒状形態を有し、かつ特定の
磁気特性を具備スるマグヘマイト(γ−Fe20.)が
卓越した優れた発熱効率を示すことを見出し、本発明を
完成するに至った。
を強固かつ安定に接合できる高周波誘導加熱接合用媒体
を得るべく種々検討した結果、錆の発生の恐れのない酸
化鉄系の強磁性体の中で、粒状形態を有し、かつ特定の
磁気特性を具備スるマグヘマイト(γ−Fe20.)が
卓越した優れた発熱効率を示すことを見出し、本発明を
完成するに至った。
すなわち、本発明は、保磁力が100〜200Oe、飽
和磁化が60〜80 emu/l 、平均粒径が0.0
1〜1.0μmの粒状マグヘマイトおよび合成樹脂から
なる高周波誘導加熱接合用媒体である。
和磁化が60〜80 emu/l 、平均粒径が0.0
1〜1.0μmの粒状マグヘマイトおよび合成樹脂から
なる高周波誘導加熱接合用媒体である。
以下、さらに詳しく本発明を説明する。
0マグヘマイト
本発明におけるマグヘマイトは、既述したとおり平均粒
径が0.01〜1.0μmの粒状形態を有するマグヘマ
イトでありて、保磁力が100〜2000e で、飽和
磁化が60〜80emu/?の磁性特性を有するもので
ある。
径が0.01〜1.0μmの粒状形態を有するマグヘマ
イトでありて、保磁力が100〜2000e で、飽和
磁化が60〜80emu/?の磁性特性を有するもので
ある。
平均粒径が0.01μm未満であると、合成樹脂への均
一な分散が困難であり、一方1.0μmを越えると、得
られる接合用媒体が高周波誘導によって加熱される際に
、発熱体粒子近傍とそれ以外の箇所とで温度分布に不均
一性が生じ、得られる接着強度が劣る。保磁力が100
Qe未満であるか、または2000eを越えると発熱
効率に劣る。また保磁力が100〜200 Qeの範囲
内にあるマグヘマイトでも、形状が粒状でないもの例え
ば針状等のマグヘマイトでは、高密度に均一に合成樹脂
中に分散させることが困難である。飽和磁化が60 e
mu/%未満であるか、または80emu/fを越える
と、マグネタイト固有の性質が失われ、発熱効率が低下
して、本発明の目的を達成することが出来ない。
一な分散が困難であり、一方1.0μmを越えると、得
られる接合用媒体が高周波誘導によって加熱される際に
、発熱体粒子近傍とそれ以外の箇所とで温度分布に不均
一性が生じ、得られる接着強度が劣る。保磁力が100
Qe未満であるか、または2000eを越えると発熱
効率に劣る。また保磁力が100〜200 Qeの範囲
内にあるマグヘマイトでも、形状が粒状でないもの例え
ば針状等のマグヘマイトでは、高密度に均一に合成樹脂
中に分散させることが困難である。飽和磁化が60 e
mu/%未満であるか、または80emu/fを越える
と、マグネタイト固有の性質が失われ、発熱効率が低下
して、本発明の目的を達成することが出来ない。
本発明における粒状マグヘマイトは、保磁が120 Q
e程度以Fのものであれば、Fe”を含む水溶液中から
合成された粒状マグネタイトを出発物とし、これを直接
空気中で200″C程度で焼成することによっても製造
できるが、保磁力が1200eを越えるものの場合には
、前記粒状マグネタイトを空気中で500〜850℃の
温度で加熱酸化して、−旦α−Fe、0.粒子すなわち
ベンガラとし、次いでこれを還元性雰囲気中250〜5
00℃で加熱還元して得られる粒状マグネタイト(I¥
f公昭61−1374号公報)を、空気中で200℃程
度で焼成する方法等により製造できる。
e程度以Fのものであれば、Fe”を含む水溶液中から
合成された粒状マグネタイトを出発物とし、これを直接
空気中で200″C程度で焼成することによっても製造
できるが、保磁力が1200eを越えるものの場合には
、前記粒状マグネタイトを空気中で500〜850℃の
温度で加熱酸化して、−旦α−Fe、0.粒子すなわち
ベンガラとし、次いでこれを還元性雰囲気中250〜5
00℃で加熱還元して得られる粒状マグネタイト(I¥
f公昭61−1374号公報)を、空気中で200℃程
度で焼成する方法等により製造できる。
本発明においては、合成樹脂への分散性を高めるために
、チタンカップリング剤で表面処理された粒状マグヘマ
イトを用いても良い。
、チタンカップリング剤で表面処理された粒状マグヘマ
イトを用いても良い。
O高周波誘導発振機
本発明において使用できる高周波発振機の周波数は、高
周波誘導加熱において通常適用される周波数で良く、好
ましくは100K)iZ〜10MH2であり、さらに好
ましくは100100KHz2 である。
周波誘導加熱において通常適用される周波数で良く、好
ましくは100K)iZ〜10MH2であり、さらに好
ましくは100100KHz2 である。
本発明における粒状マグヘマイトの高周波誘導に対する
磁気ヒステリシス損は、100KH2〜2MH2の周波
数範囲において極大値を示す。
磁気ヒステリシス損は、100KH2〜2MH2の周波
数範囲において極大値を示す。
鉄粉等の導電体を発熱体とする場合の好ましい周波数は
、加熱効率を高くできる1〜10MH2のように比較的
高めの周波数であるが、本発明においては上記のとおり
、導電体を発熱体とする場合より、低周波側の周波数を
好ましく適用することができ、周波数が高い場合に生じ
る問題すなわち加熱コイル部分や発振回路部分でスパー
クし易いという問題、および周波数が高いと、コイルの
インダクタンスの許容値が小さくなるため、コイルの形
状や大きさが制限されるという問題等が回避されるとい
う点で優れている。
、加熱効率を高くできる1〜10MH2のように比較的
高めの周波数であるが、本発明においては上記のとおり
、導電体を発熱体とする場合より、低周波側の周波数を
好ましく適用することができ、周波数が高い場合に生じ
る問題すなわち加熱コイル部分や発振回路部分でスパー
クし易いという問題、および周波数が高いと、コイルの
インダクタンスの許容値が小さくなるため、コイルの形
状や大きさが制限されるという問題等が回避されるとい
う点で優れている。
0合成樹脂
合成樹脂としては、加熱により溶融し冷却固化と同時に
被接合基材を接着する熱可塑性樹脂、加熱硬化により接
着する熱硬化性樹脂および加熱により加硫接着するゴム
系樹脂等が挙げられ、具体的にはポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等のポリニスカル、
ポリアミド、ポリカーボネート、ABS、エポキシ樹脂
、ポリウレタンおよびポリイミド等が挙げられる。
被接合基材を接着する熱可塑性樹脂、加熱硬化により接
着する熱硬化性樹脂および加熱により加硫接着するゴム
系樹脂等が挙げられ、具体的にはポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等のポリニスカル、
ポリアミド、ポリカーボネート、ABS、エポキシ樹脂
、ポリウレタンおよびポリイミド等が挙げられる。
従来の鉄粉を使用する高周波誘導加熱によると、エポキ
シ樹脂、ポリウレタンおよびポリイミド等の熱硬化性樹
脂を用いる場合、鉄粉の粒径が太きいため、鉄粉近傍の
樹脂とそれ以外にある樹脂とで硬化速度が異なり、全体
として均一な樹脂硬化物が得られ難く、その結果高い接
着強度を得ることが困難であるが、本発明で使用するマ
グヘマイトは、粒径が格段に微細であるためミクロに均
一に分散でき、熱硬化性樹脂を用いる接合においても好
ましく使用できる。
シ樹脂、ポリウレタンおよびポリイミド等の熱硬化性樹
脂を用いる場合、鉄粉の粒径が太きいため、鉄粉近傍の
樹脂とそれ以外にある樹脂とで硬化速度が異なり、全体
として均一な樹脂硬化物が得られ難く、その結果高い接
着強度を得ることが困難であるが、本発明で使用するマ
グヘマイトは、粒径が格段に微細であるためミクロに均
一に分散でき、熱硬化性樹脂を用いる接合においても好
ましく使用できる。
0充填率
本発明における前記マグヘマイトの合成樹脂への充填率
は、加熱効率の点で、できる限り高い方が好ましいが、
高過ぎても引張り強度あるいは弾性率等の樹脂物性が低
下する結果となり、好ましくは、重量部で合成樹脂10
0部に対し50〜200部より好ましくは100〜15
0重量部であって、かつ得られる接合媒体中のマグヘマ
イトが、体積率で5〜28vo1%であり、より好まし
くは16〜23vo1%である。
は、加熱効率の点で、できる限り高い方が好ましいが、
高過ぎても引張り強度あるいは弾性率等の樹脂物性が低
下する結果となり、好ましくは、重量部で合成樹脂10
0部に対し50〜200部より好ましくは100〜15
0重量部であって、かつ得られる接合媒体中のマグヘマ
イトが、体積率で5〜28vo1%であり、より好まし
くは16〜23vo1%である。
なお、前記マグヘマイトおよび合成樹脂からなる本発明
の接合用媒体には、微粉シリカ、メルク、クレー カー
ボンブラック、酸化チタンおよびガラス短繊維等を配合
して使用してもよい。
の接合用媒体には、微粉シリカ、メルク、クレー カー
ボンブラック、酸化チタンおよびガラス短繊維等を配合
して使用してもよい。
さらに本発明の接合用媒体は、接合以外に、プラスチッ
ク、ゴムまたはセラミックス等を加熱するためにも用い
ることができる。すなわち、高周波誘導によって加熱さ
れた本発明の接合用媒体内の熱が、該媒体と接する各種
基材に伝導することにより、基材が加熱され得る。
ク、ゴムまたはセラミックス等を加熱するためにも用い
ることができる。すなわち、高周波誘導によって加熱さ
れた本発明の接合用媒体内の熱が、該媒体と接する各種
基材に伝導することにより、基材が加熱され得る。
以下、実施例および比較例を示して、本発明をさらに具
体的に説明する。なお、各側における部は、全て重量部
である。
体的に説明する。なお、各側における部は、全て重量部
である。
実施例1
接合用媒体として、次の組成の厚さ1.0mlのシート
を、スクリーー径40闘ダの単軸押出し機(成型温度2
20°C)により成型した。
を、スクリーー径40闘ダの単軸押出し機(成型温度2
20°C)により成型した。
ポリプロピレン樹脂、徳山1達■製
PN−230100部
マグヘマイト(平均粒径0.1μm、保磁力141 Q
e、飽和磁化75.4 emu/ P )100部得ら
れたシートを大きさ5m+X501elの短冊状に切り
、この短冊について、それが溶融するまでの高周波印加
時間により高周波発熱性および室温で1週間の塩水噴霧
による発錆テストを行なった。高周波の印加は、内径2
41!1m、外径40頷のシングルターンコイルを有す
る高周波誘導加熱装置により、表−1に示した柔性で実
施した。
e、飽和磁化75.4 emu/ P )100部得ら
れたシートを大きさ5m+X501elの短冊状に切り
、この短冊について、それが溶融するまでの高周波印加
時間により高周波発熱性および室温で1週間の塩水噴霧
による発錆テストを行なった。高周波の印加は、内径2
41!1m、外径40頷のシングルターンコイルを有す
る高周波誘導加熱装置により、表−1に示した柔性で実
施した。
評価結果は、表−1に示すとおりである。
実施例2および比較例1〜6
発熱体のみを表−1に示した他の発熱体に代え、その他
は実施例1と同様にしてポリプロピレン樹力旨と重量比
が1:1の接合用媒体の厚さ1、Onのシートを成型し
、実施例1と同じ物性の評価を行った。結果は表−1に
示すとおりである。
は実施例1と同様にしてポリプロピレン樹力旨と重量比
が1:1の接合用媒体の厚さ1、Onのシートを成型し
、実施例1と同じ物性の評価を行った。結果は表−1に
示すとおりである。
実施例6
熱硬化性樹脂を使用する接合用媒体として、次の各成分
を混合しペースト状とした組成物を三本ロールにより練
合し、ペースト状の加熱硬化型エポキシ系接合用媒体を
得た。
を混合しペースト状とした組成物を三本ロールにより練
合し、ペースト状の加熱硬化型エポキシ系接合用媒体を
得た。
エピコート828(油化シェルエボキ例製) 90部
エピコー)1009(同上、粉末) 10部ポリ
エステル樹脂PE5−14[IHP(東亜合成化学工業
■製→ 10部 アミキュアPN−23(味の素■製、エポキシ硬化剤)
20部 アエロジル+200 3部マグヘ
マイト(平均粒径0,1μm、保磁力1410e飽和磁
化73.4gmu/g) 70部この接着剤を使用
し、厚さ3gのプラスチ。
エピコー)1009(同上、粉末) 10部ポリ
エステル樹脂PE5−14[IHP(東亜合成化学工業
■製→ 10部 アミキュアPN−23(味の素■製、エポキシ硬化剤)
20部 アエロジル+200 3部マグヘ
マイト(平均粒径0,1μm、保磁力1410e飽和磁
化73.4gmu/g) 70部この接着剤を使用
し、厚さ3gのプラスチ。
り成形体であるSMC(成田薬品工業■製シートモール
デイングコンパウンド)をテストピースとし、以下に示
す高周波誘導加熱条件下で接着した後、JIS−に−6
850に規定の引張剪断強度測定試験に供した。
デイングコンパウンド)をテストピースとし、以下に示
す高周波誘導加熱条件下で接着した後、JIS−に−6
850に規定の引張剪断強度測定試験に供した。
高周波誘導加熱においては、巾15簡の銅、角パイプに
よるヘヤピン型コイルを使用し、高周波入力が3.5K
VA、周波数が400KH2゜発振時間が40秒の条件
を採用した。5個の接着テストピースの引張剪断接着強
度を測定した結果、その平均値は45に&/dであった
。
よるヘヤピン型コイルを使用し、高周波入力が3.5K
VA、周波数が400KH2゜発振時間が40秒の条件
を採用した。5個の接着テストピースの引張剪断接着強
度を測定した結果、その平均値は45に&/dであった
。
比較例7〜8
実施例3の接合用媒体における発熱体のマグヘマイト粒
子に代えて、比較例1で使用した発熱体すなわち針状マ
グヘマイト(比較例7)または比較例4で使用した発熱
体すなわち200メツシー鉄粉(比較例8)を使用し、
それ以外は全て実施例5と同様にして接合用媒体を得て
、これらについて同様な接合試験を実施した。結果は、
比較例7では未硬化すなわち接合できず、比較例日では
引張剪断接着強度13klil/dであった。
子に代えて、比較例1で使用した発熱体すなわち針状マ
グヘマイト(比較例7)または比較例4で使用した発熱
体すなわち200メツシー鉄粉(比較例8)を使用し、
それ以外は全て実施例5と同様にして接合用媒体を得て
、これらについて同様な接合試験を実施した。結果は、
比較例7では未硬化すなわち接合できず、比較例日では
引張剪断接着強度13klil/dであった。
(ハ)発明の効果
本発明による高周波誘導加熱接合用媒体は、発熱体であ
る粒状のマグヘマイトが、従来かかる接合用媒体の発熱
体として知られていた磁性酸化鉄粒子等より発熱効率に
お(・て優れ、しかも従来鉄粉等で採用されていた周波
数より、低周波数側の実用上より好ましい高周波におい
て極大の発熱効率を示し、かつ合成樹脂中に均一に高密
度で分散できるため、比較的低周波側の高周波の印加に
より、短時間で強固で安定した接合が可能であり、また
錆も発生しないので、絶縁性被接合体の接合に好適であ
る。
る粒状のマグヘマイトが、従来かかる接合用媒体の発熱
体として知られていた磁性酸化鉄粒子等より発熱効率に
お(・て優れ、しかも従来鉄粉等で採用されていた周波
数より、低周波数側の実用上より好ましい高周波におい
て極大の発熱効率を示し、かつ合成樹脂中に均一に高密
度で分散できるため、比較的低周波側の高周波の印加に
より、短時間で強固で安定した接合が可能であり、また
錆も発生しないので、絶縁性被接合体の接合に好適であ
る。
特許出願人 東亜合成化学工業株式会社戸田工業株式会
社
社
Claims (1)
- 1、保磁力が100〜200Oe、飽和磁化が60〜8
0emu/g、平均粒径が0.01〜1.0μmの粒状
マグヘマイトおよび合成樹脂からなる高周波誘導加熱接
合用媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1041594A JP2613469B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 高周波誘導加熱接合用媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1041594A JP2613469B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 高周波誘導加熱接合用媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220827A true JPH02220827A (ja) | 1990-09-04 |
| JP2613469B2 JP2613469B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12612731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1041594A Expired - Fee Related JP2613469B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 高周波誘導加熱接合用媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613469B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0403276A3 (en) * | 1989-06-14 | 1994-03-23 | Toda Kogyo Corp. | Resin-bonding method and heating device for resin-bonding |
| JPH06155583A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-03 | Honda Motor Co Ltd | 繊維強化プラスチック部材の接着方法及び接着不良検知方法 |
| JP2006321698A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| JP2021195465A (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-27 | 矢崎総業株式会社 | 接合構造及び接合方法 |
| CN116351848A (zh) * | 2021-12-28 | 2023-06-30 | 本田技研工业株式会社 | 永久磁铁的回收装置及永久磁铁的回收方法 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1041594A patent/JP2613469B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0403276A3 (en) * | 1989-06-14 | 1994-03-23 | Toda Kogyo Corp. | Resin-bonding method and heating device for resin-bonding |
| JPH06155583A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-03 | Honda Motor Co Ltd | 繊維強化プラスチック部材の接着方法及び接着不良検知方法 |
| JP2006321698A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| JP2021195465A (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-27 | 矢崎総業株式会社 | 接合構造及び接合方法 |
| CN116351848A (zh) * | 2021-12-28 | 2023-06-30 | 本田技研工业株式会社 | 永久磁铁的回收装置及永久磁铁的回收方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2613469B2 (ja) | 1997-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |